树脂成形装置以及树脂成形品的制造方法与流程

本发明涉及一种树脂成形装置以及树脂成形品的制造方法。

背景技术：

例如，日本专利特开2017-94521号公报(专利文献1)中，记载有一种对将多个半导体芯片搭载于基板两面的工件进行压缩成形的压缩方法以及压缩装置。在专利文献1记载的压缩方法以及压缩装置中，在一次的树脂成型(model)工序中对两面进行树脂成型。

技术实现要素：

在专利文献1记载的压缩方法以及压缩装置中，在仅对基板的单面进行树脂成形的情况下，有因其成形压力而成形对象物的变形量变大的可能性。

本发明的一个实施方式的树脂成形装置是能够使用包含彼此相向的第一模与第二模的成形模，对保持于第一模的成形对象物的与第一模侧的第一面为相反侧的第二面侧进行树脂成形的树脂成形装置，且第一模具有与成形对象物的第一面相向的凹部，树脂成形装置包括：气体供给部，对凹部内供给气体；气压测量部，进行与凹部内的气压相关的测量；以及控制部，基于气压测量部的测量结果来控制气体供给部的气体供给量，以降低成形对象物的第一面侧与第二面侧的压力差。

本发明的另一实施方式的树脂成形装置是能够使用包含彼此相向的第一模与第二模的成形模，对保持于第一模的成形对象物的与第一模侧的第一面为相反侧的第二面侧进行树脂成形的树脂成形装置，且第一模具有与成形对象物的第一面相向的凹部，树脂成形装置包括：气体供给部，对凹部内供给气体；驱动机构，用于将第一模与第二模合模(mold-clamping)；压力测量部，进行与成形对象物的第二面侧的压力相关的测量；以及控制部，基于压力测量部的测量结果来控制驱动机构，以降低成形对象物的第一面侧与第二面侧的压力差。

本发明的另一实施方式的树脂成形装置是能够使用包含彼此相向的第一模与第二模的成形模，对保持于第一模的成形对象物的与第一模侧的第一面为相反侧的第二面侧进行树脂成形的树脂成形装置，且第一模具有与成形对象物的第一面相向的凹部，树脂成形装置包括：驱动机构，用于将第一模与第二模合模；压力测量部，进行与成形对象物的第二面侧的压力相关的测量；气体供给部，对凹部内供给气体；气压测量部，进行与凹部内的气压相关的测量；以及控制部，基于压力测量部的测量结果及气压测量部的测量结果，控制驱动机构的合模力(clampingforce)及所述气体供给部的气体供给量。

本发明的另一实施方式的树脂成形装置是能够使用包含彼此相向的第一模与第二模的成形模，对保持于第一模的成形对象物的与第一模侧的第一面为相反侧的第二面侧进行树脂成形的树脂成形装置，且第一模具有与成形对象物的第一面相向的凹部，树脂成形装置包括：气体供给部，对凹部内供给气体；减压机构，可对包含成形模的密闭空间进行减压；以及连通路径，可将第一模的凹部与密闭空间连通，当利用减压机构对密闭空间进行减压时，打开连通路径以使凹部与密闭空间连通，当对成形对象物的第二面施加压力时，关闭连通路径以阻断凹部与密闭空间。

本发明的一个实施方式的树脂成形品的制造方法是使用包含彼此相向的第一模与第二模的成形模，对保持于第一模的成形对象物的与第一模侧的第一面为相反侧的第二面侧进行树脂成形，且所述树脂成形品的制造方法包括：进行关于与成形对象物的第一面相向的第一模的凹部内的气压的测量的工序；以及基于与气压相关的测量的结果，在控制气体的供给量的同时对凹部内供给气体以降低成形对象物的第一面侧及第二面侧的压力差，并且将成形对象物合模的工序。

本发明的另一实施方式的树脂成形品的制造方法是使用包含彼此相向的第一模与第二模的成形模，对保持于第一模的成形对象物的与第一模侧的第一面为相反侧的第二面侧进行树脂成形，且所述树脂成形品的制造方法包括：进行与成形对象物的第二面侧的压力相关的测量的工序；以及基于与压力相关的测量的结果，在控制合模力的同时将成形对象物合模以降低成形对象物的第一面侧及第二面侧的压力差的工序。

