一种芯片承载带的制作方法

本实用新型涉及电子元器件及芯片包装技术领域，具体涉及一种芯片承载带。

背景技术：

承载带用于将来自无件制造商的元件传送到不同的制造商，这些不同的制造商将承载带中携带的元件组装成完整的产品。电子元件承载带广泛应用于电子元器件、半导体贴片类电子零件，例如 IC、二极 管、三极管、电阻、电容等的包装、承载与输送。近年来电子产品均朝短、小、轻、薄及多功能的趋势发展。为此，电子产品中的集成电路装置亦必须能满足小尺寸及高脚数的要求。

目前，随着芯片技术的进步，在生产生活上的广泛应用，提高生产生活质量，现有芯片承载装置包括一基座、多个间隔设置于该基座的上表面上的第一挡壁、多个对应所述第一挡壁而间隔设置于该基座的下表面上的第二挡壁，及一形成于该上表面的凹槽，但在 这个过程中我们也发现了一些问题：工序繁琐，生产成本高，不能很好避免损坏封装元件；而且，取出麻烦，在取出的过程中可能会地芯片造成损伤。

因此， 针对上述问题，本实用新型提出了一种新的技术方案。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种结构简单，制备方便，避免在运输过程中的晃动对芯片造成损伤的芯片承载带。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：

一种芯片承载带，包括承载带本体，所述承载带本体上设有若干个芯片纳容腔，相邻两个芯片纳容腔之间的距离相等，芯片纳容腔分为上腔体和下腔体，上腔体四壁为斜面结构，斜面的角度为15~25度，下腔体与上腔体之间设有台阶，台阶四角为弧形结构，所述承载带本体底部若干列凸点组，相邻相列凸点组的距离相等。

进一步地，每个芯片纳容腔相侧均设有挂耳。

进一步地，所述承载带本体两侧均匀开设有若干个蜂孔。

进一步地，每个芯片纳容腔内的上腔体、下腔体和台阶为一体结构，下腔体的深度为5~10mm。

进一步地，每列凸点组均有若干个凸点组成，凸点的高度为0.5~2mm。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提出的承载带结构合理，制备方法简单，芯片容纳腔分为上腔体和下腔体，上腔体采用四周斜面结构，方便芯片的放入以及取出，下腔体与上腔体之间设有台阶，用于固定芯片，引脚放置于下腔体，避免运输过程中的晃动，对芯片产生损伤，而且，承载带本体底部设有凸点组，凸点组避免承载带卷绕一起到，彼此接触摩擦产生的静电对芯片造成损伤。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的仰视图；

图3为芯片容纳腔的结构示意图；

图4为芯片容纳腔的侧视图。

其中：1、承载带本体，2、芯片容纳腔，3、上腔体，4、下腔体，5、台阶，6、挂耳，7、蜂孔，8、凸点。

具体实施方式

下面结合附图说明对本实用新型做进一步地说明。

如图1~4所示，一种芯片承载带，包括承载带本体1，承载带本体1上设有若干个芯片纳容腔2，相邻两个芯片纳容腔2之间的距离相等，芯片纳容腔2分为上腔体3和下腔体4，上腔体3四壁为斜面结构，斜面的角度为15~25度，下腔体4与上腔体3之间设有台阶5，台阶5四角为弧形结构，承载带本体1底部若干列凸点组，相邻相列凸点组的距离相等。每个芯片纳容腔2相侧均设有挂耳6，承载带本体1两侧均匀开设有若干个蜂孔7，每个芯片纳容腔2内的上腔体3、下腔体4和台阶5为一体结构，下腔体4的深度为5~10mm，每列凸点组均有若干个凸点8组成，凸点8的高度为0.5~2mm。

本实用新型提出的承载带结构合理，制备方法简单，芯片容纳腔分为上腔体和下腔体，上腔体采用四周斜面结构，方便芯片的放入以及取出，下腔体与上腔体之间设有台阶，用于固定芯片，引脚放置于下腔体，避免运输过程中的晃动，对芯片产生损伤，而且，承载带本体底部设有凸点组，凸点组避免承载带卷绕一起到，彼此接触摩擦产生的静电对芯片造成损伤。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。