一种用于电子器件清洁粘胶带的制作方法

1.本技术涉及粘胶带技术领域，尤其是涉及一种用于电子器件清洁粘胶带。


背景技术：

2.胶带是由基材和胶黏剂两部分组成,通过粘接使两个或多个不相连的物体连接在一起，其表面上涂有一层粘着剂，最早的粘着剂来自动物和植物，在十九世纪，橡胶是粘着剂的主要成份，而现代则广泛应用各种聚合物，粘着剂可以粘住东西，是由于本身的分子和欲连接物品的分子间形成键结，这种键结可以把分子牢牢地黏合在一起，粘着剂的成份，依不同厂商、不同种类，有各种不同的聚合物，但现有的电子器件清洁粘胶带与电子器件之间的粘结紧密性不足，无法有效黏附电子器件表面的污渍，导致粘胶带对电子器件的清洁效果不足，不能满足人们的需求。
3.如公告号为cn209778719u的中国实用新型专利公开了一种电子器件清洁专用粘胶带，包括清洁装置，所述清洁装置包括固定层，所述固定层顶部设有第一粘胶层，所述第一粘胶层顶部设有第一不沾层，所述第一不沾层顶部设有第二粘胶层。
4.针对上述中的相关技术，粘胶带与电子器件之间的粘结紧密性不足，无法有效黏附电子器件表面的污渍，导致粘胶带对电子器件的清洁效果不足。


