一种计算机软件开发用操控装置的制作方法

1.本实用新型涉及一种计算机软件开发用操控装置，属于计算机软件开发技术领域。


背景技术：

2.计算机软件开发是根据用户要求建造出软件系统或者系统中的软件部分的过程，软件开发是一项包括需求捕捉、需求分析、设计、实现和测试的系统工程，一般的计算机软件开发用操控装置大多在携带时，不能够对其进行有效的防护，从而造成键盘的损坏，并且在存放时，存放环境的潮湿，会对键盘造成损坏，为此，提供一种计算机软件开发用操控装置。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种计算机软件开发用操控装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
5.一种计算机软件开发用操控装置，包括存放箱，所述存放箱内腔前后两侧对称设置有支撑块，且所述支撑块等距设置有多个，所述存放箱左右两壁对称设置有导风机构，所述存放箱顶部通过连接组件设置有箱盖，所述箱盖顶部中间设置有辅助把手，所述箱盖两侧对称连接有导气管，所述导气管上设置有控制阀，所述箱盖底部两侧对称设置有压紧机构，且压紧机构设置于存放箱内，所述存放箱底部设置有加热机构。
6.进一步的，导风机构等距开设有多个，导风机构包括竖孔与横孔，所述竖孔以及横孔均开设于存放箱内，所述横孔等距开设有多个，且所述横孔与竖孔相连通。
7.进一步的，压紧机构包括套管、弹簧、圆板、连接杆与压板，所述套管对称设置于箱盖底部两侧，所述弹簧、圆板以及连接杆均设置于套管内，所述弹簧上下两端分别与套管以及圆板连接，所述圆板底端与连接杆连接，所述压板设置于套管下方，且所述连接杆底端与压板连接。
8.进一步的，所述压板底部设置有软垫。
9.进一步的，加热机构包括设备箱、箱门、热风机与第一导孔，所述设备箱设置于存放箱底部，所述箱门铰接于设备箱前侧，所述热风机对称设置于设备箱内腔左右两侧，所述第一导孔对称开设于设备箱两侧，且所述第一导孔阵列开设有多个。
10.进一步的，所述存放箱底部以及设备箱顶部均对称开设有相连通的第二导孔，且所述第二导孔阵列设置有多个。
11.进一步的，连接组件包括卡块与卡扣，所述卡扣对称铰接于箱盖两侧，所述卡块对称设置于存放箱两侧上方，且所述卡扣与卡块相匹配。
12.本实用新型的有益效果是：
13.1、对于该装置，能够更好的对键盘进行放置固定，从而使键盘在携带时更加的稳
定，不易损坏，并且通过加热机构，能够对存放箱内进行热风除湿，从而使键盘处于干燥的环境内，加强保护效果。
14.2、通过设置导风机构，能够更好的将热风分散至存放箱内腔，通过设置软垫，在压紧机构对键盘进行压紧时，使键盘不易损坏，实用性强。
附图说明
15.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的具体实施方式一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。
16.图1是本实用新型一种计算机软件开发用操控装置的整体结构示意图；
17.图2是本实用新型一种计算机软件开发用操控装置的内部结构示意图；
18.图3是本实用新型一种计算机软件开发用操控装置的存放箱横截面示意图；
19.图4是本实用新型一种计算机软件开发用操控装置的压紧机构示意图；
20.图5是本实用新型一种计算机软件开发用操控装置的a部分放大示意图；
21.图中标号：1、存放箱；2、支撑块；3、箱盖；4、辅助把手；5、导气管；6、控制阀；7、竖孔；8、横孔；9、套管；10、弹簧；11、圆板；12、连接杆；13、压板；14、设备箱；15、箱门；16、热风机；17、第一导孔；18、第二导孔；19、卡块；20、卡扣。
具体实施方式
22.以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
23.请参阅图1-图5，本实用新型提供一种技术方案：一种计算机软件开发用操控装置，包括存放箱1，所述存放箱1内腔前后两侧对称设置有支撑块2，且所述支撑块2等距设置有多个，所述存放箱1左右两壁对称设置有导风机构，所述存放箱1顶部通过连接组件设置有箱盖3，所述箱盖3顶部中间设置有辅助把手4，所述箱盖3两侧对称连接有导气管5，所述导气管5上设置有控制阀6，所述箱盖3底部两侧对称设置有压紧机构，且压紧机构设置于存放箱1内，所述存放箱1底部设置有加热机构。
24.具体的，如图2、图3和图5所示，导风机构等距开设有多个，导风机构包括竖孔7与横孔8，所述竖孔7以及横孔8均开设于存放箱1内，所述横孔8等距开设有多个，且所述横孔8与竖孔7相连通，热量通过第二导孔18导至键盘底部与存放箱1之间的腔室内，通过导风机构，将热风导至键盘顶部与存放箱1以及箱盖3之间的腔室内。
25.具体的，如图2和图4所示，压紧机构包括套管9、弹簧10、圆板11、连接杆12与压板13，所述套管9对称设置于箱盖3底部两侧，所述弹簧10、圆板11以及连接杆12均设置于套管9内，所述弹簧10上下两端分别与套管9以及圆板11连接，所述圆板11底端与连接杆12连接，所述压板13设置于套管9下方，且所述连接杆12底端与压板13连接，在弹簧10的作用下，使压板13对键盘进行压紧固定，使键盘更加的稳定，所述压板13底部设置有软垫，在压紧机构对键盘进行压紧时，使键盘不易损坏。
26.具体的，如图1和图2所示，加热机构包括设备箱14、箱门15、热风机16与第一导孔17，所述设备箱14设置于存放箱1底部，所述箱门15铰接于设备箱14前侧，所述热风机16对称设置于设备箱14内腔左右两侧，所述第一导孔17对称开设于设备箱14两侧，且所述第一
导孔17阵列开设有多个,所述存放箱1底部以及设备箱14顶部均对称开设有相连通的第二导孔18，且所述第二导孔18阵列设置有多个，开启热风机16，将热量通过第二导孔18导至键盘底部与存放箱1之间的腔室内。
27.具体的，如图1和图2所示，连接组件包括卡块19与卡扣20，所述卡扣20对称铰接于箱盖3两侧，所述卡块19对称设置于存放箱1两侧上方，且所述卡扣20与卡块19相匹配，将箱盖3与存放箱1之间进行连接固定。
28.本实用新型工作原理：将键盘放置在支撑块2顶部，并对箱盖3进行操作，使箱盖3底部的压紧机构处于存放箱1内，在弹簧10的作用下，使压板13对键盘进行压紧固定，使键盘更加的稳定，通过连接组件将箱盖3与存放箱1之间进行连接固定，通过外接电源为热风机16供电，开启热风机16，将热量通过第二导孔18导至键盘底部与存放箱1之间的腔室内，通过导风机构，将热风导至键盘顶部与存放箱1以及箱盖3之间的腔室内，并开启控制阀6，将热风通过导气管5排出，通过第一导孔17，保证设备箱14内空气的流动效果。
29.以上为本实用新型较佳的实施方式，本实用新型所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改，因此，本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本实用新型的基础上所作的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本实用新型的保护范围。