片型热管体和搭载该片型热管体的移动终端的制作方法
【专利摘要】提供既具有充分的热输送能力而又能合理地设置在薄框体内的片型热管体。其片型热管体(1)通过堆叠已被蚀刻加工的片体(11)、(12)，且依据扩散的接合，进而形成厚度t1为0.5mm以下的已被密闭的容器(15)。在这种情况下，通过将蚀刻加工施加在片体(11)、(12)的单面，即使已被密闭的容器(15)的厚度t1为0.5mm以下，也能够将微细的凸凹形成在其容器(15)的内表面上，且能够获得具有充分的热输送能力的薄片型热管体(1)。另外，通过将容器(15)的厚度控制在0.5mm以下，进而也能够将片型热管体(1)合理地设置在移动终端(51)等的薄框体内。
【专利说明】
片型热管体和搭载该片型热管体的移动终端
【技术领域】
[0001]本发明涉及为小型且能够得到充分地热输送量的片型热管体和，已搭载其片型热管体的智能手机和图形输入板终端等的移动终端。
【背景技术】
[0002]以往，为了扩散搭载在图形输入板终端等的移动设备的CPU的发热，人们提案出例如专利文献I所示方式的将热传导率高的石墨混在散热片材的散热结构。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本特开2012-186692号公报
【发明内容】
[0006]发明要解决的问题
[0007]但在以往的构成中，热扩散不充分，CPU超出限制温度或在移动设备的外壳产生热斑。进而不得不限制CPU的发热。因此，不能最大限度地发挥CPU的能力。
[0008]一方面，虽得知通过热管体扩散CPU的发热的散热结构，但由于图形输入板终端等的移动设备的优选规格的制约，则难以确保仅将直径Φ3πιπι以上的热管体收纳在移动设备的框体内的空间。总之，在智能手机等的移动终端中，由于追求使用性，进而框体的厚度受到限制，因此难以设置热管体。另外，在管状热管体中，不能在移动终端的广泛的区域进行良好地热扩散，因此作为移动终端还不能充分地发挥CPU等的热部件的性能。
[0009]在此，鉴于所述问题，本发明的目的在于，提供薄片型热管体。其具有充分地热输送能力，且即使在薄框体内也能够合理设置。
[0010]本发明的目的还在于，提供能够充分发挥CPU等的热部件的性能的移动终端。
[0011]本发明的目的还在于，提供一种薄片型热管体。其即使在薄框体内也能够设置，且使其性能进一步地改善。
[0012]用于解决问题的方案
[0013]本发明的片型热管体，其被形成和构成为一种容器。该容器将已被蚀刻加工的金属片材两枚以上加以堆叠，且通过至少接合外周部的一部分所密闭。
[0014]另外，本发明的移动终端，将薄型的所述片型热管体设置和构成在框体的内部。
[0015]另外，本发明的片型热管体，在成为受热部的所述容器内的一部分，装填含有金属纤维的无纺布。
[0016]另外，本发明的片型热管体，所述金属片材通过依据蚀刻加工，将作为蒸汽通道的凹雕部形成和构成为其厚度的50%以上的深度。
[0017]另外，本发明的片型热管体，所述金属片材的蒸汽通道的凹雕深度，通过蚀刻加工被形成为比成为芯的槽的凹雕深度要深。
[0018]发明的效果
[0019]根据方案I的发明，通过在金属薄片的表面施加蚀刻加工，且至少接合外周部的一部分，这样，即使将已被密闭的容器的厚度变薄，也能够在其容器的内表面形成微细的凸凹，进而得到具有充分热输送能力的薄片型热管体。另外，通过将容器的厚度薄型化，进而能够将片型热管体合理地设置在移动终端等的薄框体内。
[0020]根据方案2的发明，通过在具有0.05mm?0.3mm的厚度的金属片材的表面施加蚀刻加工，进而能够在容器的内表面形成具有充分热输送能力的微细的蒸汽通道和芯。另外，在堆叠接合厚度为0.05mm?0.3mm,优选为0.1mm?0.2mm的厚度的金属片的情况下,尤其是通过进行扩散接合能够提高其可生产性。
[0021]根据方案3的发明，通过在金属片材的表面施加半蚀刻加工，进而能够在容器的内表面形成具有充分热输送能力的微细的蒸汽通道和芯。
