[0001]
本实用新型涉及包装袋领域，尤其涉及一种百级洁净包装袋。
背景技术：
[0002]
百级洁净袋，是以聚乙烯颗粒为原料，在空气净化百级的洁净室环境下经吹膜、切割、热封、真空包装、灭菌等工序生产出来的一种高科技新型包装材料。
[0003]
洁净袋以其干净、无尘、优良的耐低温性能，及良好的化学稳定性和电绝缘等性能，被广泛应用于洁净固体原料硅、锗、砷化镓和硫化镉等半导体材料的暂存、存储和转运；以及对于诸如超细粉体、金属矿和非金属矿粉体之类的精细化工原料、医药化工原料、染料、颜料、碳酸钙、高岭土、酚醛树脂乃至食品如面粉、食品调料等等之类的粉末或颗粒材料的包装以及中转和存储；此外，在医疗行业中，洁净袋还可以用于临床手术治疗时接集外溢血液，冲洗液及污物用，以最大限度保证手术区域清洁，减少细菌以及微生物的侵袭。目前，现有的洁净袋在存储洁净的半导体材料时，很容易因为袋体受外界的环境影响，而导致袋体受损，污染袋体中的半导体材料。因此，我们有必要研究一种便于半导体材料暂存、存储和转运，以及能够保护半导体材料尽量不受污染的包装袋。
技术实现要素：
[0004]
本实用新型的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种百级洁净包装袋，本实用新型设计新颖、结构简单、使用方便，与现有的技术相比，不仅能够通过设置的内袋存放洁净的硅、锗、砷化镓和硫化镉等半导体材料，而且能够通过设置的外袋保护内袋以及内袋中的半导体材料，减少半导体材料的污染。
[0005]
为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现：
[0006]
一种百级洁净包装袋，包括三侧封口一侧开口的透明内袋和乳白色外袋，所述透明内袋设置于乳白色外袋的内部，其透明内袋的四侧小于乳白色外袋，所述乳白色外袋的背面设置有延伸出开口的第一延伸边，正面靠近开口的一侧设置有点断口；所述透明内袋的背面设置有延伸出开口的第二延伸边，所述第二延伸边的中间设置有折叠痕。采用此技术方案，透明内袋采用百级洁净车间加工而成；其透明内袋用于入料以保护材料不受污染；而乳白色外袋用于保护透明内袋以及透明内袋中的材料不受伤害；第一延伸边和第二延伸边分别用于支撑乳白色外袋和透明内袋，以便于袋口吹气打开袋口；其中，乳白色外袋上点断口，用于袋口密封后打开袋体，以取出里面的透明内袋和材料；而透明内袋上的折叠痕以便于第二延伸边折叠在袋口，随透明内袋一起封装到乳白色外袋中，待乳白色外袋拆封后，可通过透明内袋上的第二延伸边提起内袋。
[0007]
作为优选，所述透明内袋的四侧小于乳白色外袋四侧的0.5-2mm。采用此技术方案，以便于透明内袋能够顺利的装入到乳白色外袋中。
[0008]
作为优选，所述第一延伸边和/或第二延伸边的两侧对称设置有圆形的上料孔；其透明内袋上的上料孔位于乳白色外袋上料孔的外侧。采用此技术方案，第二延伸边上的上
料孔有助于支撑袋子，使袋口吹气打开入料；而第一延伸边上的上料孔用于支撑袋子，使袋口吹气打开以便于装料后的透明内袋装入。其中，两个袋子上的上料孔不在同一位置，用于错位，以防止袋子混装。
[0009]
作为优选，所述点断口距离开口的距离设置在乳白色外袋长度的1/3至1/4。采用此技术方案，以便于使用直接从点断口将乳白色外袋打开，以便于取出里面的透明内袋。
[0010]
作为优选，所述透明内袋由一张扁平的pe塑料薄膜折叠组成的一个两侧封口的内袋。采用此技术方案，透明内袋由百级洁净车间加工而成；其干净、柔软、无尘，具有良好的化学稳定性和电绝缘等性能，被广泛应用于洁净固体原料硅、锗、砷化镓和硫化镉等半导体材料的暂存、存储和转运；以及用于临床手术治疗时减少细菌及微生物的污染。其中，pe塑料薄膜的厚度设置在0.02mm-0.05mm，透明柔软，不易损伤袋体材料。
[0011]
作为优选，所述乳白色外袋由一张扁平的乳白色材料折叠组成的一个两侧封口的外袋；其乳白色材料包括从内到外依次设置的pe薄膜层、乳白色pet薄膜层和防静电聚乙烯层。采用此技术方案，增加袋体的白净美观，而且不易透光，能够有效防止透明内袋中的材料被偷窍；且具有很好的阻隔空气性能强、防水、防潮、防静电等特点，以及具有较好的机械性能强、抗爆破性能高、抗穿刺抗撕裂性能强，能够很好的保护透明内袋以及透明内袋中的材料。其中，乳白色材料的厚度设置在0.1mm-0.2mm。乳白色外袋也可由百级洁净车间加工而成。
[0012]
作为优选，所述透明内袋和/或乳白色外袋的底部折叠采用向内折叠的折叠边，所述折叠边的两侧分别与内袋和/或外袋的正面和背面折叠连接。采用此技术方案，以便于增加袋体底部的空间，使袋体能够在装料后能够站立。
[0013]
作为优选，所述第二延伸边能够在折叠后与透明内袋的正面开口连接。采用此技术方案，以便于内袋装料后折叠在袋口装入到外袋。
[0014]
本实用新型的有益效果是：设计新颖、结构简单、使用方便，与现有的技术相比，不仅能够通过设置的内袋存放洁净的硅、锗、砷化镓和硫化镉等半导体材料，而且能够通过设置的外袋保护内袋以及内袋中的半导体材料，减少半导体材料的污染；且外袋不仅结构牢固、机械性能强，具有较好的防水、防潮、防静电等特点，能够便于半导体材料的暂存、存储和转运。
