专利名称：铝制散热片的制作方法
技术领域：
铝制散热片技术领域本发明涉及一种铝制散热片，更具体而言，涉及一种焊接性能良好的散热片。
技术背景铝制散热片是最为常见的散热片，其制造工艺简单，成本低，占据着相当一部分市场。 但铝制品在空气中会形成一层氧化铝。氧化铝熔点高，化学稳定性好，在焊接的时候非常难 去除。而且氧化铝能够在焊接时候吸附大量的水分，使得在焊缝处形成大量的气孔。氧化铝 的这些特性都严重地影响了铝制散热片的焊接质量。专利CN1014909B提供了一种利用金属 活化净洗剂清洗金属的方法，专利CN1219603A中也提供了一种利用去污清洗剂清洗金属的 方法，都能在一定程度上去除工件表面上生成的氧化膜。另外，利用电镀或者化学镀的方法 在工件表面上镀上一层或者多层的"阻挡层"，也可以有效地防止母材的氧化。然而，铝即使 暴露在大气中很短的时间其上也能形成一层氧化膜，例如，暴露在大气中一分钟就能形成厚 度为20埃的氧化膜。在专利CN1026670C中，提出在用常规方法去除氧化膜之后利用一种有 机溶剂进行进一步处理，使得将新鲜的金属表面与大气隔绝以防止生成氧化膜。然而所使用 的有机溶剂会在焊接的高温下分解或者挥发，工件表面在焊接完成前依然会形成氧化膜。因此，在真空下去除金属表面的氧化膜会得到比较好的效果。专利US5833758和 CN1124643A提供了一种在真空条件下清洗半导体器件表面的工艺，但是均没有后续的防止 氧化膜形成的工艺，使得其依然不能很好地应用于焊接领域。专利CN1465738A中提供了一 种在真空条件下沉积一层焊接润湿性好的材料的方法，用于提供零部件的可靠连接。然而此 方法中并没有去除氧化膜的工艺，因此沉积的材料和工件之间难以形成很好的结合强度，而 且如果没有对于沉积的材料的一定的保护，也会面临因在大气下或者在焊接的高温下在沉积 的材料的表面上生成氧化膜而带来的焊接问题。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种焊接性能良好的铝制散热片。本实用新型提供的散热片包括铝制散热片和散热片上经物理气相沉积制备的保护膜。 所述的散热片装置，其特征在于，所述保护膜是不易氧化的金属膜。所述的散热片装置，其特征在于，所述保护膜是易氧化但其氧化膜在焊接时候容易去除
的金属膜。所述的散热片装置，其特征在于，所述保护膜为单层膜或多层膜。所述的散热片装置，其特征在于，所述散热片上的氧化膜通过载能离子轰击得以去除。 本实用新型提供的铝制散热片，其上的保护膜能很好地限制铝的氧化膜的生长，有效地 解决氧化膜在焊接过程中带来的问题，具有很好的焊接性能。
图1是经本发明的实施例1处理后的铝制散热片表面结构示意图； 图2是经本发明的实施例2处理后的铝制散热片表面结构示意图； 图3是经本发明的实施例3处理后的铝制散热片表面结构示意图； 图4是经本发明的实施例4处理后的铝制散热片表面结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明作进一步描述 实施例1:铝合金散热片1表面沉积有金膜2，其中金膜为不易氧化的金属膜，金膜与散热片之间 没有氧化膜。具体操作方法如下将工件用丙酮超声清洗5 — 30分钟进行除油，经漂洗后再用浓度为0.5—2.0%的硫酸浸泡工件以去除工件表面上的氧化膜，再经自来水漂洗后用乙醇超声清洗脱水。将工件烘干后装入真空室，将真空室抽气至背底真空。然后，打开离子源，将氩气通入真空室，通过载能离子轰击工件5—30分钟来部分去除 工件上的氧化膜。随后关闭氩气流量，将氢气通入真空室，继续通过载能离子轰击工件5 — 30分钟以去除工件上的氧化膜。载能离子可通过离子源、射频或者微波提供。最后，关闭离子源和氢气流量，将氩气通入真空室，并将背底真空调整至工作压强。然 后，开启金的蒸发源，沉积金膜。金膜厚度为0.005-0.5微米，其中优选0.01-0.1微米。实施例2:铝合金散热片3表面沉积有镍膜4,其中镍膜为不易氧化的金属膜，镍膜与散热片之间 没有氧化膜。具体操作方法如下按照实施例1中所述方法去除氧化膜。然后，将氩气通入真空室， 并将背底真空调整至工作压强，开启镍的蒸发源，沉积镍膜。镍膜厚度为0.1-10微米，其中 优选0.5-5微米。
上述不易氧化金属不限于金、镍，还包括本领域技术人员己知的其他不易氧化的金属和 合金，例如铂、钯等。 实施例3:铝合金散热片5表面沉积有银膜6，其中银膜为易氧化但氧化膜在焊接时候容易去除的金属膜，银膜与散热片之间没有氧化膜。具体操作方法如下按照实施例1中所述方法去除氧化膜。然后，将氩气通入真空室， 并将背底真空调整至工作压强，然后，开启银的蒸发源，沉积银膜。银膜厚度为0.01-1微米，其中优选0.05-0.5微米。实施例4:铝合金散热片7表面上依次沉积有镍膜8，铜层9和镍膜10组成的多层膜。其中镍膜为 不易氧化的金属膜，铜膜为易氧化但氧化膜在焊接时候容易去除的金属膜。镍膜8与散热片 之间没有氧化膜。具体操作方法如下按照实施例1中所述方法去除氧化膜。然后，将氩气通入真空室， 并将背底真空调整至工作压强，然后，开启镍的蒸发源，沉积镍膜。镍膜厚度为0.1-10微米， 其中优选0.5-5微米。接下来，关闭镍的蒸发源，开启铜的蒸发源，沉积铜膜。铜膜厚度为0.1-10微米，其中 优选0.5-5微米。最后，关闭铜的蒸发源，开启镍的蒸发源，沉积镍膜。镍膜厚度为0.1-10微米，其中优 选0.5-5微米。上述的易氧化但氧化膜在焊接时候容易去除的金属不限于银和铜，还包括本领域技术人 员已知的其他易氧化但氧化膜在焊接时候容易去除的金属和合金，例如锡、锡银合金等。本实用新型提供的铝制散热片，很好地限制了铝氧化膜的厚度，能有效解决铝制散热片 的氧化膜在焊接过程中带来的问题，具有很好的焊接性能。
权利要求1.一种铝制散热片，其特征在于包括铝制的散热片和该散热片上的保护膜。
2. 权利要求l所述的散热片，其特征在于所述保护膜是不易氧化的金属膜。
3. 权利要求1所述的散热片，其特征在于所述保护膜是易氧化但其氧化膜在焊接时候 容易去除的金属膜。
4. 权利要求1至3的任意之一所述的散热片，其特征在于所述保护膜为单层膜或多层 膜。
专利摘要本实用新型涉及一种铝制散热片，包括传统的铝制散热片和散热片上经物理气相沉积制备的不易氧化或者易氧化但其氧化膜在焊接时候容易去除的金属保护膜。铝制散热片上的保护膜能很好地限制铝的氧化膜的厚度，有效地解决铝氧化膜在焊接过程中带来的问题。该铝制散热片具有很好的焊接性能。
文档编号F28F3/00GK201016609SQ200720103349
公开日2008年2月6日 申请日期2007年1月26日 优先权日2007年1月26日
发明者张云龙, 健 徐, 程云立 申请人:北京东方新材科技有限公司