压印用复制模的制造方法

专利名称：压印用复制模的制造方法
技术领域：
本发明涉及压印用模的复制品的制造方法。本申请对在2010年6月23日申请的日本国专利申请第2010-143118号主张优先权，并将其内容援引于此。
背景技术：
近年来，作为微细凹凸图案的形成方法，开发了被称为压印法的能够忠实转印微细图案的技术(参照非专利文献I)。对于压印法，大多将纳米级的称为纳米压印法，另外将微米级的称为压印法，但在此将两者一并称为压印法。
在压印工序中，将模(mold)挤压在树脂上，从而将模上的图案转印在树脂上。在此使用的模材料一般价格高，并且由于图案的破损、树脂的粘附等，难以长时间使用。因此， 对用于使母模长寿命化的技术进行开发，另一方面将模的图案转印在更廉价的材料上，将其作为母模的复制品而使用进行压印，由此实现生产成本的削减。
目前为止，作为压印用复制模材料，例如已知有聚酰胺低聚物(专利文献I)、玻璃系、氟系烃聚合物(专利文献2)、高分子量热塑性聚合物与低分子量热塑性聚合物的混合物 (专利文献3)、环状烯烃共聚物(专利文献4)、玻璃系、聚二甲基硅氧烷等。
然而，以往的材料存在强度、柔软性、成型性等问题。
另一方面，本发明人等开发了含有聚硅氧烷系组合物、紫外线固化性化合物以及感光性化合物的组合物作为由于表面被无机化而具有非常高的硬度所以耐擦伤性优异并且与被粘体的密合性也优异的薄膜材料(专利文献5)。
现有技术文献
专利文献
专利文献I :日本特开2007-216493号公报
专利文献2 :日本特开2007-320072号公报
专利文献3 :日本特开2008-38136号公报
专利文献4 :日本特开2007-55235号公报
专利文献5 :国际公开2008/069217小册子
非专利文献
非专利文献I S. Y. Chou et al. Appl. Phys. Lett. , vol. 67, 1995 年,Ρ3314 发明内容
因此，本发明的课题在于提供一种廉价且在强度、柔软性等方面具有良好特性的压印用复制模的制造方法。
本发明人等进行了深入研究之后，结果发现将自己发明的含有聚硅氧烷系组合物、紫外线固化性化合物、以及感光性化合物的有机无机复合体(专利文献5)应用于压印用复制模用材料时，在使用前保存稳定性优异，而且能够形成用于具有一定程度的柔软性的微细凹凸图案，在固化后，在维持微细凹凸图案的状态下表面被无机化而具有非常高的硬度，所以耐擦伤性优异，从而完成本发明。
即，本发明涉及以下内容。
(I) 一种复制模的制造方法，其特征在于，具有以下工序
(A)在基材上涂布有机无机复合材料的工序，
(B)通过热和/或电磁波使涂布面半固化，制成微细凹凸图案形成用基材的工序，
(C)利用压印法将形成有规定微细凹凸图案的母模挤压在该微细凹凸图案形成用基材上来转印微细凹凸图案的工序，
(D)对转印的该微细凹凸图案形成用基材照射电磁波而使其固化的工序。
(2)如上述(I)所述的复制模的制造方法，其特征在于，还具有(E)对所述(D)工序中得到的微细凹凸图案面赋予脱模层的工序。
(3)如上述(I)所述的复制模的制造方法，其特征在于，有机无机复合材料含有脱模层用材料。
(4)如上述(I) (3)中任一项所述的复制模的制造方法，其特征在于，有机无机复合材料包含
a)有机硅化合物，由式(I)表示的化合物、式(II)表示的化合物、以及如果存在的话它们的水解缩合物构成，
R1nSiX4V.. (I)
(式中，η表示I或2，η为2时，R1可以彼此相同也可以不同，R1为有机基团，R1中 I个以上表示含乙烯基烃基。X表示羟基或者水解性基团，可以彼此相同也可以不同。)
R2nSiX4_n··· (II)
(式中，η表示I或2，η为2时，R2可以相同也可以不同，R2表示碳原子直接键合在式中的Si上的除含乙烯基烃基以外的有机基团。X表示羟基或者水解性基团，可以彼此相同也可以不同。)
{〔式(I)化合物〕+〔如果存在的话水解缩合物中的来自式(I)化合物的单元〕}/ {〔式(I)化合物〕+〔式(II)化合物〕+〔如果存在的话水解缩合物中的来自式(I)化合物的单元〕+〔如果存在的话水解缩合物中的来自式(II)化合物的单元〕} X 100 = 30 100 摩尔％，并且{〔式(II)化合物〕+〔如果存在的话水解缩合物中的来自式(II)化合物的单元〕}/ {〔式(I)化合物〕+〔式(II)化合物〕+〔如果存在的话水解缩合物中的来自式(I) 化合物的单元〕+〔如果存在的话水解缩合物中的来自式(II)化合物的单元〕}Χ 100 = O 70摩尔％，
b )电磁波固化性化合物，以及
c )硅烷醇缩合催化剂。
(5)如上述(4)所述的复制模的制造方法，其特征在于，
{〔式(I)化合物〕+〔如果存在的话水解缩合物中的来自式(I)化合物的单元〕}/ {〔式(I)化合物〕+〔式(II)化合物〕+〔如果存在的话水解缩合物中的来自式(I)化合物的单元〕+〔如果存在的话水解缩合物中的来自式(II)化合物的单元〕} XlOO = 30 95 摩尔％，并且{〔式(II)化合物〕+〔如果存在的话水解缩合物中的来自式(II)化合物的单元〕}/ {〔式(I)化合物〕+〔式(II)化合物〕+〔如果存在的话水解缩合物中的来自式(I) 化合物的单元〕+〔如果存在的话水解缩合物中的来自式(II)化合物的单元〕}X 100 = 5 70摩尔％。
(6)如上述(4)或(5)所述的复制模的制造方法，其特征在于，电磁波固化性化合物相对于组合物的固体成分的总质量为80质量％以下。
(7)如上述(4) (6)中任一项所述的复制模的制造方法，其特征在于，硅烷醇缩合催化剂为感光性化合物。
另外，本发明涉及以下内容。
(8) 一种复制模，是通过上述(I) (7)中任一项所述的方法而得到的。


图I是在实施例I中，利用数字显微镜拍摄加压母模并除去后的、本发明的附有有机无机复合材料的载玻片面而得的照片。
图2是在实施例I中，利用数字显微镜拍摄加压母模并除去后的、本发明的附有有机无机复合材料的聚碳酸酯面而得的照片。
图3是在实施例I中，将本发明的附有有机无机复合材料的载玻片复制模加压在基材上，热压印后，利用数字显微镜拍摄除去复制模后的基材面而得的照片。
图4是在实施例I中，将本发明的附有有机无机复合材料的聚碳酸酯制复制模加压在基材上，热压印后，利用数字显微镜拍摄除去复制模后的基材面而得的照片。
图5是在实施例I中，将本发明的附有有机无机复合材料的载玻片复制模加压在基材上，光压印后，利用数字显微镜拍摄除去复制模后的基材面而得的照片。
图6是在实施例2中，利用扫描型电子显微镜(SEM)拍摄作为母模使用的硅模的面而得的照片。
图7是在实施例2中，在本发明的附有有机无机复合材料的载玻片上放置母模进行加压，热压印后，利用SEM拍摄而得的照片。
图8是在实施例2中，将本发明的附有有机无机复合材料的PET膜制的复制模加压在基材上，光压印后，利用SEM拍摄除去复制模后的基材面而得的照片。
图9是在实施例3中，利用AFM拍摄将母模在60°C以4MPa的压力加压3分钟并除去后的、本发明的附有有机无机复合材料的PET膜(I)的表面而得的照片。
图10是在实施例3中，利用AFM拍摄将母模在100°C以12MPa的压力加压3分钟并除去后的、本发明的附有有机无机复合材料的PET膜(II)的表面而得的照片。
图11是在实施例3中，将使附有有机无机复合材料的PET膜(II) UV固化而得到的本发明的复制模(II)加压在基材(聚甲基丙烯酸甲酯树脂)上，热压印后，利用AFM拍摄除去复制模后的基材面而得的照片。
图12是在实施例3中，将使附有有机无机复合材料的PET膜(II) UV固化而得到的本发明的复制模(II)加压在基材(聚环烯烃树脂)上，热压印后，利用AFM拍摄除去复制模后的基材面而得的照片。
图13是在实施例3中，将使附有有机无机复合材料的PET膜(II) UV固化而得到的本发明的复制模(II)加压在基材上，光压印(700mJ/cm2)后，利用AFM拍摄除去复制模后的基材面而得的照片。
图14是在实施例3中，将使附有有机无机复合材料的PET膜(II) UV固化而得到的本发明的复制模(II)加压在基材上，光压印(1500mJ/cm2)后，利用AFM拍摄除去复制模后的基材面而得的照片。
具体实施方式
在本发明中，“复制模”是指在将具有微细凹凸图案的模(模具)挤压在树脂上而将微细凹凸图案转印在树脂上的压印法中使用的模的复制品。
另外，“电磁波”是指紫外线、X射线、放射线、离子化放射线、电离性放射线(α、β、 Y线、中子线、电子线)。
另外，“半固化”是指固化成没有粘性、在成型时追随模而不产生裂纹的程度的状态。另外，“固化”是指固化成用钢丝擦过而不易擦伤的程度的状态。
I.有机无机复合材料
