晶圆传送装置无线射频读写器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种射频标签读写装置，尤其涉及一种晶圆传送装置无线射频读写器。
[0002]
【背景技术】
[0003]半导体生产制程需要复杂的技术和巨额资金的投入，以为处理器为例，其所需处理的步骤可达数百道，而且每道工艺需要有严格的化学和物理处理。因此，把关好每道加工工序对于生产厂来说是十分重要的。
[0004]射频识别是通过利用无线射频传输识别附着在物体上的标签来识别、跟踪和控制远程物体的基础技术。RFID与条码系统相比，具有大量信息交换、长识别距离和除金属之外的障碍物传输的优点。半导体生产环境会接触到大量的酸碱等液体，所以，采用玻璃封装的RFID标签是最合适的。
[0005]
【发明内容】
[0006]本发明的目的:提供一种晶圆传送装置无线射频读写器，是安装在终端装载的设备，当安装有RFID标签的晶圆装载盒放置到晶圆传送装置上后，操作人员按下启动按钮后，RFID读写器就可以读取到标签信息。标签里面记录晶圆的批次、清洗时间等必要信息，通过读取标签信息后，上传到数据库，然后进行后续工作。
[0007]为了实现上述目的，本发明的技术方案是:
一种晶圆传送装置无线射频读写器，包括通讯处理装置、射频识别装置、放大电路装置、天线、供电电源、微控制器、后台服务器及以太网芯片；所述的通讯处理装置上设有串行接口及以太网接口，所述的通讯处理装置通过所述的串行接口与所述的射频识别装置连接，所述的射频识别装置上设有第一数字信号接口、第二数字信号接口、第一放大接口及第二放大接口，所述的射频识别装置分别通过所述的第一数字信号接口及第二数字信号接口与所述的微控制器连接；所述的射频识别装置分别通过所述的第一放大接口及第二放大接口与所述的放大电路装置的一端连接，所述的放大电路装置包括第一三极管及第二三极管，所述的第一三极管与所述的射频识别装置的第一放大接口连接，所述的第二三极管与所述的射频识别装置的第二放大接口连接，所述的放大电路装置的另一端与所述的天线连接，所述的天线的一端接地；所述的天线上设有BNC接口，所述的天线通过所述的BNC接口与所述的微控制器连接；所述的供电电源及后台服务器分别与所述的微控制器连接；所述的微控制器上设有八位并行接口，所述的微控制器通过所述的八位并行接口与所述的以太网芯片连接，所述的通讯处理装置的以太网接口与所述的以太网芯片连接。
[0008]上述的晶圆传送装置无线射频读写器，其中，所述的供电电源为电源适配器或有源以太网分离器，所述的供电电源内设有保险丝。
[0009]上述的晶圆传送装置无线射频读写器，其中，所述的供电电源的输入电压范围为9V-24V，标准输入电压为直流12V。
[0010]上述的晶圆传送装置无线射频读写器，其中，所述的射频识别装置通过8Pin的连接线连接防静电按钮，构成触发开关。
[0011]上述的晶圆传送装置无线射频读写器，其中，所述的射频识别装置通过连接线外接125Hz的低频处理器，构成触发开关。
[0012]上述的晶圆传送装置无线射频读写器，其中，所述的天线为50uH天线。
[0013]上述的晶圆传送装置无线射频读写器，其中，所述的射频识别装置的型号为TMS3705A。
[0014]上述的晶圆传送装置无线射频读写器，其中，所述的以太网芯片的型号为DM9000A。
[0015]本发明能针对半导体生产的需求，采用134.2KHz频段实现无线射频标签的读写功能；通过安装无线射频读写器(RFID)后，半导体生产良率有大幅的提升，同时还可以大大缩短生产周期，给企业带来巨大效益。
[0016]
【附图说明】
[0017]图1是本发明晶圆传送装置无线射频读写器的连接框图。
[0018]图2是本发明晶圆传送装置无线射频读写器的原理图。
[0019]
【具体实施方式】
[0020]以下结合附图进一步说明本发明的实施例。
[0021]请参见附图1及附图2所示，一种晶圆传送装置无线射频读写器，包括通讯处理装置1、射频识别装置2、放大电路装置3、天线4、供电电源5、微控制器6、后台服务器7及以太网芯片8 ;所述的通讯处理装置1上设有串行接口及以太网接口，所述的通讯处理装置1通过所述的串行接口与所述的射频识别装置2连接，所述的射频识别装置2上设有第一数字信号接口、第二数字信号接口、第一放大接口(ANT1 口)及第二放大接口(ANT2 口)，所述的射频识别装置2分别通过所述的第一数字信号接口及第二数字信号接口与所述的微控制器6连接；所述的射频识别装置2分别通过所述的第一放大接口(ANT1 口)及第二放大接口(ANT2 口)与所述的放大电路装置3的一端连接，所述的放大电路装置3包括第一三极管Q6及第二三极管Q7，所述的第一三极管Q6与所述的射频识别装置2的第一放大接口(ANT1口)连接，所述的第二三极管Q7与所述的射频识别装置2的第二放大接口(ANT2 口)连接，所述的放大电路装置3的另一端与所述的天线4连接，所述的天线4的一端接地；所述的天线4上设有BNC接口，所述的天线4通过所述的BNC接口与所述的微控制器6连接；所述的供电电源5及后台服务器7分别与所述的微控制器6连接；所述的微控制器6上设有八位并行接口，所述的微控制器6通过所述的八位并行接口与所述的以太网芯片8连接，所述的通讯处理装置1的以太网接口与所述的以太网芯片8连接。
[0022]所述的供电电源5为电源适配器或有源以太网分离器，所述的供电电源5内设有保险丝，可有效防止电流过载或元器件短路等潜在危险。
[0023]所述的供电电源5的输入电压范围为9V-24V，标准输入电压为直流12V。
[0024]所述的射频识别装置2通过8Pin的连接线连接防静电按钮，构成触发开关。
[0025]所述的射频识别装置2通过连接线外接125Hz的低频处理器，构成触发开关，以员工的刷卡动作作为触发，同时还可以记录识别卡内的员工工号，进行生产追踪记录。
[0026]所述的天线4为50uH天线，由于晶圆传送装置安装天线4的空间有限，所以将天线4做小的同时还要保证有一定的读取距离，因此，将天线4设计为50uH。这样，铜线绕的圈数可以大大减少，而且直流电阻也小，可以获得较大的电流。天线4使用BNC接头(BayonetNut Connector,意为卡扣配合型连接器)与微控制器6进行连接，便于安装和维护。
[0027]所述的射频识别装置2的型号为TMS3705A。它的TXCT和SC10两个数字信号接口连接到微控制器6上，通过程序来控制芯片的读写。
[0028]所述的以太网芯片8的型号为DM9000A。
[0029]微控制器6采用32位高性能微控制器，实现高效的硬件控制以及软件处理。当需要读写RFID标签时候，为控制通过串行接口来发送指令给射频识别装置2，然后模块可以将读取的标签信息传送给微控制器6。微控制器6把数据做初步的处理以后，通过通讯处理装置1把数据上报给后台服务器7。
[0030]由于射频识别装置2本身读写距离比较短，而且天线4不接地易受干扰，所以仅仅采用TMS3705A直接读写芯片是不适合安装到设备上的。在本发明中，通过放大电路