一种塑料板表面凹坑修复系统的制作方法

文档序号:11188840阅读:1251来源:国知局
一种塑料板表面凹坑修复系统的制造方法与工艺

本发明涉及一种塑料板表面凹坑修复系统。



背景技术:

塑料板在生产加工过程中容易在表面形成凹坑,降低了产品的合格率;如果将塑料板重新回收制造,则影响企业生产效率。因此,现有技术中急需一种塑料板凹坑修复系统,能够对塑料板表面凹坑进行快速修复。



技术实现要素:

本发明的目的在于克服现有技术中的不足,提供一种塑料板表面凹坑修复系统,解决现有技术中塑料板表面存在凹坑缺陷难以修复的技术问题。

为解决上述技术问题,本发明所采用的技术方案是:一种塑料板表面凹坑修复系统,包括工作台、龙门架、凹坑检测装置、局部加热装置和凹坑填补装置,所述龙门架支撑于工作台上,所述凹坑填补装置连接于局部加热装置上,所述局部加热装置上连接有三维驱动机构,所述三维驱动机构连接于龙门架上;

凹坑检测装置检测出凹坑后,凹坑填补装置将熔融状态的塑料板原材料填充至凹坑内,局部加热装置对填补后的凹坑区域进行加热,使原塑料板与后期填补的塑料板原材料融合在一起。

进一步的,本发明还包括对修复后的凹坑区域进行抛光的抛光装置。

进一步的,本发明还包括凹坑定位装置,所述凹坑定位装置包括:定位针、用于夹紧定位针的针座、用于驱动针座下行的定位驱动机构。

优选的,所述塑料板局部加热装置选用红外辐射器。

优选的,所述凹坑填补装置为电动注射泵。

优选的,所述凹坑检测装置采用超声波测厚仪,所述超声波测厚仪连接于龙门架上。

优选的,所述凹坑检测装置采用平行光管,所述平行光管设置于工作台上。

与现有技术相比,本发明所达到的有益效果是:提供了一种塑料板表面凹坑修复系统,能够对生产完成的塑料板进行表面凹坑修复,提高塑料板的合格率。

附图说明

图1是本发明中凹坑定位装置的结构示意图;

图中:1、定位针;2、针座;3、定位驱动机构。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案,而不能以此来限制本发明的保护范围。

一种塑料板表面凹坑修复系统,包括:工作台、龙门架、对塑料板表面凹坑区域进行检测的凹坑检测装置、对凹坑区域进行定位的凹坑定位装置、对凹坑区域进行局部加热的局部加热装置、对凹坑区域进行填补的凹坑填补装置和对填补修复后的凹坑区域进行抛光的抛光装置。

龙门架支撑于工作台上,龙门架上连接有用于驱动局部加热装置行进的三维驱动机构,凹坑填补装置连接于局部加热装置上,与局部加热装置同步行进。

凹坑检测装置检测出凹坑区域后,由凹坑定位装置对凹坑区域进行定位,凹坑填补装置将熔融状态的塑料板原材料填充至凹坑内,局部加热装置对填补后的凹坑区域进行加热,使原塑料板与后期填补的塑料板原材料融合在一起。

为了使修复后的凹坑区域与塑料板其他区域保持表面平整,待凹坑区域恢复至常温后,对修复后的凹坑区域采用抛光装置进行抛光处理。

如图1所示,本发明还包括凹坑定位装置,凹坑定位装置包括:定位针1、用于夹紧定位针1的针座2、用于驱动针座2下行的定位驱动机构3。定位针1为t形,定位驱动机构3带动夹紧定位针1的针座2下行,使定位针1插入凹坑区域内,待定位针1固定于凹坑区域内后,针座2打开,定位驱动机构3上行,插入下一定位针,准备对下一凹坑区域进行定位。

作为本发明的较佳实施例,塑料板局部加热装置选用红外辐射器,凹坑填补装置为电动注射泵。

凹坑检测装置采用超声波测厚仪,超声波测厚仪连接于龙门架上。超声波测厚仪主要有主机和探头两部分组成。主机电路包括发射电路、接收电路、计数显示电路三部分,由发射电路产生的高压冲击波激励探头,产生超声发射脉冲波,脉冲波经介质介面反射后被接收电路接收,通过单片机计数处理后,经液晶显示器显示厚度数值,它主要根据声波在试样中的传播速度乘以通过试样的时间的一半而得到试样的厚度。

凹坑检测装置也可以采用平行光管,平行光管设置于工作台上,使用时,可以将本发明置于暗室内,平行光管从塑料板的一侧照射,在塑料板表面形成的暗区即为凹坑区域。

以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明技术原理的前提下,还可以做出若干改进和变形,这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种塑料板表面凹坑修复系统,包括工作台、龙门架、凹坑检测装置、局部加热装置和凹坑填补装置,所述龙门架支撑于工作台上,所述凹坑填补装置连接于局部加热装置上,所述局部加热装置上连接有三维驱动机构,所述三维驱动机构连接于龙门架上;凹坑检测装置检测出凹坑后,凹坑填补装置对凹坑区域进行填补修复,局部加热装置对修复后的凹坑区域进行加热,使填补的原材料与塑料板相融合。本发明能够对生产完成的塑料板进行表面凹坑修复,提高塑料板的合格率。

技术研发人员:徐志明
受保护的技术使用者:苏州亨达尔工业材料有限公司
技术研发日:2017.07.12
技术公布日:2017.09.29
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