一种整卷鞋面布料3D增材印刷方法与流程

本发明涉及布料印刷领域，特别是涉及一种对整卷鞋面布料进行增材印刷的方法。

背景技术：

网布是指具有网孔的织物，网布具有透气性好、质量轻等优点，因此被广泛应用于制鞋领域中。而现有网布的拉伸强度和耐磨性有限，不足以满足鞋面布料的要求，特别是在鞋尖部或鞋面前掌弯折部等部位，需要对鞋面布料进行增强处理。

在现有的技术中，鞋面布料的增强处理主要有以下两种方法：一种方法是先将增强材料裁剪出来，再通过缝纫设备将增强材料缝在鞋面布料需增强的部位；另一种方法是人工印刷的方式，在鞋面布料上增强部位进行印刷胶质。

在实现本发明的过程中，发明人发现上述两种鞋面布料增强处理方法中，需要先将鞋面材料裁剪成单个的鞋面样式的鞋面布料，然后再各单个鞋面布料进行增强处理，工人的劳动量大，工作效率低。特别是在上述人工印刷工艺中，每个鞋面布料在粘贴时，都要与鞋模框对准，不仅劳动量大，而且人工对准精度不高，不同鞋面布料对准差异性大，影响印刷所得到的产品的一致性。并且在人工印印方式中，人工印刷的定位精度低，且所印的胶质会向外溢流，印刷边缘模糊，无法在同一部位进行多次增材印刷，因此，不仅印刷的质量参差不齐，而且印刷的厚度也难以达到鞋面布料的设计要求。并且在现有技术中，人工印刷时印刷网板底部常会粘贴有黏胶，影响网板对准精度以及印刷精度，使印花不良率高居不下。因此有必要对现有的鞋面布料印刷方法进行改进。

技术实现要素：

为此，需要提供一种整卷鞋面布料3D增材印刷方法，用于解决鞋面布料增强处理时，鞋面布料印刷的效率，印刷向外溢流，印刷的质量参差不齐，无法达到设计强度要求的问题。

为实现上述目的，发明人提供了一种整卷鞋面布料3D增材印刷方法，包括以下步骤：

步骤一、将整卷鞋面布料的一端粘贴于导布传送带的表面，所述导布传送带的表面设有黏胶层，导布传送带的背部设置支撑平面；

步骤二、驱动所述导布传送带运转，使预设长度的鞋面布料传送并粘贴于传送带表面；

步骤三、将粘贴于导布传送带表面的鞋面布料的尺寸以及单个鞋面布料的尺寸与形状输入至图形编辑设备中，通过图形编辑设备计算出多个单个鞋面布料在鞋面布料上的分布位置；

步骤四、将所述单个布料的分布位置导入至印花设备中，使用印花设备从导布传送带的一端至另一端，对每个单个鞋面布料进行印刷，每次印刷的厚度为0.1um至0.3um；

步骤五、在印刷后，使用烘干设备对鞋面布料上的印刷层进行烘干；

步骤六、重复上述步骤四和步骤五，在鞋面布料的印刷层表面进行增材印刷，直至达到预设的印刷次数或印刷总厚度；

步骤七、重复步骤二至步骤六，直至整卷鞋面布料上的布料都完成印刷。

进一步的，在步骤七之后还包括步骤：

步骤八、将印刷后所得到的鞋面布料进行发泡处理，使印刷层发泡膨胀；

步骤九、将各单个鞋面布料从整块鞋面布料中裁剪下来。

进一步的，所述步骤六中，所述印刷的次数为30至60次。

进一步的，所述导布传送带的长度大于5米，宽度为1～2米；导布传送带的两端分别设置于转轮上，其中至少一转轮连接有驱动装置。

进一步的，所述导布传送带表面的黏胶层为热敏胶层，在步骤二中，在驱动所述导布传送带运转的同时，通过加热辊对导布传送带进行加热，提高黏胶层的粘度；其中，所述加热辊设置于导布传送带两端之间，且位于导布传送带的背部。