[0015]
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明。本实用新型的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。
附图说明
[0016]
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
[0017]
图1为本实用新型涉及的透明内袋平面示意图；
[0018]
图2为本实用新型涉及的乳白色外袋平面示意图；
[0019]
图3为本实用新型涉及的袋体局部剖面结构示意图；
[0020]
图4为本实用新型涉及的透明内袋置入在乳白色外袋中的示意图。
[0021]
图中标号说明：透明内袋1，乳白色外袋2，开口3，上料孔4，折叠边5，第二延伸边101，折叠痕102，第一延伸边201，点断口202。
具体实施方式
[0022]
下面结合附图对本实用新型作进一步的描述：
[0023]
参照图1至图4所示，一种百级洁净包装袋，包括三侧封口一侧开口3的透明内袋1和乳白色外袋2，所述透明内袋1设置于乳白色外袋2的内部，其透明内袋1的四侧小于乳白色外袋2，所述乳白色外袋2的背面设置有延伸出开口3的第一延伸边201，正面靠近开口3的一侧设置有点断口202；所述透明内袋1的背面设置有延伸出开口3的第二延伸边101，所述第二延伸边101的中间设置有折叠痕102。采用此技术方案，透明内袋1采用百级洁净车间加工而成；其透明内袋1用于入料以保护材料不受污染；而乳白色外袋2用于保护透明内袋以及透明内袋中的材料不受伤害；第一延伸边201和第二延伸边101分别用于支撑乳白色外袋2和透明内袋1，以便于袋口吹气打开袋口；其中，乳白色外袋2上点断口202，用于袋口密封后打开袋体，以取出里面的透明内袋1和材料；而透明内袋1上的折叠痕102以便于第二延伸边101折叠在袋口，随透明内袋1一起封装到乳白色外袋2中，待乳白色外袋2拆封后，可通过透明内袋1上的第二延伸边101提起内袋。
[0024]
作为优选，所述透明内袋1的四侧小于乳白色外袋2四侧的0.5-2mm。采用此技术方案，以便于透明内袋1能够顺利的装入到乳白色外袋2中。
[0025]
作为优选，所述第一延伸边201和/或第二延伸边101的两侧对称设置有圆形的上料孔4；其透明内袋1上的上料孔4位于乳白色外袋2上料孔4的外侧。采用此技术方案，第二延伸边101上的上料孔4有助于支撑袋子，使袋口吹气打开入料；而第一延伸边201上的上料孔4用于支撑袋子，使袋口吹气打开以便于装料后的透明内袋1装入。其中，两个袋子上的上料孔4不在同一位置，用于错位，以防止袋子混装。
[0026]
作为优选，所述点断口202距离开口3的距离设置在乳白色外袋2长度的1/3至1/4。采用此技术方案，以便于使用直接从点断口202将乳白色外袋2打开，以便于取出里面的透明内袋1。
[0027]
作为优选，所述透明内袋1由一张扁平的pe塑料薄膜折叠组成的一个两侧封口的内袋。采用此技术方案，透明内袋1由百级洁净车间加工而成；其干净、柔软、无尘，具有良好的化学稳定性和电绝缘等性能，被广泛应用于洁净固体原料硅、锗、砷化镓和硫化镉等半导体材料的暂存、存储和转运；以及用于临床手术治疗时减少细菌及微生物的污染。其中，pe塑料薄膜的厚度设置在0.02mm-0.05mm，透明柔软，不易损伤袋体材料。
[0028]
作为优选，所述乳白色外袋2由一张扁平的乳白色材料折叠组成的一个两侧封口的外袋；其乳白色材料包括从内到外依次设置的pe薄膜层、乳白色pet薄膜层和防静电聚乙烯层。采用此技术方案，增加袋体的白净美观，而且不易透光，能够有效防止透明内袋1中的材料被偷窍；且具有很好的阻隔空气性能强、防水、防潮、防静电等特点，以及具有较好的机械性能强、抗爆破性能高、抗穿刺抗撕裂性能强，能够很好的保护透明内袋1以及透明内袋1中的材料。其中，乳白色材料的厚度设置在0.1mm-0.2mm。乳白色外袋2也可由百级洁净车间加工而成。
[0029]
作为优选，所述透明内袋1和/或乳白色外袋2的底部折叠采用向内折叠的折叠边
5，所述折叠边5的两侧分别与内袋和/或外袋的正面和背面折叠连接。采用此技术方案，以便于增加袋体底部的空间，使袋体能够在装料后能够站立。
[0030]
作为优选，所述第二延伸边101能够在折叠后与透明内袋1的正面开口3连接。采用此技术方案，以便于内袋装料后折叠在袋口装入到外袋。
具体实施例
[0031]
在实际使用时，先将透明内袋的袋口打开，并将洁净的半导体材料装入到袋体中，将袋口封死；然后，将装料后的透明内袋放入到乳白色外袋中，并将袋口封死进行存储和搬运；在使用时，直接打开乳白色外袋上的点断口，将带料的透明内袋从乳白色外袋中取出，然后，再打开透明内袋，取出透明内袋中的半导体材料。其中，透明内袋和乳白色外袋上的延伸边以及延伸边上的上料孔主要用于支撑和定位袋体，使袋口吹气后能够自动打开，以便于装料。
[0032]
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。