防止气泡产生的胶带与电子元件的粘贴方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种胶带与电子元件的粘贴方法，尤其涉及一种可防止胶带与电子元件的粘贴处产生气泡的粘贴方法。
【背景技术】
[0002]现有胶带与电子元件的粘贴方法是先将穿设有多个容置空间的载板粘设在一胶带上，且胶带的粘胶层邻接容置空间，并将欲粘贴的电子元件定位地设置在一基座上，粘合的载板与胶带进一步盖覆在电子元件上，使电子元件伸入载板的容置空间并粘贴在胶带的粘胶层。
[0003]其中，电子元件粘贴在胶带的粘胶层时，电子元件与粘胶层之间的空气无法完全逃逸，部分空气被夹存在电子元件与粘胶层之间而形成气泡，造成不平整而影响后续工艺，所以进一步要将气泡消除，一般采用滚筒或是刮刀，以人工操作方式进行气泡的刮除，相当费工费时且气泡刮除效果不佳。
【发明内容】
[0004]本发明要解决的技术问题是:提供一种防止气泡产生的胶带与电子元件的粘贴方法，希藉此设计，改善目前电子元件粘贴在胶带会产生气泡，以及气泡采人工刮除相当费工费时且效果不佳的问题。
[0005]本发明的技术解决方案是:提供一种防止气泡产生的胶带与电子元件的粘贴方法，其包含一胶带与载板的粘合步骤，一具有多个容置空间的载板对位贴合在一胶带的粘贴面上；一第一真空吸附步骤，以一第一真空吸附装置对第一基座的第一容室抽真空，第一基座吸附该胶带的非粘贴面以吸附贴合的胶带与载板；一放置步骤，将欲粘贴在该胶带的电子元件置放在一第二基座的第二容室中；一对位步骤，以移动装置让该第一基座与该第二基座产生相对位移，使该第一基座与该第二基座上下对位，接着该第一基座连同载板与该第二基座相向移动，使胶带两侧的第一容室与第二容室皆呈气密状态；一第二真空吸附步骤，该第二基座连接一第二真空吸附装置并对该第二基座的第二容室抽真空，同时该第一真空吸附装置解除该第一基座的第一容室对胶带的真空吸附状态，使胶带自动朝该第二基座的电子元件移动并贴合。
[0006]本发明的优点是:该防止气泡产生的胶带与电子元件的粘贴方法在第一真空吸附步骤中，将贴合的胶带与载板吸起，并在第二真空吸附步骤中，对第二容室抽真空且解除第一容室对胶带的真空吸附状态，使胶带因第一容室与第二容室之间的压力差而自动粘贴电子元件，且第二容室抽真空，所以电子元件与胶带之间的空气被抽出，所以贴合时无空气留存在胶带与电子元件之间，有效防止气泡产生，改善以往人工刮除气泡的费工费时问题，且可利于后续工艺的进行。
[0007]以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
【附图说明】
[0008]图1为本发明防止气泡产生的胶带与电子元件的粘贴方法的流程示意图；
[0009]图2为执行胶带与电子元件粘贴的粘贴模块的示意图；
[0010]图3为本发明防止气泡产生的胶带与电子元件的粘贴方法的未作动示意图；
[0011]图4为本发明防止气泡产生的胶带与电子元件的粘贴方法的胶带与载板贴合的示意图；
[0012]图5为本发明防止气泡产生的胶带与电子元件的粘贴方法的第一基座真空吸附贴合的胶带与载板，以及放置电子元件在第二基座的示意图；
[0013]图6为本发明防止气泡产生的胶带与电子元件的粘贴方法的第一基座与第二基座对位的不意图；
[0014]图7为本发明防止气泡产生的胶带与电子元件的粘贴方法的第一基座与第二基座相向移动且第一容室与第二容室呈气密状态的示意图；
[0015]图8为本发明防止气泡产生的胶带与电子元件的粘贴方法的第二真空吸附步骤的示意图。
【具体实施方式】
[0016]以下配合附图及本发明的较佳实施例，进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段。
[0017]请参阅图1，为本发明防止气泡产生的胶带与电子元件的粘贴方法的一种较佳实施例，其包含一胶带与载板的粘合步骤、一第一真空吸附步骤、一放置步骤、一对位步骤及一第二真空吸附步骤，请参阅图2、图3所示的用以执行胶带50与电子元件粘贴的粘贴模块，该粘贴模块包含有一第一基座10及一第二基座20,该第一基座10上设有一第一容室11，以及该第一基座10连接一第一真空吸附装置12，该第二基座20上设有一第二容室21，以及该第二基座20连接一第二真空吸附装置22，且第二基座20在第二容室21中设有矩阵排列的定位部23，其中，在该第一基座10、第二基座20上设有围绕第一容室11、第二容室21的气密胶条30。
