套合热封滚筒及热封滚压结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及热压装置技术领域，特别是一种套合热封滚筒及热封滚压结构。
【背景技术】
[0002]热封滚筒作为铝塑、铝铝包装机的主要元件，扮演了重要的角色。现有热封滚筒大都采用整体结构，滚筒紧固套装于传动轴上，其结构复杂、尺寸大，与传动轴配合精度要求较高；由于其工作性质须承受重压和高温，因此为了保证工作可靠和寿命其内部设有内循环水冷却结构，每次进行模具更换时，必须断水后将其整个从传动轴上拆除，依次带来了诸如拆卸、安装难度大、耗时多等问题。
【发明内容】
[0003]基于此，本实用新型在于克服现有技术的缺陷，提供一种装配精度高、结构简单且装拆方便的套合热封滚筒及热封滚压结构。
[0004]其技术方案如下:
[0005]—种套合热封滚筒，包括底座，及套装于所述底座上的套接件，所述底座的外侧壁设为第一锥面，所述套接件的内侧壁设为第二锥面，所述第一锥面与所述第二锥面紧密贴入口 ο
[0006]在其中一个实施例中，所述第一锥面的锥度和所述第二锥面的锥度相同。
[0007]在其中一个实施例中，所述底座设有第一装配端和限位端，所述底座设有沿所述第一装配端至所述限位端方向延伸的冷却腔体。
[0008]在其中一个实施例中，所述底座的外侧壁设有定位凸缘，所述套接件设有第二装配端，所述套接件的内侧壁设有与所述定位凸缘配合卡接的定位凹槽，且所述定位凹槽靠近所述第二装配端。
[0009]在其中一个实施例中，所述套接件与所述底座同轴布置。
[0010]在其中一个实施例中，所述套接件的外侧壁设有定位牵引结构，所述定位牵引结构包括多个凹槽。
[0011]本发明还提供一种热压封合结构，其包括有如上述权利要求任一项所述的套合热封滚筒和转轴，所述套合热封滚筒套装于所述转轴上。
[0012]本实用新型的有益效果在于:
[0013]上述套合热封滚筒包括相互套接的所述底座和所述套接件，且所述底座和所述套接件通过锥面的配合紧密连接，当需要更换不同的热封模具时，只需要将所述套接件取下更换成相应部件而所述底座固定不动，从而保证较高的装配精度，同时还可以大大提高工作效率，降低成本，另外，上述结构可用于如西地那非片剂(金戈)、头孢克肟、头孢丙烯及阿莫西林胶囊剂型等固体药品的包装生产设备当中，应用范围广泛，经济效益高。
[0014]上述热封滚压结构通过将所述套合热封滚筒套装于所述转轴上，当需要更换不同的热压模具时，只需要将所述套接件取下更换成相应部件而所述底座固定不动，从而保证较高的装配精度，同时还可以大大提高工作效率，降低成本。上述设计可用于如西地那非片剂(金戈)、头孢克肟、头孢丙烯及阿莫西林胶囊剂型等固体药品的包装生产设备当中，应用范围广泛，经济效益高。
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型实施例所述的套合热封滚筒的结构示意图；
[0016]图2为本实用新型实施例所述的热封滚压结构的结构示意图。
[0017]附图标记说明:
[0018]100、底座，120、第一锥面，140、第一装配端，160、限位端，180、定位凸缘，200、套接件，220、第二锥面，240、第二装配端，260、定位凹槽，280、定位牵引结构，282、凹槽，300、冷却腔体，400、转轴。
【具体实施方式】
[0019]下面对本实用新型的实施例进行详细说明:
[0020]如图1所示，一种套合热封滚筒，包括底座100，及套装于所述底座100上的套接件200，所述底座100的外侧壁设为第一锥面120，所述套接件200的内侧壁设为第二锥面220，所述第一锥面120与所述第二锥面220紧密贴合。
[0021]其中，上述套合热封滚筒包括相互套接连接的所述底座100和所述套接件200，且所述底座100和所述套接件200通过所述锥面120的配合紧密连接，。当需要更换不同的热压模具时，使所述底座100固定不动，而只需要将所述套接件200从所述底座100上滑动分离脱除取下、并更换成相应部件，相较于之前采用整体式结构而言，上述套合式结构可以保证较高的装配精度，同时还可以大大提高工作效率，降低成本。
[0022]所述底座100和所述套接件200通过锥面结构的配合紧密连接，可以保证相互套接之后所述套接件200的外侧壁和所述底座的内侧壁紧密配合无间隙，以确保热封工作时所述套接件200的整个外周面与工件接触，并不会发生不同轴误差及积累运动误差，确保较高的生产加工效率。此外，所述套接件200的外侧壁与所述底座100的内侧壁同轴布置。保证所述套接件200和所述底座100同轴布置，是通过精密的加工确保他们的同轴精度和定位精度较高，以确保较高的旋转精度，从而提高产品的加工质量。
