本实用新型涉及集成电路成品的封装测试，尤其涉及吸附式集成电路IC的运料出料走料结构模式。
背景技术：
吸附式集成电路分选机的运料出料走料，以往只有一条单独的缓存导轨连接出料，一个控制挡板升起，压缩空气将尚未测试的IC吹送至运料小车中，控制挡板下降压住下一颗尚未测试的IC，移动气缸后退到行走位置后，运料小车向前移动一格，移动气缸返回到接料位置，控制挡板再次升起，如此循环完成运料出料。压缩空气每次只能顺着唯一的一条缓存导轨吹气，这样操作效率低，时间长，严重影响设备的产量。本实用新型提高了工作效率，节约了时间，使工厂的产量得到了很大的提高。
技术实现要素：
针对已有技术的不足，本实用新型的目的在于克服现有技术之不足，提供一种能够提高效率、节省时间的IC运料出料走料结构。
实现本实用新型的技术方案如下：
IC运料出料走料结构，包括：输出大板、四轨道缓存导轨、缓存控制挡板、运料小车、移动滑轨、移动气缸、行走装置、皮带、电机、皮带轮、运料小车凹坑等组成。所述的四轨道缓存导轨固定安装在输出大板上，四个缓存控制挡板分别安装在四轨道缓存导轨的四个通道末端；运料小车通常上面有多个运料小车凹坑，用于运送IC，相邻两凹坑之间的间距相等，且与四轨道缓存导轨相邻两轨道之间的间距相等，四轨道缓存导轨与运料小车前后相互衔接；运料小车安装在两个移动滑块上，两个移动滑块固定安装在行走装置上，移动气缸固定安装在行走装置上，行走气缸带动运料小车在两个滑轨上做前后运动；电机安装在输出大板底部，皮带轮固定在电机上，行走装置由皮带带动做左右运动，电机转动带动皮带移动，进而带动行走装置及运料小车左右运动，每次运动距离为四格运料小车凹坑；尚未测试的IC通过四轨道缓存导轨移动至末端位置，四个缓存控制挡板同时向上，由于气流作用将四轨道缓存导轨内尚未测试的IC分别吹入运料小车的四个运料小车凹坑中，四个缓存控制挡板同时向下压住四轨道缓存导轨中的下一颗IC，移动气缸后退，行走装置带动运料小车向前移动四个料格后，移动气缸推动运料小车向前运动至四轨道缓存导轨末端位置，四个缓存控制挡板再次同时向上，如此循环实现运料出料走料。这样的运料、出料、走料的结构，提高了工作效率，节约了时间，使工厂的产量得到了很大的提高。
所述的一个循环过程是：四轨道缓存导轨送料——四个缓存控制挡板同时上升——由于气流作用将四颗IC吹送至运料小车——四个缓存控制挡板同时向下压住下一颗料——移动气缸后退——运料小车移动四个料格——移动气缸推动运料小车向前运动至四轨道缓存导轨末端位置——四个缓存控制挡板再次同时上升。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图中标号说明：
1—输出大板 2—四轨道缓存导轨 3—缓存控制挡板 4—运料小车 5—移动滑轨
6—移动气缸 7—行走装置 8—皮带 9—电机 10—皮带轮
11—运料小车凹坑。
具体实施方式
下面结合附图进一步说明本实用新型是如何实现的：
IC运料出料走料结构，包括：输出大板、四轨道缓存导轨、缓存控制挡板、运料小车、移动滑轨、移动气缸、行走装置、皮带、电机、皮带轮、运料小车凹坑等组成。所述的四轨道缓存导轨2固定安装在输出大板1上，四个缓存控制挡板3分别安装在四轨道缓存导轨2的四个通道末端；运料小车4通常上面有多个运料小车凹坑11，用于运送IC，相邻两凹坑之间的间距相等，且与四轨道缓存导轨2相邻两轨道之间的间距相等，四轨道缓存导轨2与运料小车4前后相互衔接；运料小车4安装在两个移动滑轨5的移动滑块上，两个移动滑块固定安装在行走装置7上，移动气缸6固定安装在行走装置7上，行走气缸带动运料小车在两个滑轨上做前后运动；电机9安装在输出大板1的底部，皮带轮10固定在电机9上，行走装置7由皮带带动做左右运动，电机9转动带动皮带移动，进而带动行走装置7及运料小车4左右运动，每次运动距离为四格运料小车凹坑11；尚未测试的IC通过四轨道缓存导轨2移动至末端位置，四个缓存控制挡板3同时向上，由于气流作用将四轨道缓存导轨2内尚未测试的IC分别吹入运料小车4的四个运料小车凹坑11中，四个缓存控制挡板3同时向下压住四轨道缓存导轨2中的下一颗IC，移动气缸6后退，行走装置7带动运料小车4向前移动四个料格后，移动气缸6推动运料小车4向前运动至四轨道缓存导轨2末端位置，四个缓存控制挡板3再次同时向上，如此循环实现运料出料走料。这样的运料、出料、走料的结构，提高了工作效率，节约了时间，使工厂的产量得到了很大的提高。