一种可加热的膏体包装机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及食品加工设备，尤其涉及一种可加热的膏体包装机。
【背景技术】
[0002]目前，膏体包装机是用于将膏体灌装入容器内，如果灌装速度慢或者冬天天气寒冷的时候，膏体很容易冷凝冻结，降低流动性，影响正常生产。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是要提供一种可加热的膏体包装机。
[0004]为达到上述目的，本实用新型是按照以下技术方案实施的:一种可加热的膏体包装机，包括料桶和料斗，所述的料桶设置在料斗的上方，所述的料桶外部螺旋环绕有电加热丝层，电加热丝层外部包覆有保温层，所述的料桶内壁上设有热敏传感器，所述的电加热丝层通过导线与温控器连接，所述的热敏传感器连接到温控器。
[0005]进一步，作为一种优选方案，所述的温控器为数字式温控器。
[0006]与现有技术相比，本实用新型的有益效果为:通过对膏体包装机的料斗进行加热，能有效的防止膏体冷凝冻结，保持膏体的流动性，不影响正常生产。
【附图说明】
[0007]图1为本实用新型的结构示意简图。
【具体实施方式】
[0008]下面结合附图以及具体实施例对本实用新型作进一步描述，在此实用新型的示意性实施例以及说明用来解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。
[0009]如图1所示的一种可加热的膏体包装机，包括料桶1和料斗2，所述的料桶1设置在料斗2的上方，所述的料桶1外部螺旋环绕有电加热丝层3，电加热丝层3外部包覆有保温层4，所述的料桶1内壁上设有热敏传感器5，所述的电加热丝层3通过导线与温控器6连接，所述的热敏传感器5连接到温控器6。
[0010]进一步，作为一种优选方案，所述的温控器6为数字式温控器。
[0011]在实际操作中，天冷时候开启加热，通过温控器6设定温度，既可对料桶1进行加热，保持料桶内的物料的流动性，同时会传导一部分热进入料斗2，使料斗2内物料也保持流动性，不会灌装过热的物料进入容器。
[0012]本实用新型的技术方案不限于上述具体实施例的限制，凡是根据本实用新型的技术方案做出的技术变形，均落入本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种可加热的膏体包装机，包括料桶和料斗，所述的料桶设置在料斗的上方，其特征在于:所述的料桶外部螺旋环绕有电加热丝层，电加热丝层外部包覆有保温层，所述的料桶内壁上设有热敏传感器，所述的电加热丝层通过导线与温控器连接，所述的热敏传感器连接到温控器。2.根据权利要求1所述的可加热的膏体包装机，其特征在于:所述的温控器为数字式温控器。
【专利摘要】本新型公开了一种可加热的膏体包装机，包括料桶和料斗，所述的料桶设置在料斗的上方，所述的料桶外部螺旋环绕有电加热丝层，电加热丝层外部包覆有保温层，所述的料桶内壁上设有热敏传感器，所述的电加热丝层通过导线与温控器连接，所述的热敏传感器连接到温控器。与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：通过对膏体包装机的料斗进行加热，能有效的防止膏体冷凝冻结，保持膏体的流动性，不影响正常生产。
【IPC分类】B65B3/04
【公开号】CN205131714
【申请号】CN201520820328
【发明人】张国平
【申请人】焦作市奥润生物工程有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2015年10月23日