进一步的，在步骤四中，印刷时，印刷刮板的刮胶速度为0.3m/s至0.8m/s。

进一步的，步骤五中，烘干设备的烘干温度为60°～120°，烘干时间为10～30min。

进一步的，所述鞋面布料为三层网布。

进一步的，在步骤四中，印花设备从导布传送带的一端至另一端，每移动一印刷位置时，通过初步定位和精确定位两个步骤，确定印花设备与鞋面布料的相对位置，初步定位的精度为5～10厘米，精确定位的精度为0.01～0.02毫米。

区别于现有技术，上述技术方案通过导布传送带装置，按预设长度将整卷鞋面布料不断的传送并粘贴于传送带表面，并且在传送带背部设置支撑平面，从而在传送带上即可使用印花设备进行印刷；并且在印刷前通过图形编辑设备，在鞋面布料上计算出两个以上鞋面形状的分布位置，以及使用印花设备从导布传送带的一端至另一端，进行印刷处理，并使用烘干设备进行烘干处理，从而大大提高了鞋面布料的印刷效率。并且通过导布带来牵引并粘贴鞋面布料，可防止黏胶粘贴于印花设备的印花网板及鞋面布料的底部，提高了印刷质量，有效降低印刷不良率。进一步的，本技术方案通过对鞋面布料同一位置进行多次的增材印刷和烘干，以及精确的控制每次印刷的厚度，从而避免了胶液外溢的发生，大大提高了印刷的精度，使鞋面布料印花更加美观，同时多次增材印刷使印刷的总厚度以可以达到设计要求，并使所印制得到的鞋面布料可以满足设计的强度要求。

附图说明

图1为具体实施方式所述整卷鞋面布料3D增材印刷方法的流程图；

图2a为具体实施方式所述导布传送带的结构示意图；

图2b为具体实施方式所述导布传送带的结构示意图；

图3为具体实施方式中单个鞋面布料在鞋面布料上的分布示意图；

图4为具体实施方式所述整卷鞋面布料3D增材印刷方法的流程图。

附图标记说明：

1、料辊；

2、鞋面布料；

3、导布传送带；

4、印花设备；

5、烘干设备；

21、单个鞋面布料样式；

31、转轮；

32、支撑平面；

33、加热辊；

34、传送带；

具体实施方式

为详细说明技术方案的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合具体实施例并配合附图详予说明。

请参阅图1，本实施例提供了一种整卷鞋面布料3D增材印刷方法，其中，所述整卷鞋面布料是指未经过裁剪的鞋面布料，鞋面布料卷绕于料辊上，整卷鞋面布料的长度可以从几十米到上百米不等，其宽度在1至数米。该3D增材印刷方法可以应用于鞋面布料的增强胶条或增强胶片的印制等多种需求。该3D增材印刷方法使用上述未经裁剪的整卷鞋面布料进行印刷处理。具体的，该3D增材印刷方法包括以下步骤：

步骤一、将整卷鞋面布料的一端粘贴于导布传送带的表面。如图2a所示，整卷鞋面布料2卷绕于料辊1上，料辊1位于导布传送带3的一端，并可旋转的设置于辊架上。所述导布传送带3包括为机架、转轮31以及传送带34，转轮31设置于机架上，传送带34设置于两转轮31之间，其中至少一转轮连接有驱动装置。该导布传送带的部分结构与工作原理与传统的传送带装置相似，均是用于传送物料。但与传统的传送带装置不同的，在本导布传送带中，在传送带34的表面设置有黏胶层，可以将所要传送的布料粘贴于其表面，并且在两转轮之间，设置有支撑平面32或支撑平台，支撑平面32或支撑平台位于传送带34背部，用于支撑传送带从而使传送带具有一定的支撑性。在本实施例中，该导布传送带可用于牵引鞋面布料移动，并使所牵引的移动部分的鞋面布料粘贴于传送带表面，并且所述导布传送带除了起到布料牵引的作用，还是印刷的操作台面，在传送带的两侧还设置有轨道，供印花设备以及烘干设备在传送带两端之间来回跑动。在不同的实施例中，黏胶层的厚度可以根据需要来设置，若所述鞋面布料的厚度较厚，则黏胶层的厚度可相应增大；若鞋面布料的厚度较薄，则黏胶层的厚度也相应的减小。而所述纱布的厚度要略小于黏胶层的厚度，从而向下按压纱布时，黏胶能够渗透至纱布表面。优选的，所述黏胶层的厚度设置在0.2cm至0.4cm之间，所述纱布的厚度为0.1cm至0.3cm。在一实施例中，所述鞋面布料为三层网布，所述黏胶层的厚度设置为0.3cm。

