流水式全自动贴标生产线的制作方法

文档序号:17701622发布日期:2019-05-17 22:41阅读:203来源:国知局
流水式全自动贴标生产线的制作方法

本发明涉及贴标装置技术领域,尤其涉及流水式全自动贴标生产线。



背景技术:

在表面组装技术中,为了区分不同的产品、进行数据交流,经常会在手机壳上贴条码、标签等。目前都是在手机壳加工完成后,由人工进行贴标签和条码等,人工的方式存在着人工效率低,影响整体流水线的生产效率,虽然有些设备可以实现自动贴标,但是由于其并不是专用于手机壳贴标的设备,且手机壳上要求贴标精度较高,易出现贴标位置偏离、错误和贴标不牢固的问题。



技术实现要素:

有鉴于此,本发明的目的是提供流水式全自动贴标生产线,用于提高贴标的精度,避免出现贴标位置偏离和贴标不牢固的问题。

本发明通过以下技术手段解决上述技术问题:流水式全自动贴标生产线,包括输送装置、控制柜和安装在控制柜上的贴标机,所述控制柜内安装有控制器,所述贴标机包括支撑装置、供料装置、贴标装置和ccd纠偏装置,所述供料装置、贴标装置和ccd纠偏装置均安装在支撑装置上,所述贴标装置包括运动机构和安装在运动机构上的取料机构,所述取料机构包括安装台、纠偏伺服电机、齿轮传动座、气缸和吸头,所述安装台呈l形,所述齿轮传动座安装在安装台的底部端面上,所述齿轮传动座内转动安装有主动齿轮和与主动齿轮相啮合的齿轮传动轴,所述齿轮传动轴上安装有气缸安装板,所述气缸安装板的顶端安装有与安装板侧面相垂直的套环,所述套环套设在齿轮传动轴上,所述气缸竖直安装在气缸安装板的侧壁上,所述气缸的伸缩杆上安装有吸头安装板,所述吸头安装在吸头安装板的底部端面上,所述纠偏伺服电机安装在安装台的一侧,所述纠偏伺服电机的转轴穿设在主动齿轮内,所述安装台安装在运动机构上,所述输送装置位于吸头的下方,所述ccd纠偏装置、纠偏伺服电机均与控制器连接。

进一步,所述支撑装置包括底板和安装在底板上的安装架,所述安装架的一侧上设置有凸台,所述凸台上安装有安装板,所述贴标装置和供料装置均安装在安装板上,所述ccd纠偏装置安装在底板上,所述底板安装在控制柜顶部。

进一步,所述运动机构包括x轴模组、安装在x轴模组上的y轴模组和安装在y轴模组上的z轴模组。

所述x轴模组包括第一安装座、安装在第一安装座一端的第一伺服电机和安装在第一安装座上的第一丝杆,所述第一伺服电机通过联轴器与第一丝杆连接,所述第一丝杆的两端均套设有第一轴承座,所述第一轴承座安装在第一安装座上,所述第一丝杆上套设有第一滑块。

所述y轴模组包括滑动座,所述滑动座与安装板侧壁水平垂直设置,所述滑动座的一端安装在第一滑块上,所述滑动座的顶部安装有第二安装座,所述第二安装座上安装有第二伺服电机和与第二伺服电机连接的第二丝杆,所述第二丝杆的两端均套设有第二轴承座,所述第二轴承座安装在第二安装座上,所述第二丝杆上滑动安装有第二滑块。

所述z轴模组包括支撑座和与支撑座相对安装的基板,所述基板靠近支撑座的一面上安装有竖直设置的第三安装座,所述第三安装座的顶端安装有第三伺服电机,所述第三伺服电机上通过联轴器安装有第三丝杆,所述第三丝杆的两端均套设有第三轴承座,所述第三轴承座安装在基板上,所述第三丝杆上滑动安装有第三滑块,所述第三滑块固定安装在支撑座上,所述支撑座安装在第二滑块上,所述安装台安装在基板远离支撑座的一面上。

