本实用新型涉及半导体器件生产装置技术领域，具体公开了一种上料吸咀机构。
背景技术：
半导体器件，是指导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号与进行能量转换。
半导体器件生产过程中，需要进行将半导体器件拿取到料带或特定的夹具内等上料操作，此过程中一般都会使用到真空吸附的技术，其利用真空吸咀将半导体器件吸附起来再借助机械传输臂进行传输。现有的上料吸咀机构功能比较单一，吸咀机构安装在机械臂上后无法对吸咀方位进行微调整，只能对机械臂进行调整，浪费大量的工作时间，吸咀机构适用性不强。
技术实现要素：
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种上料吸咀机构，设置独特的结构，可对吸咀位置进行三维方向上的调整，吸咀上设置有缓冲，吸料的时候不会压损产品。
为解决现有技术问题，本实用新型公开一种上料吸咀机构，包括座板，座板一侧设置有水平滑槽，水平滑槽上嵌设有与水平滑槽匹配的滑座，座板一侧固定连接有挡板，挡板一侧贯穿设置有调节螺栓，调节螺栓与滑座螺纹连接；通过转动调节螺栓，滑座可沿着水平滑槽滑动；滑座一侧设置有角度调节槽，角度调节槽上嵌设有可在角度调节槽上摆动的角度调节块；角度调节块一侧固定连接有吸咀支撑座，吸咀支撑座一侧固定连接有升降滑套，升降滑套中穿设有与升降滑套滑动连接的导气滑管，导气滑管一端固定连接有与导气滑管连通的吸咀，吸咀支撑座包括顶板，升降滑套顶部设置有套设在导气滑管一侧的高度调节块，高度调节块与导气滑管固定连接，顶板与高度调节块之间设置有套设在导气滑管上的弹簧，高度调节块在弹簧的弹力作用下与升降滑套顶部相抵。
优选地，角度调节块一侧贯穿设置有两并列设置的活动螺孔，滑座一侧贯穿设置有与活动螺孔连通的螺孔A，活动螺孔上穿设有与螺孔A匹配的螺栓A，螺栓A与螺孔A螺纹连接，活动螺孔直径为a，螺孔A直径为b，a＞b。
优选地，滑座相对两侧均贯穿设置有与角度调节槽相连的螺孔B，螺孔B上设置有与螺孔B匹配的调节螺丝，调节螺丝与角度调节块一侧相抵。
优选地，高度调节块包括套接在导气滑管上的金属夹套，金属夹套包括相对设置的夹臂A和夹臂B，夹臂A和夹臂B上分别贯穿设置有螺孔C和螺孔D，螺孔C和螺孔D上穿设有一与螺孔C和螺孔D匹配的螺栓B。
优选地，升降滑套与导气滑管之间通过一线性轴承连接。
优选地，顶板一侧贯穿设置有过孔，导气滑管贯穿设置在过孔上且与过孔滑动连接。
优选地，挡板一侧设置有卡槽，调节螺栓上固定连接有并列设置的上夹环和下夹环，卡槽卡设在上夹环和下夹环之间。
优选地，滑座一侧贯穿设置有两并列设置的长条孔，座板一侧贯穿设置有与长条孔连通的螺孔E，长条孔和螺孔E上穿设有一与长条孔和螺孔E匹配的螺栓C。
本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种上料吸咀机构，设置独特的装配结构，通过转动调节螺栓，滑座可沿水平滑槽移动，从而调整吸咀前后位置；通过拨动角度调节块，使角度调节块在角度调节槽中摆动，可调整角度调节块的角度，从而调整吸咀左右方位；通过调整高度调节块与导气滑管的固定位置，从而调整吸咀所在的高度位置。吸料过程中，吸咀下压到半导体器件上并与半导体器件相抵，弹簧将对导气滑管的上下伸缩起到缓冲作用，从而减缓吸咀对半导体器件造成的压力，避免吸咀压损产品。其结构简单，使用方便，可对吸咀位置进行三维方向上的调整，吸料的时候不会压损产品。通过调整滑座两侧调节螺丝伸进角度调节槽的长度，两侧调节螺丝将分别与角度调节块两侧相抵，从而调整角度调节块摆动角度。将螺栓B拧出螺孔C和螺孔D外，夹臂A和夹臂B将复位而拉开距离，金属夹套将释放对导气滑管的夹持，此时可推动导气滑管沿着金属夹套上下移动以调整导气滑管在金属夹套上的位置，调整完成后再将螺栓B拧进螺孔C和螺孔D上，以让金属夹套夹住导气滑管。吸咀吸料时，导气滑管将沿过孔滑动，提升导气滑管移动稳定性，方便导气滑管与气管的连接。由于卡槽卡设在上夹环和下夹环之间，通过转动调节螺栓，调节螺栓将在卡槽上原地转动，滑座将沿着水平滑槽移动。滑座沿着水平滑槽移动时，螺栓C将沿着长条孔前后滑动，限制滑座前后移动范围。
附图说明
图1为本实用新型吸咀机构的分解结构示意图。
图2为本实用新型吸咀机构的外形结构示意图。
图3为本实用新型图1中A部的局部放大结构示意图。
附图标记为：座板1、水平滑槽10、挡板11、卡槽110、螺孔A12、螺栓A13、螺孔E14、滑座2、角度调节槽20、活动螺孔21、螺孔B22、调节螺丝23、长条孔24、螺栓C25、调节螺栓3、上夹环30、下夹环31、角度调节块4、吸咀支撑座5、顶板50、过孔501、升降滑套6、线性轴承60、导气滑管7、吸咀8、高度调节块9、弹簧90、金属夹套91、夹臂A910、夹臂B911、螺孔C912、螺孔D913、螺栓B914。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