[0022]根据方案4的发明，通过将容器的厚度形成为0.5mm以下的极薄状和蒸汽通道变窄，且已凝缩在容器内部的循环液以不堵塞蒸汽通道的方式，将微细的第一槽设置在蒸汽通道的侧部，并且将第一槽的槽数比第二槽的槽数多且进行微细化，进而能够增加通过第一槽的循环液的吸收能力，以及能够提高作为片型热管体的性能。
[0023]根据方案5的发明，通过将在一方的金属片材所形成的槽，和在另一方的金属片所形成的槽交错配置，进而能够使芯微细化且提高毛细管引力，并且能够提高作为片型热管体的性能。
[0024]根据方案6的发明，通过用另一方的金属片材去堵塞在一方的金属片材所形成的槽，进而能够使芯微细化且提高毛细管引力，并且能够提高作为片型热管体的性能。
[0025]根据方案7的发明，通过将形成容器的外周部的金属片材的侧壁的宽度控制在至少为0.3mm以上，进而能够良好地扩散接合，且能够提供涉及容器的密闭的信赖性高的片型热管体。
[0026]根据方案8的发明，由于具有0.25mm以上的宽度的第二壁被形成在芯的一部分，利用其第二壁，则在芯的部分能够进行金属片材彼此之间的扩散接合，且即使为薄片型热管体也能保持充分的强度。
[0027]根据方案9的发明，通过将形成芯的槽的宽度控制在0.05mm至0.3mm的范围,进而能够提高通过芯的毛细管引力，且能够改善作为片型热管体的性能。
[0028]根据方案10的发明，受热部和散热部无论位于片型热管体的哪个部位，由于连通着各自的蒸汽通道，因此能够将片型热管体的整体均热化。
[0029]根据方案11的发明，由于薄型的所述片型热管体能够设置在移动终端的薄框体内，且能够在框体的广泛区域进行良好的热扩散，进而能够充分发挥CPU等的热部件的性倉泛。
[0030]根据方案12的发明，由于被输送在片型热管体的热被迅速地扩散在框体的广泛区域，进而能够在框体的大体全域实现良好地热扩散。因此，在充分发挥CPU等的热部件的性能的同时，还能够缓和在触摸面板的热斑的产生。
[0031]根据方案13的发明，通过将朝向框体的安装部形成在片型热管体，且利用其安装部，进而能够将片型热管体容易地安装在框体。
[0032]根据方案14的发明，能够将片型热管体以及电池组件和功能部件不受干涉且容易地设置在框体的内部，进而能够容易地实现移动终端的薄型化。
[0033]根据方案15的发明，不再依赖片型热管体的形状，而是通过散热板使得在框体内部的热扩散变得良好，进而能够促进CPU等的热部件的性能的改善。
[0034]根据方案16的发明，若在涉及占热源周围的至少50%的区域，且将片型热管体的受热部设置在热源的侧部，则将由热源的热有效地热输送在片型热管体，使得在框体内部的热扩散变得良好，进而能够促进CPU等的热部件的性能的改善。
[0035]根据方案17的发明，若为厚度被形成在0.5mm以下的片型热管体，则能够将片型热管体设置在更薄的移动终端的框体内，进而能够容易地实现移动终端的薄型化。
[0036]根据方案18的发明，通过在金属片材的表面施加蚀刻加工，即使将已被密闭的容器的厚度变薄，也能够得到在其容器的内表面形成微细的凸凹，能够得到具有充分热输送能力的薄片型热管体，进而能够将片型热管体设置在移动终端等的薄框体内。另外，形成为容器的一部分的受热部的芯，通过已装填在其内部的不织布而被微细化，进而能够促进片型热管体的性能的改善。
[0037]根据方案19的发明，通过在金属片材的表面施加半蚀刻加工，进而能够在容器的内表面形成具有充分热输送能力的微细的蒸汽通道和芯。另外，通过将容器的厚度控制在5_以下，进而能够将片型热管体合理设置在移动终端等的薄框体内。
[0038]根据方案20的发明，通过在金属薄片的表面施加蚀刻加工，即使将已被密闭的容器的厚度变薄，也能够得到在其容器的内表面形成微细的凸凹，且能够得到具有充分热输送能力的薄片型热管体，进而能够将片型热管体设置在移动终端等的薄框体内。另外，通过依据蚀刻加工形成金属片材的厚度的50%以上的深度的凹雕部，且将其作为蒸汽通道。从而，即使为薄片型热管体，也能够在容器的内部确保充分的蒸汽通道，进而能够促进片型热管体的性能的改善。