步骤二、驱动所述导布传送带运转，使预设长度的鞋面布料传送并粘贴于传送带表面。由于鞋面布料的一端是粘贴于传送带的进料端，并且传送带的表面设置有黏胶层，因此，当开启导布传送带驱动导布带运转时，鞋面布料会被牵引随着传送带移动，并粘贴于传送表面。当一定长度(例如5米或10米)的鞋面布料传送并粘贴于传送带表面时，暂停传送带运转，此时被牵引部分的鞋面布料即被平铺并固定于传送带表面。在一实施例中，所述导布传送带的长度大于5米，宽度为1～2米，鞋面布料的预设长度应小于传送带长度。由于传送带背部设置有支撑平面或支撑平台，具有良好的支撑性，导布传送带同时又是印刷操作平台，因此经过步骤二相当于已经将鞋面布料平铺或粘贴于印刷操作台面上，随后即可进入步骤二，对该部分鞋面布料进行印刷处理。

在一实施例中，所述导布传送带表面的黏胶层为热敏胶层，热敏胶是指胶体的粘性会随着胶体的温度变化而发生明显的变化，在温度比较低的情况下，热敏胶的粘性会比较小，而在温度比较高时，热敏胶的粘性会变得比较大。在步骤二中，在驱动所述导布传送带运转的同时，通过加热辊对导布传送带进行加热，提高黏胶层的粘度；请参阅图2b，其中，所述加热辊33设置于导布传送带34两端之间，且位于导布传送带34的背部。在使用时，对加热辊上电，通过加热辊对传送带进行加热，提高黏胶层的粘度；当停止使用时，传送带的温度自然降低，黏胶层的粘度变低。

步骤三、将粘贴于导布传送带表面的鞋面布料的尺寸以及单个鞋面布料的尺寸与形状输入至图形编辑设备中，通过图形编辑设备计算出多个单个鞋面布料在整块鞋面布料上的分布位置。请参阅图3，为通过图形编辑设备计算出的，多个单个鞋面布料在鞋面布料上的分布示意图。在一实施例中，采用计算机为所述图形编辑设备，将单个鞋面布料的尺寸、形状，以及整块布料的长度以及宽度，输入至图形编辑设备中，图形编辑设备即可对整块鞋面布料进行编辑，计算出各单个鞋面布料在整块鞋面布料上的分布位置。优选的，在实施例中，计算各单个鞋面布料在整块鞋面布料上的分布位置时，以布料的最大利用率为原则，尽量减少鞋面布料的浪费。

步骤四、将所述单个布料的分布位置导入至印花设备中，使用印花设备从传送带长度方向的一端至另一端，对每个单个鞋面布料进行印刷，每次印刷的厚度为0.1um至0.3um。其中，所述印花设备可在传送带的两端(即印刷台面)上往复移动，从而对传送带上的鞋面布料的各位置进行印刷作业。并且印花设备的印刷力度与刮胶的速度是可调整的，从而使所印的胶层的厚度是可根据需要进行调整的。在不同实施例中，印刷过程所使用的胶液原料为PU原或聚氨酯液体。

在本实施例中，所使用的印花设备为网板印花设备，其采用带有印刷图案的网板，以及与网板相适配的刮板进行印刷，胶液(或胶泥)放置于网板上，由刮板刮动胶液，将其转印至鞋面布料上。

