一种多层复合主缆防护缠包带的制作方法

文档序号:20656456发布日期:2020-05-08 13:31阅读:353来源:国知局
一种多层复合主缆防护缠包带的制作方法

本实用新型涉及高分子材料领域,用户悬索桥主缆的防腐保护。



背景技术:

悬索桥又名吊桥,主要是通过悬挂在索塔上的钢缆来承担桥梁路面的重量。其中钢索主缆的使用寿命尤为关键,直接关系到悬索桥的使用寿命。

传统的悬索桥主缆防护的方法主要为主缆表面涂层法,通过将油漆、树脂、液体橡胶等材料涂刷至主缆的表面进行物理隔离来实现对主缆的防护,该方法的优点在于施工及修补简易、快速,但在长期的使用过程中,随着主缆表面涂层的老化、开裂、脱落,该方法已慢慢的不适用于当今桥梁的建设要求,特别是随着主缆内部干燥空气除湿法的应用,对主缆密封性的要求越来越高。



技术实现要素:

技术方案:为了改善上述问题,适应现代桥梁建设的需要,本实用新型设计一种多层复合主缆防护缠包带,该缠包带由防护层(1),上功能层(2),骨架层(3),下功能层(4),隔离层(5)组成。

所述的防护层(1),隔离层(5)为聚烯烃热塑性弹性体,在常温下呈橡胶弹性,通过加温交联,温度为80℃~130℃。防护层(1)主要用于隔绝外界大气,防止紫外线、氧对缠包带产生影响。隔离层(5)主要用于隔离主缆的锌、锰、铜等金属离子对缠包带高分子材料产生的降解作用,起到保护效果。

所述的上功能层(2),下功能层(4)为高分子橡胶材料,具有优秀的耐天候性及弹性,可保证缠包带在主缆发生位移时,随主缆进行移动,同时保证对主缆的密封性能。功能层可以根据桥梁设计需要,通过高分子材料配方的调整,赋予功能层各种的颜色,着色强度高,实现桥梁美观。

所述的骨架层的主要材料为聚酯、玻纤布,孔隙为2~8mm。

所述的多层复合主缆防护缠包带是通过多段压延贴合的方式形成一个整体,制成多层复合主缆防护缠包带半成品,再通过鼓式连续硫化的方法将多层复合主缆防护缠包带半成品交联为多层复合主缆防护缠包带。

为了方便施工,将硫化成型好的多层复合主缆防护缠包带裁成100-500mm宽,30m-300m长的胶条,卷曲成卷便于施工操作。

在施工过程中,将成卷的多层复合主缆防护缠包带装入主缆缠绕机进行主缆缠绕,缠绕过程中需保持搭接缠绕,搭接宽度不得小于10mm。同时,后续有热熔融人员,使用相关设备对缠绕好部分进行热熔融作业,将搭接的缠包带贴合固化为一个整体,从而实现对主缆的防护作用。

有益效果:

本实用新型通过使用耐天候老化高分子橡胶材料,采用多段压延贴合硫化成型的多层复合主缆防护缠包带能有效的隔离外界环境对桥梁主缆的侵蚀。由于多层复合主缆防护缠包带所使用的主体材料为橡胶高分子材料,具有高弹性,可保证缠包带能够适应当外界温度差异,大风、地震,桥梁载荷变化引起的主缆变化,有效的进行主缆防护。

附图说明

图1为多层复合主缆防护缠包带结构图;

图2为多层复合主缆防护缠包带缠绕主缆示意图。

其中:

图1中:1-防护层,2-上功能层,3-骨架层,4-下功能层,5-隔离层。

具体实施方式

实施例1:多层复合主缆缠包带防护层(1)、隔离层(5)的主要材料为饱和聚烯烃热塑性弹性体,无色透明,胶片厚度0.6mm。多层复合主缆缠包带上功能层(2)、下功能层(4)的主要材料为氯磺化聚乙烯材料,具有优秀的耐天候性能及耐热空气老化性能,密封效果好,依据设计要求设计为红色,胶片厚度1.2mm。缠包带可在110℃的条件下实现硫化交联。

实施例2:多层复合主缆缠包带防护层(1)、隔离层(5)的主要材料为聚烯烃乙丙橡胶,胶片厚度1mm。多层复合主缆缠包带上功能层(2)、下功能层(4)的主要材料为改性二元乙丙橡胶,弹性、密封性,耐天候性好,胶片厚度1.4mm。缠包带依据设计要求均设计为橙色。缠包带可在130℃的条件下实现硫化交联。

经试验,多层复合主缆缠包带搭接贴合紧密,无缝隙,能有效的防止内部气体泄露,实现对主缆的密封、隔离、防护作用,施工简便,达到了预计设计要求,具有可实施性及市场推广价值。



技术特征:

1.一种多层复合主缆防护缠包带,其特征在于,主要由防护层(1),上功能层(2),骨架层(3),下功能层(4),隔离层(5)组成。


技术总结
本实用新型公布了一种多层复合主缆防护缠包带,该缠包带主要由表面防护层(1),上功能层(2),骨架层(3),下功能层(4),隔离层(5)组成,通过螺旋缠绕的方式缠绕在桥梁主缆的表面,采用搭接、热压的方式可将缠包带固化在主缆表面,对主缆钢索进行保护。本实用新型具有优秀的隔离防护作用,能够有效的隔离风、霜、雨、雪、盐雾、酸性大气等自然环境对桥梁主缆的侵蚀。本实用新型的搭接、粘合强度高,保证产品具有长期使用寿命。

技术研发人员:伍江涛;于俊;高瑞雪
受保护的技术使用者:北京橡胶工业研究设计院有限公司;北京橡研科技有限公司
技术研发日:2019.01.15
技术公布日:2020.05.08
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