本发明中的有机无机复合材料是层叠在基材上而形成用于制成微细凹凸图案的有机无机复合材料层的组合物，与以往相同，不仅可以在不从转印的该微细凹凸图案形成用基材上除去该母模的状态下照射电磁波使其固化，而且可以在从转印的该微细凹凸图案形成用基材上除去该母模的状态下照射电磁波使其固化，没有特别限定，特别优选以下的成分。
a)有机硅化合物
本发明的有机无机复合材料中的有机硅化合物含有如下的成分。
a-Ι)式(I)表示的化合物
R1nSiX4V.. (I)
(式中，η表示I或2，η为2时，R1可以相同也可以不同，R1为有机基团，R1中I个以上表示含乙烯基烃基。X表示羟基或者水解性基团，可以彼此相同也可以不同。)
a-2)式(II)表示的化合物
R2nSiX4_n··· (II)
(式中，η表示I或2，η为2时，R2可以相同也可以不同，R2表示碳原子直接键合在式中的Si上的除含乙烯基烃基以外的有机基团。X表示羟基或者水解性基团，可以彼此相同也可以不同。)
a-3)如果存在的话它们的水解缩合物
本发明的有机无机复合材料中的有机硅化合物是式(I)表示的化合物和式(II) 表示的化合物、以及如果存在的话它们的水解缩合物的混合物，但式(II)表示的化合物以及将其作为单元而含有的水解缩合物可以不存在。水解缩合物是指化合物彼此水解缩合而形成硅氧烷键的二聚体等，可以仅是式(I)或者仅是式(II)化合物水解缩合而成的物质， 也可以是式(I)化合物与式(II)化合物水解缩合而成的物质，还可以是它们中的2种以上混合存在。
{〔式(I)化合物〕+〔如果存在的话水解缩合物中的来自式(I)化合物的单元〕}/ {〔式(I)化合物〕+〔式(II)化合物〕+〔如果存在的话水解缩合物中的来自式(I)化合物的单元〕+〔如果存在的话水解缩合物中的来自式(II)化合物的单元〕} X 100优选为30 100摩尔％，更优选为30 95摩尔％，
{〔式(II)化合物〕+〔如果存在的话水解缩合物中的来自式(II)化合物的单元〕}/ {〔式(I)化合物〕+〔式(II)化合物〕+〔如果存在的话水解缩合物中的来自式(I)化合物的单元〕+〔如果存在的话水解缩合物中的来自式(II)化合物的单元〕}x 100优选为O 70摩尔％，更优选为5 70摩尔％。
另外，水解缩合物的平均粒径优选为2nm IOOnm,更优选为5nm 30nm。平均粒径大于IOOnm时，膜白色混浊，溶液不稳定，易于凝胶化。平均粒径小于2nm时，有时对涂膜性产生不良影响。
式(I)中，η表示I或2，优选η为I。η为2时，R1可以相同也可以不同，R1为有机基团，R1中I个以上表示含乙烯基烃基。换言之，η为I时，R1为含乙烯基烃基，η为2时， R1中I个或2个为上述的含乙烯基烃基，上述以外的基团为有机基团。
作为有机基团，可以举出可具有取代基的烃基(包括含乙烯基烃基)、由可具有取代基的乙烯基化合物的聚合物构成的基团等。
作为经基，可举出烧基、环烧基、含乙稀基经基、块基、芳基等。其中，在除含乙稀基烃基以外的基团中，优选可具有取代基的碳原子数I 30的烃基，另外更优选碳原子数 I 10的烧基、碳原子数I 10的环氧烧基。
作为含乙烯基烃基，例如可举出乙烯基、烯丙基、3-丁烯基、4-己烯基等烯基(优选为C2-8烯基)、2_环丙烯基、2-环戊烯基、3-环己烯基、4-环辛烯基等环烯基(优选为 C3-8环烯基)等。
另外，有机基团可以含有硅原子，可以是包含聚硅氧烷、聚乙烯硅烷、聚丙烯酸硅烷等聚合物的基团。
在此，作为烷基，可举出甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、仲丁基、叔丁基、异丁基、 戊基、异戊基、叔戊基、己基、庚基、异庚基、叔庚基、正辛基、异辛基、叔辛基、2-乙基己基等， 其中，优选为碳原子数I 10的烷基。
作为环烷基，可举出环丙基、环丁基、环戊基、环己基、环庚基等，其中，优选为碳原子数3 8的环烷基。
作为炔基，可举出乙炔基、I-丙炔基、2-丙炔基、I- 丁炔基、2- 丁炔基、3- 丁炔基、 I-甲基-2-丙块基、2-甲基-3- 丁块基、I-戍块基、2-戍块基、3-戍块基、4-戍块基等，其中，优选为碳原子数2 6的炔基。
芳基是指单环或者多环的芳基，为多环芳基的情况下，包含完全不饱和以及部分饱和的基团。作为芳基，可举出苯基、萘基、基、茚基、茚满基、四氢萘基等。其中，优选为 C6-10芳基。
作为上述“可具有取代基”中的“取代基”，可以举出卤素原子、烷氧基、烯基氧基、 稀基擬基氧基、环氧基等。
作为卤素原子，可举出氟、氯、溴、碘等。
作为烷氧基，可举出甲氧基、乙氧基、正丙氧基、异丙氧基、正丁氧基、异丁氧基、仲丁氧基、叔丁氧基、正戊氧基、异戊氧基、新戊氧基、I-甲基丁氧基、正己基氧基、异己基氧基、4_甲基戍氧基等，优选为碳原子数I 10的烧氧基。
烯基氧基是任一个以上位置具有碳-碳双键的烯基和氧原子键合而成的基团，例如可举出乙稀基氧基、2_丙稀基氧基、3_ 丁稀基氧基、4_戍稀基氧基等，优选为碳原子数 2 10的烯基氧基。
作为稀基擬基氧基，是稀基与擬基氧基键合而成的基团，可举出丙稀酸氧基、甲基丙稀酸氧基、稀丙基擬基氧基、3_ 丁稀基擬基氧基等,优选为碳原子数2 10的稀基擬基氧基。
作为可具有取代基的乙烯基化合物的聚合物，例如，可举出将选自以下化合物中的乙烯基系化合物均聚或共聚而成的乙烯基系聚合物，即，
(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸环己酯等(甲基)丙烯酸酯；
(甲基)丙烯酸、衣康酸、富马酸等羧酸以及马来酸酐等酸酐；
(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等环氧化合物；
(甲基)丙烯酸二乙基氨基乙酯、氨基乙基乙烯醚等氨基化合物；
(甲基)丙烯酰胺、衣康酸二酰胺、α-乙基丙烯酰胺、巴豆酰胺、富马酸二酰胺、马来酸二酰胺、正丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺等酰胺化合物；
丙烯腈、苯乙烯、α -甲基苯乙烯、氯乙烯、乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等。
式(II)中，η表示I或2，更优选η为I。η为2时，R2可以相同也可以不同，R2表示碳原子直接键合在式中的Si上的除含乙烯基烃基以外的有机基团。作为R2的有机基团， 可举出与R1的有机基团相同的基团。
式(I)和式(I I)中，X表示羟基或者水解性基团，可以彼此相同也可以不同。水解性基团是指如下的基团，即例如通过在无催化剂、过量的水的共存下，在25°C 100°C进行加热，从而能够被水解而生成硅烷醇基的基团、或者能够形成硅氧烷缩合物的基团，具体而言，可举出烷氧基、酰氧基、卤素原子、异氰酸酯基等，优选为碳原子数I 4的烷氧基或者碳原子数I 4的酰氧基。
作为碳原子数I 4的烷氧基，可举出甲氧基、乙氧基、正丙氧基、异丙氧基、正丁氧基、仲丁氧基、叔丁氧基等，作为碳原子数I 4的酰氧基，可举出甲酰氧基、乙酰氧基、丙酰氧基等酰氧基。
具体而言，作为式(I)表示的化合物，可举出乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三氯硅烧、乙稀基二乙氧基娃烧、乙稀基二丁氧基娃烧、乙稀基二异丙氧基娃烧、稀丙基二甲氧基娃烧、3- 丁稀基二甲氧基娃烧、2-环丙稀基二甲氧基娃烧、2-环戍稀基二甲氧基娃烧、2-环己烯三甲氧基硅烷、二乙烯基二氨基硅烷、二乙烯基二氯硅烷、二乙烯基二乙酰氧基硅烷、 _■乙稀基_■甲氧基娃烧、_■稀丙基_■甲氧基娃烧、_■ 3- 丁稀基_■甲氧基娃烧、乙稀基甲基 ~■甲氧基娃烧、乙稀基乙基_■乙氧基娃烧、稀丙基甲基二甲氧基娃烧、稀丙基乙基二乙氧基娃烧等。
作为式(II)表示的化合物，可举出甲基三氯硅烷、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基娃烧、甲基二丁氧基娃烧、乙基二甲氧基娃烧、乙基二异丙氧基娃烧、乙基二丁氧基娃烧、 丁基三甲氧基硅烷、五氟苯基三甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、九氟丁基乙基三甲氧基硅烷、三氟甲基三甲氧基硅烷、二甲基二氨基硅烷、二甲基二氯硅烷、二甲基二乙酰氧基硅烷、 二甲基二甲氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、二丁基二甲氧基硅烷、三甲基氯硅烷、3-(甲基)丙稀酸氧基丙基二甲氧基娃烧、Y _环氧丙氧基丙基二甲氧基娃烧、3_ (3_甲基_3_氧杂环丁烷甲氧基)丙基三甲氧基硅烷、氧杂环己基三甲氧基硅烷、甲基三(甲基)丙烯酰氧基硅烷、甲基[2-(甲基)丙烯酰氧基乙氧基]硅烷、甲基-三缩水甘油醚氧基硅烷、甲基三(3-甲基-3-氧杂环丁烷甲氧基)硅烷。
