一种超薄PI膜自动贴合设备的制作方法

本发明涉及贴膜加工领域，特别涉及一种超薄pi膜自动贴合设备。

背景技术：

在对一些金属工件进行加工制作的过程中，经常需要经历贴膜这一工序。而在一般对金属工件进行贴膜的方法都是使用单一治具将待贴膜的金属工件进行定位，再通过贴膜的定位孔，将膜设置在治具上，再使用气缸等对工件和膜进行压合，从而将膜稳定贴在工件上，最后取下贴膜后的工件，并除去用于辅助定位的辅膜等。

上述贴膜方法能够用于对多数常见的膜进行贴合，但对于一些尺寸较小的膜的贴膜工作，比如在手机天线支架零件上贴合厚度为0.01mm的超薄pi膜，如果使用该方法进行贴合，则往往会因为膜的厚度太小等原因，导致产生折皱以及贴合位置不准确等情况，从而难以保证贴合的精度，影响产品的质量，提高了生产制造的成本。此外，上述贴合方法往往需要手动进行操作，因此，贴膜加工效率较低。

技术实现要素：

为解决上述问题，本发明提供了一种超薄pi膜自动贴合设备。

根据本发明的一个方面，提供了一种超薄pi膜自动贴合设备，包括一个工作台，所述工作台的顶部设有压合组件、第一拉料机构、第二拉料机构、第一导正组件和第二导正组件，所述第一拉料机构和第一导正组件分别位于所述压合组件的左右两侧，而所述第二拉料机构和第二导正组件则分别位于所述压合组件的前后两侧，其中，而在所述压合组件和所述第一拉料机构之间还设有一个排废组件，所述第二导正组件的后侧还设有一个放料组件。

本发明中的一种超薄pi膜自动贴合设备能够实现对超薄膜进行稳定和精确贴胶工作，避免由于膜的厚度较小而在贴膜时产生折皱以及贴合位置不准确等情况，从而保证了产品的质量，节省了生产制造的成本，此外，还通过自动化贴胶的方式提高了贴膜加工的效率。

在一些实施方式中，所述工作台的侧面设有一个感知组件，所述感知组件位于所述第一导正组件的外侧下方。由此，在铺设料带时，感知组件能够感知到料带的存在并且对其位置进行调整。

在一些实施方式中，所述感知组件上设置有一个活动的导料调节块，所述导料调节块的末端安装有一个接近开关。由此，设置了感知组件的具体结构，当接近开关感应到料带接近时，能够控制导料调节块运动以对料带的位置进行调整。

在一些实施方式中，所述工作台的顶部铺设有一块水平的基板，所述基板的后侧边缘设有竖直的背板，左右两侧的边缘均设有竖直的侧板。由此，设置了工作台顶部的结构，基板、背板和各侧板共同形成了一个工作空间，降低了外界环境对设备的干扰。

在一些实施方式中，所述背板和所述侧板的底部均设有通口。由此，可以将第二拉料机构、第一导正组件和第二导正组件等结构设置穿过各通口，使其能够在存在背板和侧边的情况下正常运作。

在一些实施方式中，所述压合组件包括一个固定支架，所述固定支架的顶部设有一个压合气缸，内部设有一个模具，其中，所述压合气缸的伸缩杆穿过所述固定支架并与所述模具的上模座相连接。由此，设置了压合组件的具体结构，其能够对设置在料带上的工件和待贴的薄膜进行压合贴膜工作。

在一些实施方式中，所述排废组件的上部设有两个卷料器，中部通过两根活动的调整杆分别连接有两根向前方延伸的压料轴，下部则设有一个支撑架，其中，所述压料轴位于所述支撑架的正上方。由此，设置了排废组件的具体结构，其能够通过从上方进行覆膜的方式排出工件上贴膜加工后的废料。

在一些实施方式中，所述工作台上还设有一个控制组件，而在所述控制组件上设有触摸屏。由此，通过控制组件能够对压合组件、各拉料机构和排废组件等机构的运作进行自动控制，从而对整个贴合设备的贴合工作进行控制。

附图说明

图1为本发明一实施方式的一种超薄pi膜自动贴合设备的前部结构示意图；

图2为图1所示一种超薄pi膜自动贴合设备的后部结构示意图；

图3为图1所示压合组件的结构示意图；

图4为图1所示排废组件的结构示意图。

图中：工作台1，压合组件2，第一拉料机构3，第二拉料机构4，第一导正组件5，第二导正组件6，排废组件7，放料组件8，感知组件9，控制组件10，基板11，背板12，侧板13，固定支架21，压合气缸22，模具23，上板24，下板25，竖板70，卷料器71，调整杆72，压料轴73，支撑架74，导料调节块91，接近开关92。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步详细的说明。

图1示意性地显示了根据本发明的一种实施方式的一种超薄pi膜自动贴合设备的前部结构，图2显示了图1中的一种超薄pi膜自动贴合设备的后部结构。如图1-2所示，该设备包括一个工作台1，工作台1的顶部铺设有一块大致呈长方形的水平的基板11，而在基板11的后侧边缘设有竖直的背板12，左右两侧的边缘均设有竖直的侧板13，基板11、背板12和各侧板13共同形成了一个工作空间，降低了外界环境对设备的干扰。该设备的各机构和组件大部分都设置在基板11上，因此，在背板12和侧板13的底部均设置通口，以供这些机构和组件能够顺利安装和设置。此外，在工作台1的底部各角均设有一个支撑部，而支撑部则由能够相互切换的支脚和滚轮组成，以方便对设备进行运输和放置。

