专利名称：半导体礼品盒的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种礼品盒，尤其涉及ー种具有除湿控温功能的半导体礼品盒。
背景技术：
目前将密封空间里的水分子除去的方法，多数是利用化学吸收剂或干燥剂将空气中水分子吸收以达到降低空气湿度的目的，在使用一定的时间后，化学吸收剂或干燥剂因吸收水分或因化学反应而失效，此时要想继续降低空气湿度，就必须更换化学吸收剂或干燥剂，这样，就使到成本増大，工作过程繁琐，除湿干燥效果差，不能将空气湿度降低并维持在一定的湿度范围，不能很好地达到降低密封空间特别是要求较高的密封空间里的湿度要求。密封的空间比如礼品盒，礼品盒内一般装有精美或高档物品，盒体又要求是密封的，尤其是在湿度较大的南方，礼品盒长时间放置后盒内湿度较大，这样一来会导致盒内的物品 发霉变质，进而影响到盒内物品的质量和美观，导致不能长期保存。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供ー种结构简单、能耗低、保存时间长、可将密封盒体内的水分子除去并维持在一定的湿度范围内的半导体礼品盒。为了实现上述目的，本实用新型的技术方案为提供一种半导体礼品盒，包括密封的盒体，其中，所述盒体设有除湿控温器，除湿控温器包括冷凝板、散热板、置于冷凝板和散热板之间的半导体制冷芯片、设在冷凝板下端的集水槽及集水槽出口处并置于散热板下端的海绵；所述除湿控温器的冷凝板、半导体制冷芯片和集水槽置于盒体的内侧，散热板和海绵置于盒体的外側。所述散热板上设有风扇。本实用新型半导体礼品盒结构简单、能耗低、无污染、具有适用范围广、除湿防潮效果好、保存时间长。
图I为本实用新型半导体礼品盒的除湿控温器的主视图；图2为本实用新型半导体礼品盒的除湿控温器的后视图；图3为本实用新型半导体礼品盒的除湿控温器与密封盒体位置关系的结构示意图；图中1、散热板；2、冷凝板；3、集水槽；4、海绵；5、密封的盒体；6、半导体制冷芯片。
具体实施方式
为了详细说明本实用新型半导体礼品盒的技术内容、构造特征、以下结合实施方式并配合附图作进ー步说明。[0012]如图1、2、3所示，本实用新型半导体礼品盒，包括密封的盒体5，其中，所述盒体设有除湿控温器，除湿控温器包括冷凝板2、散热板I、置于冷凝板2和散热板I之间的半导体制冷芯片6、设在冷凝板2下端的集水槽3及集水槽出ロ处并置于散热板下端的海绵4 ;所述除湿控温器的冷凝板2、半导体制冷芯片6和集水槽3置于盒体的内侧，散热板I和海绵4置于盒体的外側。所述散热板I上还可以设有风扇。半导体制冷芯片6的冷热双极面紧贴有冷凝板2和散热板1，其是利用在给半导体制冷芯片6供电后产生的端面冷热极化效应，当半导体制冷芯片6的电路接通后，半导体制冷芯片工作并产生帕尔贴效应，使到冷凝板2的温度迅速下降，同时散热板I导热后 温度上升后散热，当冷凝板2的温度降到露点吋，密封盒体内周边空气中的水分子便凝集在冷凝板上形成水珠，冷凝板2下方的集水槽3用于收集从冷凝板上凝结而成流下的水，集水槽3的水通过出口引流到散热板下端的海绵4中，在散热板的温度作用下海绵内的水分逐步蒸发排出，达到对特定空间内的除湿效果。散热板I上还可以设有风扇，风扇可加速海绵内水分蒸发，从而快速排出水分。该除湿控温器还具有感应密封盒体内湿度大小的感应器和控制电路，当感应到密封盒体内的湿度在设定值内的时候，半导体制冷芯片停止工作，从而可控制密封空间内湿度的大小和温度。控制电路有效地将降温、控温、除湿、控湿功能结合在一起，实现对特定密封空间进行降温、控温、除湿、控湿，满足了特定密封空间同时对温度、湿度的要求，具有体积小、噪音低、无污染、受命长的特点。冷凝板工作电压为DC3V 6V，电流为I 3V，因此该半导体礼品盒具有耗能低(月耗电3 8度)，安全系数高，寿命长达10年以上等特点。以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属于本实用新型所涵盖的范围。
权利要求1.一种半导体礼品盒，包括密封的盒体，其特征在于所述盒体设有除湿控温器，除湿控温器包括冷凝板、散热板、置于冷凝板和散热板之间的半导体制冷芯片、设在冷凝板下端的集水槽及集水槽出口处并置于散热板下端的海绵；所述除湿控温器的冷凝板、半导体制冷芯片和集水槽置于盒体的内侧，散热板和海绵置于盒体的外側。
2.如权利要求I所述的半导体礼品盒，其特征在于所述散热板上设有风扇。
专利摘要本实用新型公开了半导体礼品盒，包括密封的盒体，其中，所述盒体设有除湿控温器，除湿控温器包括冷凝板、散热板、置于冷凝板和散热板之间的半导体制冷芯片、设在冷凝板下端的集水槽及集水槽出口处并置于散热板下端的海绵；所述除湿控温器的冷凝板、半导体制冷芯片和集水槽置于盒体的内侧，散热板和海绵置于盒体的外侧。所述散热板上设有风扇。本实用新型半导体礼品盒结构简单、能耗低、无污染、具有适用范围广、除湿防潮效果好、保存时间长。
文档编号B65D81/26GK202642468SQ201220305168
公开日2013年1月2日 申请日期2012年6月26日 优先权日2012年6月26日
发明者周铀, 陈卫, 杨成利 申请人:海南瑞尔电子科技有限公司