本发明的另一实施方式的树脂成形品的制造方法是使用包含彼此相向的第一模与第二模的成形模，对保持于第一模的成形对象物的与第一模侧的第一面为相反侧的第二面侧进行树脂成形，且所述树脂成形品的制造方法包括：进行关于与成形对象物的第一面相向的第一模的凹部内的气压的测量的工序；进行与成形对象物的第二面侧的压力相关的测量的工序；以及基于与气压相关的测量的结果及与压力相关的测量的结果，一边控制气体的供给量及合模力，一边对凹部内供给气体，并且将成形对象物合模的工序。

再者，本申请文件中所谓“阻断”并非指凹部与密闭空间的完全阻断，只要可使凹部内的气压上升来降低第一面侧与第二面侧的压力差，则也可在凹部与密闭空间之间产生少许气体的泄漏。

根据本文所公开的实施方式，能够在仅对成形对象物的单面进行树脂成形的情况下，抑制成形对象物的变形量。

本发明的所述及其他目的、特征、方面及优点将由与附图相关联而理解的与本发明有关的以下详细说明来阐明。

附图说明

图1是包含实施方式1、实施方式2的树脂成形装置的树脂成形系统的示意性平面图。

图2是实施方式1的树脂成形装置的示意性截面图。

图3是对实施方式1的树脂成形方法的一部分工序进行图解的示意性截面图(其一)。

图4是对实施方式1的树脂成形方法的一部分工序进行图解的示意性截面图(其二)。

图5是对实施方式1的树脂成形方法的一部分工序进行图解的示意性截面图(其三)。

图6是对实施方式1的树脂成形方法的一部分工序进行图解的示意性截面图(其四)。

图7是对实施方式1的树脂成形方法的一部分工序进行图解的示意性截面图(其五)。

图8是对实施方式1的树脂成形方法的一部分工序进行图解的示意性截面图(其六)。

图9是对实施方式1的树脂成形方法的一部分工序进行图解的示意性截面图(其七)。

图10是表示实施方式1的树脂成形方法的各工序的流程的图。

图11是实施方式2的树脂成形装置的示意性截面图。

图12是用于说明成形对象物的变形的图(其一)。

图13是用于说明成形对象物的变形的图(其二)。

图14是用于说明成形对象物的变形的图(其三)。

符号的说明

1、1a：树脂成形装置

2：上部固定盘

3：下部固定盘

4：可动盘

5：支柱部

6：驱动机构

11：第一模

12：上表面构件

13、23：弹性构件

14、24：侧面构件

15：凹部

16：间隙

17：密闭空间

21：第二模

22：底面构件

25：腔室

31：第一模保持部

32、42：侧壁部

33、43：橡胶材(弹性材)

34：上部加热板

41：第二模保持部

44：下部加热板

50：合模压力测量部

60：控制部

70：气体供给部

71：气压测量部

72：气体排出部

73：控制阀

74：开闭阀

75：通气路径

80：减压机构

81：通气路径

90：连通路径

91：开闭阀

100、100a、100b：成形对象物(基板)

101：第一面

102：第二面

110：树脂材料

111：膜

301：移动机构

401：轨道

501：分配器

502：喷嘴

601：供给部

602：装料机

701：收纳部

702：卸料机

1000：树脂成形系统

1001：树脂供给模块

1002a、1002b、1002c、1002d：成形模块

1003：成形品供给·收纳模块

a、b：箭头

s10、s20、s30、s40、s50、s60、s70、s80：工序

具体实施方式

以下，对实施方式进行说明。再者，用于实施方式的说明的附图中，相同参照符号表示相同部分或相应部分。

图1是包含后述的实施方式1、实施方式2的树脂成形装置的树脂成形系统的示意性平面图。图1所示的树脂成形系统1000对基板等成形对象物进行树脂成形。用于树脂成形的树脂材料是热硬化性树脂，树脂材料的形态可以是液状，也可以是颗粒状或片状等。

在图1的例子中，树脂成形系统1000包括供给树脂材料的树脂供给模块1001、四个成形模块1002a、成形模块1002b、成形模块1002c、成形模块1002d、及供给成形前的成形对象物100a并且收纳成形后的成形对象物100b的供给·收纳模块1003分别作为构成部件。