它们可以单独I种或者组合2种以上使用。
组合使用有机硅化合物时，例如可优选地例示乙烯基三甲氧基硅烷与3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷的组合、乙烯基三甲氧基硅烷与3-环氧丙氧基丙基三甲氧基娃烧的组合。
这些有机硅化合物可以为缩合物。作为缩合物，具体而言例如可举出上述的有机硅化合物水解缩合而形成硅氧烷键的二聚体等。
另外，式(I)表示的有机硅化合物中R1的碳原子数为3以下的化合物为30摩尔％ 以上，优选为50 100摩尔％，R1的碳原子数为4以上的化合物为70摩尔％以下，优选为O 50摩尔％。
b)电磁波固化性化合物
本发明的电磁波固化性化合物是指通过活性能量线的照射而聚合的化合物。特别是具有在光聚合引发剂的存在下通过紫外线的照射而发生聚合反应的官能团的化合物或树脂，有(甲基)丙烯酸酯系化合物、环氧树脂、除了丙烯酸酯系化合物以外的乙烯基化合物等。官能团的数量只要为一个以上就没有特别限定。
作为丙烯酸酯系化合物，可举出聚氨酯(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、环氧(甲基)丙烯酸酯、聚酰胺(甲基)丙烯酸酯、聚丁二烯(甲基)丙烯酸酯、聚苯乙烯(甲基)丙烯酸酯、聚碳酸酯二丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、具有(甲基)丙烯酰氧基的硅氧烷聚合物等，优选为聚酯(甲基)丙烯酸酯、聚氨酯(甲基)丙烯酸酯、环氧聚(甲基)丙烯酸酯，更优选为聚氨酯(甲基)丙烯酸酯。
分子量只要与其它的硬涂层组合物具有相溶性就没有限度，但通常作为质均分子量为500 50000，优选为1000 10000。
环氧(甲基)丙烯酸酯例如可通过低分子量的双酚型环氧树脂或酚醛清漆型环氧树脂的环氧乙烷环与丙烯酸的酯化反应而得到。
聚酯(甲基)丙烯酸酯例如可通过用丙烯酸将由多元羧酸与多元醇的缩合而得到的、在两末端具有羟基的聚酯低聚物的羟基进行酯化而得到。或者通过用丙烯酸将在多元羧酸上加成环氧烷而得到的低聚物的末端羟基进行酯化而得到。
聚氨酯(甲基)丙烯酸酯是使多元醇与二异氰酸酯反应而得的异氰酸酯化合物、和具有羟基的丙烯酸酯单体的反应生成物，作为多元醇，可举出聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚碳酸酯二醇。
作为本发明中使用的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯的市售品，例如可举出
荒川化学工业(株)制商品名BEAMSET102、502H、505A-6、510、550B、551B、575、 575CB、EM-90、EM92 ；
SAN NOPCO (株)制商品名PH0T0MER 6008,6210 ；
新中村化学工业(株)制商品名NKOLIGO U-2PPA、U-4HA、U-6HA、H-15HA、 UA-32PA、U-324A、U-4H、U-6H ；
东亚合成(株)制商品名AronixM-1100,M-1200、M-1210、M-1310、M-1600、 M-1960 ；
共荣公司化学(株)制商品名AH-600、AT606、UA-306H ;日本化药(株)制商品名KAYARAD UX-2201、UX-2301、UX-3204、UX-3301、UX_4101、UX-610UUX-7101 ；日本合成化学工业(株)制商品名紫光UV-1700B、UV-3000B、UV-6100B、UV-6300B、UV-7000、UV-7600B、UV-2010B、UV-7610B、UV-7630B、UV-7550B ；根上工业(株)制商品名ArtResin UN-1255、UN-5200、HDP-4T、HMP-2、UN-901T、UN-3320HA、UN-3320HB、UN-3320HC、UN-3320HS、H-61、HDP-M20 ；DAICEL-UCB (株)制商品名Ebecryl 6700、204、205、220、254、1259、1290K、1748、2002、2220、4833、4842、4866、5129、6602、8301 ；DAICEL-CYTEC (株)制商品名ACA200M、ACAZ230AA、ACAZ250、ACAZ300、ACAZ320 ；
坐寸ο另外，作为除了丙烯酸酯系化合物以外的乙烯基化合物，有N-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基己内酰胺、乙酸乙烯酯、苯乙烯、不饱和聚酯等，作为环氧树脂，可举出氢化双酚A 二缩水甘油醚、3，4-环氧环己基甲基-3，4-环氧环己烷羧酸酯、2- (3，4-环氧环己 基-5，5-螺-3，4-环氧)环己烷-1，3- 二氧六环、双(3，4-环氧环己基甲基)己二酸酯等。作为光聚合引发剂，可举出(i)利用光照射产生阳离子种的化合物和(ii)利用光照射产生活性自由基种的化合物等。作为利用光照射产生阳离子种的化合物，例如可举出具有下式(III)所示的结构的鑛盐作为优选例。该鐘盐是通过受光而释放出路易斯酸的化合物。[R1aR2bR3eR4dW]+6 [MLe+ f]_e (III)(式(III)中，阳离子为備离子，W为 S、Se、Te、P、As、Sb、Bi、O、I、Br、Cl、或者
N ^ N-, R1R2A3以及R4为相同或不同的有机基团，a、b、c、以及d分别为O 3的整数，(a +b + c + d)与W的价数相等。M为构成卤化物配位体[MLe + f]的中心原子的金属或者准金属，例如为 B、P、As、Sb、Fe、Sn、Bi、Al、Ca、In、Ti、Zn、Sc、V、Cr、Mn、Co 等。L 例如为 F、Cl、Br等卤素原子，e为卤化物配位体离子的净电荷，f为M的原子价。)作为上述式(III)中的阴离子(MLe + f)的具体例，可举出四氟硼酸盐(BF4_)、六氟磷酸盐(PF6_)、六氟锑酸盐(SbF6_)、六氟砷酸盐(AsF6O、六氯锑酸盐(SbCl6_)等。另外，也可使用具有式〔MLf (0H)_〕所示的阴离子的鑛盐。并且，也可以是具有高氯酸离子(C104_)、三氟甲磺酸离子(CF3S03_)、氟磺酸离子(fso3_)、甲苯磺酸离子、三硝基苯磺酸阴离子、三硝基甲苯磺酸阴离子等其它阴离子的鑛盐。它们可以单独I种或者组合2种以上使用。作为利用光照射产生活性自由基种的化合物，例如可举出苯乙酮、苯乙酮苄基缩酮(7*七卜7工7 >^ ^夕一>)、1_羟基环己基苯基甲酮、2，2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-I-酮、咕吨酮、芴酮、苯甲醛、芴、蒽醌、三苯基胺、咔唑、3-甲基苯乙酮、4-氯二苯甲酮、4，4’ - 二甲氧基二苯甲酮、4，4’ - 二氨基二苯甲酮、苯偶姻丙醚、苯偶姻乙醚、苯偶酰二甲基缩酮、I- (4-异丙基苯基)-2-羟基-2-甲基丙烷-I-酮、2-羟基-2-甲基-I-苯基丙烷-I-酮、噻吨酮、二乙基噻吨酮、2-异丙基噻吨酮、2-氯噻吨酮、2-甲基-I- [4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉基-丙烷-I-酮、2-苄基-2- 二甲基氨基-I- (4-吗啉基苯基)-丁酮-1，4- (2-羟基乙氧基)苯基-(2-羟基-2-丙基)甲酮、2，4，6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化勝、双_ (2，6- 二甲氧基苯甲酸基)-2, 4, 4- 二甲基戍基氧化勝、寡聚(2-轻基-2-甲基-I- (4-(1-甲基乙烯基)苯基)丙酮)等。相对于(甲基)丙烯酸酯系紫外线固化性化合物的固体成分，优选本发明中使用的光聚合引发剂的配合量为配合O. 01 20质量％，进一步优选为O. I 10质量％。应予说明，在本发明中，根据需要可添加敏化剂，例如可使用三甲胺、甲基二甲醇胺、三乙醇胺、对二甲基氨基苯乙酮、对二甲基氨基苯甲酸乙酯、对二甲基氨基苯甲酸异戊酯、N, N- 二甲基苄胺以及4，4’ -双(二乙基氨基)二苯甲酮等。相对于有机无机复合材料的固体成分的总质量，紫外线固化性化合物优选为80质量％以下。
