一种高速自动化芯片烧录机的制作方法

文档序号:10816759阅读:393来源:国知局
一种高速自动化芯片烧录机的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了种高速自动化芯片烧录机,包括水平基板,若干个设置在该水平基板上的具有插座的编程器;适配器,插接在编程器上用以锁紧芯片;供料机构,设置在所述水平基板上用以提供待编程的芯片;取料机构,设置在所述水平基板上用以将供料机构中待编程的芯片放入到适配器中或将编程成功的芯片从适配器中取出;还包括至少一个靠近供料机构的预矫正槽,用以预先矫正待编程的芯片。本实用新型的有益效果:预矫正槽结构简单减小烧录机整体布局,降低烧录机的故障率;设置的压板尺寸与N个适配器在水平基板上所占面积相适应。使得压板下压时使得吸嘴一次能够取出或放入大于或等于4个芯片,不仅提高了生产效率;同时编程器布置更为紧密。
【专利说明】
一种高速自动化芯片烧录机
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种高速自动化芯片烧录机。
【背景技术】
[0002]目前,编程器早已在移动设备、数码相机、MP3播放器、电脑主板等领域得到广泛应用,编程器的作用之一是把程序和数据写进存储芯片,这种写入过程俗称为编程或烧录。
[0003]在烧录过程中待烧录的芯片其位置不正,需要加以校正后才能放到适配器上以编程,而现有技术采用的矫正设备结构过于复杂,例如使用了 CCD逐个纠正,对于一个吸嘴的自动化设备,微调XY位置还可以通过整个横向、纵向滑轨来调整,芯片位置发生旋转,吸嘴还必须具备旋转功能;而对于多个吸嘴同时工作的自动机,调整起来就更麻烦,需要每个吸嘴均附带旋转和逐个微调XY位置等功能,结构相当复杂,通常仅仅可以做到丢弃位置不正的芯片,而很难做到纠正),矫正设备结构过于复杂,使得烧录机整体布局较大,增加制造成本,且烧录机的故障率也增大。
[0004]故现有技术有待改进和发展。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型要解决的技术问题是提供一种具有结构简单的预矫正槽,且提高生产效率的高速自动化芯片烧录机。
[0006]本实用新型的技术解决方案是:一种高速自动化芯片烧录机,包括水平基板,若干个设置在该水平基板上的具有插座的编程器;
[0007]适配器,插接在编程器上用以锁紧芯片;
[0008]供料机构,设置在所述水平基板上用以提供待编程的芯片;
[0009]取料机构,设置在所述水平基板上用以将供料机构中待编程的芯片放入到适配器中或将编程成功的芯片从适配器中取出;还包括至少一个靠近供料机构的预矫正槽,用以预先矫正待编程的芯片。
[0010]所述取料机构包括横向滑轨,纵向滑轨,以及设置在纵向滑轨上的垂直滑轨;在垂直滑轨上设有N个可相互独立工作的吸嘴;垂直滑轨的下端为水平设置的压板,该压板的尺寸与N个适配器在水平基板上所占面积相适应。
[0011]所述供料机构为设置在所述水平基板上的芯片托盘或编带。
[0012]所述吸嘴个数大于或等于4个。
[0013]所述预矫正槽由四个斜面和一个水平底面围成,水平底面与芯片大小相适应。
[0014]本实用新型的有益效果:
[0015]至少一个靠近供料机构的由四个斜面和一个水平底面围成的预矫正槽,用以预先矫正待编程的芯片;该预矫正槽结构简单减小烧录机整体布局,降低烧录机的故障率,更易维护;所述取料机构包括横向、纵向,以及设置在纵向滑轨上的垂直滑轨;在垂直滑轨上设有N个可相互独立工作的吸嘴;垂直滑轨的下端为水平设置的压板,该压板的尺寸与N个适配器在水平基板上所占面积相适应。使得压板下压时使得吸嘴一次能够取出或放入N个芯片,N大于或等于4,不仅提高了生产效率;同时编程器布置更为紧密,使得同一面积的水平基板能够布置更多编程器。
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型整体结构示意图;
[0017]图2为图1供料机构局部放大图;
[0018]图3为图1预矫正槽局部放大图。
[0019]附图标记说明:1、水平基板;2、编程器;3、供料机构;4、取料机构;41、横向滑轨;42、纵向滑轨;43、垂直滑轨;44、吸嘴;45、压板;5、预矫正槽;6、托盘支架;7、抛料盘。
【具体实施方式】
[0020]实施例:
[0021]参阅图1至图3,一种高速自动化芯片烧录机,包括水平基板I,若干个设置在该水平基板I上的具有插座的编程器2;适配器,插接在编程器2上用以锁紧芯片;
