晶体管高频热合机的制作方法

文档序号:14494223阅读:1496来源:国知局
晶体管高频热合机的制作方法

本实用新型涉及一种血袋胶管热合装置,尤其涉及一种晶体管高频热合机。



背景技术:

医院、采血站等地方对血袋的使用非常频繁,当血液完成输出或输入后,需将血袋的胶管密封起来,以保证血液不受污染。目前普遍采用的是热合密封的方法,实现热合密封的装置为热合机,热合机具有一热合头与一位于热合头中的热合件,需密封的胶管放到热合头上,由热合件将胶管热熔密封。

现有的热合机中热合件的触发方式为手动触发,热合头的底部设有机械式启动开关,放入胶管后需将胶管向下拉动使胶管下压启动开关,方可使热合件被触发而压向胶管。现有的这种热合机靠手动触发,操作较为不便,并且在向下拉紧胶管的情况下进行热合会造成热合面不均匀,导致热合质量不佳,可能出现渗血。

为解决上述问题,有必要提供一种自动触发热合的热合机。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种自动触发热合的热合机。

为了实现上述目的,本实用新型提供了一种晶体管高频热合机,包括机体与设置于机体内的晶体管高频振荡器,所述机体的一端设有热合头,所述热合头具有供胶管放置的热合位,所述机体中还滑动地设有与所述晶体管高频振荡器连接的热合件,所述热合件伸入所述热合头中,所述热合头中设有驱动所述热合件的光电传感器。

与现有技术相比,由于本实用新型晶体管高频热合机的热合头中设有光电传感器,且热合机的热合件由该光电传感器驱动,因此当有胶管放入到热合头的热合位时光电传感器感应到胶管存在便能够自动触发热合件进行热合,无需人工触发,无需下拉胶管,能够保证热合质量。

较佳地,所述机体的顶面设有一硅胶提手。

较佳地,所述热合头设于所述机体的一端,所述机体的另一端设有电源插口与电源开关。

较佳地,所述机体的底部呈开口状并固定有一包括若干散热翅片的散热件。

较佳地,所述热合头包括固定于机体上的热合座与可拆卸地罩设于所述热合座上的罩盖,所述热合位设于所述热合座,所述罩盖开设露出所述热合位的开口。

具体地,所述热合座包括两侧壁,所述热合位是设置于两所述侧壁上端的凹槽。

具体地,所述热合座包括两侧壁,所述侧壁上设有安装槽与通孔,所述光电传感器的发射部与接收部分别安装于两所述安装槽中并通过两所述通孔对接。

附图说明

图1是本实用新型晶体管高频热合机的立体图。

图2是晶体管高频热合机另一角度的立体图。

图3是晶体管高频热合机中热合头的部分爆炸图。

图4是图3中A处的放大图。

图5是晶体管高频热合机底部散热件分离后的示意图。

具体实施方式

下面结合给出的说明书附图对本实用新型的较佳实施例作出描述。

如图1、图2所示,本实用新型提供了一种晶体管高频热合机1,用于将血袋的胶管热合密封。晶体管高频热合机1包括机体11、晶体管高频振荡器、硅胶提手12、热合头13及散热件14。晶体管高频振荡器是提供热合所需高频率的核心部件,其设置在机体11内部,图中未示出。硅胶提手12设在机体11的顶部,通过硅胶提手12可将整个热合机1提起,便于移动。热合头13设于机体11的一端,热合头13上设有供胶管放置的热合位。在机体11的另一端设有热合机1的电源开关15以及电源插孔16。

参照图3与图4,热合头13包括固定在机体11上的热合座17与可拆卸地罩设于热合座17上的罩盖18,罩盖18可采用卡扣、磁吸等便于拆卸地方式连接到热合座17上。热合座17包括两个相对设置且相互间隔的侧壁,热合位171是贯穿于两侧壁上端的凹槽。对应的,罩盖18上也开设有露出热合位171的开口181。两侧壁的外侧设有安装槽172,侧壁上还贯穿的开有一通孔173。热合座17外侧具有一可拆卸的连接在两侧壁之间的热合抵触部174,机体11中设有一与晶体管高频振荡器连接的热合件19,热合件19滑动地设置于机体11中从而可伸入热合座17中并伸向上述的热合抵触部174。热合件19也可退出热合座17并缩入到机体11中。

本热合机1的热合头13中采用光电传感器(未示出)来感知胶管的放置。具体的,光电传感器包括一发射部(发射芯片)以及一接收部(接收芯片),发射部与接收部分别安装在热合座17两个侧壁的两安装槽172中,并且通过两侧壁上的通孔173形成对接,即发射部的信号从一通孔173中发出并经过另一通孔173后被接收部接收到。

当将血袋的胶管放入到热合位171中后,位于热合座17两侧壁之间的胶管会由于重力而稍微向下弯曲(或在放入时人为将其稍微弯曲),该弯曲部分会挡住光电传感器的发射部的信号,使接收部接收不到信号,此时光电传感器便向热合机1的控制系统发出指令,控制系统控制热合件19伸出,热合件19与热合抵触部174夹持住胶管,完成对胶管的热合密封。

再参照图5,机体11的底部呈开口状,散热件14固定于机体11底部,且散热件14包括了若干相互平行且间隔设置的散热翅片。热合机1在热合过程中产生的热量从机体11底部开口散出并能够被散热件14快速的传播出去,散热效果良好。

与现有技术相比,由于本实用新型晶体管高频热合机1的热合头13中设有光电传感器,且热合机1的热合件19由该光电传感器驱动,因此当有胶管放入到热合头13的热合位171时光电传感器感应到胶管存在便能够自动触发热合件19进行热合,无需人工触发,无需下拉胶管,能够保证热合质量。

以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实例而已,其作用是方便本领域的技术人员理解并据以实施,当然不能以此来限定本实用新型之权利范围,因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化,仍属于本实用新型所涵盖的范围。

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