c )硅烷醇缩合催化剂作为硅烷醇缩合催化剂，只要水解式(I)表示的化合物中的水解性基团、缩合硅烷醇而形成硅氧烷键，就没有特别限制，可举出有机金属、有机酸金属盐、酸、碱、金属螯合化合物等。硅烷醇缩合催化剂可以单独I种或者组合2种以上使用。作为有机金属，例如可举出四甲基钛、四丙基锆等烷基金属化合物、四异丙氧基钛、四丁氧基锆等金属醇化物等。作为有机酸金属盐，例如可举出羧酸金属盐、磺酸金属盐、苯酹金属盐等。作为金属螯合化合物，可举出与β -酮羰基化合物、β -酮酯化合物、α -羟基酯化合物等的金属螯合化合物。作为酸，可举出有机酸、矿酸，具体而言，例如作为有机酸，可举出乙酸、甲酸、草酸、碳酸、邻苯二甲酸、三氟乙酸、对甲苯磺酸、甲磺酸等，作为矿酸，可举出盐酸、硝酸、硼酸、氟硼酸等。在此，酸还包括通过光照射产生酸的光致酸发生剂，具体而言是二苯基碘鐘六氟磷酸盐，三苯基#六氟磷酸盐等。作为碱，可举出四甲基胍、四甲基胍基丙基三甲氧基硅烷等强碱类；有机胺类、有机胺的羧酸中和盐，季铵盐等。这些物质等中，特别是优选通过350nm以下的波长的光的作用可除去表面侧的碳成分的感光性化合物。感光性化合物是指无论机理如何，通过从表面侧照射的350nm以下的波长的光的作用可除去表面侧的碳成分的化合物，优选在深度方向距离表面2nm处的表面部的碳含量为碳量没有减少的部分(为膜的情况下，例如是在深度方向距离膜背面IOnm处的背面部)的碳含量的80%以下、更优选为2 60%、进一步优选为2 40%的化合物，特别优选可以将碳成分以使其除去量从表面侧逐渐减少的方式除去直到规定深度的化合物，即能够形成从表面至规定深度碳含量逐渐增加的层的化合物。具体而言，例如可举出通过吸收350nm以下的波长的光而激发的化合物。在此，350nm以下的波长的光是指使用以350nm以下的任一波长的光作为成分的光源而得的光，优选是使用以350nm以下的任一波长的光作为主成分的光源而得的光，即使用成分量最多的波长为350nm以下的光源而得的光。作为本发明中使用的感光性化合物，是选自以下物质中的至少I种化合物，所述物质是选自Ti、Sn、Al以及Zr中的金属的螯合化合物，选自Ti、Sn、Al以及Zr中的金属的有机酸金属盐，具有选自Ti、Sn、Al以及Zr中的金属且具有2个以上羟基或水解性基团的金属化合物(其中，不包括金属螯合化合物和有机酸金属盐)，它们的水解物，以及它们的缩合物，优选为水解物和/或缩合物，特别优选为金属螯合化合物的水解物和/或缩合物。作为由其衍生出的化合物，例如可举出金属螯合化合物的缩合物等进一步缩合而成的化合物等。如上述那样，所述感光性化合物和/或其衍生物可以与有机硅化合物化学键合，也可以以非键合状态进行分散，也可以是其混合状态。作为上述选自Ti、Sn、Al以及Zr中的金属的螯合化合物，优选为具有羟基或水解性基团的金属螯合化合物，更优选为具有2个以上的羟基或水解性基团的金属螯合化合物。应予说明，具有2个以上的羟基或水解性基团是指水解性基团和羟基的总计为2个以上。另外，作为上述金属螯合化合物，优选为β_酮羰基化合物、β_酮酯化合物、以及α-羟基酯化合物，具体而言，可举出配位有乙酰乙酸甲酯、乙酰乙酸正丙酯、乙酰乙酸异丙酯、乙酰乙酸正丁酯、乙酰乙酸仲丁酯、乙酰乙酸叔丁酯等β -酮酯类；乙酰丙酮、己烷_2，4- 二酮、庚烷-2，4- 二酮、庚烷_3，5- 二酮、辛烷-2，4- 二酮、壬烷-2，4- 二酮、5-甲基-己烷-2，4-二酮等β-二酮类；乙二酸、乳酸等羟基羧酸等的化合物。上述选自Ti、Sn、Al以及Zr中的金属的有机酸金属盐是由金属离子和有机酸得到的盐所构成的化合物，作为有机酸，可举出乙酸、草酸、酒石酸、苯甲酸等羧酸类；磺酸、亚磺酸、苯硫酚等含硫有机酸；苯酚化合物；烯醇化合物；肟化合物；酰亚胺化合物；芳香族砜酰胺；等的呈酸性的有机化合物。另外，具有上述选自Ti、Sn、Al以及Zr中的金属且具有2个以上的羟基和水解性基团的金属化合物是除上述金属螯合化合物和有机酸金属盐以外的化合物，例如可举出氢氧化物、丙醇化物、异丙醇化物、丁醇化物等金属醇化物等。作为上述金属化合物、上述金属螯合化合物或者上述有机酸金属盐中的水解性基团，例如可举出烷氧基、酰氧基、卤素基团、异氰酸酯基，优选为碳原子数I 4的烷氧基、碳原子数I 4的酰氧基。应予说明，具有2个以上的羟基或水解性基团是指水解性基团和羟基的总计为2个以上。作为上述金属化合物的水解物和/或缩合物，相对于具有2个以上的羟基或水解性基团的金属化合物I摩尔，优选为使用O. 5摩尔以上的水进行水解而成的化合物，更优选为使用O. 5 2摩尔的水进行水解而成的化合物。另外，作为金属螯合化合物的水解物和/或缩合物，相对于金属螯合化合物I摩尔，优选为使用5 100摩尔的水进行水解而成的化合物,更优选为使用5 20摩尔的水进行水解而成的化合物。另外，作为有机酸金属盐的水解物和/或缩合物，相对于金属有机酸盐I摩尔，优选为使用5 100摩尔的水进行水解而成的化合物,更优选为使用5 20摩尔的水进行水解而成的化合物。本发明中，使用2种以上硅烷醇缩合催化剂的情况下，可含有上述具有感光性的化合物，也可不含有具有感光性的化合物。另外，还可以并用具有感光性的化合物和不具有感光性的化合物。另外，通过在本发明的有机无机复合材料中，含有后述的脱模层的材料，能够在不进行第5工序的情况下形成脱模层。2.有机无机复合材料的制备作为本发明的有机无机复合材料的制备方法，根据需要加入水和溶剂，混合有机硅化合物、电磁波固化性化合物、以及硅烷醇缩合催化剂。具体而言，可利用公知的条件、方法，例如可利用国际公开2008/69217小册子中记载的方法等来制备。作为使用的溶剂，没有特别限制，例如可举出苯、甲苯、二甲苯等芳香族烃类；己烷、辛烷等脂肪族烃类；环己烷、环戊烷等脂环族烃类；丙酮、甲基乙基酮、环己酮等酮类；四氢呋喃、二氧六环等醚类；乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯类；N，N-二甲基甲酰胺、N, N-二甲基乙酰胺等酰胺类；二甲基亚砜等亚砜类；甲醇、乙醇、丙醇、丁醇等醇类；乙二醇单甲基醚、乙二醇单甲基醚乙酸酯等多元醇衍生物类；等。这些溶剂可单独I种或组合2种以上使用。组合2种以上的情况下，例如可优选地举出丁醇/乙酸乙酯/乙醇的组合。作为本发明的有机无机复合材料的固体成分(有机硅成分、紫外线固化性化合物、硅烷醇缩合催化剂以及光聚合引发剂等)，优选为I 75质量％，更优选为10 60质量％。相对于有机硅化合物和/或其水解缩合物、硅烷醇缩合催化剂、紫外线固化性化合物以及光聚合引发剂等的固体成分的总质量，紫外线固化性化合物没有特别限制，但优选为80%以下，更优选为10 70%。另外，含有感光性化合物作为硅烷醇缩合催化剂的情况下，作为感光性化合物的·含量，虽然取决于其种类，但通常相对于有机硅化合物中的Si，优选感光性化合物中的金属原子为O. 01 O. 5摩尔当量，优选为O. 05 O. 2摩尔当量。另外，以提高所得的有机无机复合材料层的硬度为目的，还可以在该有机无机复合材料中添加四官能硅烷、胶体二氧化硅。作为四官能硅烷，例如可举出四氨基硅烷、四氯娃烧、四乙酸氧基娃烧、四甲氧基娃烧、四乙氧基娃烧、四丁氧基娃烧、四节氧基娃烧、四苯氧基硅烷、四(甲基)丙烯酰氧基硅烷、四[2-(甲基)丙烯酰氧基乙氧基]硅烷、四(2-乙烯氧基乙氧基)硅烷、四缩水甘油醚氧基硅烷、四(2-乙烯氧基丁氧基)硅烷、四(3-甲基-3-氧杂环丁烷甲氧基)硅烷。另外，作为胶体二氧化硅，可举出水分散胶体二氧化硅、甲醇或异丙醇等有机溶剂分散胶体二氧化硅。3.微细凹凸图案形成用基材本发明的微细凹凸图案形成用基材是用于制作微细凹凸图案的基材，是在基材上形成的上述有机无机复合材料的半固化物层。上述有机无机复合材料的半固化物是指在进行利用加热的处理时，包含该有机无机复合材料的有机硅化合物中的至少一部分发生水解缩合而得的化合物。另外，在使用电磁波的情况下，包含该有机无机复合体中的有机硅化合物中的至少一部分发生水解缩合而得的化合物和电磁波固化性化合物的一部分发生固化的化合物。本发明的有机无机复合材料的半固化物含有a)有机硅化合物，由式(I)表示的化合物、式(II)表示的化合物、以及它们的水解缩合物构成，R1nSiX4V..⑴(式中，η表示I或2，η为2时，R1可以相同也可以不同，R1为有机基团，R1中I个以上表示含乙烯基烃基。X表示羟基或者水解性基团，可以彼此相同也可以不同。)R2nSiX4V.. (II)(式中，η表示I或2，η为2时，R2可以相同也可以不同，R2表示碳原子直接键合在式中的Si上的除含乙烯基烃基以外的有机基团。X表示羟基或者水解性基团，可以彼此相同也可以不同。)b)电磁波固化性化合物或者一部分发生固化的电磁波固化性化合物，以及c )硅烷醇缩合催化剂。在此，各取代基的具体例与上述有机无机复合材料中的式(I)和(II)表示的化合物的具体例相同。
