电子车牌的制作方法

本实用新型涉及车牌技术领域，尤其涉及一种电子车牌。

背景技术：

随着城市里的两轮电动车、摩托车等交通工具的数量越来越多，交通违法的行为也不断加多，即使在有交通信号控制的路口这些车辆也存在较多的违章驾驶行为，如冲红灯，走机动车道等，使得交通密集区域的交通事故频发。因此，为了规范非机动车驾驶人员的驾驶行为，市场上引入了电子车牌，电子车牌能够结合rfid(radiofrequencyidentification，射频识别)技术实现交通的智慧管理。现有电子车牌常由非金属材料制成，将rfid模块放入电子车牌上预留的槽位后，通过超声波、胶等密封方式进行密封，由于槽位尺寸非常薄，因此有一定的密封难度，而且由于电子车牌槽位附近的厚度很薄以及rfid模块的尺寸较长，电子车牌受外力挤压后槽位很容易出现变形从而产生裂缝，导致rfid模块容易损坏或遗失。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种电子车牌，以解决目前电子车牌受外力挤压后，其rfid模块的安装槽位容易产生裂缝的技术问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种电子车牌，包括：

车牌本体，具有容纳部，所述容纳部具有容纳空间；以及

rfid模块，收容于所述容纳空间且与所述车牌本体注塑为一体。

在所述电子车牌的一些实施例中，所述电子车牌还具有设置在所述容纳部周向上的支撑部，所述支撑部用于防止所述容纳部在注塑时移位。

在所述电子车牌的一些实施例中，所述rfid模块包括柔性电路板和芯片，所述柔性电路板与所述芯片电连接，所述电子车牌还包括与所述柔性电路板电连接的天线。

在所述电子车牌的一些实施例中，所述天线通过贴片工艺与所述柔性电路板贴合。

在所述电子车牌的一些实施例中，所述柔性电路板上设有与所述芯片电连接的触点，所述芯片与所述触点之间通过焊锡连接。

在所述电子车牌的一些实施例中，所述车牌本体上设有两个固定部，所述芯片位于两个所述固定部的对称轴与所述车牌本体的边缘之间。

在所述电子车牌的一些实施例中，所述芯片与所述固定部的距离大于15mm，所述芯片与所述边缘的距离大于15mm。

在所述电子车牌的一些实施例中，所述车牌本体成长方体状，所述芯片位于所述车牌本体的短轴与所述车牌本体的边缘之间。

在所述电子车牌的一些实施例中，所述芯片与所述短轴的距离大于15mm。

在所述电子车牌的一些实施例中，所述柔性电路板上设有多个孔，所述孔用于增加所述柔性电路板与所述车牌本体注塑后的连接面积。

实施本实用新型实施例，将具有如下有益效果：

上述电子车牌，采用具有容纳部的车牌本体，该容纳部具有容纳空间，通过将rfid模块收容于容纳空间且与车牌本体注塑为一体，避免了在车牌本体表面设置安装rfid模块的槽位，在保证对rfid模块密封的同时能够提高rfid模块的连接稳定性，抑制裂纹的产生。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

其中：

图1为一个实施例中电子车牌的轴视图。

图2为图1所示电子车牌主视图。

图3为图2中的a-a向剖视图。

图4为图3中的b部放大结构示意图。

图5为图1所示电子车牌中容纳部与支撑部在注塑前的连接示意图。

图6为图5中c-c向剖视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请一并结合图1至图6，现对本实用新型提供的电子车牌10进行说明。一种电子车牌10，包括车牌本体100和rfid模块。车牌本体100具有容纳部110。本实施例中，rfid模块包括柔性电路板200和芯片，柔性电路板200与芯片电连接，电子车牌10还包括与柔性电路板200电连接的天线。具体地，天线通过贴片工艺与柔性电路板200贴合，芯片(未示出)与柔性电路板200连为一体，即可以理解为柔性电路板200上具有天线和芯片。进一步地，容纳部110和车牌本体100均为能够注塑的材料，优选为非金属材料，例如，容纳部110和车牌本体100的材质均为pc材料，或者根据硬度和柔软度需要还可以在pc材料中混入其它材料，如abs或asa等材料。可以理解为在其他实施例中，容纳部110和车牌本体100的材质还可以为不同的材质，例如，由于车牌本体100位于电子车牌10外侧，因此，制作车牌本体100的材质需要具有一定的耐磨性和防腐性，而容纳部110由于需要包覆rfid模块，因此，制作容纳部110的材质可以跟车牌本体的材质一样，也可以根据需要选择其他材料，再此不做限定，其目的是为了对rfid模块起到缓冲保护作用。并且在注塑过程中，容纳部110随着注塑材料注入而升温软化，软化后的容纳部110与rfid模块紧密贴合。

