一种包装气囊充气底座的制作方法

1.本发明涉及包装充气技术领域，具体涉及一种包装气囊充气底座。


背景技术：

2.在对物品进行运输或者存放时，通常需要使用到包装气囊对物品进行包装，由于物品与外界之间存在的包装气囊，当包装后的物品触碰到外部的尖锐物品时，由于包装气囊的存在能够起到缓冲的作用，从而达到对包装物品进行保护的目的。
3.然而在存放物品时，由于存放的物品数量众多，与之对应的包装气囊的数量同样众多，现有技术中通常需要对每个气囊进行单独充气，从而导致在对众多包装气囊进行充气时，需要花费的时间较多，因此亟需设计一种包装气囊充气底座以便能够同时对若干包装气囊进行充气。


技术实现要素：

4.本发明要解决的技术问题是：为了能够同时对若干包装气囊进行充气，提高充气效率。
5.本发明要解决技术问题而采取的技术方案为：一种包装气囊充气底座，包括：底座本体、底板、t形气嘴、t形充气嘴、充气管、连接嘴以及包装气囊；所述底板与底座本体连接用于对底座本体进行支撑，所述底座本体呈中空结构，若干所述t形充气嘴设置于底座本体上与底座本体内部连通，所述t形气嘴设置于底座本体上与底座本体内部连通；所述充气管安装于t形气嘴上且通过t形气嘴与底座本体内部连通；所述包装气囊呈环形中空结构，所述连接嘴安装于包装气囊上且与包装气囊内部连通；所述连接嘴能够插入t形充气嘴中且借助t形充气嘴与底座本体内部连通。
6.作为本发明的一种优选技术方案，所述底座本体内开设有充气腔，所述充气腔腔壁上开设有充气开口以及若干出气开口。
7.通过采用上述技术方案，在充气开口以及出气开口的作用下，能够使得充气腔存在进行气体交换的通道。
8.作为本发明的一种优选技术方案，所述t形气嘴内开设有充气管道，所述充气管道借助充气开口与充气腔连通。
9.通过采用上述技术方案，借助充气管道，使得充气管与t形气嘴连接时能够与充气腔连通。
10.作为本发明的一种优选技术方案，所述t形充气嘴内开设有出气管，所述出气管上设置用托环，所述出气管内设置有硅胶套，所述硅胶套内开设有出气通道，所述托环用于对硅胶套进行支撑，所述t形充气嘴数量与出气开口对应且通过出气开口与充气腔连通。
11.通过采用上述技术方案，借助出气通道方便连接嘴与t形充气嘴连接时能够使得
充气腔与包装气囊内部连通。
12.作为本发明的一种优选技术方案，所述充气管上设置有充气嘴。
13.通过采用上述技术方案，借助充气嘴与外部充气装置进行连通，方便外部充气装置的气体能够经过充气嘴进入到充气管中。
14.作为本发明的一种优选技术方案，所述连接嘴插入至t形充气嘴中时穿过出气通道且被硅胶套所包裹，借助所述硅胶套起到对t形充气嘴与连接嘴连接处进行密封的目的。
15.通过采用上述技术方案，在硅胶套的作用下，借助硅胶本身的材料性能起到密封的作用。
16.本发明的有益效果体现在：1、通过设置底板用于对底座本体起到支撑作用，借助充气管配合充气嘴，能够与外部的充气装置进行连通，配合t形气嘴与充气管连接，从而能够实现外部充气装置的气体进入到充气腔的目的，由于设置了t形充气嘴，在连接嘴与t形充气嘴连接的相互配合下，从而使得进入到充气腔中的气体经过t形充气嘴对包装气囊进行充气，通过上述方式，由于设置了若干个t形充气嘴，从而能够对若干个包装气囊同时进行充气，从而达到了提高充气效率的目的。
附图说明
17.图1是本发明底座本体部分的结构示意图；图2是本发明底座本体部分的俯视示意图；图3是本发明充气管部分的结构示意图；图4是本发明包装气囊部分的结构示意图；图5是本发明a-a部分的结构示意图；图6是本发明b-b部分的结构示意图；图7是本发明连接嘴部分的结构示意图。
18.图中：1、底座本体；11、充气腔；12、充气开口；13、出气开口；2、底板；3、t形气嘴；31、充气管道；4、t形充气嘴；41、出气管；42、托环；43、硅胶套；44、出气通道；5、充气管；51、充气嘴；6、连接嘴；7、包装气囊。
具体实施方式
19.经申请人的研究分析，在对物品进行运输或者存放时，通常需要使用到包装气囊对物品进行包装，由于物品与外界之间存在的包装气囊，当包装后的物品触碰到外部的尖锐物品时，由于包装气囊的存在能够起到缓冲的作用，从而达到对包装物品进行保护的目的，然而在存放物品时，由于存放的物品数量众多，与之对应的包装气囊的数量同样众多，现有技术中通常需要对每个气囊进行单独充气，从而导致在对众多包装气囊进行充气时，需要花费的时间较多，因此亟需设计一种包装气囊充气底座以便能够同时对若干包装气囊进行充气。
20.现在结合附图对本发明作进一步的详细说明。
21.结合附图1-7所示，一种包装气囊充气底座包括底座本体1、充气腔11、充气开口12、出气开口13、底板2、t形气嘴3、充气管道31、t形充气嘴4、出气管41、托环42、硅胶套43、
出气通道44、充气管5、充气嘴51、连接嘴6以及包装气囊7。