半固化物中的有机硅化合物是式(I)、式(II)表示的化合物与它们的水解缩合物的混合物，但通常大部分为水解缩合物。另外，有机硅化合物的组成如下。{〔式(I)化合物〕+〔水解缩合物中的来自式(I)化合物的单元〕}/ {〔式(I)化合物〕+〔式(II)化合物〕+〔水解缩合物中的来自式(I)化合物的单元〕+〔水解缩合物中的来自式(II)化合物的单元〕} X 100优选为30 100摩尔％，更优选为30 95摩尔％，{〔式(II)化合物〕+〔水解缩合物中的来自式(II)化合物的单元〕}/ {〔式(I)化合物〕+〔式(II)化合物〕+〔水解缩合物中的来自式(I)化合物的单元〕+〔水解缩合物中的来自式(II)化合物的单元〕} X 100优选为O 70摩尔％，更优选为5 70摩尔％。作为基材，只要是具有耐热性、机械强度、耐溶剂性等的能够作为复制模使用的物性的基材即可，可应用各种的材料。例如有镍、不锈钢、铝、铜等金属；玻璃、陶瓷等的无机材料；聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯系树脂；尼龙6等聚酰胺系树脂；聚乙烯、聚丙烯、聚甲基戊烯等的聚烯烃系树脂；聚氯乙烯等乙烯基系树脂；聚甲基丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系树脂；聚碳酸酯、高冲击聚苯乙烯等苯乙烯系树脂；玻璃纸、乙酸纤维素等纤维素系膜；聚酰亚胺等酰亚胺系树脂等。该基材的厚度可通常应用10 5000 μ m左右，优选为100 2000 μ m。该基材可以是以这些树脂为主成分的共聚树脂、或者混合体(包括合金)或者是由多层构成的层叠体。另外，该基材可以是拉伸膜或未拉伸膜，出于提高强度的目的，优选为沿单轴方向或者双轴方向拉伸的膜。该基材可作为由这些树脂中的至少I层构成的膜、片、板状而使用。该基材可以在涂布之前对涂布面进行电晕放电处理、等离子体处理、臭氧处理、火焰处理、底涂料(称为底涂剂、粘接促进剂、易粘接剂)涂布处理、预热处理、除尘埃处理、蒸镀处理、碱处理等易粘接处理。另外，根据需要，可加入填充剂、增塑剂、着色剂、抗静电剂等添加剂。基材上的有机无机复合材料的半固化物层的厚度根据其用途而不同，但优选为
O.5 20 μ m，特别优选为I 10 μ m左右。另外，只要不损害各层的物性和功能，在各层中可根据需要添加各种的添加剂，例如抗静电剂、防水剂、防油剂、稳定剂、导电剂、防雾剂等。4.复制模形成方法具体说明利用压印法的复制模的形成方法，具有以下工序。第I工序在基材上涂布有机无机复合材料的工序
第2工序通过热和/或电磁波，使涂布面半固化，制成微细凹凸图案形成用基材的工序第3工序利用压印法将形成有规定的微细凹凸图案的母模挤压在该微细凹凸图案形成用基材上来转印微细凹凸图案的工序第4工序通过在从转印的该微细凹凸图案形成用基材除去该母模的状态、或者在没有除去的状态下照射电磁波而使其固化的工序并且，可以具有如下工序作为第5工序，即，对上述第4工序中所得的微细凹凸图案面赋予脱模层的工序。另外，也可以不进行第5工序，在有机无机复合材料中含有脱模层用材料。(第I工序)
可将本发明的有机无机复合材料涂布在基材上而进行，可以使用各种公知的层叠方法。例如可以利用微凹版涂布、逗点涂布、棒涂机涂布、气刀涂布、旋涂涂布、浸涂、胶版印刷、柔版印刷、网版印刷、喷涂等方法而形成。(第2工序)对基材形成微细凹凸图案形成用基材如下进行，即在基材上涂布含有有机无机复合材料的液体等后，通过加热和/或照射电磁波而使其固化。通过该工序使有机无机复合材料中的有机硅化合物的缩合物交联，使有机无机复合材料层半固化。另外，使用有机溶剂作为稀释溶剂等时，通过加热除去有机溶剂。加热通常为40 200°C，优选为50 150°C。加热时间通常为10秒钟 60分钟，优选为30秒钟 10分钟。(第3工序)在层叠于基材上的作为有机无机复合材料的半固化物的微细凹凸图案形成用基材上，挤压形成有由特定图案构成的凹凸结构的母模，使微细凹凸图案形成用基材变形。例如，通过利用油压式加压机使用形成有特定的线的Si晶片模来进行。母模的挤压可通过公知的方法进行，但通常在温度20 200°C下，进行30秒钟 30分钟。另外，为了使脱模性良好，母模可以预先通过后述的方法设置脱模层。(第4工序)以往，直接将模挤压在微细凹凸图案形成用基材来照射电磁波，但在本发明中，不仅可以使用如以往的方法，还可以将模从层叠有微细凹凸图案形成用基材的基材上除去后，照射电磁波。作为电磁波，可使用紫外线、X射线、放射线、离子化放射线、电离性放射线(α、β、Y线、中子线、电子线)，优选为包含350nm以下的波长的光。对于活性能量线的照射，例如可使用超高压汞灯、高压汞灯、低压汞灯、金属卤化物灯、准分子灯、碳弧灯、氙弧灯等公知的装置进行，作为照射的光源，优选为包含150 350nm范围中的任意波长的光的光源，更优选为包含250 310nm范围中的任意波长的光的光源。另外，作为用于使半固化状态的有机无机复合材料层充分固化而照射的光的照射光量，例如可举出O. I lOOJ/cm2左右，若考虑膜固化效率(照射能量与膜固化程度的关系)，则优选为I 10J/cm2左右，更优选为I 5J/cm2左右。
由本发明的有机无机复合材料形成的复制模层优选是表面部的碳含量比背面部的碳含量少的构成，更优选为在深度方向距离表面2nm处的表面部的碳含量为在深度方向距离背面IOnm处的背面部的碳含量的80%以下，进一步优选为2 60%。此处，表面部的碳含量比背面部的碳含量少是指从表面至中心部的总碳量少于从背面至中心部的总碳量。(第5工序)第4工序后，可以在微细凹凸图案面上赋予脱模层。可以通过将脱模层用材料涂布在微细凹凸图案面上来进行，可使用各种公知的层叠方法。例如可通过微凹版涂布、逗点涂布、棒涂机涂布、气刀涂布、旋涂涂布、浸涂、胶版印刷、柔版印刷、网版印刷、喷涂、蒸镀法、溅射法等方法而形成各层。作为脱模层的材料，除了可举出三聚氰胺树脂、硅酮树脂、氟树脂、纤维素衍生物、脲树脂、聚烯烃树脂、石蜡系等之外，还可举出公知的脱模剂，可使用它们中的I种或2种以上。·
另外，除了上述惯用的方法，还可以像国际公开2008-059840小册子等中记载的那样，通过将复制模与含有具有至少I个以上水解性基团的金属系表面活性剂、可与该金属系表面活性剂相互作用的化合物以及水的有机溶剂溶液接触，可以在基材上形成有机薄膜、优选为单分子膜来设置脱模层。上述脱模层的赋予也可适用于该母模。另一方面，作为在不进行第5工序的条件下本发明的有机无机复合材料中可含有的能够用于形成脱模层的脱模层材料，可举出具有碳原子数10 30的烃基的化合物、具有碳原子数10 30的烃基且其中的氢原子被三个以上氟原子所取代的化合物、聚二甲基硅氧烷等硅酮树脂、二氧化硅微粒、聚(四氟乙烯)微粒等，具体而言，可举出硅酮脱模剂KS-702、KS-705、KS-707、KF-54、KF-412、KF-4701 (信越化学工业公司制)，硅酮脱模剂SH200, FS1265 (Dow Corning Toray 公司制)，0PT00L DAC (Daikin Industries 公司制)，MEGAFAC series (DIC株式会公司制)等。作为具有至少I个以上水解性基团的金属系表面活性剂，优选式(IV)表示的金属系表面活性剂，R3sMXt_s (IV)〔式中，R3表示可具有取代基的碳原子数I 30的烃基、可具有取代基的碳原子数I 30的卤代烃基、含有连接基团的碳原子数I 30的烃基、或者含有连接基团的碳原子数I 30的卤代烃基，M表示选自硅原子、锗原子、锡原子、钛原子、以及锆原子中的至少I种金属原子，X表示羟基或水解性基团，t表示M的原子价。s表示I (t-Ι)中的任意正整数，s为2以上时，R3可以彼此相同也可以不同。(t-s)为2以上时，X可以相同也可以不同，但X中，至少一个为水解性基团。〕。式(IV)中，作为可具有取代基的碳原子数I 30的烃基的烃基，可举出甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、正戍基、异戍基、新戍基、叔戍基、正己基、异己基、正庚基、正羊基、正癸基、正十八烧基等的烧基；乙稀基、丙稀基、丁稀基、戍稀基、正癸烯基、正十八烯基等烯基；苯基、I-萘基、2-萘基等芳基等。作为可具有取代基的碳原子数I 30的卤代烃基的卤代烃基，可举出碳原子数I 30的卤代烷基、碳原子数I 30的卤代烯基、碳原子数I 30的卤代芳基等。其中，优选碳原子数I 30的烷基中的氢原子的2个以上被卤素原子取代而成的基团，更优选碳原子数I 30的烷基中的氢原子的2个以上被氟原子取代而成的氟代烷基。另外，氟代烷基具有支链结构的情况下，支链部分为碳原子数I 4，优选为碳原子数I 2的短链。作为含有连接基团的烃基的烃基和含有连接基团的卤代烃基的卤代烃基，具体而言，可举出与作为上述可具有取代基的烃基的烃基和可具有取代基的卤代烃基的卤代烃基而举出的基团相同的基团。上述连接基团优选存在于烃基或卤代烃基的碳-碳键间、或者烃基的碳与后述的金属原子M之间。作为连接基团的具体例，可举出-O-、-S-、-SO2-, -CO-、-C (= O) O-或者-C (=O) NR51-(式中，R51表不氣原子；甲基、乙基、正丙基、异丙基等烧基)等。