专利名称：真空塑料包装机的热封口条的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及真空塑料包装机技术，特别是热封口条技术。
背景技术：
在真空塑料包装技术中，为实现封口，在包装机上配套使用热封口条，通过热封口条对塑料包装袋口部加热、压合实现封口的目的。集导电体和发热体为一身的热封口条是该包装机上的关键部件之一，也是易损、常需更换的部件，其直接影响了热封工序的生产效率和成本。
实用新型内容本实用新型目的在于设计一种制作成本低、使用寿命长的真空塑料包装机的热封口条。
本实用新型包括发热体和导电体，发热体与导电体互相连接，其特征在于发热体由镍钛合金层构成，导电体的芯层为镍钛合金层，在镍钛合金层外依次设铂金层、铜层、镍层。
本实用新型由镍钛合金层构成发热体，由芯层为镍钛合金层、外包裹铂金层、铜层、镍层为导电体，使导电体完全实现导流而不发热，完全适应高速真空塑料包装机的封口技术要求，部件使用寿命长，无需频繁更换，降低生产成本。
图1为本实用新型结构示意图。
图中，1镍钛合金层，2铂金层，3铜层，4镍层。
具体实施例本实用新型为平封条或角封条的局部结构示意图，其本体由镍钛合金层构成，在镍钛合金层的一段上，依次镀以铂金层2、铜层3和镍层4，如图1所示，左段为发热体，右段为导电体。
权利要求1.一种真空塑料包装机的热封口条，包括发热体和导电体，发热体与导电体互相连接，其特征在于发热体由镍钛合金层构成，导电体的芯层为镍钛合金层，在镍钛合金层外依次设铂金层、铜层、镍层。
专利摘要本实用新型涉及真空塑料包装机技术，特别是热封口条技术，包括发热体和导电体，发热体与导电体互相连接，发热体由镍钛合金层构成，导电体的芯层为镍钛合金层，在镍钛合金层外依次设铂金层、铜层、镍层。本实用新型由镍钛合金层构成发热体，由芯层为镍钛合金层、外包裹铂金层、铜层、镍层为导电体，使导电体完全实现导流而不发热，完全适应高速真空塑料包装机的封口技术要求，部件使用寿命长，无需频繁更换。
文档编号B65B51/30GK2663306SQ20032012016
公开日2004年12月15日 申请日期2003年12月4日 优先权日2003年12月4日
发明者袁洪盛 申请人:袁洪盛