专利名称：一种具有射频读写功能的胶袋的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种具有射频读写功能的胶袋。
背景技术：
目前市场上很多食品、药品为了延长保存期，所用的胶袋通过内层的镀铝膜或铝箔层，提高了包装袋的阻隔能力，但是由于镀铝膜或铝箔层都会大量的吸收射频电磁波，容易造成粘贴在胶袋外面的射频标签天线无法正常工作，导致无法使用射频读写技术。另外很多食品含水份较高，或者有些食品本身就是液体，水分或液体会吸收射频电磁波，使得射频读写的信号受到衰减，造成粘贴在胶袋外面射频标签天线无法正常工作，导致无法使用射频读写技术。
实用新型内容本实用新型解决的技术问题在于针对上述不足，提供一种具有射频读写功能的胶袋，本实用新型解决了上述袋内食品、药品对射频天线的影响问题，避开了镀铝膜(铝箔层)及袋内液体、水分影响，射频电磁波的能量不受铝箔膜和袋内水分的影响，具有良好的射频读写功能。本实用新型的技术方案如下所述一种具有射频读写功能的胶袋，包括胶袋本体，所述胶袋本体包括上封口处、下封口处以及左侧封口处和右侧封口处，其特征在于，所述胶袋本体包括胶袋外层、胶袋内层以及位于胶袋外层和胶袋内层之间的镀铝层或者铝箔层，在所述上封口处、下封口处以及左侧封口处和右侧封口处的任何一个位置的胶袋内层之间设置有一个RFID芯片和天线的嵌合片，所述的RFID芯片和天线的嵌合片包括两个侧面的外层，所述的两个侧面的外层之间设置有射频天线层和射频芯片，所述的RFID芯片和天线的嵌合片一部分位于胶袋封口处的粘合区域，另一部分位于胶袋封口处外部确保射频芯片和天线的读写功能。由于所述的RFID芯片和天线的嵌合片的材料与塑胶袋封口处是同一种材料，容易粘合在一起，使得芯片、天线与塑胶袋成为一体。本实用新型的胶袋装了食品或者药品时，在热封上口时，在封口处插入RFID芯片，并调整插入的深度约I 2公分，然后热压合封口，射频读写部稳定的粘合在胶袋上封口处之上，本实用新型适合于镀铝膜袋、铝箔胶袋、液体胶袋、血袋、食品、药品、服装、电子产品包装袋等，应用上述结构，本实用新型的有益效果在于=RFID芯片避开了镀铝膜(铝箔层)及袋内液体包装物的影响，射频电磁波的能量不受铝箔膜和袋内包装物的影响，具有良好的射频读写功能，打开胶袋后，RFID胶袋不可以二次使用，但RFID的读写功能完好，消费者用来作为向制造商、销售商查询或者索赔的依据。
图1是本实用新型结构示意图。[0010]图2是图I中A-A向视图。在图中，I、胶袋本体；2、下封口处；3、左侧及右侧封口处；4、上封口处；5、胶袋内物品；6、胶袋内层；7、镀铝层或者铝箔层；8、胶袋外层；9、外层；10、射频天线层；11、射频芯片；12、射频读写部；13、射频读写部的粘合区域；14、悬挂孔。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型详细加以说明结合图I、图2所示，一种具有射频读写功能的胶袋，包括胶袋本体1，所述胶袋本体I包括上封口处4、下封口处2以及左侧及右侧封口处3，其特征在于，所述胶袋本体I包括胶袋外层8、胶袋内层6以及位于胶袋外层8和胶袋内层6之间的镀铝层或者铝箔层7，在所述上封口处4、下封口处2以及左侧及右侧封口处3的任何一个位置的胶袋内层6之间设置有一个RFID芯片和天线的嵌合片，所述的RFID芯片和天线的嵌合片包括两个侧面的外层9，所述的两个侧面的外层9之间设置有射频天线层10和射频芯片11，所述的RFID芯 片和天线的嵌合片一部分位于胶袋封口处的粘合区域13，另一部分位于胶袋封口处外部确保射频芯片11和天线的读写功能。由于所述的RFID芯片和天线的嵌合片的材料与塑胶袋封口处是同一种材料，容易粘合在一起，使得芯片、天线与塑胶袋成为一体。根据上述技术方案的本实用新型，所述胶袋内层6表面含有粘合剂，加温加压时内层表面粘合，一般是PE类塑胶材料。根据上述技术方案的本实用新型，胶袋外层8具有稳定的机械强度和印刷性能的材料制作，如PET、PP等塑胶膜。根据上述技术方案的本实用新型，RFID芯片射频读写部分的外层9左右两层，其材料与胶袋内层6为同一种材料，通过加温加压可以与胶袋内层6稳定的粘合在一起，密封不透气。
权利要求1. 一种具有射频读写功能的胶袋，包括胶袋本体，所述胶袋本体包括上封口处、下封口处以及左侧封口处和右侧封口处，其特征在于，所述胶袋本体包括胶袋外层、胶袋内层以及位于胶袋外层和胶袋内层之间的镀铝层或者铝箔层，在所述上封口处、下封口处以及左侧封口处和右侧封口处的任何一个位置的胶袋内层之间设置有一个RFID芯片和天线的嵌合片，所述的RFID芯片和天线的嵌合片包括两个侧面的外层，所述的两个侧面的外层之间设置有射频天线层和射频芯片，所述的RFID芯片和天线的嵌合片一部分位于胶袋封口处的粘合区域，另一部分位于胶袋封口处外部确保射频芯片和天线的读写功能。
专利摘要本实用新型公开了一种具有射频读写功能的胶袋，所述胶袋本体包括胶袋外层、胶袋内层以及位于胶袋外层和胶袋内层之间的镀铝层或者铝箔层，在所述上封口处、下封口处以及左侧封口处和右侧封口处的任何一个位置的胶袋内层之间设置有一个RFID芯片和天线的嵌合片，所述的RFID芯片和天线的嵌合片包括两个侧面的外层，所述的两个侧面的外层之间设置有射频天线层和射频芯片，所述的RFID芯片和天线的嵌合片一部分位于胶袋封口处的粘合区域，另一部分位于胶袋封口处外部确保射频芯片和天线的读写功能，本实用新型在打开后RFID胶袋不可以二次使用，但RFID的读写功能完好，消费者用来作为向制造商、销售商查询或者索赔的依据。
文档编号B65D77/24GK202728899SQ20122033263
公开日2013年2月13日 申请日期2012年7月9日 优先权日2012年7月9日
发明者焦林 申请人:焦林