进一步地，容纳部110具有收容rfid模块的容纳空间。进一步地，柔性电路板200上设有多个孔，孔用于增加柔性电路板200与车牌本体100注塑后的连接面积。该孔可为分布于柔性电路板200上下表面的沉孔或者沿柔性电路板200的厚度方向贯穿柔性电路板200通孔。在柔性电路板200与车牌本体100注塑时，车牌本体100熔化后会流入盲孔/通孔中并填充盲孔/通孔，以在车牌本体100重新凝固后增加车牌本体100与柔性电路板200的连接面积，增加柔性电路板200与车牌本体100的连接稳定性，进而增加rfid模块与车牌本体100的连接稳定性。可以理解为在其他实施例中，通孔位于柔性电路板200的边缘形成通槽，以提高柔性电路板200周向与车牌本体100的连接稳定性，另外，孔可以包括盲孔、通孔和通槽中的两者或三者的组合，其分布可根据柔性电路板200上各电气元件的分布进行设置。

进一步地，为了保证注塑时，容纳部110不相对车牌本体100移动，电子车牌10还具有设置在容纳部110周向上的支撑部120，支撑部120用于防止容纳部110在注塑时发生移位。本实施例中，容纳部110用于包覆rfid模块，而rfid模块的尺寸主要由长条状的柔性电路板200决定，因此，容纳部110呈长方体状。注塑时，由上下两个方向将车牌本体100夹持完成注塑，为了保证在注塑过程中，容纳部110不相对车牌本体100移动，只需在水平面内将容纳部110固定即可，由于容纳部110呈长方体状，本实施例中，通过四个杆状结构的支撑部120两两相对呈十字分布将容纳部110夹持固定。支撑部120一般具有较长的尺寸，以保证其远离容纳部110的一端能够被外力固定，当注塑完成后可通过裁剪将多余部分裁掉。

由于rfid模块与车牌本体100注塑为一体。柔性电路板200和天线的尺寸或面积均能更大，信号更强更稳定。一体成型的电子车牌10稳固性更高，与通过胶水、超声波、热熔胶等方式固定、密封槽位相比，提高了电子车牌10稳定性。而且采用注塑成型的方式，考虑到柔性电路板200的特点，其可以有一定的移位空间还能完好的固定和密封，柔性电路板200或芯片离车牌本体100表面的最小距离不小于0.3mm即可。

进一步地，柔性电路板200上设有与芯片电连接的触点，芯片与触点之间通过焊接连接。焊接使用的焊料熔点大于注塑温度。焊接可采用锡质焊条将芯片与触点焊接，或者，在芯片与触点之间放置锡质材料等耐高温材料并通过将锡质材料熔化以将芯片与触点连接，由于锡质材料的熔点高于注塑温度，能够确保焊接位置不软化、脱焊等，保证芯片与触点始终电性连接。本实施例中，触点的数量为三个且相对芯片均匀分布。

进一步地，车牌本体100上设有两个固定部130，芯片位于两个固定部130的对称轴a与车牌本体100的边缘之间。本实施例中，固定部130为安装孔130。该安装孔130通过螺钉将电子车牌10固定。具体地，安装孔130为长条孔，以方便调整固定位置。本实施例中，车牌本体100呈长方体状，两个安装孔130关于车牌本体100的短轴对称设置，前文提出的对称轴a即为车牌本体100的短轴，车牌本体100在受到外力时，最容易导致短轴区域损坏且在对称轴a位置变形量最大，因此，将芯片位于两个固定部130的对称轴a与车牌本体100的边缘之间，能够尽可能的保证芯片位置的变形量较小，避免芯片受外力冲击而损坏或脱落。进一步地，芯片与固定部130的距离大于15mm，芯片与边缘的距离大于15mm和/或芯片与短轴的距离大于15mm。通过上述设置，可以进一步保证芯片处于电子车牌10在受到外力作用时的变形量较小处，避免芯片在收到外力冲击时损害或从柔性电路板200上脱落。

具体的，根据柔性电路板的尺寸可以适当调整安装部与边缘或者安装部与短轴的距离，例如电子车牌的长宽尺寸为182mm*92mm，柔性电路板的长宽尺寸为95mm*6mm，由于柔性电路板的长度为95mm比电子车牌的长度182小很多，安装部离短轴的距离以及安装部离边缘的距离均有较大空间，可以将芯片设置在偏离电子车牌的短轴25mm的位置，此时柔性电路板的端部离电子车牌边缘的距离依然大于15mm，因此芯片可以有效的避开电子车牌受到外力冲击时短轴区域的受力，从而有效保护了芯片，避免受力而损坏。

以上所揭露的仅为本实用新型较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。