1.一种薄膜状电路元件上料装置，包括吸板（1）、衬套（2）和吸囊（5），其特征是：吸板（1）端部设有凹槽，吸板（1）端部对应套接有对应凹槽的衬套（2），所述衬套（2）为橡胶材质；凹槽顶部设有若干阵列分布的挤压管（11），所述挤压管（11）长度与凹槽深度相匹配，其对应衬套（2）一端为敞口段且侧壁设有若干透气孔；衬套（2）上设有至少一组对应挤压管（11）敞口端的吸孔，所述衬套（2）下部端面设有对应吸孔外沿的半球状吸槽（21）；吸板（1）顶部设有对应凹槽中部的通孔，所述吸板（1）端部设有对应通孔的吸囊（5），所述吸囊（5）为弹性材质，其敞口端向下延伸有连通凹槽的颈部，吸板（1）上端设有对应套吸囊（5）颈部的套管（3），套管（3）上沿两侧对应铰接有挤压板（4）。
2.根据权利要求1所述的薄膜状电路元件上料装置，其特征是：通孔侧沿向上伸出有接引管，所述吸囊（5）颈部敞口端对应套接在接引管上。
3.根据权利要求2所述的薄膜状电路元件上料装置，其特征是：接引管外壁设有环状限位凸条，吸囊（5）颈部敞口端内壁设有对应限位凸条的限位槽。
4.根据权利要求1所述的薄膜状电路元件上料装置，其特征是：所述吸囊（5）为球状结构，挤压板（4）内壁为弧形面。
5.根据权利要求1所述的薄膜状电路元件上料装置，其特征是：所述吸囊（5）为橡胶材质。
6.根据权利要求1所述的薄膜状电路元件上料装置，其特征是：吸板（1）外壁下沿设有限位凸缘，所述衬套（2）内壁设有对应限位凸缘的条形槽。
7.根据权利要求6所述的薄膜状电路元件上料装置，其特征是：不少于一个吸孔对应分布在不同位置形成多种规格的衬套（2）。
8.根据权利要求1所述的薄膜状电路元件上料装置，其特征是：所述吸板（1）为圆形、椭圆形或者多边形。
9.根据权利要求1-8任意一项所述的薄膜状电路元件上料装置，其特征是：挤压管（11）下端设有法兰。