作为构成部件的树脂供给模块1001、四个成形模块1002a、成形模块1002b、成形模块1002c、成形模块1002d、及供给·收纳模块1003分别可相对于其他构成部件相互装卸且可更换。例如，在安装树脂供给模块1001与成形模块1002a的状态下，可对成形模块1002a安装成形模块1002b，对成形模块1002b安装供给·收纳模块1003。如此，成形模块的数量为可变。另外，也可将树脂供给模块1001与成形品供给·收纳模块1003整合而成为一个模块。通过如以上那样做，可对应于生产方式或生产量使树脂成形系统1000的构成最优，而可实现生产性的提高。

在树脂供给模块1001中设置移动机构301。移动机构301由轨道401支撑并沿着轨道401移动。在安装树脂供给模块1001与成形模块1002a的状态下，移动机构301沿着树脂供给模块1001与成形模块1002a排列的方向(x方向)移动。

在移动机构301中设置作为树脂供给机构的分配器(dispenser)501。分配器501在移动机构301中沿着y方向移动。也可使移动机构301沿着y方向移动。在图1的例子中，在分配器501的前端安装有喷嘴502。利用分配器501及喷嘴502，可对树脂成形装置1供给用于树脂成形的树脂。再者，分配器501的形态不限定于图1所示的形态，例如，也可将分配器501沿着铅垂方向(z方向)配置，换句话说，沿着纵向配置。

在各成形模块1002a、成形模块1002b、成形模块1002c、成形模块1002d中，分别设置树脂成形装置1。关于树脂成形装置1的结构将后述。

在成形品供给·收纳模块1003中，设置供给经树脂成形前的成形对象物100a(基板)的供给部601、及收纳经树脂成形后的成形对象物100b的收纳部701。在成形品供给·收纳模块1003中，设置装料机(loader)602与卸料机(unloader)702。进而，在成形品供给·收纳模块1003中，沿着x方向设置对装料机602与卸料机702进行支撑的轨道401。装料机602与卸料机702沿着轨道401移动。

由轨道401支撑的装料机602及卸料机702沿着x方向在成形品供给·收纳模块1003、各成形模块1002a、成形模块1002b、成形模块1002c、成形模块1002d及树脂供给模块1001之间移动。在安装成形品供给·收纳模块1003与成形模块1002d的状态下，装料机602及卸料机702沿着成形品供给·收纳模块1003与成形模块1002d排列的方向(x方向)移动。

除此之外，装料机602及卸料机702沿着y方向移动。即，装料机602及卸料机702沿着水平方向移动。再者，在本申请文件中，“水平方向”及“铅垂方向”的用语并不仅限定于严格的水平方向及铅垂方向，也包含以不妨碍移动的构成部件的动作的程度相对于水平方向及铅垂方向少许倾斜的情况。

供给成形前的成形对象物100a的装料机602沿着轨道401移动，并到达成形模块1002a、成形模块1002b、成形模块1002c、成形模块1002d中的任一者。到达成形模块1002a、成形模块1002b、成形模块1002c、成形模块1002d中的任一者的装料机602将成形对象物100a供给至树脂成形装置1。

利用树脂成形装置1而经树脂成形的成形对象物100b被搭载于卸料机702。搭载有成形对象物100b的卸料机702移动至成形品供给·收纳模块1003，且成形对象物100b被收纳至成形品供给·收纳模块1003。

(实施方式1)

图2中示出实施方式1的树脂成形装置的示意性截面图。本实施方式的树脂成形装置1包括：上部固定盘2、下部固定盘3、及可动盘4。在上部固定盘2与下部固定盘3之间，支柱部5沿着铅垂方向延伸，且支柱部5的两端分别固定于上部固定盘2及下部固定盘3。在下部固定盘3中的多个支柱部5之间的区域设置有驱动机构6。驱动机构6是使可动盘4朝铅垂上方及铅垂下方移动，且用于对成形对象物施加成形压的动力产生机构。本实施方式中，上部固定盘2及下部固定盘3被固定，可动盘4可相对于上部固定盘2及下部固定盘3相对移动。再者，实施方式的树脂成形装置1中的支柱部5为平板，但例如也可为圆柱状，其形状不受限定。

实施方式的树脂成形装置1包括第一模11及第二模21。第一模11设置于上部固定盘2的铅垂下方侧，第二模21设置于可动盘4的铅垂上方侧。第一模11及第二模21彼此相向。