[0023]此外，所述底座100的外侧壁设有定位凸缘180，所述套接件200设有第二装配端240，所述套接件200的内侧壁设有与所述定位凸缘180配合卡接的定位凹槽260，且所述定位凹槽260靠近所述第二装配端240。其中，优选所述定位凸缘180靠近所述限位端160设置，在所述底座100的外侧壁上靠近所述限位端160的地方设置所述定位凸缘180，同时在所述套接件200的内侧壁上设置所述定位凹槽260，并保证所述定位凸缘180和所述定位凹槽260相匹配，可以保证所述底座100和所述套接件200两者装配时的装配精度，由所述定位凸缘180起到精密限位作用，所述套接件200沿所述底座100的滑动过度，致使两者的装配错位，造成后续工作性可靠度降低，甚至造成危险。在其他的实施例中，所述定位凸缘180也可以是多段非连续的定位挡块组成。
[0024]所述底座100设有第一装配端140和限位端160，所述底座100设有沿所述第一装配端140至所述限位端160方向延伸的冷却腔体300。在所述底座100的内部设置冷却腔体300，起到良好的降温效果，避免热压滚筒的温度过高，影响产品的加工质量，以及将热能传递至主轴影响定位精度和其他结构性能。
[0025]所述套接件200的外侧壁设有定位牵引结构280，所述定位牵引结构280包括多个凹槽282。在所述套接件200的外侧壁设置多个所述凹槽282，可以在实际加工中使药板下凸部位于所述凹槽282的型腔中，药板上部平面通过与热封辊压合完成封合工作。当然，在其他的实施例中，所述凹槽282可以是半圆形、矩形等形状。
[0026]如图2所示，本发明还提供一种热封滚压结构，其包括有如上述权利要求任一项所述的套合热封滚筒和转轴400，所述套合热封滚筒套装于所述转轴400上。
[0027]上述热封滚压结构通过将所述套合热封滚筒套装于所述转轴400上，当需要更换不同的热压模具时，使所述底座100固定不动，而只需要将所述套接件200从所述底座100上滑动分离脱除取下、并更换成相应部件，相较于之前采用整体式结构而言，上述套合式结构可以保证较高的装配精度，同时还可以大大提高工作效率，降低成本。
[0028]以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0029]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种套合热封滚筒，其特征在于，包括底座，及套装于所述底座上的套接件，所述底座的外侧壁设为第一锥面，所述套接件的内侧壁设为第二锥面，所述第一锥面与所述第二锥面紧密贴合。2.根据权利要求1所述的套合热封滚筒，其特征在于，所述第一锥面的锥度和所述第二锥面的锥度相同。3.根据权利要求1所述的套合热封滚筒，其特征在于，所述底座设有第一装配端和限位端，所述底座设有沿所述第一装配端至所述限位端方向延伸的冷却腔体。4.根据权利要求3所述的套合热封滚筒，其特征在于，所述底座的外侧壁设有定位凸缘，所述套接件设有第二装配端，所述套接件的内侧壁设有与所述定位凸缘配合卡接的定位凹槽，且所述定位凹槽靠近所述第二装配端。5.根据权利要求4所述的套合热封滚筒，其特征在于，所述套接件与所述底座同轴布置。6.根据权利要求1所述的套合热封滚筒，其特征在于，所述套接件的外侧壁设有定位牵引结构，所述定位牵引结构包括多个凹槽。7.一种热封滚压结构，其包括有如权利要求1至6任一项所述的套合热封滚筒和转轴，所述套合热封滚筒套装于所述转轴上。
【专利摘要】本实用新型专利公开了一种套合热封滚筒及热封滚压结构，包括底座，及套装于所述底座上的套接件，所述底座的外侧壁设为第一锥面，所述套接件的内侧壁设为第二锥面，所述第一锥面与所述第二锥面紧密贴合。所述底座和所述套接件通过所述锥面配合紧密连接，当需要更换不同的热封模具时，只需要将所述套接件取下更换成相应部件而所述底座固定不动，从而保证较高的装配精度，同时还可以大大提高工作效率，降低成本。另外，上述结构可用于如西地那非片剂(金戈)、头孢克肟、头孢丙烯及阿莫西林胶囊剂型等固体药品的包装生产设备当中，应用范围广泛，经济效益高。
【IPC分类】B65B51/10
【公开号】CN205387222
【申请号】CN201521139071
【发明人】谢琼华
【申请人】广州白云山医药集团股份有限公司白云山制药总厂
【公开日】2016年7月20日
【申请日】2015年12月30日