在一些实施例中，所述印花设备包括有图形编辑功能，可无需借助其他图形编辑设备即可计算出多个单个鞋面布料在整块鞋面布料上的分布位置。

步骤五、在印刷后，使用烘干设备对鞋面布料上的印刷层进行烘干。与印花设备相似，所述烘干设备也可以在传送带两侧的轨道上往复移动，对鞋面布料进行烘干。在每次印刷后，均需要对所印的胶层进行烘干，优选的，烘干设备的烘干温度设定为90°，每次印刷后的烘干时间为20～30秒。在一些实施例中，烘干设备的烘干温度设定为60°～120°，每次印刷后的烘干时间为10～30秒，若同一鞋面布料需要30次的增材印刷，则一共需要5～15分钟，若同一鞋面布料需要60次的增材印刷，则一共需要10～30分钟。步骤六、重复上述步骤四和步骤五，在鞋面布料的印刷层表面进行增材印刷，直至达到印刷次数或印刷总厚度。

通过上述步骤，即可制备得到印有各种图案或形状的加强胶层的鞋面布料。该加强胶层可以应用于鞋面布料的头部，可增加其耐磨性，也可同时应用于鞋面布料的弯折部和两侧部，用于提高鞋面布料的抗拉升强度和侧面支持强度。

步骤七、重复步骤二至步骤六，按所述预设长度将鞋面布料牵引并粘贴于传送带上，并进行印刷，直至整卷鞋面布料上的布料都完成印刷。

与现有的单个鞋面布料人工印刷相比，本实施例无需对各单个鞋面布料进行手动铺料与对准，通过导布传送带可将一定长度的鞋面布料粘贴于印刷台面上进行印刷，减少了印刷前期的工作量，大大提高了印刷的工作效率。

在不同实施例中，可以通过调整单次印刷的厚度、印刷的重复次数等参数来获取设计要求的鞋面布料。请参阅表1，为根据上述步骤，所印制得到的鞋面布料的性能参数对照表。

表一

由表1所示结果可得，在实施例一至四中，单次印刷的厚度在0.1至0.3um范围内时，所印的胶层基本上不会向外溢流，印刷边缘的精度可以达到0.4um以内，而同一位置重复增材印刷的次数可以达到30次以上。而在实施例五和六中，由于单次印刷的厚度较大，所印刷液向外溢流现象明显，大大影响了印刷边缘的精度，无法进行多交增材印刷。

请参阅图4，在步骤七之后，还包括步骤：

步骤八、对所制备得到的鞋面布料进行发泡处理，使印刷层发泡膨胀。

步骤九、将各单个鞋面布料从整块鞋面布料中裁剪下来。

在本实施例中，是将整卷的鞋面布料先进行统一印刷处理以及发泡片，然后再将发泡处理后的鞋面布料进行裁剪，裁剪出各单个鞋面布料的样式。相对于先将整鞋面布料裁剪成各单个鞋面布料，然后再进行印刷处理和发泡处理，本实施例在印刷过程通过导布传送带牵引鞋面布料，实现了鞋面布料的平铺与粘贴，无需重复的对各单个鞋面布料进行铺料粘贴和收料，减少了印刷准备的工作量，大大提高了印刷的效率；并且，本实施例是先将鞋面布料牵引并平整的粘贴于印刷台上，然后再计算各单个鞋面在整块鞋面布料上的位置，各单个鞋面之间的相对位置关系不受人工粘贴精度等因素的影响，因此印刷定位的精度高，个体差异小；进一步的，由于单个鞋面布料的面积要远远小于整卷鞋面布料的面积，在布料材质相同的情况下，单个鞋面布料的表面张力也不如整卷鞋面布料，因此在相同的印刷下压力的情况下，单个鞋面布料在印刷时的受压形变，要大于整卷鞋面布料的受压形变，因此在多次增材印刷过程中，单个鞋面布料的印刷精度也会远低于整块鞋面布料的印刷精度。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”或“包含……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的要素。此外，在本文中，“大于”、“小于”、“超过”等理解为不包括本数；“以上”、“以下”、“以内”等理解为包括本数。

尽管已经对上述各实施例进行了描述，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改，所以以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利保护范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围之内。