经轨道53送至压刀机构，封装系统5还包括残次品料盒51，自动取放料系统3将合格产品送至轨道53处的基带上方，将残次品送至残次品料盒51内，轨道53上方还设置有限位板510，限位板510上开设有凹槽511，第二视觉检测系统设置在凹槽511上方，用于通过凹槽511对经过的产品进行检测，检测是否有产品以及产品的位置是否正确，产品在基带的带动下沿轨道经过限位板510进入压刀机构，盖带盘56上的盖带经盖带限位装置送至压刀机构，且位于基带上方，盖带与基带配合将产品包裹在内，所述压刀机构包括压刀电机55和压刀58，压刀电机55通过凸轮传动驱动压刀58上下移动，压刀58在压刀电机55的驱动下与浮动装置59配合将基带与盖带压合，从而将产品包装固定在盖带与基带之间的封闭空间内，浮动装置59—方面便于压刀电机55找寻原点，另一方面在压合过程中，具有自动调心功能，使封合痕迹更平顺，针轮57在针轮电机的带动下将压合后的基带和盖带送入收带系统6，优选的，所述限位板510旁还设置有跳料传感器54，当有产品从凹槽511内跳出时，跳料传感器54将发出报警信息；
所述收带系统6包括收带减速电机61、收带轴66和收带盘67，所述收带盘67固定在收带轴66上，收带减速电机61的转轴端头上设置有固定块62，固定块62上安装有打滑橡胶63，收带轴66—端设置有与打滑橡胶63相配合的打滑块64，打滑块64与收带轴66间设置有张紧弹簧65，打滑块64在张紧弹簧65的作用下与打滑橡胶63紧贴，收带减速电机61转动时，通过固定块62带动打滑橡胶63转动，由于打滑块64与打滑橡胶63紧贴，因此打滑橡胶63带动打滑块64转动，进而带动收带轴66和收带盘67转动，从而将压合后的基带和盖带收纳在收带盘67上，若压合后的基带和盖带拉力过大，则打滑块64与打滑橡胶63打滑，收带减速电机61运行时收带轴66不转动，从而提供保护，避免机器损坏；
所述机架上还设置有人机界面8和警示灯9。
[0026]本发明的工作原理是:所述半导体行业散料包装设备，工作时，将一定量的产品散料放入精密振动盘21内，振动底座22带动精密振动盘21振动，从而将精密振动盘21内的产品有序的送入直振板24内，直振机构23驱动直振板24振动，产品在直振板24的作用下有序的沿着直振板24移动，并逐渐移动至直振板24的末端，供自动取放料系统3取用，自动取放料系统3的Z轴电机34带动真空吸嘴37下移，真空吸嘴37将直振板24末端的产品吸起，然后Z轴电机34带动真空吸嘴37上移，Y轴电机31带动真空吸嘴37左移至封装系统5处，Z轴电机34带动真空吸嘴37下移，以将产品放在封装系统5处，最后在Z轴电机34和Y轴电机31的带动下，真空吸嘴37恢复至初始位置，进行下一个工作循环，在此过程中，通过旋转电机36对真空吸嘴37的角度进行调节，以便于将产品以设定方向进行放置，真空压力表35用于实时反馈真空吸嘴37是否吸住产品，直振板24末端上方的第一视觉检测系统用于检测直振板24末端的产品是否为残次品，自动取放料系统3将合格产品送至轨道53处的基带上方，将残次品送至残次品料盒51内，供带减速电机11带动基带盘12转动，以供给基带，基带盘12上的基带穿过第一基带限位装置14延伸至封装系统5处，经封装系统5的第二基带限位装置52沿轨道53延伸，并经轨道53送至压刀机构，盖带盘56上的盖带经盖带限位装置送至压刀机构，且位于基带上方，盖带与基带配合将产品包裹在内，压刀58在压刀电机55的驱动下与浮动装置59配合将基带与盖带压合，从而将产品包装固定在盖带与基带之间的封闭空间内，针轮57在针轮电机的带动下将压合后的基带和盖带送入收带系统6，收带系统6的收带减速电机61转动时，通过固定块62带动打滑橡胶63转动，由于打滑块64与打滑橡胶63紧贴，因此打滑橡胶63带动打滑块64转动，进而带动收带轴66和收带盘67转动，从而将压合后的基带和盖带收纳在收带盘67上。
[0027]所述半导体行业散料包装设备使得半导体行业的散料包装变得更方便，效率更高。同时，设备运行稳定，操作人性化，可降低劳动强度，从而达到降低生产成本的效果。
[0028]所述半导体行业散料包装设备通用性强，只需调节部分结构和参数，即能对具有相似外形尺寸的产品进行包装，节省生产成本。所述半导体行业散料包装设备的包装效率高，稳定性强，有利于提高产线产能。所述半导体行业散料包装设备通过合理的人机界面配合操作按钮，使得操作更简单、便捷。
[0029]上面对本发明的较佳实施方式作了详细说明，但是本发明并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。
【主权项】
