一种单晶硅片移转支架的制作方法

本实用新型涉及单晶硅片制造领域，特别涉及一种单晶硅片移转支架。

背景技术：

单晶硅片是硅的单晶体，是一种具有基本完整的点阵结构的晶体。不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料。纯度要求达到99.9999％，甚至达到99.9999999％以上。用于制造半导体器件、太阳能电池等。用高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制而成。

单晶硅片的处理过程有一步退火工艺，目的是将晶体中的氧施主效应去除，该现象让硅片出现电阻率虚高的现象，针对于此，必须要进行退火。在进行退火工艺前,需要对单晶硅片进行移转，但是在移转过程中，因为硅盘温度过高，无法直接用手或者其他隔热材料接触，因为会有一些污染存在，导致硅的外部出现污染，影响晶体质量。而且要求这种移转装置质杂质少，需要一种结构，来支撑硅盘，达到方便取用，又不污染硅盘。

一种能够稳定支撑单晶硅片的支架成为解决问题的关键。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种单晶硅片移转支架，能够稳定支撑单晶硅片。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案，包括：

托板；

托架，其可滑动地设置在所述托板的上方；以及

多个弧形下支撑架，其沿轴向均布设置在所述托架上，用于为单晶硅片提供向上的支撑力；

多组倒U形侧支撑架，其分别设置在所述弧形下支撑架的前侧和后侧，用于为单晶硅片提供侧向的支撑力；

石英辊，其分别设置在所述倒U形侧支撑架的顶部，以及弧形下支撑架的左右两端；

其中，所述倒U形侧支撑架与水平面呈60°夹角，每组倒U形侧支撑架由高倒U形侧支撑架和低倒U形侧支撑架组成，所述高倒U形侧支撑架位于弧形下支撑架的后侧，低倒U形侧支撑架位于弧形下支撑架的前侧，所述高倒U形侧支撑架的高度为单晶硅片直径的2/3～3/4；所述低倒U形侧支撑架的高度为单晶硅片直径的1/3～1/2。

优选的是，还包括：

滑动装置，其设置在所述托板与托架之间，用于实现托架与托板可滑动连接；

其中，所述滑动装置包括；

滑轨，分别并列设置在所述托板上，位于托架的下方；

滑块，其设置在所述托架下端，并与所述滑轨相配合；

伸缩电机，其设置在所述托架的后方，并与所述托架连接，用于带动所述托架在托板上轴向移动。

优选的是，所述托板为中空结构的壳体，在所述托板内设有用于在移转过程中为单晶硅片降温的冷却降温装置。

优选的是，所述冷却降温装置包括：

进风机，其与所述托板连接，用于将空气引入托板内部；以及

冷却器，其设置在所述托板内，用于将空气冷却；

出风口，其均布设置在所述托板的上端面，用于排出冷却风；

其中，在所述出风口处设有防尘分子筛。

优选的是，还包括：

万向转轮，其设置在所述托板的下端面，用于滚动支撑所述托板。

优选的是，还包括：

推杆，其设置在所述托板的侧后部，用于拖动所述托板。

优选的是，还包括：

手刹，其设置在所述万向转轮上，用于固定所述万向转轮。

实用新型的有益效果是：能够稳定支撑单晶硅片。

附图说明

图1是本实用新型一种单晶硅片移转支架的立体图I；

图2是本实用新型一种单晶硅片移转支架的立体图II；

图3是本实用新型中托架、弧形下支撑架和倒U形侧支撑架的示意图；

图4是本实用新型中托板的剖视图。

具体实施方式

下面结合附图对实用新型做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。

应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不排除一个或其它元件或其组合的存在或添加。

如图1-4所示，本实用新型的一种实现形式，为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案，包括：

托板110，呈长方体水平设置，由金属制成。作为一种优选，所述托板 110为中空结构的壳体，在所述托板110内设有用于在移转过程中为单晶硅片降温的冷却降温装置。作为进一步优选，所述冷却降温装置包括：进风机 171与所述托板110连接，用于将空气引入托板110内部；冷却器172设置在所述托板110内，用于将空气冷却；出风口173均布设置在所述托板110 的上端面，用于排出冷却风。其中，在所述出风口173处设有防尘分子筛。

