技术特征：
技术总结
本发明公开了一种电子元件的抗震包装袋，包括包装袋主体，所述包装袋主体的顶部设置有开口，且开口处的两侧壁上均设置有提手，所述包装袋主体包括内层、气泡层、编织层和外层，且内层、气泡层、编织层和外层通过胶水粘接，所述包装袋主体的一侧内壁上对称设置有第一魔术贴，所述包装袋主体的另一侧内壁上对称设置有第二魔术贴，且第一魔术贴和第二魔术贴相互配合，所述包装袋主体的两侧内壁上均设置有减震橡胶圈。本发明结构简单，设计新颖，具有良好的缓冲和抗震性能，具有防潮防水、遮光耐腐蚀等性能，能够避免电子元件收到损伤，能改变包装袋主体的内部空间大小，方便包装不同大小的电子元件，适用性高。
技术研发人员：王玉环
受保护的技术使用者：佛山杰致信息科技有限公司
技术研发日：2018.01.16
技术公布日：2018.08.03