第一模11包括：上表面构件12、弹性构件13及侧面构件14。弹性构件13设置于上表面构件12与侧面构件14之间。另外，第一模11包括由上表面构件12与侧面构件14形成的凹部15。凹部15与成形对象物100的第一面101相向。在图2所示的状态下，在上表面构件12与侧面构件14之间形成间隙16。

第二模21包括：底面构件22、弹性构件23及侧面构件24。弹性构件23设置于底面构件22与侧面构件24之间。第二模21的弹性构件23与第一模11的弹性构件13相比，弹力更强。另外，第二模21具有包含底面构件22与侧面构件24的腔室(cavity)25。

实施方式的树脂成形装置1包括第一模保持部31及第二模保持部41。第一模保持部31包括：沿着铅垂下方向延伸的侧壁部32、设置于侧壁部32的端部的橡胶材33(弹性材)、及上部加热板34。上部加热板34位于上部固定盘2与第一模11之间。第二模保持部41包括：沿着铅垂上方向延伸的侧壁部42、设置于侧壁部42的端部的橡胶材43(弹性材)、及下部加热板44。下部加热板44位于可动盘4与第二模21之间。第一模保持部31的橡胶材33与第二模保持部41的橡胶材43彼此相向。第一模保持部31的橡胶材33及第二模保持部41的橡胶材43中的任一者可省略。

实施方式的树脂成形装置1包括合模压力测量部50及控制部60。图2中，合模压力测量部50包含设置于支柱部5的应变仪(straingauge)，但合模压力测量部50的形态并不限定于此，也可在第二模21的底面构件22的正下方配置合模压力测量部50。控制部60设置于树脂成形装置1的外部，且连接于驱动机构6及合模压力测量部50。控制部60可基于合模压力测量部50对合模压力的测定结果来控制驱动机构6的动力。合模压力是与成形对象物100的第二面102侧的压力相关的压力，合模压力测量部50是针对成形对象物100的第二面102侧的压力进行测量的压力测量部。所谓控制驱动机构6的动力是指例如当使用伺服马达作为驱动机构6时，控制马达的旋转量。

实施方式的树脂成形装置1包括连接于第一模11的凹部15，且将凹部15内与大气压的外部空间连接的通气路径75。通气路径75除连接于凹部15之外，还连接于气体供给部70、及气体排出部72。气体供给部70可对凹部15内供给气体。气体供给部70连接于控制部60。控制部60可控制气体供给部70的气体供给量。进而，在通气路径75上设置控制阀73、气压测量部71、及开闭阀74。气压测量部71测量通气路径75内的气压，由此测量凹部15内的气压的变动。即，气压测量部71经由通气路径75而进行与凹部15内的气压相关的测量。控制阀73与气体供给部70串联配置。开闭阀74位于气体排出部72的正前方。通气路径75经由气体排出部72而与外部空间连接。

以下，参照图3～图9，说明密封半导体芯片的制造方法来作为使用实施方式的树脂成形装置制造树脂成形品的方法的一例。参照图3，首先将通气路径75上的控制阀73及开闭阀74设为关闭状态。接着，将成形对象物100供给至第一模11的侧面构件14的下方。成形对象物100具有第一面101、及第一面的相反侧的第二面102，且第二面102成为树脂成形的对象。第一模11与成形对象物100的第一面101相向，第二模21与成形对象物100的第二面102相向。在第一模11的侧面构件14中的与成形对象物100的第一面101相向的表面上，可设置至少一个通气孔(未图示)。通气孔与抽吸机构(未图示)连接，并通过抽吸通气孔内的空气来吸附成形对象物100，由此将成形对象物100保持于第一模11。另外，除了吸附成形对象物100以外，例如也可在侧面构件14设置爪部，利用爪部握持成形对象物100，从而将成形对象物100保持于第一模11。由此，即便是在装置紧急停止，且抽吸机构停止的情况下，也能够防止成形对象物100落下。

成形对象物100例如是引线框架(leadframe)、衬底(substrate)、半导体基板(硅(si)晶片等)、金属基板、玻璃基板、陶瓷基板、配线基板等，可将能配置半导体芯片的构件用作成形对象物100。关于成形对象物100的大小，例如，宽度(一边或直径)为大约100mm～300mm左右，但并非限定于此。另外，不必考虑成形对象物100上的配线的有无。