进一步,所述供料装置包括给料部件和收料部件;所述给料部件包括物料夹盘、第一上料辅助滚筒、第二上料辅助滚筒和料带吸盘,所述物料夹盘转动安装在安装板顶部,所述第一上料辅助滚筒和第二上料辅助滚筒均转动安装在物料夹盘下方,所述料带吸盘安装在第一上料辅助滚筒和第二上料辅助滚筒之间,所述料带吸盘上设置有多个均匀分布的通孔,所述通孔通过导管与吸气装置相连通。

所述收料部件包括收料辅助滚筒、动力滚筒、压料滚筒和卷料筒,所述动力滚筒和料带吸盘的外侧面上安装有同一块固定板,所述压料滚筒上安装有u形座,所述u形座上安装有转轴,所述转轴的一端转动安装在固定板内,另一端转动安装在安装板内,所述u形座上还安装有把手,所述安装板的另一侧上于动力滚筒对应位置安装有滚动电机,所述滚动电机的转轴与动力滚筒连接。

进一步,所述输送装置包括输送架和滑动安装在输送架上的手机壳定位框,所述输送架位于料带吸盘的正前方,所述输送架包括的支架,所述支架上安装第一滑轨和第二滑轨,所述第一滑轨上安装有传送带,所述第一滑轨上安装有限位板,所述第二滑轨上安装有滚轮,所述手机壳定位框的一端安装在传送带上、另一端安装在滚轮上,所述第二滑轨于顶料气缸对应位置安装有气缸座,所述气缸座上安装有阻挡气缸,所述手机壳定位框外部安装有限位卡,所述限位卡上开设有与阻挡气缸的气缸轴相匹配的缺口,所述手机壳定位框底部安装限位滑轮,所述限位滑轮位于限位板与第一滑轨之间。

进一步,所述ccd纠偏装置位于料带吸盘与输送装置之间,所述ccd纠偏装置包括ccd纠偏相机、光源和安装架,所述ccd纠偏相机安装在安装架的底部,所述光源安装在安装架的顶端,所述ccd纠偏相机位于光源的正下方,所述光源位于料带吸盘的正前方,所述安装架安装在底板上,所述ccd纠偏相机与控制器连接。

进一步,所述底板上还安装有顶料装置,所述顶料装置位于输送架的正下方、ccd纠偏装置的正前方,所述顶料装置包括顶料气缸和安装在顶料气缸上的顶升板,所述顶料气缸竖直安装在底板上。

进一步,所述输送架的底部安装有支撑座,所述支撑座的底端安装在底板上。

本发明的有益效果:

1.本发明的自动化程度高,可自动贴标,ccd纠偏装置检测每个标签的偏移量,并发送给控制器,控制器根据偏移量控制纠偏伺服电机转动,带动齿轮传动轴转动,完成纠偏,使得贴标精准度较高,提高了贴标的质量。

2.由于料带吸盘上设置有通孔,通孔的底部通过导管与吸气装置相连通,使料带会被紧紧吸附在料带吸盘上,避免标签与料带之间产生气泡,影响取料机构取料,使标签在手机壳上贴合更好,减少贴标出现气泡和贴标不牢固的问题。

附图说明

图1是本发明流水式全自动贴标生产线实施例的结构示意图;

图2是本发明流水式全自动贴标生产线实施例中ccd纠偏装置结构示意图;

图3是本发明流水式全自动贴标生产线实施例中贴标装置的结构示意图一;

图4是本发明流水式全自动贴标生产线实施例中贴标装置的结构示意图二;

图5是本发明流水式全自动贴标生产线实施例中气缸与气缸背板的安装结构示意图;

图6是本发明流水式全自动贴标生产线实施例中供料装置的结构示意图;

图7是本发明流水式全自动贴标生产线实施例中顶料装置的结构示意图;

图8是本发明流水式全自动贴标生产线实施例中输送装置的结构示意图;

图9是图8中a处的放大结构示意图;

图10是本发明流水式全自动贴标生产线实施例中料带吸盘的结构示意图;