其中，从防水性、耐久性的观点考虑，分别优选碳原子数I 30的烷基、碳原子数 I 30的氟代烷基、或者含有连接基团的氟代烷基。X表示羟基或者水解性基团。作为水解性基团，只要是与水反应而分解的基团，就没有特别限制。例如可举出可具有取代基的碳原子数I 6的烷氧基；可具有取代基的酰氧基；氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等卤素原子；异氰酸酯基；氰基；氨基；或者酰胺基等。作为碳原子数I 6的烷氧基，可举出甲氧基、乙氧基、正丙氧基、异丙氧基、正丁氧基、仲丁氧基、叔丁氧基、正戊基氧基、正己基氧基等。作为酰氧基，可举出乙酰氧基、丙酰氧基，正丙基擬基氧基、异丙基擬基氧基、正丁基擬基氧基等。作为它们的取代基，可举出竣基、酰胺基、酰亚胺基、酯基、羟基等。其中，优选为羟基、碳原子数I 4的烷氧基、酰氧基、卤素原子、或者异氰酸酯基，更优选为碳原子数I 4的烷氧基或者酰氧基。M表示选自硅原子、锗原子、锡原子、钛原子、以及锆原子中的I种原子。其中，从原料的获得容易性、反应性等观点出发，优选为硅原子。作为可与金属系表面活性剂相互作用的化合物，可使用选自金属氧化物；金属氢氧化物；金属烷氧化物类；金属烷氧化物类部分水解生成物；金属烷氧化物类水解生成物；螯合或者配位而成的金属化合物；硅烷醇缩合催化剂以及酸催化剂中的至少I种。作为金属氧化物，具体而言，可例示甲醇二氧化硅溶胶、IPA-ST, IPA-ST-UP,IPA-ST-ZL、NPC-ST-30、DMAC-ST, MEK-ST, MIBK-ST, XBA-ST, PMA-ST (以上均为日产化学工业(株)公司制有机二氧化硅溶胶的商品名)等。作为金属氢氧化物，只要是金属的氢氧化物，可以是利用任意的制造方法而得到的金属氢氧化物。作为金属氢氧化物的制造方法，可举出将后述的金属烷氧化物类进行水解的方法、使金属盐与金属氢氧化物反应的方法等。另外，还可以将作为金属氢氧化物市售的商品名按照所希望的方式进行精制而使用。作为金属烷氧化物类，可举出Si (OCH3)4^Si (OC2H5)4^Si (OC3H7-I)4,Si (0C4H9_t)
4等硅烷氧化物；Ti (OCH3) 4、Ti (OC2H5) 4、Ti (OC3H7-I)4, Ti (OC4H9) 4 等钛烷氧化物；Ti[OSi (CH3) J 4、Ti [OSi (C2H5) J4 等四(三烷基甲硅烷氧基)钛；Zr (OCH3) 4、Zr (OC2H5)4、Zr (OC3H7) 4、Zr (OC4H9) 4 等锆烷氧化物；A1 (OCH3) 4、Al (OC2H5) 4、Al (OC3H7-I)4, Al(OC4H9) 3等铝烷氧化物；Ge (OC2H5)4 等锗烷氧化物；In (0CH3)3、In (0C2H5)3、In (OC3H7-I)3、In (OC4H9) 3 等铟烷氧化物；Sn (OCH3)4^Sn (OC2H5)4^Sn (OC3H7-I) 4,Sn (OC4H9)4 等锡烷氧化物；Ta (OCH3)5^Ta (OC2H5) 5、Ta (OC3H7-I) 5,Ta (OC4H9) 5 等钽烷氧化物；W (OCH3)6^ff(OC2H5) 6、W (OC3H7-I)6, W (OC4H9) 6 等钨烷氧化物；Zn (OC2H5) 2 等锌烷氧化物；Pb (OC4H9)4等铅烷氧化物；等。这些金属烷氧化物类可单独I种或组合2种以上使用。金属烷氧化物类部分水解生成物是在将金属烷氧化物类完全水解之前得到的，例如可举出金属氧化物溶胶的前体、或者以低聚物的状态存在的物质等。作为金属烷氧化物类部分水解生成物，具体而言，可优选地例示在有机溶剂中，在至少选自酸、碱和分散稳定化剂中的至少I种的没有存在的条件下，具有不凝集而稳定分散的性质的分散质。该种情况下，分散质是指分散在分散系中的微细粒子，具体而言，可例示胶体粒子等。在此，不凝集而稳定地分散的状态是指在有机溶剂中，在酸、碱和/或分散稳定化剂的不存在的条件下，水解生成物的分散质不会发生凝集而导致不均质分离的状态，优选为透明且均质的状态。另外，透明是指可见光的透射率高的状态，具体而言，是指以在如下条件下测定的分光透射率表示而优选为80 100%的透射率的状态，该条件是将分散质的浓度按氧化物换算设为O. 5重量％，将石英杯的光路长设为1cm，将对照试样设为有机溶剂，将光的波长设为550nm。水解生成物的分散质的粒径没有特别限定，但为了得到可见光的高透射率，优选为I IOOnm的范围，更优选为I 50nm的范围，进一步优选为I IOnm的范围。作为金属烷氧化物类的部分水解生成物的制造方法，可优选地例示如下的方法，即，在有机溶剂中，在酸、碱、和/或分散稳定化剂不存在的条件下，使用相对于上述例示的金属烷氧化物类为大于等于O. 5且小于2. O倍摩尔的水，在-100°C 有机溶剂回流温度范围进行水解的方法。本发明中使用的金属烷氧化物水解生成物是通过用金属烷氧化物类的2倍当量以上的水进行水解而得到的生成物。该水解生成物可以是通过将金属烷氧化物类用该金属烷氧化物类的2倍当量以上的水进行水解而得到的物质，也可以是将金属烷氧化物类用低于该金属烷氧化物类的2倍当量的水进行部分水解而得到金属烷氧化物类的部分水解生成物后，进一步将该部分水解生成物用规定量的水(成为与之前部分水解中使用的水量的总计为金属烷氧化物类的2倍当量以上的量的水)进行水解而得到的物质。螯合或配位的金属化合物可通过在金属化合物的溶液中添加能与该金属化合物 的金属形成配位体的螯合剂或者配位化合物来制备。作为螯合剂或者配位化合物，只要是能与金属氢氧化物、金属烷氧化物类、或者用水处理金属烷氧化物类而得到的水解生成物的金属进行螯合或者配位而形成配位体的化合物，就没有特别限定。作为螯合剂或者配位化合物，可举出乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、月桂酸、肉豆蘧酸、棕榈酸、硬脂酸等饱和脂肪族羧酸类；草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸等饱和脂肪族二羧酸类；丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、油酸、马来酸等不饱和羧酸类；苯甲酸、甲苯甲酸、邻苯二甲酸等芳香族羧酸类；氯乙酸、三氟乙酸等卤代羧酸类；乙酰丙酮、苯甲酰基丙酮、六氟乙酰丙酮等二酮类；乙酰乙酸甲酯、乙酰乙酸乙酯等
酮酯类；四氢呋喃、呋喃、呋喃甲酸、噻吩、噻吩甲酸、吡唆、烟酸、异烟酸等杂环化合物类；等。它们可单独I种或组合2种以上使用。作为硅烷醇缩合催化剂，可例示羧酸金属盐、羧酸酯金属盐、羧酸金属盐聚合物、羧酸金属盐螯合物、钛酸酯以及钛酸酯螯合物等。具体而言，可例示乙酸亚锡、二月桂酸二丁基锡、二辛酸二丁基锡、二乙酸二丁基锡、二月桂酸二辛基锡、二辛酸二辛基锡、二乙酸二辛基锡、二辛酸亚锡、环烷酸铅、环烷酸钴、2-乙基己烯酸铁、二辛基锡双辛基硫代乙二酸酯盐、二辛基锡马来酸酯盐、二丁基锡马来酸盐聚合物、二甲基锡巯基丙酸盐聚合物、二丁基锡双乙酰乙酸酯、二辛基锡双乙酰月桂酸酯、四乙醇钛、四丁醇钛、四异丙醇钛、双(乙酰丙酮基)二丙醇钛等。作为酸催化剂，可例示盐酸、硝酸、硼酸、氟硼酸等矿酸，乙酸、甲酸、草酸、碳酸、三氟乙酸、对甲苯磺酸、甲磺酸等有机酸等，进而可例示通过光照射而产生酸的光致酸发生齐 ，具体而言，可例示二苯基碘輸六氟磷酸盐、三苯基憐六氟磷酸盐等。含有具有至少I个以上的水解性基团的金属系表面活性剂、可与该金属系表面活性剂相互作用的化合物以及水的脱模层形成用有机溶剂溶液中的水的含量优选为IOppm 2000ppm。作为将水分含量调整或保持在规定量范围内的方法,可举出(i)与上述脱模层形成用有机溶剂溶液接触地设置水层的方法、( )预先共存有含有水分的保水性物质、(iii)吹入包含水分的气体的方法等。
