技术特征：
1.一种可便于出料的半导体塑封模具，包括底座(1)和底板(2)，其特征在于，所述底板(2)滑动于底座(1)顶部并水平设置，且底板(2)顶部固定连接有下模具(3)，所述下模具(3)顶部设置有上模具(5)，且上模具(5)顶部固定连接有顶板(4)并水平设置，所述底座(1)顶部两端均水平滑动有夹板(8)，且底座(1)内部设有用于同步移动两个夹板(8)的同步移动机构，两个所述夹板(8)对立的侧面四端均固定连接有矩形块(9)，且底板(2)一对称侧面四端均开设有和矩形块(9)相适配的矩形凹槽(7)，所述下模具(3)内部为中空，且下模具(3)内部滑动有横板(16)并水平设置，所述横板(16)顶部四周中心处均竖直固定有顶杆(6)并均滑动于下模具(3)内部，且四个顶杆(6)均穿过下模具(3)顶部，所述下模具(3)内底部一对称侧面四端均设有用于连接横板(16)的连接机构，且横板(16)一侧固定有l型杆(17)并滑动于下模具(3)内部，所述l型杆(17)竖边顶部穿过下模具(3)顶部。2.根据权利要求1所述的一种可便于出料的半导体塑封模具，其特征在于，所述同步移动机构包括丝杆(12)和滑块(14)，且丝杆(12)水平转动于底座(1)内部，所述底座(1)内部一侧水平安装有驱动电机(13)，且驱动电机(13)的输出轴安装于丝杆(12)顶端中心处。3.根据权利要求2所述的一种可便于出料的半导体塑封模具，其特征在于，所述滑块(14)滑动于底座(1)内部，且丝杆(12) 通过螺纹连接于滑块(14)内部，所述滑块(14)一对称侧面均铰接有活动杆(15)，且两个活动杆(15)远离的两端均铰接有滑板(11)。4.根据权利要求3所述的一种可便于出料的半导体塑封模具，其特征在于，两个所述滑板(11)分别水平滑动于底座(1)内部两端，且两个夹板(8)远离的侧面四端均固定有c型杆(10)，四个所述c型杆(10)下横边分别固定于两个滑板(11)远离的两侧四端。5.根据权利要求4所述的一种可便于出料的半导体塑封模具，其特征在于，所述连接机构包括套筒(18)，且套筒(18)固定连接于下模具(3)内底部并竖直设置，所述套筒(18)内部滑动有套杆(19)，且套杆(19)顶部穿过套筒(18)顶部并固定于横板(16)底部，所述套杆(19)表面设有用于复位横板(16)的复位机构。6.根据权利要求5所述的一种可便于出料的半导体塑封模具，其特征在于，所述复位机构包括弹簧(20)，且弹簧(20)套接于套杆(19)表面，所述弹簧(20)两端分别安装于横板(16)底部和套筒(18)顶部。
技术总结
本实用新型公开了一种可便于出料的半导体塑封模具，包括底座和底板，所述底板滑动于底座顶部并水平设置，且底板顶部固定连接有下模具，所述下模具顶部设置有上模具，且上模具顶部固定连接有顶板并水平设置，所述底座顶部两端均水平滑动有夹板，且底座内部设有用于同步移动两个夹板的同步移动机构，两个所述夹板对立的侧面四端均固定连接有矩形块，且底板一对称侧面四端均开设有和矩形块相适配的矩形凹槽，所述下模具内部为中空，且下模具内部滑动有横板并水平设置。本实用新型只需上移上模具，则两个磁铁产生的排斥力即可带动横板移动，横板带动顶杆顶起，即可进行同步出料，进而提高了该塑封模具的使用效果。提高了该塑封模具的使用效果。提高了该塑封模具的使用效果。
技术研发人员：王建
受保护的技术使用者：深圳市胜和精密模具有限公司
技术研发日：2021.11.15
技术公布日：2022/5/16