专利名称：一种书本打包机的不干胶贴封签装置的制作方法
技术领域：
本实用新型属于印后加工设备技术领域，涉及一种书本打包机的不干胶贴封签装置。
背景技术：
平装书籍印制完成后，通常需经包装后运送往各地发行。亦即将书籍按一定数量 或成包尺寸堆摞进行打包，使书籍便于运输，并在运输过程中得到保护而不被损坏。长期以 来，印刷厂里的书籍打包多采用手工完成，其劳动强度大，生产效率低，成包质量差。近年来 市场上陆续出现了一些类型不同的打包机，有效地解决了以往手工打包的缺陷。但目前所 见的书籍打包机，其采用的贴封签工艺存在以下缺点(l)封签靠液态粘结剂粘贴在成包 两侧，需要大量的烘干电能和时间；(2)预先制好的单张纸封签，需要有较完善的纸张分离 与输送系统，使机器结构趋于复杂，且很难避免输纸故障；(3)液态粘结剂不易保持机器清 洁和输送通道的通畅，往往形成机器的故障源之一 ；(4)普通液态粘结剂粘结力小，纸张强 度低，成包后不够结实可靠，运输过程中容易散包。
发明内容本实用新型的目的是提供一种书本打包机的不干胶贴封签装置，以解决现有打包 机贴封签工艺依赖烙干工序，需要大量的烘干电能和时间，导致生产速度低，结构复杂，容 易出现双张封签的问题。 本实用新型所采用的技术方案是，一种书本打包机的不干胶贴封签装置，在打包 机流水线的两侧，各设置有一套相同结构的贴封签装置，该两套贴封签装置相对设置，所述 的每套贴封签装置的结构是，包括基座和纸辊台，在基座上固定着一对平行的导轨，纸辊台 中设有两个导套和一个与丝杠啮合的螺母，该对导轨水平穿过纸辊台的两个导套并与丝杠 平行，丝杠的一端与基座活动连接，丝杠的另一端安装有手轮；在纸辊台上按照封签纸带行 走线路依次设置有放纸轮、张力调节装置、封签检测装置、剥纸刀片、压签滚轮、调整轮和收 纸轮，压签滚轮与半成品包的侧角平面接触，收纸轮的轴心设置有与动力轴相连接的传动 轴。 本实用新型的不干胶贴封签装置，其特征还在于， 所述的纸巻轮上巻绕着不干胶封签纸带。 所述的纸辊台上送封签装置各个部件之间还相应的设置有若干导纸轮及导纸辊。 本实用新型的书本打包机的不干胶贴封签装置，与现有的涂胶或喷胶式贴封签工 艺方法相比(l)不干胶封签无需进行干燥，节省了烙干用的电能和时间，可使打包速度大 大提高；(2)省去了封签单张纸的给纸系统，简化了机器结构，避免了双张和多张故障；(3) 不干胶封签清洁美观，不污染工作环境；(4)不干胶封签粘结力大，强度高，成包结实可靠， 运输过程中受到冲击不易散包。
图1是现有技术中的贴封签烙干工艺过程图；[0010] 图2是本实用新型的不干胶贴封签装置结构示意图；[0011] 图3是本实用新型的不干胶贴封签的工艺示意图。 图中，l.待贴封签待封包工位，2.贴封签工位，3、4.为烙干工位，5.剥纸刀片，6.待贴封签的半成品包，7.封签，9.导纸轮，IO.正在贴封签的书包，ll.手轮，12.手柄，14.张力调节装置，15.纸辊台，17.导纸辊，18.调整轮，19.导轨，20.丝杠，22.基座，23.传动轴，24.收纸轮，25.纸巻轴，26.放纸轮，27.封签检测装置，28.不干胶封签纸带，29.压签滚轮，30.基纸，31.已贴封签的书包。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型进行详细说明。 如图l，是目前市场上存在的书籍打包机贴封签烙干工艺过程。其中的工位1是待贴封签的半成品包6，工位2是贴封签，工位3是一次烙干，工位4是再次烙干，工位2 4上的书包为已贴封签的书包31。这种加工工艺在刷胶或喷胶后，再从一叠书签中将书签逐个分立，贴在作角成型后的书包的两侧面(工位2)，除了其正常的封签作用外，还起到封包的作用；书签必须等到胶液的水分蒸发干燥后才能将包封住。因此为了使包书胶液快速干燥，提高生产速度，在打包机的贴封签工位后都跟有至少两个烙干工位(工位3、4)对带胶封签7进行烙干。 见图2，在机械式书籍打包机半成品包的两侧，对称设置有两套结构相同的贴封签装置，它们各自与动力轴相连接，同时完成半成品包两侧的贴封签动作。其中每套贴封签装置的结构是，包括基座22和纸辊台15，在基座22上固定着一对平行的导轨19，纸辊台15中设有两个导套和一个与丝杠20啮合的螺母，该对导轨19水平穿过纸辊台15的两个导套，并与丝杠20平行，丝杠20的一端与基座22活动连接，其另一端安装有手轮ll，手轮11上安装有手柄12，转动手柄12可通过丝杠20和螺母使纸辊台15沿着导轨19移动，从而可以调节纸辊台15在基座22上的位置，用以适应不同开本半成品包贴封签的需要。在纸辊台15上安装有一套送封签装置，它的作用是放出带封签的纸带、以及收回失去封签的基纸，该装置按照纸带行走线路依次设置有放纸轮26、张力调节装置14、封签检测装置27、剥纸刀片5、压签滚轮29、调整轮18和收纸轮24。