[0039]根据方案21的发明，通过在金属片材的表面施加蚀刻加工，即使将已被密闭的容器的厚度变薄，也能够得到在其容器的内表面形成微细的凸凹，且能够得到具有充分热输送能力的薄片型热管体，进而也能够将片型热管体设置在移动终端等的薄框体内。另外，通过将蒸汽通道的凹雕深度形成为比依据蚀刻加工成为金属片材的芯的槽的凹雕深度深，这样，即使为薄片型热管体，也能够在容器的内部确保充分的蒸汽通道，且能够形成微细的芯，从而能够促进片型热管体的性能的改善。
【专利附图】
【附图说明】
[0040]图1为在表示本发明的第I实施例的片型热管体的完成状态中的俯视图和侧视图。
[0041]图2同上，为第I片体的侧视图和俯视图。
[0042]图3同上，为第2片体的侧视图和俯视图。
[0043]图4同上，为将表示在图2的A、C、E的各个部已分别扩大的详图。
[0044]图5同上，为将表示在图3的B、D、F的各个部已分别扩大的详图。
[0045]图6同上，为将表示在图2、3的G部已扩大的详图。
[0046]图7同上，为将表示在图2、3的H部已扩大的详图。
[0047]图8为在表示本发明的第2实施例的片型热管体的完成状态中的俯视图和侧视图。
[0048]图9同上，为第I片体的侧视图和俯视图。
[0049]图10同上，为第2片体的侧视图和俯视图。
[0050]图11同上，为将表示在图9的A部和表示在图10的B部已分别扩大的详图。
[0051]图12同上，为将表示在图9、10的C部已扩大的详图。
[0052]图13为在表示本发明的第3实施例的片型热管体的完成状态中的俯视图和侧视图。
[0053]图14同上，为第I片体的侧视图和俯视图。
[0054]图15同上，为第2片体的侧视图和俯视图。
[0055]图16同上，为将表示在图14的A、C的各个部已分别扩大的详图。
[0056]图17同上，为将表示在图15的B、D的各个部已分别扩大的详图。
[0057]图18同上，为将表示在图14、15的E部已扩大的详细图。
[0058]图19为在表示本发明的第4实施例的片型热管体的完成状态中的俯视图和侧视图。
[0059]图20同上，为第I片体的侧视图和俯视图。
[0060]图21同上，为第2片体的侧视图和俯视图。
[0061]图22同上，为第3片体的侧视图和俯视图。
[0062]图23同上，为将表示在图20的A部和表示在图21的B部已分别扩大的详图。
[0063]图24同上，为将表示在图20、21的C部已扩大的详图。
[0064]图25同上，为将表示在图22的D部已扩大的详图。
[0065]图26同上，为将表示在图22的E部已扩大的详图。
[0066]图27为显示在上述实施例中的片型热管体的运作原理的说明图。
[0067]图28同上，为表示在热输送时的散热部的状态的剖面图。
[0068]图29为在图11的Y方向中的片型热管体的剖面图。
[0069]图30为在图11的X方向中的片型热管体的剖面图。
[0070]图31为作为已搭载实施例1?4的片型热管体的移动终端的智能手机的外形图。
[0071]图32为已卸掉在内部搭载第I实施例的片型热管体的智能手机的背面外壳的后视图和包括背面外壳的纵剖面图。
[0072]图33为表示搭载在智能手机的第I实施例的片型热管体的俯视图。
[0073]图34为卸掉在内部已搭载第2实施例的片型热管体的智能手机的背面外壳的后视图和包括背面外壳的纵剖面图。
[0074]图35为表示搭载在智能手机的第2实施例的片型热管体的俯视图。
[0075]图36为已热连接第2实施例的片型热管体和散热板的冷却单元的外形图。
[0076]图37为通过相异的冷却构成进行比较移动终端的温度上升的说明图。
[0077]图38为图11的D-D线和E-E线的剖面图。
[0078]图39为表示第2实施例的片型热管体的变形例的剖面图。
[0079]图40为表示第I实施例的片型热管体的变形例的俯视图。
