一种轮胎的制作方法

本申请涉及轮胎技术领域，特别涉及一种轮胎。

背景技术：

近年来，随着汽车行业的飞速发展，轮胎行业发生了新的变化，一方面，随着新能源汽车的发展，要求轮胎的承重能力更强、滚阻更低、耐磨性能更好、噪音更低，对轮胎行驶安全性要求更高，另一方面，随着“智能制造”、“5g技术”和“物联网”等新型技术的发展，智能轮胎的概念应运而生。如何实现轮胎的智能化，轮胎+芯片是一种可行的方式。

而传统轮胎植入芯片(或传感器)时，附着于轮辋时难以测量轮胎的温度等信息，而且直接植入轮胎部件时容易造成轮胎安全性能下降。轮胎是汽车工业重要的安全件，芯片如何有效地植入，是科研工作者和工程师一直努力解决问题。

技术实现要素：

有鉴于此，本申请的目的在于提供一种轮胎，有效地解决现有技术存在无法同时保证轮胎的性能和芯片有效地植入的技术问题，通过在轮胎本体的内衬层设有多个凸起，不仅保证了芯片可以有效地植入，而且还有效地提高了轮胎的静音效果。

为达到上述目的，本申请提供以下技术方案：

一种轮胎，包括轮胎本体，所述轮胎本体的内衬层设有多个凸起，多个所述凸起沿所述轮胎本体的内衬层的周向排列，所述凸起的内部设有芯片或传感器。

优选地，在上述的轮胎中，各个所述凸起呈锥状、柱状或台状。

优选地，在上述的轮胎中，所有所述凸起为锥状、柱状或台状中的同一形状或不同形状。

优选地，在上述的轮胎中，沿同一周向排列的多个所述凸起形成一圈凸状结构，所述轮胎本体的内衬层上的凸状结构为2圈～4圈。

优选地，在上述的轮胎中，位于同一凸状结构上的所述凸起呈非等距设置。

优选地，在上述的轮胎中，位于不同凸状结构上的所述凸起相互交错设置。

优选地，在上述的轮胎中，所述凸起的高度为所述轮胎本体的胎面厚度的1/8～1/3。

优选地，在上述的轮胎中，所述凸起的高度为所述轮胎本体的外径的5％～10％。

优选地，在上述的轮胎中，所述凸起和所述轮胎本体一体成型。

优选地，在上述的轮胎中，所述凸起的顶面和侧面的折角处圆弧过渡连接。

本申请提供的一种轮胎，包括轮胎本体，所述轮胎本体的内衬层设有多个凸起，多个所述凸起沿所述轮胎本体的内衬层的周向排列，所述凸起的内部设有芯片或传感器。与现有技术相比，本申请的有益效果是：

一、通过在轮胎本体的内衬层设有凸起，为芯片或传感器提供植入场所，以方便收集轮胎的温度、里程、胎压等相关信息，赋予轮胎智能化的功能，并且由于凸起设置在轮胎本体的内衬层，并未改变胎面的结构，也未影响到轮胎的胎面的性能，有效地解决现有技术存在无法同时保证轮胎的性能和芯片有效地植入的技术问题；

二、通过沿轮胎本体的内衬层的周向排列的多个凸起，使得轮胎各处的运行频率和发音频率不相同或不完全相同，有效地避免了轮胎容易出现大声共振的问题，并且利用凸起对声波的阻挡和反射，使得轮胎各处发出的声波可以实现部分互相抵消，达到降噪的效果；

三、可以在轮辋的表面设有与凸起相匹配的凹槽或通孔，通过凸起与轮辋的相互配合使得轮胎可以有力地贴合在轮辋内侧，起到更有效支撑胎面的目的，从而保持车辆的操控性；而且在轮胎发生“泄气”危害时，轮胎内衬层的多个凸起可以部分止挡胎侧的变形，维持轮胎的形状。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的一种轮胎的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种轮胎的凸起的第一种分布图；

图3为本申请实施例提供的一种轮胎的凸起的第一种分布图的侧视图；

图4为本申请实施例提供的一种轮胎的凸起的第二种分布图；

图5为本申请实施例提供的一种轮胎的凸起的第三种分布图。

图中：

1为轮胎本体、2为凸起、3为芯片或传感器、4为凸状结构。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可更换连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

近年来，随着汽车行业的飞速发展，轮胎行业发生了新的变化，一方面，随着新能源汽车的发展，要求轮胎的承重能力更强、滚阻更低、耐磨性能更好、噪音更低，对轮胎行驶安全性要求更高，另一方面，随着“智能制造”、“5g技术”和“物联网”等新型技术的发展，智能轮胎的概念应运而生。如何实现轮胎的智能化，轮胎+芯片是一种可行的方式。而传统轮胎植入芯片(或传感器)时，附着于轮辋时难以测量轮胎的温度等信息，而且直接植入轮胎部件时容易造成轮胎安全性能下降。轮胎是汽车工业重要的安全件，芯片如何有效地植入，是科研工作者和工程师一直努力解决问题。本申请提供了一种轮胎，通过在轮胎本体的内衬层设有多个凸起，不仅保证了芯片可以有效地植入，而且还有效地提高了轮胎的静音效果，有效地解决现有技术存在无法同时保证轮胎的性能和芯片有效地植入的技术问题。

请参阅图1-图5，本申请实施例提供了一种轮胎，包括轮胎本体1，轮胎本体1的内衬层设有多个凸起2，多个凸起2沿轮胎本体1的内衬层的周向排列，凸起2的内部设有芯片或传感器3。

