一种硅片上料装置的制作方法

文档序号:16859445发布日期:2019-02-15 19:41阅读:238来源:国知局
一种硅片上料装置的制作方法

本实用新型属于硅片分选设备技术领域,更具体地说,是涉及一种硅片上料装置。



背景技术:

硅片分选仪是用于对硅片进行筛选并且分拣出不良硅片的设备。硅片由硅锭经线切、脱胶、插片、清洗、干燥后,随着插片盒一同放入硅片分选仪的上料机构。

目前,每台硅片分选仪上设有多个上料机构,每个上料机构上又设有多个插片盒,相邻插片盒之间有隔板隔开,每次上料都需要工人用推板依次推送每个插片盒中的硅片,硅片从插片盒一端向另一端移动,使硅片部分长度露出插片盒,传送带才能从插片盒中抽取并输送硅片至下一工序;以上操作经常出现由于工人疏忽漏推某个插片盒中的硅片或者推送硅片不到位,出现传送带与硅片的接触面积不足,导致传送带抽取硅片效率低现象。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种硅片上料装置,以解决现有技术中硅片上料效率低的技术问题。

为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案在于,提供一种硅片上料装置,包括带有升降机构的上料支架和位于所述上料支架上用于装载硅片的插片盒,所述硅片在所述插片盒内自上而下分层设置,所述上料支架下方设有用于输送所述硅片的传送带,还包括用于推动所述硅片移位的推送机构,所述推送机构通过中间连接件与所述上料支架连接,所述中间连接件上设有用于检测所述推送机构位置的检测开关,所述检测开关与控制器连接,所述控制器与驱动传送带的驱动部件电连接。

进一步地,所述推送机构包括U形活动部和位于所述活动部的内侧用于推动所述硅片的凸起,所述活动部两端水平折弯部的外侧分别设有第一固定部和第二固定部,所述第一固定部和第二固定部一端分别与所述活动部的折弯部滑动连接、另一端分别与所述中间连接件铰接;所述第一固定部和第二固定部分别位于所述上料支架顶部和底部;所述凸起与所述插片盒对应设置。

进一步地,所述上料支架内自上而下分层设置有若干个所述插片盒,所述凸起分别与若干个所述插片盒一一对应设置于所述活动部的内侧。

进一步地,所述凸起高度小于所述插片盒高度。

进一步地,所述凸起两侧分别设有用于限定所述活动部的竖直部位置的限位板,所述限位板位于所述竖直部上。

进一步地,所述凸起包括托架和位于所述托架上的硅胶,所述托架位于所述竖直部内侧。

进一步地,所述中间连接件包括分别位于所述上料支架顶部和底部的L形第一中间连接件和第二中间连接件,所述第一中间连接件和第二中间连接件长边分别与所述第一固定部和第二固定部通过铰轴连接、短边分别与所述上料支架连接;所述检测开关位于所述第二中间连接件短边上。

进一步地,所述第一固定部和第二固定部上分别设有滑块,两个所述折弯部侧面分别设有与所述滑块配合的限位滑道。

进一步地,所述第一固定部和第二固定部长度均小于所述限位滑道长度。

本实用新型提供的一种硅片上料装置的有益效果在于:与现有技术相比,本实用新型提供的硅片上料装置,本实用新型提供的硅片上料装置,推送机构径向运动使硅片移位到指定位置,通过检测开关、控制器以及驱动部件三者配合控制传送带启停,使传送带与硅片接触面积大,进而增大摩擦力,加快了传送带抽取硅片速度,提高分选硅片工作效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的硅片上料装置的结构示意图;

图2是本实用新型实施例提供的硅片上料装置的使用状态图;

其中,图中各附图标记:

1、推送机构;2、第一固定部;3、第二固定部;4、第一中间连接件;5、插片盒;6、传送带;7、上料支架;8、硅片;9、活动部;10、凸起;11、限位滑道;12、限位板;13、滑块;14、硅胶;15、托架;16、第二中间连接件;17、检测开关;18、折弯部;19、竖直部。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”、“若干个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。

