专利名称：瓷套枕垫的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及瓷套的包装、运输技术领域，涉及在包装、运输瓷套过程中的一种
瓷套枕垫。
背景技术：
瓷套一般具有圆柱形结构，运输过程中一般装在箱子内部，由于瓷套比较长，运输 过程中会出现晃荡的现象，也就会出现磕碰现象，现有技术中采取的措施是在箱子下面加 垫软质材料，这样不能有效避免碰坏现象的发生。
发明内容本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种结构简单、能够有效避免碰撞现 象发生的瓷套枕垫。本实用新型所采取的技术方案是瓷套枕垫，包括枕垫本体，其特征是所述的枕 垫本体下面是方形结构、上面是具有半圆形结构空缺的木块或橡胶块。进一步的讲，所述的空缺里面具有凹槽。本实用新型的有益效果是由于本实用新型采取了以上结构，使得这样的瓷套枕 垫具有结构简单、能够有效避免碰撞现象发生的优点。
图1是本实用新型的结构示意图。其中；1、枕垫本体2、方形结构3、空缺4、凹槽
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步的描述。如图1所示，瓷套枕垫，包括枕垫本体1，其特征是所述的枕垫本体1下面是方形 结构2、上面是具有半圆形结构空缺3的木块或橡胶块。进一步的讲，所述的空缺3里面具有凹槽4。所述的方形结构2具有吻合瓷套箱子底部的结构，所述的半圆形结构的空缺3具 有吻合瓷套侧部的结构。凹槽具有吻合瓷套外部的伞形结构，使用更牢固方便。
权利要求1.瓷套枕垫，包括枕垫本体，其特征是所述的枕垫本体下面是方形结构、上面是具有 半圆形结构空缺的木块或橡胶块。
2.根据权利要求1所述的瓷套枕垫，其特征是所述的空缺里面具有凹槽。
专利摘要本实用新型涉及瓷套的包装、运输技术领域，涉及在包装、运输瓷套过程中的一种瓷套枕垫。瓷套枕垫，包括枕垫本体，其特征是所述的枕垫本体下面是方形结构、上面是具有半圆形结构空缺的木块或橡胶块。进一步的讲，所述的空缺里面具有凹槽。这样的瓷套枕垫具有结构简单、能够有效避免碰撞现象发生的优点。
文档编号B65D61/00GK201890443SQ20102059056
公开日2011年7月6日 申请日期2010年10月28日 优先权日2010年10月28日
发明者唐京广 申请人:河南爱迪德电力设备有限责任公司