有机溶剂溶液可利用国际公开2008/059840小册子等中记载的方法而制备。对于在固化的微细凹凸图案形成用片的面上设置有机薄膜，可通过如下方法进行利用浸涂法、旋涂法、喷涂法、辊涂法、线棒涂布法、网版印刷、刷涂法等方法，优选利用浸涂法使有机溶剂溶液与微细凹凸图案形成用片接触。以下，通过实施例说明本发明，但本发明的技术范围并不限于这些。实施例II复制模制作用的有机无机复合材料的制备将二异丙氧基双乙酰丙酮钛(日本曹达株式会社制，T-50，氧化钛换算固体成分量16. 5重量％) 103. 39g溶解在乙醇/乙酸乙酯(=50/50 :重量％)的混合溶剂199. 32g中后，一边搅拌一边缓慢滴加离子交换水38. 47g (10倍摩尔/氧化钛的摩尔)后，搅拌24小时，得到[A-1 ]。作为有机硅化合物，将混合乙烯基三甲氧基硅烷[B-1](信越化学工业株式会社制，KBM-1003)199. 36g和3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷[B_2](信越化学工业株式会社制，KBM-503) 143. 21g而得的液体[C_l]、与[A_l] 341. 17g进行混合，再加入离子交换水69. 24g，然后搅拌24小时，得到[D-1] 752. 99g。作为电磁波固化性化合物，将聚氨酯丙烯酸酯低聚物(日本合成化学工业株式会社制，紫光UV7600B) 97. 25g以成为40重量％的方式溶解在乙醇/乙酸乙酯(=50/50 :重量％)的混合溶剂145.88g中。在该溶液中溶解作为光聚合引发剂的Irgacure 127 (CibaSpecialtyChemicals 公司制)3. 89g,制成溶液[E-1]。以固体成分的比例成为70重量％/30重量％ = [D-1]/[E_1]的方式混合上述[D-1]752. 99g和[E-1] 247. 02g，制成有机无机复合材料[F-1]。2复制模图案的制作为了制作复制模，使用Kyodo International Corporation 公司制的 5 μ mL/S 娃模和5μηι点娃模作为母模。将母模预先浸溃于由二氧化娃系表面活性剂构成的有机薄膜形成用有机溶剂溶液SAMLAY (注册商标)(日本曹达公司制)而赋予脱模性。利用浸涂法将用上述方法制备得到的复制模制作用的有机无机复合材料[F-1]以5μπι厚涂布在载玻片和聚碳酸酯膜上，在100°C加热10分钟。
接下来，在涂布于载玻片上的有机无机复合材料上放置母模(5 μ mL/S硅模和5μπι点硅模这2个类型)，使用加热加压机(井元制作所制MC-180C)在90°C、以2MPa的压力加压2分钟。除去母模后，用数字显微镜观察有机无机复合材料面，结果可确认5 μ mL/S和5μπι点的良好的转印。将利用数字显微镜的拍摄照片示于图I。接着，在涂布于聚碳酸酯膜上的有机无机复合材料上放置母模(5 μ mL/S硅模)，在27°C、以7MPa的压力加压2分钟。除去母模后，用数字显微镜观察有机无机复合材料面，结果可确认5ymL/S的良好的转印。将利用数字显微镜的拍摄照片示于图2。3复制模的UV固化与脱模层的赋予使用UV照射机对上述形成了图案的附有有机无机复合材料的基材以约1200mJ进行UV固化。接着，对固化了的附有有机无机复合材料的基材进行10分钟的UV臭氧处理后，在由二氧化硅系表面活性剂构成的有机薄膜形成用有机溶剂溶液SAMLAY (注册商标)(日本曹达公司制)中，为附有有机无机复合材料的载玻片时浸溃10分钟，为附有有机无机复合材料的聚碳酸酯膜时浸溃3分钟，从液体中提起后，利用NS Clean 100 (Japan Energy公司制)进行清洗、干燥，制成脱模层。其结果，附有有机无机复合材料的载玻片的情况、附有有机无机复合材料的聚碳酸酯膜的情况的有机无机复合材料面的水的接触角均为100°以上，可确认形成了有机薄膜脱模层。4利用复制模进行的热和光压印4-1热压印首先，在软性丙烯酸(CRD公司制聚甲基丙烯酸甲酯树脂，厚度O. 3mm, Tg94°C)上挤压上述赋予了脱模层的附有有机无机复合材料的载玻片制的复制模(5 μ mL/S硅模和
5μ m点硅模这2个类型)，在130°C，以8MPa的压力加压2分钟进行压印。其后，复制模的剥离可在不使力的情况下容易地进行，利用数字显微镜观察软性丙烯酸面，结果可确认5 μ mL/S和点的良好的转印。将利用数字显微镜的拍摄照片示于图3。若与在上述3中进行UV固化后未赋予脱模层的附有有机无机复合材料的载玻片相比较，则赋予了脱模层的附有有机无机复合材料的载玻片的一方所转印图案的区域大。接着，在软性丙烯酸上挤压上述赋予了脱模层的附有有机无机复合材料的聚碳酸酯制的复制模(5 μ mL/S硅模)，在130°C、以8MPa的压力加压2分钟进行压印。其后，剥离附有有机无机复合材料的复制模，利用数字显微镜观察软性丙烯酸面，结果可确认5 μ mL/S和点的良好转印。将利用数字显微镜的拍摄照片示于图4。4-2光压印将PAK-Ol (东洋合成工业公司制纳米压印用树脂；自由基固化系丙烯酸树脂等混合物)铸塑在PET膜上，在其上挤压赋予了脱模层的附有有机无机复合材料的载玻片制的复制模(5 μ mL/S硅模以及5 μ m点硅模这2个类型)，照射黑光20秒钟。其后，剥离复制模，利用数字显微镜观察膜面，结果可确认5 μ mL/S和点的良好转印。将利用数字显微镜的拍摄照片示于图5。若与在上述3中进行UV固化后未赋予脱模层的附有有机无机复合材料的载玻片制的复制模相比较，则赋予了脱模层的附有有机无机复合材料的载玻片制的复制模的一方的图案转印率高，能容易地剥离。实施例2I复制模制作用的有机无机复合材料的制备将二异丙氧基双乙酰丙酮钛(日本曹达制，T-50，氧化钛换算固体成分量16. 5重量％)119. 7g溶解在甲基异丁基酮230. 7g中，制成溶液[A-2]。使用将乙烯基三甲氧基硅烷[B-1](信越化学工业制，KBM-1003)230. 7g和3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷[B_2](信越化学工业制，KBM-503) 165. 7g混合而得到的液体[C_2](乙烯基三甲氧基硅烷/3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷=70/30 :摩尔比)作为有机硅化合物。以元素比为(Ti/Si=1/9)的方式将上述[A-2] 350. 4g和[C-2] 396. 4g混合，再添加84. 59g (I倍摩尔/有机硅化合物的摩尔数)离子交换水，搅拌12小时后，制成[D-2]。
作为电磁波固化性化合物，加入聚氨酯丙烯酸酯低聚物A93. 8g (根上工业制，UN-952)和聚氨酯丙烯酸酯低聚物B70. 34g (根上工业制，UN-904M)进行混合。将作为光聚合引发剂的2-甲基-I [4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉基丙烧-I-酮(Ciba SpecialtyChemicals制，Irgacure 907)以相对于聚氨酯丙烯酸酯低聚物的固体成分为4重量％的方式溶解在该溶液中，制成溶液[E-2]。在上述[E-2]中，混合[D-2]831.4g。制成有机无机复合材料[F-2]。2复制模图案的制作为了制作复制模，使用一边为I. 5μπι的块状图案的硅模(图案高度IlOnm)和110nmL/S图案的硅模(图案高度IlOnm)作为母模(图6)。将母模预先浸溃于由二氧化硅系表面活性剂构成的有机薄膜形成用有机溶剂溶液SAMLAY (注册商标)(日本曹达公司制)而赋予脱模性。利用棒涂法将用上述方法制备的复制模制作用的有机无机复合材料[F-2]以3μπι厚涂布在载玻片和PET膜上，在100°C加热10分钟。接下来，在涂布于载玻片上的有机无机复合材料上放置母模(I. 5μπι块硅模和110nmL/S硅模这2个类型)，使用纳米压印装置(明昌机工制NANOMPRINTER)，在120°C、以3kN的压力加压2分钟。除去母模后，用扫描式电子显微镜(SEM)观察有机无机复合材料面，结果可确认I. 5 μ m块和110nmL/S的良好的转印。将利用SEM的拍摄照片示于图7。接着，在涂布于PET膜上的有机无机复合材料上放置母模(I. 5μπι块硅模和110nmL/S硅模)，在100°C、以3kN的压力加压3分钟。除去母模后，观察有机无机复合材料面，结果可确认I. 5 μ m块和110nmL/S的良好的转印。3复制模的UV固化和脱模层的赋予使用UV照射机对上述形成了图案的附有有机无机复合材料的基材以约1200mJ进行UV固化。接着，对固化了的附有有机无机复合材料的基材进行10分钟的UV臭氧处理后，将附有有机无机复合材料的基材浸溃在氟系表面处理剂Novec EGC-1720 (3M公司制)中3分钟，从液体中提起后，利用HFE-7200 (3M公司制)进行清洗、干燥，制成脱模层。其结果，可确认附有有机无机复合材料的载玻片的情况、附有有机无机复合材料的PET膜的情况的有机无机复合材料面的水的接触角均为100°以上，形成了脱模层。