22.结合附图1-7所示，一种包装气囊充气底座，包括：底座本体1、底板2、t形气嘴3、t形充气嘴4、充气管5、连接嘴6以及包装气囊7，所述底板2与底座本体1连接用于对底座本体1进行支撑，所述底座本体1呈中空结构，若干所述t形充气嘴4设置于底座本体1上与底座本体1内部连通，所述t形气嘴3设置于底座本体1上与底座本体1内部连通，所述充气管5安装于t形气嘴3上且通过t形气嘴3与底座本体1内部连通，所述包装气囊7呈环形中空结构，所述连接嘴6安装于包装气囊7上且与包装气囊7内部连通，所述连接嘴6能够插入t形充气嘴4中且借助t形充气嘴4与底座本体1内部连通，所述底座本体1内开设有充气腔11，所述充气腔11腔壁上开设有充气开口12以及若干出气开口13，所述t形气嘴3内开设有充气管道31，所述充气管道31借助充气开口12与充气腔11连通，所述t形充气嘴4内开设有出气管41，所述出气管41上设置用托环42，所述出气管41内设置有硅胶套43，所述硅胶套43内开设有出气通道44，所述托环42用于对硅胶套43进行支撑，所述t形充气嘴4数量与出气开口13对应且通过出气开口13与充气腔11连通，所述充气管5上设置有充气嘴51，所述连接嘴6插入至t形充气嘴4中时穿过出气通道44且被硅胶套43所包裹，借助所述硅胶套43起到对t形充气嘴4与连接嘴6连接处进行密封的目的，通过设置底板2用于对底座本体1起到支撑作用，借助充气管5配合充气嘴51，能够与外部的充气装置进行连通，配合t形气嘴3与充气管5连接，从而能够实现外部充气装置的气体进入到充气腔11的目的，由于设置了t形充气嘴，在连接嘴6与t形充气嘴4连接的相互配合下，从而使得进入到充气腔11中的气体经过t形充气嘴4对包装气囊7进行充气，通过上述方式，由于设置了若干个t形充气嘴4，从而能够对若干个包装气囊7同时进行充气，从而达到了提高充气效率的目的，在充气开口12以及出气开口13的作用下，能够使得充气腔11存在进行气体交换的通道，借助充气管道31，使得充气管5与t形气嘴3连接时能够与充气腔11连通，借助出气通道44方便连接嘴6与t形充气嘴4连接时能够使得充气腔11与包装气囊7内部连通，借助充气嘴51与外部充气装置进行连通，方便外部充气装置的气体能够经过充气嘴51进入到充气管5中，在硅胶套43的作用下，借助硅胶本身的材料性能起到密封的作用。
23.优选的，所述底座本体1由七层共挤膜、九层共挤膜或者十一共挤膜，其材质由牛津布加尼龙、涤纶布加尼龙、tpu、hdpe、ldpe、pet等不同材质组成，所述底座本体1在进行加工时，采用焊接的方式将底座本体1四周进行封闭，焊接可采用热熔焊接、激光焊接或者超声波焊接等方式进行。
24.优选的，所述底板2由pp、pe、pet、尼龙、poe、hdpe或ldpe材料制成，所述底板2与底座本体1之间的连接方式可以采用热熔焊接、激光焊接或者超声波焊接。
25.优选的，所述t形气嘴3截面呈t形，其材质由pe、pp、tpu、pet、尼龙、hdpe、ldpe等材质构成，且所述t形气嘴3采用焊接的方式与底座本体1进行连接，焊接可采用热熔焊接、激光焊接或者超声波焊接等方式进行。
26.优选的，所述t形充气嘴4截面呈t形，其材质由pe、pp、tpu、pet、尼龙、hdpe、ldpe等材质构成。
27.优选的，所述硅胶套43采用硅胶材质。
28.优选的，所述充气管5采用pe、pp、tpu、pet、尼龙、hdpe、ldpe等材质构成。
29.优选的，所述连接嘴6采用pe、pp、tpu、pet、尼龙、hdpe、ldpe等材质构成，所述连接
嘴6包括安装环以及嘴体（见附图7），安装环用于与包装气囊7进行配合能够盛载不同类型的包装气囊7，安装环与包装气囊7采用焊接方式进行连接，焊接可采用热熔焊接、激光焊接或者超声波焊接等方式进行。
30.优选的，所述包装气囊7由七层共挤膜、九层共挤膜或者十一共挤膜，其材质由牛津布加尼龙、涤纶布加尼龙、tpu、hdpe、ldpe、pet等不同材质组成。
31.在本实施例中，所述t形充气嘴4的数量根据具体工作要求进行设置，所述包装气囊7的高度根据需要包装的物品高度进行调整。
32.工作原理：使用时，首先将充气管5与t形气嘴3连接，将连接嘴6与t形充气嘴4连接，将外部充气装置与充气嘴51连接，随后外部充气装置将气体经过充气管5以及t形气嘴3充气至充气腔11中，随后气体经过t形充气嘴4以及连接嘴6进入到包装气囊7中，完成对包装气囊7的充气工作，通过上述方式，能够同时对若干包装气囊7进行充气，提高充气效率。
33.以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中的描述仅为本发明的优选例，并不用来限制本发明，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明的范围之内。本发明要求保护的范围由所附的权利要求书及其等效物界定。