在工作台1的顶部，具体为基板11的顶部设置有一个压合组件2，其中，压合组件2是该设备的核心部件，其用于对待贴膜工件和待贴薄膜进行压合贴膜工作。

在工作台1的顶部还设置有一个第一拉料机构3、一个第二拉料机构4、一个第一导正组件5和一个第二导正组件6。第一拉料机构3和第一导正组件5分别位于压合组件2的左右两侧，两者共同用于对承载对待贴膜工件的料带进行导正和拉料；而第二拉料机构4和第二导正组件6则分别位于压合组件2的前后两侧，共同用于对待贴薄膜进行导正和拉料，其中，料带在进行拉料时会从左右方向上通过压合组件2，而待贴薄膜在进行拉料时会从前后方向上通过压合组件2，并且位于料带的上方。

在工作台1的顶部还安装有一个排废组件7，其中，排废组件7位于压合组件2和第一拉料机构3之间，而料带在进行拉料时，在从压合组件2处通过后，会继续从排废组件7处通过。

在工作台1的后部还设有一个放料组件8，其中，放料组件8位于第二导正组件6的正后侧，其用于将待贴膜进行放置，并在拉料时放料到第二导正组件6上。

工作台1的侧面设有一个感知组件9，其中，感知组件9与第一导正组件5设置在工作台1的同侧，并且位于第一导正组件5的外侧下方。感知组件9上设置有一能够活动旋转的导料调节块91，而在导料调节块91的末端安装有一个接近开关92。感知组件9用于对料带进行感知，当接近开关92感知到料带接近时，则会控制导料调节块91活动，以调整料带的位置，使其能够顺利铺设到第一导正组件5等部件上。

此外，在工作台1上还设有一个控制组件10，通过控制组件10能够对压合组件2、拉料机构和排废组件7等机构的运作进行自动控制，从而对整个贴合设备的贴合工作进行控制，优选地，可以在制组件上设置触摸屏进行操作控制。

图2显示了图1中的压合组件的结构。如图2所示，压合组件2包括一个固定支架21，固定支架21的上方和下方分别设有方形的上板24和下板25，而在两块平板的各角处均通过竖直地支柱进行连接，在上板24的顶部安装有一个压合气缸22，而在下板25的顶部则安装有一个模具23，其中，压合气缸22的伸缩杆竖直向下，其穿过上板24的顶部并与模具23的上模座相连接，并且能够带动上模进行运动。

当使用压合组件2对工件进行覆膜时，将一条料带从压合组件2的模具23的上模和下模处穿过并进行拉料，然后将工件上料到载带上；同时，将薄膜与一个离型膜相复合，然后将复合膜从模具23的上模和下模处穿过并拉料，其中，复合膜与料带呈十字形交叉，复合膜位于工件的上方；然后，压合气缸22控制上模座下压，从而将薄膜压合到工件上并进行切断，再控制上模座上升，则料带会带动覆膜后的工件运动离开压合组件2。

图3显示了图1中的排废组件的结构。如图3所示，排废组件7包括一块方形的竖板70，竖板70的上部设有两个卷料器71，卷料器71能够与设置在竖板70背部的电机相连通，并在电机的控制下进行转动；竖板70的中部设有两根能够在竖直平面内进行旋转的调整杆72，而在两根旋转杆的上分别连接有两根向前方延伸的压料轴73。在排废组件7的下部设有一个支撑架74，支撑架74的顶部为平面，其中，当调整杆72转旋转到下方时，两根压料轴73均略高于支撑架74并且位于支撑架74的中央的正上方。

当使用排废组件7对贴膜后的工件进行排废时，将承载有工件的料带从支撑架74的顶部经过，同时使用一卷粘性硅胶膜依次绕过一根卷料器71、两根压料轴73以及另一根卷料器71，使用调整杆72调整压料轴73的位置，直到使两根压料轴73之间的粘性硅胶膜下压到工件上，则粘性硅胶膜能够粘贴住工件上在贴膜后残留的离型膜，然后，操作电机控制卷料器71旋转使粘性硅胶膜拉动，从而能够使离型膜与工件分离。

在使用本发明中的动贴合设备时，将料带从工作台1外侧开始铺设，通过第一导正组件5和压合组件2，一直延伸到第一拉料机构3；同时将薄膜与离型膜的复合膜从放料机构开始铺设，通过第二导正组件6、压合组件2和排废组件7，一直延伸到第二拉料机构4；操作控制组件10启动设备，则第一拉料机构3对料带进行拉料，第二拉料机构4对复合膜进行拉料，同时压合组件2适时对工件和复合膜进行压合贴膜，排废组件7则除去贴膜后的工件上残留的离型膜；最后，则可以对贴膜后的工件进行收料，由此，还可以根据需要在合适的位置设置一个收料区。

本发明中的一种超薄pi膜自动贴合设备能够实现对超薄膜进行稳定和精确贴胶工作，避免由于膜的厚度较小而在贴膜时产生折皱以及贴合位置不准确等情况，从而保证了产品的质量，节省了生产制造的成本，此外，还通过自动化贴胶的方式提高了贴膜加工的效率。

以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。