接着，如图4所示，以覆盖第二模21的底面构件22的上表面以及侧面构件24的上表面和内侧侧面的方式供给膜111。膜111例如可为圆形、椭圆形、长方形、正方形等任意的形状。通过吸附机构(未图示)，膜111沿着底面构件22及侧面构件24的形状而被吸附。在对第二模21供给膜111后，如图3所示，对第二模21的腔室25内供给树脂材料110。当利用设置于第二模保持部41的下部加热板44对第二模21进行加热时，树脂材料110成为软化或熔解的状态。下部加热板44的加热温度例如为100℃～200℃。此加热温度根据树脂材料的性质确定。再者，对第二模21供给膜111及树脂材料110可在对第一模11供给成形对象物100之前，也可在对第一模11供给成形对象物100之后，也可与对第一模11供给成形对象物100同时。

接着，如图5的示意性截面图所示，利用驱动机构6使可动盘4上升，从而使第一模保持部31的橡胶材33与第二模保持部41的橡胶材43接触。其后，将橡胶材33、橡胶材43压缩，形成由第一模保持部31与第二模保持部41构成，且包含第一模11及第二模21的密闭空间17。其后，利用包含减压泵等的减压机构80来开始密闭空间17内的减压。继续利用减压机构80进行减压，直到密闭空间17内的气压达到预先指定的规定的值为止，在密闭空间17内的气压达到规定的值的时间点，维持其状态。通过使密闭空间17成为减压状态，能够去除在树脂材料110中产生的气泡。此时，利用第一模11的弹性构件13的弹力来维持上表面构件12与侧面构件14之间的间隙16，由于凹部15与密闭空间17连通，因此凹部15内也被减压，从而凹部15内及密闭空间17的气压得以大致相等地维持。如此，上表面构件12与侧面构件14之间的间隙16作为使凹部15与密闭空间17连通的连通路径而发挥功能。当利用减压机构80对密闭空间17进行减压时，间隙16(连通路径)打开而使凹部15与密闭空间17连通。再者，凹部15与密闭空间17的气压也可不完全一致。

接着，如图6的示意性截面图所示，利用驱动机构6使可动盘4进一步上升，从而第一模11的侧面构件14与第二模21的侧面构件24夹持成形对象物100。由此，第一模11的弹性构件13被压缩。第二模21的弹性构件23与第一模11的弹性构件13相比，弹力更强，因此在此时间点第二模21的弹性构件23至少不会被完全压缩。

当第一模11的弹性构件13被压缩时，间隙16被关闭。此时，凹部15内保持减压状态。通过间隙16关闭，凹部15与密闭空间17被阻断，但也可产生少许气体的泄漏而不是完全地被阻断的状态。通过使凹部15内成为减压状态，能够保持成形对象物100的第一面101侧与第二面102侧的压力为相等的状态。凹部15与成形对象物100的第一面101相向。成形对象物100的第一面101上所搭载的电子零件等被收容于凹部15内的空间，因此在合模时，第一面101上的电子零件等与第一模11的上表面构件12接触，从而能够防止电子零件等破损。再者，当然可不在成形对象物100的第一面101上设置电子零件等。

接着，如图7的示意性截面图所示，利用驱动机构6使可动盘4进一步上升。通过第二模21的弹性构件23被压缩，成形对象物100的第二面102与树脂材料110接触，从而对第二面102进行树脂成形。此时，从第二模21的底面构件22朝铅垂上方向产生成形压力。对成形对象物100的第二面102上施加由按压腔室25内的树脂材料110而产生的压力。如此，进行成形对象物100的合模。此时，第一模11的弹性构件13被压缩，间隙16(连通路径)关闭从而凹部15与密闭空间17被阻断。

当产生成形压力时，合模压力测量部50检测与成形压力相应的支柱部5的应变量。合模压力测量部50将应变量转换为电压值，并对控制部60发出电子信号。再者，合模压力测量部50在实施方式的树脂成形装置1中，设置于支柱部5，并测定支柱部5的应变量，但也可配置于第二模的底面构件22的正下方来测定成形压力。