更具体地说，凸起2的个数可以根据实际需要而设计，部分凸起2中植入有芯片或传感器3；凸起2的内部可以植入芯片或传感器3常见的测量元件，也可以植入其他可以运用到射频识别技术的其他测量元件，本申请不再一一描述。图1中的箭头为声波的反射方向，通过图1的声波放射方向很明显可以看出轮胎内衬层的多个凸起2可以实现轮胎运转时产生的部分声波互相抵消。

本申请的有益效果是：(1)通过在轮胎本体1的内衬层设有凸起2，为芯片或传感器3提供植入场所，以方便收集轮胎的温度、里程、胎压等相关信息，赋予轮胎智能化的功能，并且由于凸起2设置在轮胎本体1的内衬层，并未改变胎面的结构，也未影响到轮胎的胎面的性能，有效地解决现有技术存在无法同时保证轮胎的性能和芯片有效地植入的技术问题；(2)通过沿轮胎本体1的内衬层的周向排列的多个凸起2，使得轮胎各处的运行频率和发音频率不相同或不完全相同，有效地避免了轮胎容易出现大声共振的问题，并且利用凸起2对声波的阻挡和反射，使得轮胎各处发出的声波可以实现部分互相抵消，达到降噪的效果；(3)可以在轮辋的表面设有与凸起2相匹配的凹槽或通孔，通过凸起2与轮辋的相互配合使得轮胎可以有力地贴合在轮辋内侧，起到更有效支撑胎面的目的，从而保持车辆的操控性；而且在轮胎发生“泄气”危害时，轮胎内衬层的多个凸起2可以部分止挡胎侧的变形，维持轮胎的形状。

进一步地，在本实施例中，各个凸起2可以呈锥状、柱状或台状，当然凸起2也可以呈其他形状，只要能满足植入芯片或传感器3的需求即可。但是本申请优选圆柱、圆台、长方体，由于圆柱、圆台、长方体为常见的形状，制作工艺成熟，制作方便简单。

进一步地，在本实施例中，轮胎内衬层上的凸起2可以为锥状、柱状或台状中的同一形状，同一形状的凸起2的模具制作比较容易，具有制作方便和生产成本比较低的优点。轮胎内衬层上的凸起2也可以为锥状、柱状或台状中的不同形状，不同形状的凸起2可以进一步地改变轮胎内衬的表面结构，进而使得轮胎各处的运行频率和发音频率不相同或不完全相同，从而有效地减少轮胎由于共振产生的噪音。

进一步地，在本实施例中，沿同一周向排列的多个凸起2形成一圈凸状结构4，图4和图5中的两条虚线是为了方便观看一圈凸状结构4的排列方向，图4和图5的两条虚线之间的所有凸起2就组成一圈凸状结构4。请参阅图2，轮胎本体1的内衬层上的凸状结构4可以为1圈，为了保证轮胎的平衡，1圈凸状结构4设置在轮胎本体1的内衬层的中间处。请参阅图4和图5，轮胎本体1的内衬层上的凸状结构4也可以为2圈～4圈，2圈～4圈的凸状结构4均匀分布在轮胎本体1的内衬层上。本申请优选2圈～4圈的凸状结构4，可以有效提高凸起2之间的相互反射抵消声波效果，而适量的凸起2的数量不会过大地加大生产难度。

进一步地，在本实施例中，位于同一凸状结构4上的凸起2可以呈等距设置，等距设置的凸起2的模具制作比较容易，具有制作方便和生产成本比较低的优点。位于同一凸状结构4上的凸起2也可以呈非等距设置，凸起2之间的距离可以采用多种不同数值，而多种不同数值的排列规律是通过计算机仿真的结果，最终选定最小噪音的方案进行排列。采用非等距设置的凸起2只是本申请的优选方案，根据实际需要也可以等距设置的凸起2，同样也可以达到降低噪音的效果，而节距的具体数值可以根据实际需要而设计。

进一步地，在本实施例中，位于不同凸状结构4上的凸起2相互交错设置，这样可以有效提高轮胎运转时产生的声波在凸起2之间反射的几率，使得产生的大部分声波都被卷入到凸起2对声波的阻挡和反射的过程中，进而使得轮胎各处产生的声波可以实现部分互相抵消，增强了轮胎自身降噪的效果。

进一步地，在本实施例中，凸起2和轮胎本体1一体成型。凸起2的引入方式可包括轮胎内衬层混炼胶成型后硫化时同步形成，采用胶囊上预先设计、成型出所需形状后，再放入轮胎模具内，硫化成型出轮胎内部所需的凸点形状。可以在凸起2进行硫化过程中植入芯片或传感器3。

进一步地，在本实施例中，凸起2的高度为轮胎本体1的胎面厚度的1/8～1/3，且凸起2的高度为轮胎本体1的外径的5％～10％。凸起2的顶面指的是凸起2朝向轮胎中心的面，凸起2的高度是指凸起2的顶面到轮胎的内衬层的距离；凸起2的高度不宜过小，过小不宜植入芯片或传感器3；凸起2的高度也不宜过大，过大会干扰影响到轮胎原有的整体性能。

进一步地，在本实施例中，为了减少装配过程中对工人或机器的损伤，凸起2的顶面和侧面的折角处可以采用圆弧过渡连接，有效地降低了凸起2的尖锐度，避免凸起2的尖锐折角刮伤工人或机器。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。