技术总结
本发明公开了一种基于振动除残料式的自动拆包上料方法，包括以下步骤：将料包搬至传送带上；所述传送带的表面倾斜向上，并在传送带上设置用于检测料包的第一料包传感器；在传动带的下方设置集料器，收集物料后再进行上料；料包进入传送带前端位置，通过安装于传送带的前端附近的切割机构，对料包的下侧边中部进行切割；切割后的料包继续传送，当检测到料包到达传送带后端的预定位置，位于所述传送带的后端的振包机构工作，振动和拍打料包以促进残料排出；在振包机构振动和拍打料包时，拖包机构抓住料包并拖动其前行，在排空残料时将料包拖离传送带。本发明实现了自动拆包，不会对颗粒料产生包装袋碎屑污染；实现了无残留落料，防止了原料浪费。
技术研发人员：邹细勇;胡晓静;陈利红
受保护的技术使用者：中国计量大学
文档号码：201710037244
技术研发日：2017.01.13
技术公布日：2017.05.10