4利用复制模进行的光压印将PAK-Ol (东洋合 成工业公司制纳米压印用树脂)铸塑在PET膜上，在其上挤压赋予了 Novec EGC-1720作为脱模层的附有有机无机复合材料的PET膜制的复制模(I. 5 μ m块硅模和110nmL/S硅模这2个类型)，照射高压汞灯10秒钟。其后，剥离复制模，利用SEM观察膜面，结果可确认I. 5 μ m块和110nmL/S的良好的转印。将利用SEM的拍摄照片示于图8。实施例3I复制模制作用的有机无机复合材料的制备使用在实施例I中制备的有机无机复合材料[F-1]。2复制模图案的制作为了制作复制模，使用NIL Technology公司制的具有防反射结构的镍电铸模作为母模。将母模预先用由二氧化硅系表面活性剂构成的有机薄膜形成用有机溶剂溶液SAMLAY(注册商标)(日本曹达公司制)进行处理而赋予脱模性。用微凹版涂布机(康井电机制)将实施例I中制备的复制模制作用的有机无机复合材料[F-1]以5μπι厚涂布在PET膜(东洋纺织公司制，C0SM0SHINE Α4100，厚度IOOym),在150°C进行加热干燥。接下来，在涂布于PET膜上的有机无机复合材料上放置上述母模，使用纳米压印装置(明昌机工制NAN0MPRINTER)，在60°C、以4MPa的压力加压3分钟(将得到的PET膜称为“附有有机无机复合材料的PET膜(I)”)。除去母模后，利用AFM (SII Nano Technology公司制，SPI-3800N, SPA400 unit)观察有机无机复合材料面，结果可确认250nm间距图案的良好的转印。将AFM的形状图像(观察范围2 μ m见方)示于图9。接着，在涂布于PET膜上的有机无机复合材料上放置上述母模，在100°C、以12MPa的压力加压3分钟(将得到的PET膜称为“附有有机无机复合材料的PET膜(II)”)。除去母模后，利用AFM观察有机无机复合材料面，结果可确认250nm间距图案的良好的转印。将AFM的形状图像(观察范围2 μ m见方)示于图10。3复制模的UV固化和脱模层的赋予使用UV照射机以约2000mJ/cm2分别对上述形成了图案的附有有机无机复合材料的PET膜(I)和(II)进行UV固化。接着，对固化了的附有有机无机复合材料的PET膜(I)和(II)分别进行10分钟的UV臭氧处理后，在由二氧化硅系表面活性剂构成的有机薄膜形成用有机溶剂溶液SAMLAY(注册商标)(日本曹达公司制)中浸溃10分钟，从液体中提起后，利用NS Clean 100 (JapanEnergy公司制)进行清洗、干燥，制成脱模层。其结果，可确认有机无机复合材料面的水的接触角为100°以上，形成了有机薄膜脱模层。 如上述那样，由PET膜(I)得到复制模(I)，由PET膜(II)得到复制模(II)。4利用复制模进行的热和光压印4-1热压印首先，在聚甲基丙烯酸甲酯树脂板(日东树脂工业公司制CLAREX，厚度0. 5mm,Tgl20°C)上放置上述赋予了脱模层的附有有机无机复合材料的PET膜制的复制模(II)(250nm间距图案)，使用纳米压印装置，在135°C、以IOMPa的压力加压3分钟进行压印。将压印后的树脂板和复制模冷却至60°C后进行脱模。复制模的剥离可在不使力的情况下容易地进行，利用AFM观察聚甲基丙烯酸甲酯树脂面，结果可确认250nm间距图案的良好的转印。将AFM的形状图像(观察范围2 μ m见方)示于图11。接着，在聚环烯烃树脂板(日本ZEON制ZE0N0R，厚度1mm，Tgl00°C )上挤压上述赋予了脱模层的附有有机无机复合材料的PET膜制的复制模(II) (250nm间距图案)，在135°C、以IOMPa的压力加压3分钟进行压印。将压印后的树脂板和复制模冷却至60°C后进行脱模。复制模的剥离可在不使力的情况下容易地进行，利用AFM观察聚环烯烃树脂，结果可确认250nm间距图案的良好的转印。将AFM的形状图像(观察范围2 μ m见方)示于图12。·
4-2光压印将PAK-Ol (东洋合成工业社制纳米压印用树脂；自由基固化系丙烯酸树脂等混合物)铸塑在载玻片上，在其上放置赋予了脱模层的附有有机无机复合材料的PET膜制的复制模(II) (250nm间距图案)，使用纳米压印装置，在25°C以700mJ/cm2照射UV光。其后，剥离复制模，利用AFM观察载玻片面，结果可确认250nm间距图案的良好的转印。将AFM的形状图像(观察范围2μπι见方)示于图13。 接着，将PAK-OI铸塑在载玻片上，在其上放置赋予了脱模层的附有有机无机复合材料的PET膜制的复制模(II) (250nm间距图案)，使用纳米压印装置，在25°C以1500mJ/cm2照射UV光。其后，剥离复制模，利用AFM观察载玻片面，结果可确认250nm间距图案的良好的转印。将AFM的形状图像(观察范围2μπι见方)示于图14。产业上的可利用性将本发明的有机无机复合材料用于利用压印法的微细凹凸图案的制备时，在使用前，保存稳定性优异，并且能够形成具有一定程度的柔软性的微细凹凸图案，在固化后，在维持微细凹凸图案的状态下表面被无机化而具有非常高的硬度，因而耐擦伤性优异。另外，通过将本发明的有机无机复合材料涂布于基材上使其半固化，能够在挤压母模后，像以往那样，在不除去母模的情况下照射电磁波，但也能够除去母模照射电磁波，所以与通常的光压印中进行的情况不同，可以不使用在挤压母模的状态下照射电磁波时所需要的透过电磁波那样的基材或母模，能够使用廉价的模材料，基材也可以是任一种材质，能够大幅减少制造成本。
权利要求
1.一种复制模的制造方法，其特征在于，具有以下工序(A)在基材上涂布有机无机复合材料的工序，(B)通过热和/或电磁波使涂布面半固化，制成微细凹凸图案形成用基材的工序，(C)利用压印法将形成有规定的微细凹凸图案的母模挤压在该微细凹凸图案形成用基材上来转印微细凹凸图案的工序，(D)对转印的该微细凹凸图案形成用基材照射电磁波从而使其固化的工序。
2.根据权利要求I所述的复制模的制造方法，其特征在于，还具有(E)对所述(D)工序中得到的微细凹凸图案面赋予脱模层的工序。
3.根据权利要求I所述的复制模的制造方法，其特征在于，有机无机复合材料含有脱模层用材料。
4.根据权利要求I 3中任一项所述的复制模的制造方法，其特征在于，有机无机复合材料包含a)有机娃化合物，由式(I)表不的化合物、式(II)表不的化合物、以及如果存在的话它们的水解缩合物构成，R1nSiX4V..⑴式(I)中，η表示I或2，η为2时，R1可以彼此相同也可以不同，R1为有机基团，R1中I 个以上表示含乙烯基烃基，X表示羟基或者水解性基团，可以彼此相同也可以不同，R2nSiX4V.. (II)式(II)中，η表示I或2，η为2时，R2可以相同也可以不同，R2表示碳原子直接键合在式中的Si上的除含乙烯基烃基以外的有机基团，X表示羟基或者水解性基团，可以彼此相同也可以不同，{〔式(I)化合物〕+〔如果存在的话水解缩合物中的来自式(I)化合物的单元〕}/ {〔 式(I)化合物〕+〔式(II)化合物〕+〔如果存在的话水解缩合物中的来自式(I)化合物的单元〕+〔如果存在的话水解缩合物中的来自式(II)化合物的单元〕} X 100 = 30 100摩尔％，并且{〔式(II)化合物〕+〔如果存在的话水解缩合物中的来自式(II)化合物的单元〕} / {〔式(I)化合物〕+〔式(II)化合物〕+〔如果存在的话水解缩合物中的来自式(I)化合物的单元〕+〔如果存在的话水解缩合物中的来自式(II)化合物的单元〕} X 100 = 0 70 摩尔％,b )电磁波固化性化合物，以及c)硅烷醇缩合催化剂。
5.根据权利要求4所述的复制模的制造方法，其特征在于，{〔式(I)化合物〕+〔如果存在的话水解缩合物中的来自式(I)化合物的单元〕}/ {〔 式(I)化合物〕+〔式(II)化合物〕+〔如果存在的话水解缩合物中的来自式(I)化合物的单元〕+〔如果存在的话水解缩合物中的来自式(II)化合物的单元〕} XlOO = 30 95摩尔％，并且{〔式(II)化合物〕+〔如果存在的话水解缩合物中的来自式(II)化合物的单元〕} / {〔式(I)化合物〕+〔式(II)化合物〕+〔如果存在的话水解缩合物中的来自式(I)化合物的单元〕+〔如果存在的话水解缩合物中的来自式(II)化合物的单元〕} XlOO = 5 70 摩尔％。
6.根据权利要求4或5所述的复制模的制造方法，其特征在于，电磁波固化性化合物相对于组合物的固体成分的总质量为80质量％以下。
7.根据权利要求4 6中任一项所述的复制模的制造方法，其特征在于，硅烷醇缩合催化剂为感光性化合物。
8.一种复制模，是通过权利要求I 7中任一项所述的方法而得到的。
全文摘要
本发明提供一种廉价且在强度、柔软性等方面具有良好特性的压印用复制模的制造方法。本发明的复制模的制造方法具有以下的工序。(A)在基材上涂布有机无机复合材料的工序，(B)通过热和/或电磁波使涂布面半固化制成微细凹凸图案形成用基材的工序，(C)利用压印法将形成有规定的微细凹凸图案的母模挤压在该微细凹凸图案形成用基材上来转印微细凹凸图案的工序，以及(D)对转印的该微细凹凸图案形成用基材照射电磁波而使其固化的工序。
文档编号B29C59/02GK102947073SQ20118003009
公开日2013年2月27日 申请日期2011年6月21日 优先权日2010年6月23日
发明者熊泽和久, 芝田大干 申请人:日本曹达株式会社