技术领域
本发明涉及载带装置领域，具体地，涉及一种防静电性能好的载带。
背景技术：
伴随着电子设备的小型化，所使用的电子部件也向小型化、高性能化发展，并且，在电子设备的组装工序中将电子部件自动安装在印刷基板上。 用于上述芯片型表面安装的电子部件被收纳于连续形成有根据电子部件的形状热成型的收纳袋的载带上。 各收纳袋中收纳电子部件后，载带的上面叠放作为覆盖材料的盖带，用加热了的密封刀将盖带的两端在长度方向上连续热封，形成电子部件的包装物。
不管是电子元器件与载带之间还在再讲盖带剥离载带时，都有可能产生静电。静电的产生有可能使电子部件附着在载带侧，影响安装效率。现有的载带，其静电防护能力受温度的影响大。
技术实现要素：
本发明为了解决上述技术问题提供一种防静电性能好的载带。
本发明解决上述问题所采用的技术方案是：
防静电性能好的载带，包括设置在载带上的孔穴，所述孔穴内设置有一层静电吸附层，所述静电吸附层上设置有保护层。
作为优选，所述保护层为聚乙烯薄膜。
作为优选，所述载带的非孔穴区域上设置有静电吸附层。
进一步的，所述载带的非孔穴区域的静电吸附层上设置有保护层。
进一步的，所述保护层为乙烯-乙酸乙烯酯。
本方案将孔穴内的静电防护层和孔穴内的静电防护层单独设置，两者才有不同的材质，因为电子元器件与孔穴直接接触，其极易产生静电，故分开设置，且采用不同材质，一定程度上可有效的达到对静电的防护作用。且载带与盖带的粘合处位于非孔穴区域，为了便于两者的粘合且便于在粘合时撕拉时尽可能减小静电的产生，在孔穴区域和非孔穴区域的静电吸附层和保护层均分开设置。
综上，本发明的有益效果是：
本发明在载带的孔穴内设置静电吸附层，利用静电吸附层对静电进行吸收，增强其防静电性能，提高安装效率。
具体实施方式
下面结合实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1：
防静电性能好的载带，包括设置在载带上的孔穴，所述孔穴内设置有一层静电吸附层，所述静电吸附层上设置有保护层。
所述保护层为聚乙烯薄膜。
所述载带的非孔穴区域上设置有静电吸附层。
所述载带的非孔穴区域的静电吸附层上设置有保护层。
所述保护层为乙烯-乙酸乙烯酯。
如上所述，可较好的实现本发明。