请一并参阅图1和图2,现对本实用新型提供的硅片上料装置进行说明。所述硅片上料装置,包括带有升降机构的上料支架7和位于所述上料支架7上用于装载硅片8的插片盒5,所述硅片8在所述插片盒5内自上而下分层设置,所述上料支架7下方设有用于输送所述硅片8的传送带6,还包括用于推动所述硅片8移位的推送机构1,所述推送机构1通过中间连接件与所述上料支架7连接,所述中间连接件上设有用于检测所述推送机构1位置的检测开关17,所述检测开关17与控制器连接,所述控制器与驱动传送带6的驱动部件电连接。其中,上料支架7上的升降机构(图中没有画出)属于现有技术,升降机构包括竖直滑动安装于上料支架7上的竖直滑座,该竖直滑座的具体滑动安装方式为:可在上料支架7上设置竖直导杆,竖直滑座套装在导杆上实现竖直滑动。竖直驱动装置包括一个减速电机,减速电机的输出轴与竖直滑座之间通过丝杠和螺母连接。减速电机的输出轴上设置有主动齿轮,而在丝杆上固定有与之配合的从动齿轮。

本实用新型提供的一种硅片上料装置的有益效果在于:与现有技术相比,本实用新型提供的硅片上料装置,推送机构径向运动使硅片移位到指定位置,通过检测开关、控制器以及驱动部件三者配合控制传送带启停,使传送带与硅片接触面积大,进而增大摩擦力,加快了传送带抽取硅片速度,提高分选硅片工作效率。

作为进一步的优化,所述推送机构1包括U形活动部9和位于所述活动部9的内侧用于推动所述硅片8的凸起10,所述活动部9两端水平折弯部18的外侧分别设有第一固定部2和第二固定部3,所述第一固定部2和第二固定部3一端分别与所述活动部9的折弯部18滑动连接、另一端分别与所述中间连接件铰接;所述第一固定部2和第二固定部3分别位于所述上料支架7顶部和底部;所述凸起10与所述插片盒5对应设置。

本实用新型中活动部9两端水平折弯部18分别与第一固定部2和第二固定部3配合实现径向滑动,用于调整活动部9与上料支架7的相对位置,从而方便插片盒5放入或拿出上料支架7;活动部9以中间连接件为圆心,可以转动至上料支架7的两侧,方便将插片盒5放置在上料支架7,上料支架7能在竖直方向上自由移动。

作为进一步的优化,所述上料支架7内自上而下分层设置有若干个所述插片盒5,所述凸起10分别与若干个所述插片盒5一一对应设置于所述活动部9的内侧。

本实用新型中插片盒5和凸起10数量为三个,三个凸起10在活动部9的内侧自上而下按照一定的间距设定,相邻凸起10之间的距离等于相邻插片盒5之间的距离。

作为进一步的优化,所述凸起10高度小于所述插片盒5高度。

本实用新型中凸起10与插片盒5间隙为两厘米左右,确保凸起10刚好进出插片盒5中,又能使凸起10将插片盒中所有硅片8同时都被推送至指定位置。

作为进一步的优化,所述凸起10两侧分别设有用于限定所述活动部9的竖直部19位置的限位板12,所述限位板12位于所述竖直部19上。

本实用新型中当凸起10刚好将硅片8推送至指定位置时,限位板12会卡住插片盒5两侧壳体,竖直部19就不能在继续带动凸起10推动硅片8,此时硅片8露出插片盒5的长度大概为五厘米,其与传送带6接触面积够大,二者之间的摩擦力刚好使传送带6能够抽取硅片8。

作为进一步的优化,所述凸起10包括托架15和位于所述托架15上的硅胶14,所述托架15位于所述竖直部19内侧。

本实用新型中硅胶14比较柔软直接可推易碎的硅片8,硅胶14使硅片8受力平衡,不会对其造成任何损伤;硅胶14要经常更换从而保持硅片8清洁,硅胶14容易挤压变形,很方便的就能更换在托架15上的硅胶14。