托架120由金属材料制成，作为一种优选，所述托架由U型杆和横杆焊而成。所述托架120可滑动地设置在所述托板110的上方。作为进一步优选，在所述托板110与托架120之间设有滑动装置，所述滑动装置包括：滑轨161，其并列设置在所述托板上，位于托架120的下方；滑块162设置在所述托架 120下端，并与所述滑轨161相配合；伸缩电机164设置在所述托架120的后方，并通过输出轴163与所述托架120连接，用于带动所述托架120在托板110上轴向移动。

多个弧形支撑架130沿轴向均布设置在所述托架120，用于为单晶硅片提供向上的支撑力；作为一种优选，所述弧形支撑架130设有4个。作为进一步优选，所述弧形支撑架130包括，并列设置的弧形杆，在所述弧形杆两端设有连接杆。作为一种优选，所述弧形杆的弧度与单晶硅片的外周相匹配。作为进一步优选，所述弧形杆的弧长为单晶硅片的周长的1/4～1/3。

多组倒U形侧支撑架分别设置在所述弧形下支撑架130的前侧和后侧，用于为单晶硅片提供侧向的支撑力；其中，所述倒U形侧支撑架与水平面呈 60°夹角，每组倒U形侧支撑架由高倒U形侧支撑架141和低倒U形侧支撑架142组成，所述高倒U形侧支撑架141位于弧形下支撑架130的后侧，低倒U形侧支撑架142位于弧形下支撑架130的前侧.作为一种优选，所述高倒 U形侧支撑架141的高度为单晶硅片直径的2/3～3/4；所述低倒U形侧支撑架142的高度为单晶硅片直径的1/3～1/2。

石英辊150分别设置在所述倒U形侧支撑架的顶部，以及弧形下支撑架 130的左右两端，用于与所述单晶硅片接触，避免其触碰其他材质。

在使用过程中，将所述单晶硅片移转支架1移动至场地，先通过滑动装置使托架120水平移至托板110前端。由于单晶硅生产过程中炉体温度较高，将再托架120水平移至托板110前端能够防止位于托板110后方的操作人员受到过多的热辐射。将单晶硅片依次放置在弧形支撑架130上，并位于倒U 形侧支撑架之间。设置在倒U形侧支撑架和弧形支撑架130的石英辊150直接与单晶硅片接触，避免其受到污染。放置好单晶硅片后，通过滑动装置使托架120水平移至托板110正上方。再将所述单晶硅片移转支架1移至退火工序场地，进而完成移转。

在另一个实施例中，还包括：滑动装置。滑动装置设置在所述托板110 与托架120之间，用于实现托架120与托板110可滑动连接；其中，所述滑动装置包括：滑轨161，其并列设置在所述托板上，位于托架120的下方；滑块162设置在所述托架120下端，并与所述滑轨161相配合；伸缩电机164 设置在所述托架120的后方，并通过输出轴163与所述托架120连接，用于带动所述托架120在托板110上轴向移动。

在另一个实施例中，所述托板110为中空结构的壳体，在所述托板110 内设有用于在移转过程中为单晶硅片降温的冷却降温装置。

在另一个实施例中，所述冷却降温装置包括：进风机171与所述托板110 连接，用于将空气引入托板110内部；冷却器172设置在所述托板110内，用于将空气冷却；出风口173均布设置在所述托板110的上端面，用于排出冷却风。其中，在所述出风口173处设有防尘分子筛。

在另一个实施例中，还包括：

万向转轮190，其设置在所述托板110的下端面，用于滚动支撑所述托板110。

在另一个实施例中，还包括：

推杆180，其设置在所述托板的侧后部，用于拖动所述托板110。

在另一个实施例中，还包括：

手刹，其设置在所述万向转轮190上，用于固定所述万向转轮190。

综上所述本实用新型一种单晶硅片移转支架，能够稳定夹持单晶硅片。

尽管本实用新型的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本实用新型并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。