专利名称：集成芯片烧录插座的制作方法
技术领域：
本创作是一种集成芯片插座，特别涉及一种在烧录器上使用的集成芯片烧录插座。
为实现上述目的，本创造集成芯片烧录插座由以下结构组成一下底座，该下底座上设有弹起片，该弹起片上设有一集成芯片承载板，该集成芯片承载板上设有一弹性材料部件；且该下底座上设有以勾嵌方式与之结合之上底座，以令集成芯片装设在该插座时，弹性材料部件会被压挤，而令使用者在取出集成芯片时，只需把上底座压向下底座，使弹性材料部件在此推力的作用下迅速恢复，对集成芯片产生一向上的弹力，使集成芯片在此弹力的作用下迅速有效地从插座中弹出，进而有效地提高了集成芯片烧录效率。
由上述可知，本创作集成芯片烧录插座利用原插座的机械结构，增设了弹性材料层，实现了集成芯片烧录插座的持续利用，大大延长了集成芯片烧录插座的使用寿命，降低了生产的成本，并且取放集成芯片容易、快捷，使生产过程轻松，降低了操作员的劳动强度。
下面将结合最佳实施例和附图对本创作集成芯片烧录插座作进一步详细的说明图1是本创作集成芯片烧录插座的分解图；图2是本创作集成芯片烧录插座装有集成芯片弹性材料层受到集成芯片压挤时的立体图；图3是本创作集成芯片烧录插座弹性材料层受到集成芯片压挤时的剖面图；图4是本创作集成芯片烧录插座把集成芯片弹起时的立体图；图5是本创作集成芯片烧录插座把集成芯片弹起时的剖面图。
该基座100中部装设有相对之弹起片103，该等弹起片103一端设有一卡接端1031，另一端则设有向容置空间30延伸、且成叉状之弹片1032。该卡接端1031分别嵌置在下底座10的其中两个对角端角凹槽102中。
该弹起片103上压靠有安置在容置空间30中之集成芯片承载板104，该集成芯片承载板104两对角上分别设有向外延伸之卡接端1042，另两对角下端分别设有“L”形卡勾1041。该等卡接端1042分别嵌入下底座10未嵌置弹起片103之卡接端1031的另两个对角端角凹槽102中，该L”形卡勾1041分别嵌入基座100中部的倒“L”形凹槽1001中。该承载板104和下底座10藉由上述之连接结构而卡合在一起。
再者，该集成芯片承载板104上粘贴有一弹性材料部件105，该弹性材料部件105包括以下三层结构一衬底层1051，该衬底层1051的下表面具有可粘贴的特性，使弹性材料部件105可粘贴在集成芯片承载板104的上表面；一弹性材料层1052，该弹性材料层1052置于上述衬底层1051上表面，本创作主要是利用该弹性材料层1052的良好被压挤能力和复原能力，为烧录芯片1提供弹出时所需的弹力；一筛网层1053，该筛网层1053置于上述弹性材料层1052之上，用于吸附杂物，以防止集成芯片1和集成芯片烧录插座的管脚弹片101之间摩擦产生的金属屑，或外界掉进的金属屑进入集成芯片烧录插座下面的电路板，造成电路板断路和烧录器故障的发生。
该上底座20由四块侧板203相互连接而成，因而在上底座20的中部形成一容置空间40，该容置空间40与下底座10的容置空间30相贯通，联成一体，用以装设集成芯片1；该等侧板203的内侧分别设有复数个凹槽2031，用以装设下底座10的管脚弹片101。该上底座20的两个对角端角底部分别设有条形压杆201，该压杆201与下底座10的两个装设有弹起片103的对角凹槽102相对应，并且该压杆201可插入及抽离下底座10的凹槽102中；又该上底座20的每块侧板203两侧分别设有向内弯折的“L”形卡勾202，该卡勾202可嵌入下底座10周缘表面邻近端边之凹槽106中，并可在凹槽106中上下滑动。藉由上述之连接结构，上底座20和下底座10既可相互卡紧，又可相互上下移动，从而带动压杆202插入和抽离凹槽102。
请参考图2和图3所示，集成芯片1放入该集成芯片烧录插座时，集成芯片承载板104会紧压弹起片103的叉状之弹片1032，上底座20会向上抽离，而与下底座10保持一定距离，此时卡勾202会同时卡紧凹槽106的上缘，而压杆201亦没有抵触弹起片103的卡接端1031；令集成芯片1往下挤压集成芯片烧录插座的弹性材料部件105时，该弹性材料部件105的弹性材料层1052受力压缩。
当集成芯片1烧录完毕，需要从集成芯片烧录插座上取下时，操作员可把上底座20压向下底座10，使该上底座20的压杆201往下挤压弹起片103的卡接端1031，该弹起片103的卡接端1031在受压往下坠的同时，叉状之弹片1032往上翘起，随之托起集成芯片承载板104，在集成芯片承载板104被托起的过程中，该集成芯片承载板104对弹性材料部件105施加了一个向上的推力，在此推力的作用下，弹力材料层1052迅速从压挤状态恢复成原来状态，并对集成芯片1产生一向上的弹力，把集成芯片1从插座2中弹出(请参考图4和图5所示)。
综上所述，本创作集成芯片烧录插座能够快速有效地把集成芯片1从集成芯片烧录插座中弹出，减轻了操作员的劳动强度，提高了生产效率，并且延长了集成芯片烧录插座的使用寿命，降低了生产成本。
权利要求1.一种集成芯片烧录插座，它包括一上底座，其特征在于它还包括一下底座，该下底座勾嵌在上述上底座之下；且该下底座的底部设有一基座，该基座的周边分别设有管脚弹片，藉由上述结构，在下底座的中部形成一容置空间；又该基座上设有至少一弹起片，该弹起片上设有一安置在容置空间中之集成芯片承载板，该集成芯片承载板上粘贴有一弹性材料部件。
2.如权利要求1所述的集成芯片烧录插座，其特征在于，所述的弹性材料部件包括以下三层一衬底层，其系用以把弹性材料部件固定在下底座的集成芯片承载板上；一弹力材料层，该弹力材料层被挤压后恢复的过程中对集成芯片产生向上的弹力；一筛网层，其系用以吸附杂物，阻止集成芯片和集成芯片烧录插座的管脚弹片之间摩擦产生的金属屑或外界掉进的金属屑进入集成芯片烧录插座下面的电路板，造成电路板的短路或烧障。
专利摘要本创作提供了一种集成芯片烧录插座，其设有一下底座，该下底座中设有弹起片和集成芯片承载板，该集成芯片承载板上装设有弹性材料部件，该下底座上设有以勾嵌方式与之结合之上底座，以令集成芯片装设在该插座时，弹性材料部件被压挤，而令使用者在取出集成芯片时，将上底座压向下底座，使弹性材料部件在此推力作用下迅速恢复，并对集成芯片产生向上的弹力，集成芯片在此弹力作用下迅速从插座中弹出，有效地提高了集成芯片烧录效率。
文档编号H01R33/76GK2524403SQ01255650
公开日2002年12月4日 申请日期2001年9月12日 优先权日2001年9月12日
发明者邱德顺 申请人:顺德市顺达电脑厂有限公司