用于芯片包装袋的封口装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种用于芯片包装袋的封口装置，包括工作台、设于所述工作台上方的压板以及位于所述压板下端的加热组件，所述工作台上设置有容纳槽，所述容纳槽与所述压板之间连接有弹簧，所述压板的上端安装有电机，所述电机的输出端连接有重锤。本实用新型结构简单，通过重锤旋转后的重心下降或上升，自动实现连续封口，竖直杆和水平杆的设置能够避免压板左右晃动和上下运动幅度过大，确保安全性，封口效率高，封口质量好，成本低廉，市场竞争力强，具有很好的社会效益和经济效益。
【专利说明】用于芯片包装袋的封口装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种封口装置，尤其涉及一种用于芯片包装袋的封口装置。
【背景技术】
[0002]芯片包装袋的袋口封闭一般是通过在封口处加热并施以压力，使袋口热熔封口。传统的施加压力一般采用手动的方式，劳动强度大、生产效率低下。现有出现了自动封口装置，但是该封口装置结构复杂、制造成本高，竞争力低下。
实用新型内容
[0003]本实用新型克服了现有技术的不足，提供一种结构简单的用于芯片包装袋的封口
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[0004]为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案为:一种用于芯片包装袋的封口装置，包括工作台、设于所述工作台上方的压板以及位于所述压板下端的加热组件，所述工作台上设置有容纳槽，所述容纳槽与所述压板之间连接有弹簧，所述压板的上端安装有电机，所述电机的输出端连接有重锤。
[0005]本实用新型一个较佳实施例中，用于芯片包装袋的封口装置进一步包括还设有两个限位组件，所述限位组件垂直穿过所述压板且与所述工作台固定。
[0006]本实用新型一个较佳实施例中，用于芯片包装袋的封口装置进一步包括所述限位组件包括两个前后设置的竖直杆、固定在两个所述竖直杆之间的水平杆。
[0007]本实用新型一个较佳实施例中，用于芯片包装袋的封口装置进一步包括所述工作台上设置有限位板，所述限位板的开口由前往后逐渐增大。
[0008]本实用新型一个较佳实施例中，用于芯片包装袋的封口装置进一步包括所述加热组件包括加热杆、设于所述加热杆内的加热棒，所述加热棒与电源连接。
[0009]本实用新型一个较佳实施例中，用于芯片包装袋的封口装置进一步包括所述加热杆为铝杆。
[0010]本实用新型解决了【背景技术】中存在的缺陷，本实用新型结构简单，通过重锤旋转后的重心下降或上升，自动实现连续封口，竖直杆和水平杆的设置能够避免压板左右晃动和上下运动幅度过大，确保安全性，封口效率高，封口质量好，成本低廉，市场竞争力强，具有很好的社会效益和经济效益。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0012]图1是本实用新型的优选实施例的主视图；
[0013]图2是本实用新型的优选实施例的俯视图；
[0014]图中:2、工作台，4、压板，6、容纳槽，8、弹簧，10、电机，12、输出端，14、重锤，16、竖直杆，18、水平杆，20、限位板，22、开口，24、加热杆，26、加热棒，28、电源。
【具体实施方式】
[0015]现在结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细的说明，这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
[0016]如图1所示，一种用于芯片包装袋的封口装置，包括工作台2、设于工作台2上方的压板4以及位于压板4下端的加热组件，工作台2上设置有容纳槽6，容纳槽6与压板4之间连接有弹簧8，压板4的上端安装有电机10，电机10的输出端12连接有重锤14，电机10工作时，通过输出端12带动重锤14旋转，实现重锤14重心的下降或上升，即可带动压板4下的加热组件压在芯片包装袋上或脱离芯片包装袋。
[0017]本实用新型还设有两个限位组件，两个限位组件左右对称设置，限位组件垂直穿过压板4且与工作台2固定。优选限位组件包括两个前后设置的竖直杆16、固定在两个竖直杆16之间的水平杆18,竖直杆16的一端垂直穿过压板4且与工作台2固定,竖直杆16的另一端与水平杆18固定，竖直杆16的设置能够避免压板4的左右晃动，确保压板4下端的加热组件沿竖直方向移动，使得加热组件在芯片包装袋上的热封痕迹在一条直线上，热封质量好，水平杆18能够避免压板4上升的幅度过大。
[0018]如图2所示，本实用新型优选工作台2上设置有限位板20，限位板20位于压板4的前方，限位板20呈凹字形，便于将芯片包装袋的一端卡在限位板20内，避免芯片包装袋的袋口往前移动距离不好把握而影响封装效果，确保每个芯片包装袋的封口位置一致，提高封装质量，限位板20的开口 22由前往后逐渐增大，便于芯片包装袋的袋口卡入限位板20内，操作方便快捷，工作效率高。
[0019]为了提高热封效率和热封质量，本实用新型优选加热组件包括加热杆24、设于加热杆24内的加热棒26，加热棒26与电源28连接。优选加热杆24为铝杆，传热速度快，热封效率高。
[0020]本实用新型在使用时，将芯片包装袋的袋口一端卡入限位板20内，电源28打开，加热棒26使得加热杆24整体受热，电机10启动,通过输出端12带动重锤14旋转,重锤14的重心先下降，在下降的过程中带动压板4、加热杆24向下运动，加热杆24将芯片包装袋的袋口热封好，当重锤14的重心上升时，压板4带动加热杆24在弹簧8的弹力下回位，取出热封好的芯片包装袋，放入下一个需封口的芯片包装袋，如此循环。
[0021]以上依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定技术性范围。
【权利要求】
1.一种用于芯片包装袋的封口装置，其特征在于:包括工作台、设于所述工作台上方的压板以及位于所述压板下端的加热组件，所述工作台上设置有容纳槽，所述容纳槽与所述压板之间连接有弹簧，所述压板的上端安装有电机，所述电机的输出端连接有重锤。
2.根据权利要求1所述的用于芯片包装袋的封口装置，其特征在于:还设有两个限位组件，所述限位组件垂直穿过所述压板且与所述工作台固定。
3.根据权利要求2所述的用于芯片包装袋的封口装置，其特征在于:所述限位组件包括两个前后设置的竖直杆、固定在两个所述竖直杆之间的水平杆。
4.根据权利要求1所述的用于芯片包装袋的封口装置，其特征在于:所述工作台上设置有限位板，所述限位板的开口由前往后逐渐增大。
5.根据权利要求1所述的用于芯片包装袋的封口装置，其特征在于:所述加热组件包括加热杆、设于所述加热杆内的加热棒，所述加热棒与电源连接。
6.根据权利要求5所述的用于芯片包装袋的封口装置，其特征在于:所述加热杆为铝杆。
【文档编号】B65B51/14GK204223291SQ201420603310
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年10月20日 优先权日:2014年10月20日
【发明者】周天毫 申请人:苏州速腾电子科技有限公司