1.一种芯片承载带，包括承载带本体，其特征在于：所述承载带本体上设有若干个芯片纳容腔，相邻两个芯片纳容腔之间的距离相等，芯片纳容腔分为上腔体和下腔体，上腔体四壁为斜面结构，斜面的角度为15~25度，下腔体与上腔体之间设有台阶，台阶四角为弧形结构，所述承载带本体底部若干列凸点组，相邻相列凸点组的距离相等。
2.根据权利要求1所述一种芯片承载带，其特征在于：每个芯片纳容腔相侧均设有挂耳。
3.根据权利要求1所述一种芯片承载带，其特征在于：所述承载带本体两侧均匀开设有若干个蜂孔。
4.根据权利要求1所述一种芯片承载带，其特征在于：每个芯片纳容腔内的上腔体、下腔体和台阶为一体结构，下腔体的深度为5~10mm。
5.根据权利要求1所述一种芯片承载带，其特征在于：每列凸点组均有若干个凸点组成，凸点的高度为0.5~2mm。