一种全密封陶瓷给料阀的制作方法

本实用新型涉及粉体输送领域，尤其涉及一种全密封陶瓷给料阀。

背景技术：

转给料阀是应用于粉体（粉末、颗粒物料、粉粒混合物）输送系统中用来卸料、计量、除尘、定量输送、混合、包装的专用设备。广泛用于化工，环保，石油,冶金，耐火材料，电力，水泥，塑料，粮食医药等行业。

高新材料加工超纯、超细粉体在加工输送时也需要用到给料阀，目前市场上的给料阀多为金属造，金属造的给料阀在粉体运输时容易对粉体造成污染，目前多数给料阀均无法做到全封闭，在粉体运输中也会造成粉体污染，此外许多给料阀在工作时，粉体会粘附在阀体内壁，时间长了造成粉体浪费和粉体污染。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种结构设计科学，全封闭无污染、粉体不会粘附在阀体内壁的一种全密封陶瓷给料阀。

为实现本实用新型提供以下技术方案：

一种全密封陶瓷给料阀，主要包括电机、旋转轴、壳体和阀芯，所述壳体为卧式圆柱形，壳体顶部和底部分别设有进料口和出料口，所述进料口和出料口直径一致；所述壳体内设有阀芯，所述阀芯也为卧式圆柱形，阀芯中心设有轴通孔，所述阀芯侧壁中部圆周方向均匀设有若干料腔；所述料腔的开口大小与进料口大小一致或略大于进料口；所述料腔中心位置设有立柱，所述立柱端部设有刮片；所述旋转轴穿过壳体和阀芯中心的轴通孔，所述壳体与旋转轴连接处设有固定挡圈，所述固定挡圈抵住轴通孔的两端；所述阀芯与壳体之间还设有第一衬片，所述刮片与第一衬片接触。

作为优选，所述刮片形状为弧形，所述刮片的长度与料腔的长度一致，所述立柱连接在刮片中心，所述刮片与第一衬片接触处涂覆硅胶层。

作为优选，所述进料口和出料口的内侧壁设有第二衬片，所述进料口和出料口端部均设有连接法兰，所述连接法兰上设有螺栓孔。

作为优选，所述阀芯、第一衬片、第二衬片、立柱和刮片均为陶瓷。

作为优选，所述料腔至少有两个，所述料腔为半球状。

作为优选，所述旋转轴一端端部与电机连接，另一端端部与轴承座连接。

本实用新型的有益之处：

第一：阀芯为一体，阀芯和壳体间设置第一衬片，连接法兰和上下级设备连接后，可以实现全封闭；

第二：料腔中心设有立柱，立柱端部设有刮片，刮片与第一衬片接触，阀芯在旋转过程中带动刮片同步旋转，将粘附在第一衬片上的少量粉体刮落；

第三：阀芯、第一衬片、第二衬片、立柱和刮片均为陶瓷，实现粉体在运输中无污染；

第四：刮片与第一衬片接触处涂覆硅胶层，可以防止陶瓷刮片的磨损。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图2为阀芯侧视图。

图中：1是电机、2是旋转轴、3是壳体、3.1是进料口、3.2是出料口、4是阀芯、4.1是轴通孔、4.2是料腔、4.3是立柱、4.4是刮片、4.5是硅胶层、5是固定挡圈、6是第一衬片、7是轴承座、8是连接法兰、9是第二衬片。

具体实施方式

一种全密封陶瓷给料阀，主要包括电机1、旋转轴2、壳体3和阀芯4，所述壳体3为卧式圆柱形，壳体3顶部和底部分别设有进料口3.1和出料口3.2，所述进料口3.1和出料口3.2直径一致；所述壳体3内设有阀芯4，所述阀芯4也为卧式圆柱形，阀芯4中心设有轴通孔4.1，所述阀芯4侧壁中部圆周方向均匀设有若干料腔4.2；所述料腔4.2的开口大小与进料口3.1大小一致或略大于进料口3.1；所述料腔4.2中心位置设有立柱4.3，所述立柱4.3端部设有刮片4.4；所述旋转轴2穿过壳体3和阀芯4中心的轴通孔4.1，所述壳体3与旋转轴2连接处设有固定挡圈5，所述固定挡圈5抵住轴通孔4.1的两端；所述阀芯4与壳体3之间还设有第一衬片6，所述刮片4.4与第一衬片6接触，所述刮片4.4形状为弧形，所述刮片4.4的长度与料腔4.2的长度一致，所述立柱4.3连接在刮片4.4中心，所述刮片4.4与第一衬片6接触处涂覆硅胶层4.5，所述进料口3.1和出料口3.2的内侧壁设有第二衬片9，所述进料口3.1和出料口3.2端部均设有连接法兰8，所述连接法兰8上设有螺栓孔，所述阀芯4、第一衬片6、第二衬片9、立柱4.3和刮片4.4均为陶瓷，所述料腔4.2至少有两个，所述料腔4.2为半球状，所述旋转轴2一端端部与电机1连接，另一端端部与轴承座7连接。

本给料阀工作原理：将进料口3.1和出料口3.2分别与上级设备和下级设备通过连接法兰8连接，打开电机1，旋转轴2带动阀芯4开始旋转，当料腔4.2旋转至进料口3.1下方时，粉体物料进入料腔4.2，料腔随着旋转轴2继续旋转，料腔4.2在旋转时，刮片4.4将粘在第一衬片6上的粉体刮落，料腔4.2旋转至出料口3.2，粉体从出料口3.2处进入下级设备；刮片4.4与第一衬片6接触处设置硅胶层4.5，能有效防止刮片4.4的磨损，同时硅胶是一种很稳定的物质，不会污染粉体。

本实用新型并不局限于上述具体实施方式所涉及的一种全密封陶瓷给料阀，熟悉本技术领域的人员还可据此做出多种变化，但任何与本实用新型等同或相类似的变化都应涵盖在本实用新型权利要求的范围内。