压签滚轮29与半成品包的侧角平面接触，在送封签装置各个部件之间还相应的设置有若干导纸轮9及导纸辊17，其中放纸轮26在纸巻轴25上可被纸带拉着转动放纸，因为具有一定阻尼，纸带能保持一定张力而不会松动。收纸轮24的轴心设置有与动力轴相连接的传动轴23，放纸轮26上巻绕着不干胶封签纸带28，经过张力调节装置14、封签检测装置27后，剥纸刀片5从不干胶封签纸带28上将不干胶封签7剥离，并被压签滚轮29压在书包侧角上，不干胶封签纸带28经过剥纸刀片5后，失去了封签后变成基纸30，收纸轮24转动将基纸30收巻起来。整个送封签装置的动力靠传动轴23带动，不干胶封签纸带28和书包10的运转速度由封签检测装置27协调，保证一个书包10的两侧同时贴上一张不干胶的封签7。 封签检测装置27用于检测封签的位置和相邻两封签的间距；检测是否有中断封签供给的问题；检测不干胶封签是否贴到书包上，然后控制各机构协调工作。[0017] 见图3，本实用新型的不干胶贴封签装置的工作原理是，模切好的不干胶封签7间隔均匀的粘合在封签用的基纸30上(复合后即为不干胶封签纸带28)，基纸为巻筒型并缠绕成纸巻。在应用不干胶封签进行贴封签时，需先用剥纸刀片5从不干胶封签纸带28上将一个个封签剥离下来，再通过压签滚轮29的滚压作用，把封签直接粘贴到纸包的两个侧面，同时将书包的前后两侧角粘牢，完成贴封签封包工作。为保证封签7能从基纸30上顺利撕下来，其撕开装置必须设计成大角度的角形，因此采用剥离形式的剥纸刀片5进行分离。[0018] 本实用新型的不干胶贴封签装置工作时，参照图2、图3，不干胶封签的纸巻轮26安装在纸辊台15上的支承架上，不干胶封签纸带28自放纸轮26引出，经张力调节装置14、导纸轮9、剥纸刀片5，当纸带绕过分纸刀片5前端时，封签从纸带上被剥离下来，然后由压签滚轮29将剥离下来的封签压贴到书包侧面，完成贴封签封包工作。封签剥离后剩余的基纸30又被安装在纸辊台15上的收纸轮24收集成盘状，作为废料处理。收纸轮24的传动轴23与动力装置连接，该动力拉动不干胶纸带从放纸轮26上逐渐展开，放纸轮26本身无动力。 本实用新型的不干胶贴封签装置，用贴不干胶封签替代粘胶、烙干的贴封签工艺和装置，摆脱了传统技术中的胶液干燥问题，大大提高了生产速度；省去了若干烙干工位，机构大大简化，且因不再使用电热烙干，减少了电能和热能的消耗。另外，传统工艺中极薄的单个封签要在短时间内从一摞书签中分离，常出现双张故障，而贴不干胶封签因为是所有封签顺序排列粘贴在巻筒型的基层纸带上，不会存在双张问题。另外，因为不干胶贴封签后，书包成型好，封包结实，运输中受到冲击不易散包。与低克重的封签相比，不干胶封签尽管成本会略有提高，可简化的机构节省的制造成本，节省的烙干用的电热能，以及结实的成包质量，其整体效益是显著可观的。
权利要求一种书本打包机的不干胶贴封签装置，其特征在于，在打包机流水线的两侧，各设置有一套相同结构的贴封签装置，该两套贴封签装置相对设置，所述的每套贴封签装置的结构是，包括基座(22)和纸辊台(15)，在基座(22)上固定着一对平行的导轨(19)，纸辊台(15)中设有两个导套和一个与丝杠(20)啮合的螺母，该对导轨(19)水平穿过纸辊台(15)的两个导套并与丝杠(20)平行，丝杠(20)的一端与基座(22)活动连接，丝杠(20)的另一端安装有手轮(11)；在纸辊台(15)上按照封签纸带行走线路依次设置有放纸轮(26)、张力调节装置(14)、封签检测装置(27)、剥纸刀片(5)、压签滚轮(29)、调整轮(18)和收纸轮(24)，压签滚轮(29)与半成品包的侧角平面接触，收纸轮(24)的轴心设置有与动力轴相连接的传动轴(23)。
2. 根据权利要求l所述的不干胶贴封签装置，其特征在于，所述的纸巻轮(26)上巻绕 着不干胶封签纸带(28)。
3. 根据权利要求l所述的不干胶贴封签装置，其特征在于，所述的纸辊台(15)上送封 签装置各个部件之间还相应的设置有若干导纸轮(9)及导纸辊(17)。
专利摘要本实用新型公开了一种书本打包机的不干胶贴封签装置，在打包机半成品包的两侧，对称设置有两套相同结构的贴封签装置，该两套贴封签装置各自与动力轴相连接，同时完成书包两侧的贴封签动作，所述的每套贴封签装置的结构是，在基座上固定着一对平行的导轨，纸辊台中有两个导套和一个与丝杠啮合的螺母，基座与纸辊台通过丝杠与导轨连接；在纸辊台上按照封签纸带运行线路依次设置有放纸轮、张力调节装置、封签检测装置、剥纸刀片、压签滚轮和收纸轮，压签滚轮与书包侧角平面接触，收纸轮的轴心设置有传动轴。本实用新型装置用不干胶封签作为书包封签，省略了烙干工序及相应装置，提高了生产速度，减少了能量消耗，杜绝了双张封签问题。
文档编号B65C9/40GK201494672SQ200920305320
公开日2010年6月2日 申请日期2009年6月30日 优先权日2009年6月30日
发明者张广正, 武吉梅 申请人:西安理工大学