技术总结
本实用新型公开了一种硅片包装用底座，包括底座，所述底座通过第一减震弹簧与支撑座连接，所述支撑座上表面安装有滑轨，所述滑轨上方设置有液压缸，且液压缸下表面上的滑块与滑轨滑动连接，所述液压缸上表面设置有液压伸缩杆，所述液压伸缩杆的顶端设置有第一连接块，所述第一连接块相邻之间设置有第二连接块，且第一连接块与第二连接块之间通过紧固螺栓连接，所述第二连接块安装再底板的下表面上，所述底板上表面安装有限位板和第二减震弹簧，且限位板位于第二减震弹簧的一端，所述第二减震弹簧的另一端安装有连接板。本实用新型可以针对不同宽度的硅片进行支撑包装，方便了使用者实用，结构简单，通用性强，实用性强。
技术研发人员：范志峰
受保护的技术使用者：汇捷（天津）包装制品有限公司
技术研发日：2018.10.16
技术公布日：2019.06.21