其中,输送装置1、控制柜2、料带吸盘3、通孔301、底板4、安装架5、安装板6、第一安装座7、第一步进电机8、第一轴承座9、第一丝杆10、第一滑块11、滑动座12、第二安装座13、第二步进电机14、第二轴承座15、第二丝杆16、第二滑块17、支撑座18、基板19、第三安装座20、第三步进电机21、第三丝杆22、第三滑块23、安装台24、旋转台25、齿轮传动轴251、纠偏步进电机26、气缸安装板27、气缸28、吸头29、防护罩30、物料夹盘31、第一上料辅助滚筒32、第二上料辅助滚筒33、收料辅助滚筒34、动力滚筒35、压料滚筒36、卷料筒37、固定板38、把手39、滚动电机40、手机壳定位框41、支架42、第一滑轨43、第二滑轨44、传送带45、滚轮46、气缸座47、阻挡气缸48、限位卡49、限位板50、ccd纠偏相机51、光源52、安装架53、顶料气缸54、顶升板55、支撑座56、u形座57。

具体实施方式

以下将结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明:

如图1-图10所示,本发明的流水式全自动贴标生产线,包括输送装置1、控制柜2和安装在控制柜2上的贴标机,控制柜2内安装有控制器,贴标机包括支撑装置、供料装置、贴标装置和ccd纠偏装置,供料装置、贴标装置和ccd纠偏装置均安装在支撑装置上,贴标装置包括运动机构和安装在运动机构上的取料机构,取料机构包括安装台24、纠偏伺服电机26、齿轮传动座25、气缸28和吸头29,安装台24呈l形,齿轮传动座25安装在安装台24的底部端面上,齿轮传动座25内转动安装有主动齿轮和与主动齿轮相啮合的齿轮传动轴251,齿轮传动轴251上安装有气缸安装板27,气缸安装板27的顶端安装有与气缸安装板27侧面相垂直的套环,套环套设在齿轮传动轴251上,气缸28竖直安装在气缸安装板27的外侧壁上,气缸28的伸缩杆上安装有吸头安装板,吸头29安装在吸头安装板的底部端面上,纠偏伺服电机26安装在安装台24的一侧,纠偏伺服电机24的转轴穿设在主动齿轮内,偏伺服电机24带动主动齿轮转动,从而带动齿轮传动轴251转动,齿轮传动轴251转动调整吸头29的位置,达到纠偏的目的,安装台24安装在运动机构上,输送装置1位于吸头29的下方,ccd纠偏装置、纠偏伺服电机26均与控制器连接,ccd纠偏装置用于对吸头29上的标签进行纠偏拍照,检测每个标签的偏移量,并将偏移量发送给控制器,控制器根据偏移量控制纠偏伺服电机26转动。

具体的,支撑装置包括底板4和安装在底板4上的安装架5,安装架5的一侧上设置有凸台,凸台上安装有安装板6,贴标装置和供料装置均安装在安装板6上,ccd纠偏装置安装在底板4上,底板4安装在控制柜2顶部。

运动机构包括x轴模组、安装在x轴模组上的y轴模组和安装在y轴模组上的z轴模组;x轴模组包括第一安装座7、安装在第一安装座7一端的第一伺服电机8和安装在第一安装座7上的第一丝杆10,第一伺服电机7通过联轴器与第一丝杆10连接,第一丝杆10的两端均套设有第一轴承座9,第一轴承座9安装在第一安装座7上,第一丝杆10上套设有第一滑块11。

y轴模组包括滑动座12,滑动座12与安装板6侧壁水平垂直设置,滑动座12的一端安装在第一滑块11上,滑动座12的顶部安装有第二安装座13,第二安装座13上安装有第二伺服电机14和与第二伺服电机连接的第二丝杆16,第二丝杆16的两端均套设有第二轴承座15,第二轴承座15安装在第二安装座13上,第二丝杆16上滑动安装有第二滑块17。

z轴模组包括支撑座18和与支撑座18相对安装的基板19,基板19靠近支撑座18的一面上安装有竖直设置的第三安装座20,第三安装座20的顶端安装有第三伺服电机21,第三伺服电机21上通过联轴器安装有第三丝杆22,第三丝杆22的两端均套设有第三轴承座,第三轴承座安装在基板19上,第三丝杆22上滑动安装有第三滑块23,第三滑块23固定安装在支撑座18上,支撑座18安装在第二滑块17上,安装台24安装在基板19远离支撑座18的一面上。