控制部60基于来自合模压力测量部50的电气信号，将供给气体的指示发送至气体供给部70以成为与成形压力相同程度的压力。气体供给部70例如是电动气动调节器。气体供给部70基于控制部60的支撑信号，打开控制阀73，如箭头a所示那样，经由通气路径75对凹部15内供给气体。气体的供给量通过控制阀73的开闭情况的调节得以控制。另外，此时，位于气体排出部72侧的开闭阀74处于关闭状态。在对凹部15内供给气体的期间，气压测量部71检测通气路径75的压力值，并将压力值发送至控制部60。控制部60基于合模压力测量部50的应变量与气压测量部71的测量值，控制对凹部15内的气体供给量，以降低成形对象物100的第一面101承受的压力与第二面102承受的压力的压力差。即，当对成形对象物100的第二面102施加成形压力时，将上表面构件12与侧面构件14之间的间隙16关闭，从而阻断凹部15与密闭空间17，然后对凹部15内供给气体。此时，控制部60基于气压测量部71的测量结果，控制气体供给部70的气体供给量，以降低成形对象物100的第一面101侧与第二面102侧的压力差。

当进行合模时，在维持第一模11的凹部15内经减压的状态的情况下，大致平坦的成形对象物100承受来自第二模21的底面构件22的成形压力，从而容易变形成向上凸的弯曲的形状。

在本发明的实施方式的树脂成形装置中，当对成形对象物100从第二模21的底面构件22朝铅垂上方向产生成形压力时，通过将具有与施加至第二面102侧的成形压为相反方向的压力的气体施加至第一面101侧，能够降低施加至第一面101侧的压力与施加至第二面102侧的压力的压力差。因此，即便在仅对成形对象物100的第二面102进行树脂成形的情况下，也能够抑制成形对象物100的变形。

在从图7所示的状态经过预先设定的时间后，关闭控制阀73并且打开开闭阀74，如图8的箭头b所示那样，经由通气路径75将凹部15内的气体从气体排出部72排出。由此，能够在开模时使凹部15内的压力恢复至大气压。再者，也可不进行控制阀73及开闭阀74的开闭，而使可动盘4下降来进行开模。即便在此种情况下，第一模11远离第二模21，通过第一模11的弹性构件13恢复至未被压缩的状态，将凹部15与密闭空间17的阻断解除。而且，在第二面102上的树脂硬化后，如图9所示，使可动盘4下降来进行开模，从而取出成形对象物100。再者，存在树脂的硬化在开模后也继续进行的情况。

本实施方式的树脂成形装置1的树脂成形品的制造方法对保持于第一模11的成形对象物100的第二面102侧进行树脂成形，如图10所示，所述树脂成形品的制造方法包括：将树脂成形前的成形对象物100a从成形品供给·收纳模块1003供给至树脂成形装置1的工序(s10)；形成包含第一模11及第二模21的密闭空间17的工序(s20)；在使凹部15与密闭空间17连通的状态下对密闭空间17进行减压的工序(s30)；在对密闭空间17进行减压后，阻断凹部15与密闭空间17的连通的工序(s40)；进行与凹部15内的气压相关的测量、及与驱动机构6的合模压力相关的测量，并基于所述测量结果一边控制气体的供给量及合模力一边对凹部15内供给气体，并且将成形对象物100a合模的工序(s50)；在开模前使凹部15内及密闭空间17的压力恢复至大气压的工序(s60)；进行开模的工序(s70)；以及将经树脂成形的成形对象物100b收纳至成形品供给·收纳模块1003的工序(s80)。

在所述合模的工序(s50)中，可仅进行与凹部15内的气压相关的测量、及与驱动机构6的合模压力相关的测量的一者，并基于所述一者的测量结果来控制气体的供给量及合模力的一者或两者。另外，可在进行与凹部15内的气压相关的测量、及与驱动机构6的合模压力相关的测量两者的情况下，基于所述两者的测量结果仅控制气体的供给量及合模力的一者。

第一模11的凹部15内的压力首先随着利用减压机构80对密闭空间17进行减压而下降，从而成为大气压以下。接着，在开始合模后，伴随着由气体供给部70供给的气体的压力，凹部15内的压力上升，从而成为大气压以上。压力的上升可持续树脂成形的期间。在几乎看不到成形压力与凹部15内的压力差的时间点，停止供给气体，将凹部15内的压力维持为固定的值。其后，关闭控制阀73，并且打开开闭阀74，由此将凹部15内的气体排出至外部，从而凹部15内的压力恢复至大气压。其后，进行开模。如此，能够对半导体芯片进行树脂密封，并对成形对象物100的第二面102侧进行树脂成形。