[0080]图41为表示第3实施例的片型热管体的变形例的俯视图。
[0081]图42为表不第I实施例的片型热管体的另一变形例的俯视图。
[0082]图43同上，为在逃逸部为切口或薄壁部的情况下的图42的F-F线剖面图。
[0083]图44同上，为在逃逸部为贯通孔的情况下的图42的F-F线剖面图。
[0084]图45为表示CPU和受热部的位置关系的第3实施例的片型热管体的俯视图。
[0085]图46为表示CPU和受热部的位置关系的第3实施例的片型热管体的变形例的俯视图。
[0086]图47为作为第I实施例的片型热管体的变形例，且设置无纺布的第2片体的俯视图。
[0087]图48同上，为表示在图47的无纺布的扩大图。
[0088]符号说明
[0089]1、2、3、4_片型热管体；11、12、13_片体(金属片材)；15_容器；19_受热部；20_蒸汽通道；20A-第I蒸汽通道；20B-第2蒸汽通道；21_通道部(凹雕部)；22_芯；26_槽；26A-第I槽；26B-第2槽；27-壁'TIk-第I壁；27B_第2壁；51-移动终端；53_触摸面板；54-CPU(热源)；60_散热板；75_安装部；76_逃逸部；81_无纺布；82_金属纤维。
【具体实施方式】
[0090]以下，关于在本发明的优选实施方式，例如以被搭载在智能手机、手机以及图象输入板终端等的移动终端的片型热管体为例加以说明。在此，首先在对有关片型热管体的4个实施例以及各自的基本的构成加以说明后，再对有关特定的实施例的细微部分的构成和变形例加以说明，并且对其的作用效果加以说明。另外，在各实施例中，为共通部位的付与同一符号，且对于同一的构成和作用效果尽可能省略重复的说明。
[0091]实施例1
[0092]图1?图7为表示着在本发明的第I实施例中的片型热管体I。在这些的各个图中，片型热管体I为由扩散接合2枚的为铜箔片的第I片体11和第2片体12的容器15所构成。这些片体11、12也可使用例如，如铝那样热传导性良好且能够蚀刻加工的其它的金属片材。
[0093]如图1所示，其完成状态的片型热管体I为略矩形平板状，且具有与如在后面所述的智能手机等的移动终端51 (参照图31)的框体内部形状相符合的外形，并在其四角形成R形状的倒角部。另外，为了将纯水等的循环液(图中未显示)封入在容器15的内部，在容器15通过熔接，筒状的封闭部17被形成。通过封闭部17所密闭的容器15乃至片型热管体I的厚度tl为0.4mm。
[0094]图2和图3分别表示第I片体11和第2片体12。第I片体11和第2片体12的厚度t2全部为0.2mm,且仅于最终成为容器15的内表面的单侧表面实施通过半蚀刻加工直至片体11、12的厚度的途中的蚀刻，进而形成蒸汽通道20和芯22。其中，蒸汽通道20将在散热部已蒸发循环液的蒸汽输送至散热部，芯22将在受热部已凝缩的循环液环流至受热部。另外，除蒸汽通道20和芯22外，在蚀刻加工中未被蚀刻的侧壁23，沿片体11、12的外周被形成在片体11、12的单侧表面。该侧壁23处于在使相对片体11、12的单侧表面时的重叠的位置，且通过最终的扩散接合形成为容器15的外周部的一部分。另外，在图2和图3中，用斜线表示芯22的部位。
[0095]在由半蚀刻加工将蒸汽通道20和芯22形成在片体11、12的情况下，其片体11、12需要0.05mm以上的厚度t2。另外，若片体11、12的厚度t2超过0.3mm，且容器15乃至片型热管体I的厚度tl超过0.5mm,则难以将片型热管体I设置为已被限的移动终端51的形状。因此，通过将蚀刻加工施加在具有0.05mm?0.3mm的厚度t2的片体11、12的表面，且将已完成的片型热管体I的厚度tl控制在0.5mm以下,则能够在容器15的内表面形成具有充分热输送能力的微细的蒸汽通道20和芯22，并且，能够将片型热管体I合理地设置在移动终端51等的薄框体内。