[0018]在胶带与载板的粘合步骤，配合参看图3、图4，将一具有多个容置空间41的载板40对位贴合在一胶带50的粘贴面51上，该胶带50在相对粘贴面51的一侧形成一非粘贴面52，以及胶带50的部分粘贴面51邻接载板40的容置空间41。
[0019]在该第一真空吸附步骤中，配合参看图5，以一第一真空吸附装置12对第一基座10的第一容室11抽真空，第一基座10吸附胶带50的非粘贴面52以吸附贴合的胶带50与载板40。
[0020]接着进行该放置步骤，将欲粘贴在该胶带50的电子元件60置放在一第二基座20的第二容室21的定位部23上。
[0021]接着进行该对位步骤，且配合参看图6、图7，以移动装置让该第一基座10与该第二基座20产生相对位移，使该第一基座10与该第二基座20上下对位，接着该第一基座10连同载板40与该第二基座20相向移动，使胶带50两侧的第一容室11与第二容室21皆呈气密状态，以及载板40的容置空间41对应第二基座20的电子元件60。
[0022]接着进行该第二真空吸附步骤且配合参看图8，该第二基座20连接一第二真空吸附装置22并对该第二基座20的第二容室21抽真空，同时该第一真空吸附装置12解除该第一基座10的第一容室11对胶带50的真空吸附状态，使胶带50邻接容置空间41的粘贴面51自动朝该第二基座20的电子元件60移动并贴合，待胶带50与电子元件60粘贴后，该移动装置可带动该第一基座10以脱离该第二基座20。
[0023]其中，该第一真空吸附装置12在该第一基座10上设有多个间隔设置的第一吸嘴，以及该第二真空吸附装置22在该第二基座20上设有多个间隔设置的第二吸嘴，通过均匀布设以提供均匀的真空吸附力。
[0024]在该第二真空吸附步骤中，由于第二容室21抽真空，使胶带50与电子元件60之间的空气被抽离，又第一容室11的真空吸附状态解除，使得第一容室11的压力大在第二容室21的压力，让胶带50可随着第二容室21的空气被抽离而自动朝电子元件60移动，使电子元件60可粘贴在该胶带50，而第二容室21抽真空，使电子元件60与胶带50之间无空气，所以电子元件60与胶带50的粘贴处不会产生气泡。
[0025]综上所述，该防止气泡产生的胶带与电子元件的粘贴方法通过切换第一容室11与第二容室21的真空吸附状态，有效抽离胶带50与电子元件60之间的空气，确保胶带50与电子元件60粘合时不产生气泡，可节省以往人工刮除气泡的作业，且可利于后续工艺的进行。
[0026]当然，本发明还可有其他多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种防止气泡产生的胶带与电子元件的粘贴方法，其特征在于，该防止气泡产生的胶带与电子元件的粘贴方法包含: 一胶带与载板的粘合步骤，一具有多个容置空间的载板对位贴合在一胶带的粘贴面上； 一第一真空吸附步骤，以一第一真空吸附装置对第一基座的第一容室抽真空，第一基座吸附该胶带的非粘贴面以吸附贴合的胶带与载板； 一放置步骤，将欲粘贴在该胶带的电子元件置放在一第二基座的第二容室中； 一对位步骤，以移动装置让该第一基座与该第二基座产生相对位移，使该第一基座与该第二基座上下对位，接着该第一基座连同载板与该第二基座相向移动，使胶带两侧的第一容室与第二容室皆呈气密状态；以及 一第二真空吸附步骤，该第二基座连接一第二真空吸附装置并对该第二基座的第二容室抽真空，同时该第一真空吸附装置解除该第一基座的第一容室对胶带的真空吸附状态，使胶带自动朝该第二基座的电子元件移动并贴合。
2.根据权利要求1所述的防止气泡产生的胶带与电子元件的粘贴方法，其特征在于，在该第二真空吸附步骤中，该第一真空吸附装置进一步增加该第一容室的压力。
3.根据权利要求1或2所述的防止气泡产生的胶带与电子元件的粘贴方法，其特征在于，在第一基座、第二基座上设有围绕第一容室、第二容室的气密胶条。
【专利摘要】本发明公开一种防止气泡产生的胶带与电子元件的粘贴方法，先将一载板对位贴合在一胶带上，并以一第一真空吸附装置对第一基座的第一容室抽真空以吸附胶带的非粘贴面，再将电子元件置放在一第二基座的第二容室中，以移动装置让该第一、第二基座对位并相向移动，使胶带两侧的第一容室与第二容室皆呈气密状态，以一第二真空吸附装置对该第二基座的第二容室抽真空，同时解除第一真空吸附装置对胶带的真空吸附状态，使胶带的粘贴面自动移动并贴合电子元件，使胶带与电子元件之间的粘合不会产生气泡，以利后续工艺。
【IPC分类】C09J5-00
【公开号】CN104861882
【申请号】CN201410123108
【发明人】施俊良
【申请人】微劲科技股份有限公司
【公开日】2015年8月26日
【申请日】2014年3月28日