一种保温容器的测温层成型工艺的制作方法

本发明涉及保温设备领域，尤其是一种保温容器的测温层成型工艺。

背景技术：

保温容器在物流冷链中起着重要的作用，由于传统冷链管理中，仅以外剖测温仪器测试保温容器的温度，一方面较为不便，另一方面很难得到密闭保温容器内腔的实际温度，如能在保温容器上嵌入测温芯片，将有助于促进冷链的精细化管理，但保温容器一般具备特定的保温结构，如果强行嵌入芯片，有可能破坏保温容器原有的保温结构，而且保温容器在物流运输中常受到颠簸震动，常规的芯片固定方式难以可靠地固定芯片，如何解决这些问题，是一个研究方向。

技术实现要素：

本发明提出一种保温容器的测温层成型工艺，能以可靠的固定方式在保温容器上植入测温芯片，而且不会破坏保温容器原有的保温结构。

本发明采用以下技术方案。

一种保温容器的测温层成型工艺，用于在保温容器处形成带有测温芯片的表面层，所述成型工艺依次包括以下步骤。

A1、以发泡材料制备保温容器。

A2、在保温容器的外表面上敷贴多层外壁片材，当需要把测温芯片置于外表面时，在该步工序中把测温芯片置于相邻的两层外壁片材中间。

A3、在保温容器的内腔中放入硬质的支撑块，使支撑块的外表面与保温容器的内腔壁接触形成支撑以防止保温容器壁在受压时下陷。

A4、以加压设备对保温容器壁施压，使外壁片材压紧固化于保温容器壁的外表面。

A5、取出支撑块。

A6、在保温容器内腔的内壁处敷贴多层内壁片材并施压，使内壁片材压紧固化于保温容器壁的内表面，当需要把测温芯片置于内腔壁处时，在该步工序中把测温芯片置于相邻的两层内壁片材中间。

A7、把敷贴片材完成的保温容器放于模具中，向模具中注入液态材料，液态材料固化后把内壁片材和外壁片材进一步固定，使产品成型。

当步骤A7完成后，在外壁、内壁的表面覆以胶层。

所述液态材料为环氧树脂、不饱和树脂、聚氨酯发泡材料或发泡材料中的任一种。

所述外壁片材、内壁片材为碳纤维布或玻纤布。

所述测温芯片为RFID芯片，当测温芯片被扫描时，RFID芯片接收扫描电波的能量以启动测温作业，并把所测得的温度数据以电波形式向外发射。

所述RFID芯片内存储有保温容器的序列号数据，当测温芯片被扫描时，RFID芯片以电波形式向外发射保温容器的序列号数据。

本发明以发泡材料制备保温容器，所述液态材料为环氧树脂、不饱和树脂、聚氨酯发泡材料或发泡材料中的任一种；所述外壁片材、内壁片材为碳纤维布或玻纤布；由于此类液态材料固化后具备发泡结构或保温结构，使布层在保温容器表面能具备良好的附着能力，本发明以软质的碳纤布或玻纤布覆于保温容器处，且在布层中间放入测温芯片，使得芯片能在软质材料的包覆下固定于保温容器上，在为芯片提供了软质缓冲保护层的同时，又使芯片难以移动，同时由于芯片随机布设于布层内，使得普通人员难以确定芯片的具体位置，芯片不易被恶意拆除，使得保温容器的测温功能受到保护。

本发明以软质布料把芯片包覆于保温容器表面，在为保温容器增加了测温功能的同时，不会破坏保温容器原有的保温结构。

本发明中，所述测温芯片为RFID芯片，当测温芯片被扫描时，RFID芯片接收扫描电波的能量以启动测温作业，并把所测得的温度数据以电波形式向外发射；该设计使得测温芯片无须供电即可工作，由于减去了电池结构，有利于芯片的小型化，便于包覆于保温容器处，而且也无须拆开芯片部位来更换电池。

本发明中，当片材压实固化完成后，在外壁、内壁的表面覆以胶层；该设计进一步增强了片材的附着力，而且也使片材层不易被水侵入，有助于保护芯片。

本发明中，保温容器以发泡材料制备，使得保温容器的表面硬度能在制备过程中得到控制，这使得片材在保温容器表面被压实固化时，保温容器表面的形变可以预估，使得工艺中片材层内的芯片所受到的压力可以控制，从而保证了芯片在片材压实阶段不易被压损破坏。

本发明中，以碳纤维布或玻纤布附于保温容器表面，并以碳纤维布或玻纤布作为包裹测温芯片的覆层，由于碳纤维布或玻纤布不会形成隔热结构，使得测温芯片能准确地测知保温容器外表面或保温容器内腔的温度，而且碳纤维布或玻纤布能透过电波，因此不会阻挡扫描芯片的电波，从而使测温芯片能顺利地向外传输测温数据。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明进一步详细的说明：

附图1是本发明的流程示意图；

附图2是本发明所述已贴覆片材的保温容器的局部分解示意图；

图中：1-保温容器；2-内壁片材；3-外壁片材；4-芯片；5-保温容器内腔。

具体实施方式

如图1、2所示，一种保温容器的测温层成型工艺，用于在保温容器1处形成带有测温芯片4的表面层，其特征在于：所述成型工艺依次包括以下步骤。

A1、以发泡材料制备保温容器1。

A2、在保温容器的外表面上敷贴多层外壁片材3，当需要把测温芯片4置于外表面时，在该步工序中把测温芯片置于相邻的两层外壁片材2中间。

A3、在保温容器的内腔5中放入硬质的支撑块，使支撑块的外表面与保温容器的内腔壁接触形成支撑以防止保温容器壁在受压时下陷。

A4、以加压设备对保温容器壁施压，使外壁片材压紧固化于保温容器壁的外表面。

A5、取出支撑块。

A6、在保温容器内腔5的内壁处敷贴多层内壁片材2并施压，使内壁片材2压紧固化于保温容器壁的内表面，当需要把测温芯片4置于内腔壁处时，在该步工序中把测温芯片4置于相邻的两层内壁片材2中间。

A7、把敷贴片材完成的保温容器放于模具中，向模具中注入液态材料，液态材料固化后把内壁片材和外壁片材进一步固定，使产品成型。

当步骤A7完成后，在外壁、内壁的表面覆以胶层。

所述液态材料为环氧树脂、不饱和树脂、聚氨酯发泡材料或发泡材料中的任一种。

所述外壁片材、内壁片材为碳纤维布或玻纤布。

所述测温芯片4为RFID芯片，当测温芯片4被扫描时，RFID芯片接收扫描电波的能量以启动测温作业，并把所测得的温度数据以电波形式向外发射。

所述RFID芯片内存储有保温容器的序列号数据，当测温芯片被扫描时，RFID芯片以电波形式向外发射保温容器的序列号数据。