低应力纹工件的结构及其一体成型制作方法与流程

文档序号:12373043阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种低应力纹工件的一体成型制作方法,其特征在于,包含下列步骤:

提供一模内射出成型模具;

在该模内射出成型模具中置入一功能膜、一三维曲面塑料及一抗彩虹纹组合层,以使该三维曲面塑料位于该功能膜及该抗彩虹纹组合层间;以及

利用该模内射出成型模具将该功能膜、该三维曲面塑料及该抗彩虹纹组合层,以模内成型方式一体成型成一低应力纹工件。

2.如权利要求1所述之低应力纹工件的一体成型制作方法,其特征在于,其中该抗彩虹纹组合层更包含:

一硬度层;及

一相位差膜,其一面是与该三维曲面塑料贴合,该相位差膜的另一面是设有该硬度层。

3.如权利要求2所述之低应力纹工件的一体成型制作方法,其特征在于,其中该相位差膜是为聚碳酸酯的高相位差膜,该三维曲面塑料是为聚碳酸酯的热塑性材料,该硬度层是为压克力。

4.如权利要求2所述之低应力纹工件的一体成型制作方法,其特征在于,其中该抗彩虹纹组合层更包含一黏接层,其是位于该相位差膜及该三维曲面塑料间,用于黏接该相位差膜及该三维曲面塑料。

5.如权利要求4所述之低应力纹工件的一体成型制作方法,其特征在于,其中该相位差膜是为聚对苯二甲酸乙二酯材质的超级相位差膜,该硬度层是为硬涂层,该黏接层是为接着剂,该三维曲面塑料是为聚碳酸酯之热塑性材料。

6.如权利要求1所述之低应力纹工件的一体成型制作方法,其特征在于,其中在该一体成型后,该低应力纹工件更可贴合一触控模组。

7.如权利要求1所述之低应力纹工件的一体成型制作方法,其特征在于,其中在置入该抗彩虹纹组合层时,该抗彩虹纹组合层可先贴合一触控模组,以使该触控模组一并置入该模内射出成型模具中,以与该功能膜、该三维曲面塑料及该抗彩虹纹组合层进行该一体成型。

8.如权利要求1所述之低应力纹工件的一体成型制作方法,其特征在于,其中该模内射出成型模具更包含一内面及一贴合面,以使该功能膜置于该内面,及该抗彩虹纹组合层置于该贴合面,且使该三维曲面塑料填置于该模内射出成型模具中,并位于该功能膜及该抗彩虹纹组合层间。

9.一种低应力纹工件的结构,其特征在于,其是藉由模内成型方式形成,该低应力纹工件之结构包含:

一三维曲面塑料层,其是具有一第一面及一第二面;

一功能膜,其是位于该第一面,以接合该三维曲面塑料层;以及

一抗彩虹纹组合层,其是位于该第二面,以接合该三维曲面塑料层,并使该三维曲面塑料层位于该功能膜及该抗彩虹纹组合层间。

10.如权利要求9所述之低应力纹工件的结构,其特征在于,更包含一触控模组,其是位于该抗彩虹纹组合层之一面,以接合该抗彩虹纹组合层,并使该抗彩虹纹组合层位于该触控模组及该三维曲面塑料层间。

11.如权利要求9所述之低应力纹工件的结构,其特征在于,其中该抗彩虹纹组合层更包含:

一硬度层;及

一相位差膜,其一面是位于该三维曲面塑料层的该第二面,以接合该三维曲面塑料层,该相位差膜的另一面设有该硬度层。

12.如权利要求11所述之低应力纹工件的结构,其特征在于,其中该抗彩虹纹组合层更包含一黏接层,其是位于该三维曲面塑料层的该第二面及该相位差膜间,用以黏接该三维曲面塑料层及该相位差膜。

当前第2页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1