[0022]供料机构3,设置在水平基板I上用以提供待编程的芯片;
[0023]取料机构4,设置在水平基板I上用以将供料机构3中待编程的芯片放入到适配器中或将编程成功的芯片从适配器中取出;
[0024]还包括至少一个靠近供料机构3的预矫正槽5,用以预先矫正待编程的芯片。
[0025]取料机构4包括横向滑轨41,纵向滑轨42,以及设置在纵向滑轨42上的垂直滑轨43;在垂直滑轨43上设有N个可相互独立工作的吸嘴44;垂直滑轨43的下端为水平设置的压板45,该压板45的尺寸与N个适配器在水平基板I上所占面积相适应。
[0026]供料机构3为设置在水平基板I上的芯片托盘或编带。
[0027]吸嘴44个数大于或等于4个。
[0028]预矫正槽5由四个斜面和一个水平底面围成,水平底面与芯片大小相适应。
[0029]其中托盘是通过现有技术的运送机构将芯片托盘从供料机构3运送到托盘支架6处。
[0030]本实用新型还进一步包括存放错误芯片的抛料盘7。
[0031]本实用新型的工作过程如下:
[0032]把一盘(装有)全新芯片的托盘(简称新盘)放入到托盘支架处,横向滑轨41和纵向滑轨42以及垂直滑轨43带动机吸嘴44运动到托盘处,吸嘴44吸取N颗芯片,横向滑轨41和纵向滑轨42以及垂直滑轨43带动机吸嘴44运动到编程器2的适配器处,垂直滑轨43控制压板45下压,松开适配器,吸嘴44再放下N颗芯片,垂直滑轨43控制压板45上升松开适配器,适配器锁紧芯片进行编程;如此往复将芯片托盘全部芯片放入到适配器;等待水平基板I上的适配器仅剩下N个空置,更换芯片托盘;从新托盘取出N个未编程的芯片按照上述方式水平基板空置的N个适配器,然后从其他编程器的适配器取出N个已经编程成功的芯片放回新托盘的空位置;然后再从新托盘取出N个未编程的芯片按照上述方式水平基板空置的N个适配器,然后从其他编程器的适配器取出N个已经编程成功的芯片放回新托盘的空位置;如此往复,直至芯片全部烧录完毕。
[0033]在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或单元必须具有特定的方向、以特定的方位构造和操作,因此,不能理解为对本实用新型的限制;术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等均应做广义理解,例如,“连接”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
[0034]在本说明书的描述中,术语“一个实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且,描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0035]以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种高速自动化芯片烧录机,包括水平基板,若干个设置在该水平基板上的具有插座的编程器; 适配器,插接在编程器上用以锁紧芯片; 供料机构,设置在所述水平基板上用以提供待编程的芯片; 取料机构,设置在所述水平基板上用以将供料机构中待编程的芯片放入到适配器中或将编程成功的芯片从适配器中取出;其特征在于:还包括至少一个靠近供料机构的预矫正槽,用以预先矫正待编程的芯片。2.根据权利要求1所述的高速自动化芯片烧录机,其特征在于:所述取料机构包括横向滑轨,纵向滑轨,以及设置在纵向滑轨上的垂直滑轨;在垂直滑轨上设有N个可相互独立工作的吸嘴;垂直滑轨的下端为水平设置的压板,该压板的尺寸与N个适配器在水平基板上所占面积相适应。3.根据权利要求1所述的高速自动化芯片烧录机,其特征在于:所述供料机构为设置在所述水平基板上的芯片托盘或编带。4.根据权利要求2所述的高速自动化芯片烧录机,其特征在于:所述吸嘴个数大于或等于4个。5.根据权利要求1所述的高速自动化芯片烧录机,其特征在于:所述预矫正槽由四个斜面和一个水平底面围成,水平底面与芯片大小相适应。
【文档编号】B65G47/91GK205500085SQ201521082677
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2015年12月21日
【发明人】白锦添
【申请人】白锦添
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