1.一种晶体管高频热合机,其特征在于:包括机体与设置于机体内的晶体管高频振荡器,所述机体的一端设有热合头,所述热合头具有供胶管放置的热合位,所述机体中还滑动地设有与所述晶体管高频振荡器连接的热合件,所述热合件伸入所述热合头中,所述热合头中设有驱动所述热合件的光电传感器。
2.如权利要求1所述的晶体管高频热合机,其特征在于:所述机体的顶面设有一硅胶提手。
3.如权利要求1所述的晶体管高频热合机,其特征在于:所述热合头设于所述机体的一端,所述机体的另一端设有电源插口与电源开关。
4.如权利要求1所述的晶体管高频热合机,其特征在于:所述机体的底部呈开口状并固定有一包括若干散热翅片的散热件。
5.如权利要求1所述的晶体管高频热合机,其特征在于:所述热合头包括固定于机体上的热合座与可拆卸地罩设于所述热合座上的罩盖,所述热合位设于所述热合座,所述罩盖开设露出所述热合位的开口。
6.如权利要求5所述的晶体管高频热合机,其特征在于:所述热合座包括两侧壁,所述热合位是设置于两所述侧壁上端的凹槽。
7.如权利要求5所述的晶体管高频热合机,其特征在于:所述热合座包括两侧壁,所述侧壁上设有安装槽与通孔,所述光电传感器的发射部与接收部分别安装于两所述安装槽中并通过两所述通孔对接。