根据本实施方式的树脂成形装置1及利用其的树脂成形品的制造方法，即便在仅对成形对象物100的单面进行树脂成形的情况下，也能够抑制成形对象物100的变形量。

再者，在所述中，说明了仅对成形对象物100的第二面102进行树脂成形的例子，当然也可在对第二面102进行树脂成形后，同样地对第一面101进行树脂成形，由此对成形对象物100的两面进行树脂成形。

(实施方式2)

图11中示出实施方式2的树脂成形装置的示意性截面图。本实施方式的树脂成形装置1a为实施方式1的树脂成形装置1的变形例，特征在于设置将连接于减压机构80的通气路径81与连接于凹部15的通气路径75连接的连通路径90。

在连通路径90上设置有开闭阀91。通气路径81与由第一模保持部31及第二模保持部41形成的密闭空间17连通。通气路径75与凹部15连通。因而，将通气路径81与通气路径75连接的连通路径90可使凹部15与密闭空间17连通。

当利用减压机构80对密闭空间17进行减压时，打开开闭阀91而使凹部15与密闭空间17连通。另一方面，当对成形对象物100的第二面102施加压力时，将开闭阀91关闭，从而阻断凹部15与密闭空间17，然后对凹部15内供给气体。此时，控制部60基于气压测量部71的测量结果，控制气体供给部70的气体供给量，以降低成形对象物100的第一面101侧与所述第二面102侧的压力差。

除以上所述的方面以外，与实施方式1的树脂成形装置1同样，因此不重复详细的说明。

根据本实施方式的树脂成形装置1a，也与实施方式1同样地，即便在仅对成形对象物100的单面进行树脂成形的情况下，也能够抑制成形对象物100的变形量。

(成形对象物的变形)

以下，参照图12至图14对成形对象物100的变形进行说明。再者，在图12至图14中，为了方便图示，省略膜111来进行描绘。

如上所述，在实施方式1、实施方式2的树脂成形装置中，当对成形对象物100的第二面102施加压力时，在阻断凹部15与密闭空间17后，对凹部15内供给气体以降低成形对象物100的第一面101侧与第二面102侧的压力差。假设在不进行此种气体供给的情况下，利用树脂材料110的成形压力，如图12所示那样，使成形对象物100变形为向上凸的形状。通过变形为凸的形状，形成于第二面102上的树脂材料110的厚度不均。另外，通过变形为凸的形状，有可能成形对象物100或配置于成形对象物100的半导体芯片产生破损。

另外，在实施方式1、实施方式2的树脂成形装置中，当利用减压机构80对密闭空间17进行减压时，打开间隙16(连通路径)或连通路径90而使凹部15与密闭空间17连通，对照密闭空间17的气压，凹部15内的气压也下降。假设在不进行此种连通的情况下，凹部15内的气压相对变高，如图13所示那样，使成形对象物100变形为向下凸的形状。即便在此种情况下，与图12的例子同样地，在开模后形成于第二面102上的树脂材料110的厚度不均，或成形对象物100保持变形后的状态。

根据实施方式1、实施方式2的树脂成形装置，当利用减压机构80对密闭空间17进行减压时，打开间隙16(连通路径)或连通路径90而使凹部15与密闭空间17连通，并且当对成形对象物100的第二面102施加压力时，在阻断凹部15与密闭空间17后，对凹部15内供给气体，由此可降低成形对象物100的第一面101侧与第二面102侧的压力差，因此如图14所示那样，能够在将成形对象物100保持为大致平坦的状态下，进行树脂密封。

如以上那样对实施方式及实施例进行了说明，但也从最初开始便预定将所述各实施方式及各实施例的构成适当组合。

对本发明的实施方式进行了说明，但应认为此次公开的实施方式在所有方面为例示而非限制性。本发明的范围是由权利要求所示，是指包括与权利要求均等的含意及范围内的所有变更。

产业上的可利用性

根据本文所公开的实施方式，能够提供一种树脂成形装置及树脂成形品的制造方法。