参考图1至图3。
本实用新型实施例公开一种上料吸咀机构，包括座板1，座板1一侧设置有水平滑槽10，水平滑槽10上嵌设有与水平滑槽10匹配的滑座2，座板1一侧固定连接有挡板11，挡板11一侧贯穿设置有调节螺栓3，调节螺栓3与滑座2螺纹连接；通过转动调节螺栓3，滑座2可沿着水平滑槽10滑动；滑座2一侧设置有角度调节槽20，角度调节槽20上嵌设有可在角度调节槽20上摆动的角度调节块4；角度调节块4一侧固定连接有吸咀支撑座5，吸咀支撑座5一侧固定连接有升降滑套6，升降滑套6中穿设有与升降滑套6滑动连接的导气滑管7，导气滑管7一端固定连接有与导气滑管7连通的吸咀8，吸咀支撑座5包括顶板50，升降滑套6顶部设置有套设在导气滑管7一侧的高度调节块9，高度调节块9与导气滑管7固定连接，顶板50与高度调节块9之间设置有套设在导气滑管7上的弹簧90，高度调节块9在弹簧90的弹力作用下与升降滑套6顶部相抵。
具体使用原理为，通过转动调节螺栓3，滑座2将受螺栓3的推拉力而沿水平滑槽10移动，从而调整吸咀8前后位置；角度调节槽20比角度调节块4尺寸要大，通过拨动角度调节块4，使角度调节块4在角度调节槽20中摆动，可调整角度调节块4的角度，从而调整吸咀8左右方位；通过调整高度调节块9在导气滑管7上的高度位置，从而调整吸咀8所在的高度位置。将本吸咀机构安装在机械臂上，通过机械臂对吸咀机构进行移动定位，导气滑管7一端与气管相连，吸咀8将实现抽真空功能。吸料过程中，通过机械臂操控吸咀机构移动，当吸咀8被下压到半导体器件上并与半导体器件相抵时，弹簧90将对导气滑管7的上下伸缩起到缓冲作用，从而减缓吸咀8对半导体器件造成的压力，避免吸咀8压损产品。其结构简单，使用方便，可对吸咀8位置进行三维方向上的调整，吸料的时候不会压损产品。
基于上述实施例，角度调节块4一侧贯穿设置有两并列设置的活动螺孔21，滑座2一侧贯穿设置有与活动螺孔21连通的螺孔A12，活动螺孔21上穿设有与螺孔A12匹配的螺栓A13，螺栓A13与螺孔A12螺纹连接，活动螺孔21直径为a，螺孔A12直径为b，a＞b。螺栓A13穿过活动螺孔21与螺孔A12连接，螺栓A13可防止角度调节块4从滑座2上脱落，拨动角度调节块4，螺栓A13可在活动螺孔21中摆动，可对角度调节块4进行摆动以调节角度调节块4的角度。
基于上述实施例，滑座2相对两侧均贯穿设置有与角度调节槽20相连的螺孔B22，螺孔B22上设置有与螺孔B22匹配的调节螺丝23，调节螺丝23与角度调节块4一侧相抵。通过调整滑座2两侧调节螺丝23伸进角度调节槽20的长度，两侧调节螺丝23将分别与角度调节块4两侧相抵，从而调整角度调节块4摆动角度。
基于上述实施例，高度调节块9包括套接在导气滑管7上的金属夹套91，金属夹套91包括相对设置的夹臂A910和夹臂B911，夹臂A910和夹臂B911上分别贯穿设置有螺孔C912和螺孔D913，螺孔C912和螺孔D913上穿设有一与螺孔C912和螺孔D913匹配的螺栓B914。将螺栓B914拧出螺孔C912和螺孔D913外，夹臂A910和夹臂B911将复位而拉开距离，金属夹套91将释放对导气滑管7的夹持，此时可推动导气滑管7沿着金属夹套91上下移动以调整导气滑管7在金属夹套91上的位置，调整完成后再将螺栓B914拧进螺孔C912和螺孔D913上，夹臂A910和夹臂B911将受力而相对靠近，以让金属夹套91夹住导气滑管7。
为提升导气滑管7升降滑动流畅性，基于上述实施例，升降滑套6与导气滑管7之间通过一线性轴承60连接。
基于上述实施例，顶板50一侧贯穿设置有过孔501，导气滑管7贯穿设置在过孔501上且与过孔501滑动连接。吸咀8吸料时，导气滑管7将沿过孔501上下滑动，提升导气滑管7移动稳定性；导气滑管7穿过顶板50，方便导气滑管7与气管的连接。
基于上述实施例，挡板11一侧设置有卡槽110，调节螺栓3上固定连接有并列设置的上夹环30和下夹环31，卡槽110卡设在上夹环30和下夹环31之间。由于卡槽110卡设在上夹环30和下夹环31之间，通过转动调节螺栓3，调节螺栓3将在卡槽110上原地转动，滑座2将受调节螺栓3推拉力而沿着水平滑槽10移动。
基于上述实施例，滑座2一侧贯穿设置有两并列设置的长条孔24，座板1一侧贯穿设置有与长条孔24连通的螺孔E14，长条孔24和螺孔E14上穿设有一与长条孔24和螺孔E14匹配的螺栓C25。螺栓C25穿过长条孔24与螺孔E14连接，防止滑座2从座板1上脱落。当滑座2沿着水平滑槽10移动时，螺栓C25将沿着长条孔24前后滑动，限制滑座2前后移动范围。
以上实施例仅表达了本实用新型的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。