技术特征：
技术总结
本发明公开了一种脚状仿壁虎黏附材料的制备方法。所述脚状仿壁虎黏附材料是通过将液态高分子聚合物浇注到片层化组装硅模具内并固化，再将固化的高分子聚合物与模具分离后得到的。上述的片层化组装硅模具是由至少两片具有对应微结构刻蚀凹槽的硅薄片定向并列贴合组装而成。本发明直接从黏附纤维的侧面轮廓设计和加工入手，可实现具有不同黏附特性的纤维阵列材料可控成型，且制造方法能够实现形貌复杂的阵列结构的制备，并具有易脱模、模具可重复使用的优势。
技术研发人员：姬科举;戴振东;唐义强;吴杰;崔恩华;陈健
受保护的技术使用者：南京航空航天大学;南京溧航仿生产业研究院有限公司
技术研发日：2019.07.12
技术公布日：2019.10.22