1.一种半导体行业散料包装设备，包括机架，其特征在于，所述机架上方为工作平台，工作平台上安装有送料系统(2)、自动取放料系统(3)、封装系统(5)、收带系统(6)和控制系统(7)，所述机架内安装有供带系统(I);所述送料系统(2)对产品散料进行整理，并供自动取放料系统(3)取用，自动取放料系统(3)将产品送至封装系统(5)，供带系统(I)供给基带并将基带送入封装系统(5)，封装系统(5)通过基带和盖带将产品包裹并压合封装，并将压合封装后的产品送入收带系统(6);所述送料系统(2)包括固定在工作平台上的振动底座(22)、安装在振动底座(22)上的精密振动盘(21)、与精密振动盘(21)的出口端相连的直振板(24)以及驱动直振板(24)振动的直振机构(23)，直振机构(23)固定在工作平台上，直振板(24)的末端延伸至自动取放料系统(3)的下方;所述自动取放料系统(3)包括Y轴电机(31)、Z轴电机(34)、旋转电机(36)和真空吸嘴(37)，所述真空吸嘴(37)安装在旋转电机(36)的转轴上，Y轴电机(31)通过同步带(32)带动旋转电机(36)左右移动，Z轴电机(34)通过凸轮传动机构(33)带动旋转电机(36)上下移动;所述机架上还设置有人机界面(8)和警示灯(9)。2.根据权利要求1所述的半导体行业散料包装设备，其特征在于，所述供带系统(I)包括供带减速电机(11)、基带盘(12)和第一基带限位装置(14)，基带盘(12)安装在供带减速电机(11)的转轴上，供带减速电机(11)带动基带盘(12)转动，基带盘(12)上的基带穿过第一基带限位装置(14)延伸至封装系统(5)处。3.根据权利要求2所述的半导体行业散料包装设备，其特征在于，所述第一基带限位装置(14)通过安装架(16)安装在机架上，且安装架(16)上设置有基带感应传感器(13)和基带拉紧报警传感器(15)。4.根据权利要求1或2或3所述的半导体行业散料包装设备，其特征在于，所述自动取放料系统(3)还包括真空压力表(35)。5.根据权利要求4所述的半导体行业散料包装设备，其特征在于，所述封装系统(5)包括第二基带限位装置(52)、轨道(53)、压刀机构、盖带盘(56)、针轮(57)和浮动装置(59)，供带系统(I)送来的基带经第二基带限位装置(52)沿轨道(53)延伸，并经轨道(53)送至压刀机构，自动取放料系统(3)将合格产品送至轨道(53)处的基带上方，盖带盘(56)上的盖带经盖带限位装置送至压刀机构，且位于基带上方，盖带与基带配合将产品包裹在内，所述压刀机构包括压刀电机(55)和压刀(58)，压刀电机(55)通过凸轮传动驱动压刀(58)上下移动，压刀(58)在压刀电机(55)的驱动下与浮动装置(59)配合将基带与盖带压合，针轮(57)在针轮电机的带动下将压合后的基带和盖带送入收带系统(6)。6.根据权利要求5所述的半导体行业散料包装设备，其特征在于，所述工作平台上还设置有视觉检测系统(4)，所述视觉检测系统(4)共有两个，分别为第一视觉检测系统和第二视觉检测系统，第一视觉检测系统由工业相机(41)、设置在工业相机(41)上的镜头(42)以及设置在镜头(42)下方的光源(43)组成，第一视觉检测系统设置在直振板(24)末端上方，用于检测直振板(24)末端的产品是否为残次品，第二视觉检测系统与第一视觉检测系统结构相同。7.根据权利要求6所述的半导体行业散料包装设备，其特征在于，所述封装系统(5)还包括残次品料盒(51)，自动取放料系统(3 )将残次品送至残次品料盒(51)内。8.根据权利要求7所述的半导体行业散料包装设备，其特征在于，所述轨道(53)上方还设置有限位板(510)，限位板(510)上开设有凹槽(511)，第二视觉检测系统设置在凹槽(511)上方。9.根据权利要求8所述的半导体行业散料包装设备，其特征在于，所述限位板(510)旁还设置有跳料传感器(54)。10.根据权利要求9所述的半导体行业散料包装设备，其特征在于，所述收带系统(6)包括收带减速电机(61)、收带轴(66)和收带盘(67)，所述收带盘(67)固定在收带轴(66)上，收带减速电机(61)的转轴端头上设置有固定块(62)，固定块(62)上安装有打滑橡胶(63)，收带轴(66)—端设置有与打滑橡胶(63)相配合的打滑块(64)，打滑块(64)与收带轴(66)间设置有张紧弹簧(65)，打滑块(64)在张紧弹簧(65)的作用下与打滑橡胶(63)紧贴。
【专利摘要】本发明公开了一种半导体行业散料包装设备，包括机架；所述机架上方为工作平台，工作平台上安装有送料系统、自动取放料系统、封装系统、收带系统和控制系统，所述机架内安装有供带系统；所述送料系统对产品散料进行整理，并供自动取放料系统取用，自动取放料系统将产品送至封装系统，供带系统供给基带并将基带送入封装系统，封装系统通过基带和盖带将产品包裹并压合封装，并将压合封装后的产品送入收带系统；该半导体行业散料包装设备使得半导体行业的散料包装变得更方便，效率更高，有利于提高产线产能，且设备运行稳定，操作简单，可降低劳动强度。
【IPC分类】B65B15/04, B65B57/18, B65B57/04
【公开号】CN105539908
【申请号】CN201610139246
【发明人】陈恕华, 胡晨光
【申请人】嘉兴高凯电子有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2016年3月11日