本实施例中,安装板6上安装有防护罩30,第一安装座7、第一伺服电机8和第一丝杆10均安装在防护罩30内。

供料装置包括给料部件和收料部件,给料部件包括物料夹盘31、第一上料辅助滚筒32、第二上料辅助滚筒33和料带吸盘3,物料夹盘31为两块圆盘相对安装而成,圆心位置安装有轴承,轴承内插设有转轴,转轴的一端安装在安装板6的侧面顶部,转轴与安装板6的侧面垂直,第一上料辅助滚筒32和第二上料辅助滚筒33均转动安装在物料夹盘31下方,料带吸盘3安装在第一上料辅助滚筒32和第二上料辅助滚筒33之间,料带吸盘3上设置有多个均匀分布的通孔301,通孔301通过导管与吸气装置相连通。

收料部件包括收料辅助滚筒34、动力滚筒35、压料滚筒36和卷料筒37,动力滚筒34和料带吸盘3的外侧面上安装有同一块固定板38,压料滚筒36上安装有u形座57,u形座57上安装有转轴,转轴的一端转动安装在固定板38内,另一端转动安装在安装板6内,u形座37上还安装有把手39,安装板6的另一侧上于动力滚筒35对应位置安装有滚动电机40,滚动电机40的转轴与动力滚筒35连接,滚动电机40转动时,带动动力滚筒35转动,完成收料动作。

输送装置1包括输送架和滑动安装在输送架上的手机壳定位框41,手机壳定位框41用于承载手机壳,输送架位于料带吸盘3的正前方,输送架包括支架42,支架42上安装第一滑轨43和第二滑轨44,第一滑轨43上安装有传送带45,第一滑轨43内侧安装有限位板50,第二滑轨44上安装有滚轮46,手机壳定位框41的一端安装在传送带45上、另一端安装在滚轮46上,第二滑轨44于料带吸盘3对应位置安装有气缸座47,气缸座47上安装有阻挡气缸48,手机壳定位框41外部安装有限位卡49,限位卡49上开设有与阻挡气缸48的气缸轴相匹配的缺口,阻挡气缸48的活塞杆伸出,抵在限位卡49的缺口内,使得手机壳定位框41停止,手机壳定位框41底部安装限位滑轮,限位滑轮位于限位板50与第一滑轨43之间。

ccd纠偏装置位于料带吸盘3与输送架之间,ccd纠偏装置包括ccd纠偏相机51、光源52和安装架53,ccd纠偏相机51安装在安装架53的底部,光源52安装在安装架53的顶端,ccd纠偏相机51位于光源52的正下方,安装架53安装在底板4上。

底板4上还安装有顶料装置,顶料装置位于输送架的正下方、ccd纠偏装置的正前方,顶料装置包括顶料气缸54和安装在顶料气缸54上的顶升板55,顶料气缸54竖直安装在底板4上,当手机壳定位框41运动到顶料装置正上方时,顶料气缸54推动顶升板55上升,将手机壳顶起,贴标装置的吸头29靠近手机壳完成贴标动作。

输送架的底部安装有支撑座56,支撑座56的底端安装在底板4上,支撑座56用于支撑输送架,保持输送架的稳定。

本实施例的流水式全自动贴标生产线的控制方法,包括以下步骤:

拨料动作:将料带带盘安装在物料夹盘31上,启动滚动电机40,滚动电机40带动动力滚筒35转动,料带被贴合吸附在料带吸盘3上等待贴标装置吸料;

吸料动作:运动机构启动,吸头29靠近料带吸盘3,吸取料带上的标签;

纠偏动作:吸头29吸取标签后,运动机构带动吸头29运动至ccd纠偏相机51上方进行拍照,检测每个标签的偏移量,并将偏移量发送给控制器,控制器根据偏移量控制纠偏伺服电机26转动,带动齿轮传动轴251转动,完成纠偏;

顶料动作:顶料气缸54推动顶升板55上升,顶升板55将手机壳顶起;

贴料动作:纠偏动作完成以后,运动机构带动吸头19靠近手机壳贴膜位置正上方,气缸28伸缩杆伸出,带动吸头29向下运动贴合到手机壳表面,完成贴膜动作。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本发明技术方案的宗旨和范围,其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。本发明未详细描述的技术、形状、构造部分均为公知技术。

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