技术实现要素：

5.为了提高粘胶带对电子器件的清洁效果，本技术提供一种用于电子器件清洁粘胶带。
6.本技术提供的一种用于电子器件清洁粘胶带采用如下的技术方案：
7.一种用于电子器件清洁粘胶带，包括粘胶带本体，所述粘胶带本体包括隔离膜，所述隔离膜下表面设置有防水层，所述防水层下表面设置有增粘剂，所述增粘剂下表面设置有压敏型胶粘剂，所述压敏型胶粘剂下表面设置有基材，所述粘胶带本体内圈中设置有安装圈，所述安装圈内侧壁处设置有放置盒，所述放置盒正面开设有螺纹盲孔，且放置盒正面开设的螺纹盲孔内设置有压合机构。
8.通过采用上述技术方案，利用粘胶带本体、安装圈、放置盒和压合机构，将粘胶带本体粘接在待清洁的电子器件上，从而滚动粘胶带本体，进而带动连接杆经轴承绕螺栓转动，使压合杆经凸出槽随之在设有粘胶带本体的电子器件表面做往复运动，便于提高粘胶带本体与电子器件之间的粘结紧密性，便于有效黏附电子器件表面的污渍，有利于提高粘胶带本体对电子器件的清洁效果。
9.优选的，所述压合机构包括螺栓、轴承、连接杆和压合杆，所述螺栓靠近放置盒的一端与放置盒正面开设的螺纹盲孔螺纹连接，所述轴承焊接在螺栓远离放置盒的一端侧壁处，所述连接杆靠近螺栓的一端固定穿设于轴承内圈中，且连接杆与轴承转动连接。
10.通过采用上述技术方案，结构联动性强，利用螺栓与安装盒螺纹连接，便于安装固定或收缩放置连接杆，利用轴承，便于带动连接杆与之转动连接。
11.优选的，所述压合杆横向固定套接在连接杆远离轴承的一端外圈上，且压合杆外圈上开设有若干组凸出槽，若干组所述凸出槽绕压合杆的中心轴呈环状分布。
12.通过采用上述技术方案，利用凸出槽，便于起到一定的摩擦增阻效果，使压合杆在滚动过程中避免在胶带表面打滑。
13.优选的，所述隔离膜的材质为pet，所述防水层的材质为pvc，所述增粘剂的材质为蔗糖酯，所述压敏型胶粘剂的材质为淀粉酯，所述基材的材质为聚丙烯薄膜，所述安装圈的材质为金属。
14.通过采用上述技术方案，利用隔离膜和防水层，便于提高粘胶带本体的防水性能，利用增粘剂、压敏型胶粘剂和基材，一方面便于提高粘胶带本体的黏性，有利于增加压敏型胶粘剂和基材的粘结强度，另一方面使其与压合机构相配合，便于使粘胶带本体具有对压力敏感粘附的特性，加压时，便于使粘胶带本体与电子器件粘结牢固。
15.优选的，所述隔离膜的厚度为0.05mm，所述防水层的厚度为0.03mm，所述增粘剂的厚度为0.03mm，所述压敏型胶粘剂的厚度为0.05mm，所述基材的厚度为0.04mm。
16.通过采用上述技术方案，规格合理，便于增加粘胶带本体的使用耐久度和产品质量。
17.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
18.1、通过设有粘胶带本体、安装圈、放置盒和压合机构相配合，利用螺栓、轴承、连接杆和压合杆，经螺栓与安装盒螺纹连接，便于安装固定或收缩放置连接杆，将粘胶带本体粘接在待清洁的电子器件上，从而滚动粘胶带本体，进而带动连接杆经轴承绕螺栓转动，使压合杆经凸出槽随之在设有粘胶带本体的电子器件表面做往复运动，便于提高粘胶带本体与电子器件之间的粘结紧密性，便于有效黏附电子器件表面的污渍，有利于提高粘胶带本体对电子器件的清洁效果。
19.2、通过设有粘胶带本体、隔离膜、防水层、增粘剂、压敏型胶粘剂和基材相配合，利用隔离膜和防水层，便于提高粘胶带本体的防水性能，利用增粘剂、压敏型胶粘剂和基材，一方面便于提高粘胶带本体的黏性，有利于增加压敏型胶粘剂和基材的粘结强度，另一方面使其与压合机构相配合，便于使粘胶带本体具有对压力敏感粘附的特性，加压时，便于使粘胶带本体与电子器件粘结牢固。
附图说明
20.图1是申请实施例的放置盒的结构示意图；
21.图2是申请实施例的粘胶带本体的结构示意图；
22.图3是申请实施例的压合机构的结构示意图。
23.附图标记说明：1、粘胶带本体；2、隔离膜；3、防水层；4、增粘剂； 5、压敏型胶粘剂；6、基材；7、安装圈；8、放置盒；9、压合机构；91、螺栓；92、轴承；93、连接杆；94、压合杆；10、凸出槽。
具体实施方式
24.以下结合附图1
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3对本技术作进一步详细说明。
25.本技术实施例公开一种用于电子器件清洁粘胶带。参照图1、图2，一种用于电子器
件清洁粘胶带，包括粘胶带本体1，粘胶带本体1包括隔离膜2，隔离膜2下表面设置有防水层3，防水层3下表面设置有增粘剂4，增粘剂4下表面设置有压敏型胶粘剂5，压敏型胶粘剂5下表面设置有基材6，粘胶带本体1内圈中设置有安装圈7，安装圈7内侧壁处设置有放置盒8，放置盒8正面开设有螺纹盲孔，且放置盒8正面开设的螺纹盲孔内设置有压合机构9，便于提高粘胶带本体1与电子器件之间的粘结紧密性，便于有效黏附电子器件表面的污渍，有利于提高粘胶带本体1对电子器件的清洁效果。
26.参照图1、图3，压合机构9包括螺栓91、轴承92、连接杆93和压合杆94，螺栓91靠近放置盒8的一端与放置盒8正面开设的螺纹盲孔螺纹连接，便于安装固定或收缩放置连接杆93，轴承92焊接在螺栓91远离放置盒8的一端侧壁处，连接杆93靠近螺栓91的一端固定穿设于轴承92内圈中，且连接杆93与轴承92转动连接，便于带动连接杆93与之转动连接。
27.参照图3，压合杆94横向固定套接在连接杆93远离轴承92的一端外圈上，且压合杆94外圈上开设有若干组凸出槽10，若干组凸出槽10绕压合杆94的中心轴呈环状分布，便于起到一定的摩擦增阻效果，使压合杆 94在滚动过程中避免在胶带表面打滑。
28.参照图1、图2，隔离膜2的材质为pet，防水层3的材质为pvc，便于提高粘胶带本体1的防水性能，增粘剂4的材质为蔗糖酯，压敏型胶粘剂5的材质为淀粉酯，基材6的材质为聚丙烯薄膜，一方面便于提高粘胶带本体1的黏性，有利于增加压敏型胶粘剂5和基材6的粘结强度，另一方面使其与压合机构9相配合，便于使粘胶带本体1具有对压力敏感粘附的特性，加压时，便于使粘胶带本体1与电子器件粘结牢固，安装圈7的材质为金属，便于回收重复利用。
29.参照图2，隔离膜2的厚度为0.05mm，防水层3的厚度为0.03mm，增粘剂4的厚度为0.03mm，压敏型胶粘剂5的厚度为0.05mm，基材6的厚度为0.04mm，规格合理，便于增加粘胶带本体1的使用耐久度和产品质量。
30.本技术实施例一种用于电子器件清洁粘胶带的实施原理为：经螺栓91 与安装盒螺纹连接，便于安装固定或收缩放置连接杆93，再将粘胶带本体 1粘接在待清洁的电子器件上，从而滚动粘胶带本体1，进而带动连接杆 93经轴承92绕螺栓91转动，使压合杆94经凸出槽10随之在设有粘胶带本体1的电子器件表面做往复运动，便于提高粘胶带本体1与电子器件之间的粘结紧密性，便于有效黏附电子器件表面的污渍，有利于提高粘胶带本体1对电子器件的清洁效果，经隔离膜2和防水层3，便于提高粘胶带本体1的防水性能，再经增粘剂4、压敏型胶粘剂5和基材6，一方面便于提高粘胶带本体1的黏性，有利于增加压敏型胶粘剂5和基材6的粘结强度，另一方面使其与压合机构9相配合，便于使粘胶带本体1具有对压力敏感粘附的特性，加压时，便于使粘胶带本体1与电子器件粘结牢固。
31.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。