[0096]在第一实施例中的蒸汽通道20，由第一通道部21A和第二通道部21B所构成。其中，第一通道部21A为在已被密闭的容器15的内部，以沿片型热管体I的纵向方向且多数并肩而形成的凹状；第二通道部21B为分别横贯第一通道部21A且与多数的第一通道部21A连通所形成的一个凹状。第一通道部21A和第二通道部21B全部为直线状，且第一通道部21A和第二通道部21B正交在片型热管体I的中央部，但也不妨将第一通道部21A和第二通道部21B以任何形状以及在任何位置进行连通。本实施例中，在面对且重叠片体11、12的单侧表面时，通过片体11、12的第一通道部21A彼此面对，中空筒状的第一蒸汽通道20A被形成，再通过片体11、12的第二通道部21B彼此面对，中空筒状的第二蒸汽通道20B被形成。这时，通过第一蒸汽通道20A和第二蒸汽通道20B，其蒸汽通道20被配置在容器15的内部。沿片型热管体I的纵向且多数形成的第一蒸汽通道20A与沿片型热管体I的横向方向被形成为一个的第二蒸汽通道20B连通。另外，芯22在容器15的内部被形成在除蒸汽通道20和侧壁23以外的部位。
[0097]图4为将在图2中的第一片体11的A、C以及E的各个部已扩大的部分。另外，图5为将在图3中的第二片体12的B、D以及F的各个部已扩大的部分。在这些的各个图中，芯22由以蚀刻加工所蚀刻的凹状的槽26和未以蚀刻加工蚀刻的壁27所构成，且在芯22的区域内，成为循环液通道的多数的槽26通过壁27被形成为所望的形状。
[0098]槽26位于沿蒸汽通道20的两侧部和端部的位置，且具有第一槽26A和第二槽26B以及第三槽26C。其中，第一槽26A为与其蒸汽通道20的方向正交且被按每一定间隔多数配置；第二槽26B为以比第一槽26A从蒸汽通道20离开的方式配置，且比第一槽26A稍间隔大些按每一定间隔多数配置；第三槽26C为沿蒸汽通道20的方向且相互地连通这些第一槽26A和第二槽26B。另外，槽26的深度为0.1mm?0.13mm，槽26的宽度dl其第一槽26A和第二槽26B以及第三槽26C全部为0.12mm。在此，若槽26的宽度dl在0.05mm?0.3mm的范围内，则能够通过芯22提高毛细管作用。进一步，第一槽26A的数比第二槽26B的数多，且也比第二槽26B微细的第一槽26A位于蒸汽通道20的两侧部的位置，并且与该蒸汽通道20直接连通着。
[0099]一方面，已被形成在槽26之间的壁27，至少具有多数的第一壁27A和多数第二壁27B。其中，第一壁27A为了也以比第二槽26B细小的间隔形成第一槽26A，因此，已沿与蒸汽通道20正交的方向的宽度d2被形成为0.1mm ;第二壁27B为了形成第二槽26B，则为与第一壁27A相异的形状。第二壁27B的一部分，其沿与蒸汽通道20正交的方向的d3被形成为比第一壁27A的宽度宽的0.3mm。在本实施例中，并行设置与与蒸汽通道20正交，且为多数的第一壁27A和多数的第二壁27B。另外，通过将侧壁23设置在芯22的外侧，进而多数的第三槽26C以一定的间隔被形成在这些的之间。其优选为，通过将第一壁27A的宽度d2设置为小于0.25mm,且将第二壁27B的宽度d3设置为0.25mm以上，利用重叠片体11、12的第二壁27B，进而在芯22的部分的扩散接合成为可能。
[0100]侧壁23的宽度d4被沿片体11、12的全周连续形成为1mm。最终成为容器15的外周部的片体11、12的侧壁23的宽度d4其优选为至少被设置为0.3mm以上。通过这些能够将片体11、12良好地扩散接合在侧壁23的部分，进而得到涉及容器15的密闭其信赖性高的片型热管体I。
[0101]图6为将在图2和图3中的片体11、12的G部已扩大的部分。另外，图7为将在图2和图3中的片体11、12的H部已扩大的部分。在这些各个图中，于片型热管体I的倒角部16和封闭部17的附近，上述的芯22的结构也同样被设置在蒸汽通道20和侧壁23之间，在此，槽26的宽度dl被形成为0.12mm。
[0102]实施例2