作为进一步的优化,所述中间连接件包括分别位于所述上料支架7顶部和底部的L形第一中间连接件4和第二中间连接件16,所述第一中间连接件4和第二中间连接件16长边分别与所述第一固定部2和第二固定部3通过铰轴连接、短边分别与所述上料支架7连接;所述检测开关17位于所述第二中间连接件16短边上。

本实用新型中检测开关17为接近开关,驱动部件为电机,接近开关安装在第二中间连接件16短边上,接近开关根据其与折弯部18末端距离是否在预设感应阈值范围内,发送对应的信号给控制器,控制器根据反馈信号开启或关闭电机;接近开关与控制器连接,控制器与电机连接;如果硅片8没有推到位,即硅片8没有到达指定位置,硅片8不会被抽取。当然,检测开关17还可为位行程开关,需要在位于上料支架7底部的折弯部18末端设置动作杆,当硅片8通过凸起10被推至指定位置时,与此同时动作杆碰撞行程开关的触头,后续工作原理跟接近开关同理;第一固定部2端部与第一中间连接件4短边内侧有一定距离,该距离等于第一固定部2的宽度,确保第一固定部2以铰轴为圆心转动的时候能自由转动;第二固定部3与第二中间连接件16之间距离同上。

作为进一步的优化,所述第一固定部2和第二固定部3上分别设有滑块13,两个所述折弯部18侧面分别设有与所述滑块13配合的限位滑道11。

本实用新型中硅片8易碎,限位滑道11和滑块13配合使得凸起10在推动硅片8过程中比较平缓、稳定性好;第一固定部2和第二固定部3分别与滑块13通过螺栓连接,方便拆卸、维修;滑动连接稳定性好,结构简单。

作为进一步的优化,所述第一固定部2和第二固定部3长度均小于所述限位滑道11长度。

本实用新型中第一固定部2和第二固定部3长度是限位滑道11长度的三分之二,第一固定部2和第二固定部3长度过长造成不必要浪费,过短又不能使凸起10将硅片8推送至指定位置。

工作过程:

首先,向后拉动竖直部19,再以铰轴为圆心,转动活动部9使竖直部19转动至插片盒5的一侧,然后将装载硅片8的三个插片盒5分别放置在上料支架7上对应的位置上,反方向转动活动部9,使竖直部19转动至插片盒5正后方,即三个凸起10正对着与其对应的插片盒5,最后向前推动竖直部19,三个凸起10分别向前推动与其对应位置插片盒5中的硅片8,当限位板12卡住插片盒5两侧壳体时,表示硅片8被推至指定位置,即硅片8露出插片盒5后部的为长度5厘米左右;与此同时,折弯部18向接近开关移动,当折弯部18末端与接近开关之间的距离小于预设感应阈值时,接近开关导通并发送导通检测信息到控制器,控制器根据导通检测信息开启电机,电机驱动传送带6运动,传送带6从上料支架7上倒数第一个插片盒5中自下而上开始逐个抽取硅片8运,在传送带6抽取硅片8过程中,升降机构驱动上料支架7同时缓慢向下移动;当倒数第一个插片盒5中的硅片8被抽取完之后,升降机构驱动上料支架7在竖直向下移动至倒数第二个插片盒5,使得第二个插片盒5中最下层的硅片8与传送带8接触并开始抽取倒数第二个插片盒5中的硅片8;后续工作以此类推,直到将上料支架7上的三个插片盒5中的硅片8全部抽取完毕,向后拉竖直部19,折弯部18远离接近开关,当折弯部18末端与接近开关之间的距离大于预设感应阈值时,接近开关导通并发送导通检测信息到控制器,控制器根据导通检测信息关闭电机,传送带6停止运动。至此,以上过程为传送带6完成抽取三个插片盒5中的硅片8。

凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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