技术总结
本实用新型公开一种半导体恒温箱，涉及半导体设备领域，包括箱体，所述箱体一侧设有箱门框，所述箱门框下铰接有箱门，所述箱门上设置有观察窗，所述箱体内壁的两侧设置有对称的空腔，所述空腔内均铰接有气缸，所述箱门上设置有对称的固定槽，所述气缸的活塞杆通过铰接柱分别铰接在所述固定槽内，所述箱体上方固定有RB—003型鼓风机，所述RB—003型鼓风机通过导气管连接到箱体内，所述箱体上设置有防爆口。本实用新型利用气压辅助调节箱内温度、安全可靠。
技术研发人员：杨洪民
受保护的技术使用者：济南格利特科技有限公司
文档号码：201621208683
技术研发日：2016.11.09
技术公布日：2017.05.24