[0103]图8?图12表示为在本发明的第二实施例中的片型热管体2。在这些的各个图中，本实施例的片型热管体2，与第一实施例同样，由扩散接合2枚为铜箔片的第I片体11和第2片体12的容器15所构成。且如图8所示那样，其被流线型化为比第一实施例的片型热管体I细长的平板棒状，另外，考虑到移动终端51的框体内部的结构，根据需要形成两个部位的弯曲部18。该弯曲部18的数量和弯曲角度不受限定,另外，也可将片型热管体2形成为不设置弯曲部18的直线状。另外，筒状的封闭部17被形成在容器15的一端，进而成为能够在真空状态将纯水等的循环液封入在容器15的内部的构成。通过封闭部17所密闭的容器15乃至片型热管体2的厚度tl为0.4mm。
[0104]图9和图10分别表示为第I片体11和第2片体12。片体11和12的厚度t2全部为0.2_。在此也通过半蚀刻加工，仅在片体11和12的单侧面分别形成蒸汽通道20和芯22以及侧壁23。在本实施例中，芯22被设置在沿片型热管体2的外形形状且于单向延长的蒸汽通道20的两侧，且侧壁23被配置在其芯22的外侧。侧壁23在面对片体11和片体12的单侧表面时位于重叠的位置，进而通过最终性的扩散接合形成容器15的外周部。再者，在图9和图10用斜线表示着芯22的部位。
[0105]在通过半蚀刻加工将蒸汽通道20和芯22形成在片体11、12的情况下，将蚀刻加工施加在具有0.05mm?0.3mm的厚度t2的片体11、12的表面，且通过将已完成的片型热管体I的厚度控制在0.5mm以下，进而能够在容器15的内表面形成具有充分的热输送能力的微细的蒸汽通道20和芯22，并且能够将片型热管体2合理地设置在移动终端51等的薄框体内。
[0106]在第二实施例中的蒸汽通道20，通过由沿片型热管体2的纵向方向而形成的凹状的通道部21被构成在已被密闭的容器15的内部。而且，在面对且重叠片体11、12的单侧表面时，通过片体11、12的通道部21彼此面对，一个中空筒状的蒸汽通道20被形成。另外，芯22在容器15的内部被形成在除蒸汽通道20和侧壁23以外的部位。
[0107]图11为将在图9中的第一片体11的A部和在图10的第二片体12的B部为分别已扩大的部分。在此，芯22由以蚀刻加工所蚀刻的凹状的槽26和，未以蚀刻加工蚀刻的壁27所构成，且在芯22的区域内，成为循环液的通道的多数的槽26通过壁27被形成为所望的形状。
[0108]槽26位于沿蒸汽通道20的两侧部和端部的位置，且与第一实施例同样，其构成为具有第一槽26A和第二槽26B以及第三槽26C。槽26的深度为0.1mm?0.13mm,槽26的宽度dl其第一槽26A和第二槽26B以及第三槽26C全部为0.12mm。第一槽26A的槽数比第二槽26B的槽数多，且也比第二槽26B微细的第一槽26A位于蒸汽通道20的两侧部的位置，且与该蒸汽通道20直接连通着。
[0109]侧壁23的宽度d4，被沿片体11、12的全周连续形成为0.4mm。因此，能够将片体11、12良好地扩散接合在侧壁23的部分，进而得到涉及容器15的密闭其信赖性高的片型热管体2。
[0110]图12为将在图9、10中的片体11、12的C部已扩大的部分。在同图中，在片型热管体2的弯曲部18，其上述的芯22的结构也同样地被设置在蒸汽通道20和侧壁23之间，在此，槽26的宽度dl被形成为0.12mm。
[0111]实施例3
[0112]图13?图18为表示着在本发明的第3实施例中的片型热管体3。在这些的各个图中，本实施例的片型热管体3与第2实施例同样，由扩散接合2枚为铜箔片的第I片体11和第2片体12的容器15所构成。虽被流线型化为比第一实施例的片型热管体I细长的平板棒状，但为了将成为热源的例如来自CPU的受热性能最优化，与其CPU的外形形状吻合的受热部19被形成在片型热管体3另一端。在此的受热部19具有以俯视看去比片型热管体3的其它部位宽的宽度。另外，在容器15的途中仅在一处形成弯曲部18，且片型热管体3被形成为以俯视看去大致L字形。该弯曲部18的数量和弯曲角度不受限定，另外，也可将片型热管体3形成为不设置弯曲部18的直线状。同样，受热部19数量和弯曲角度也不受限定。筒状的封闭部17被形成在容器15的一端，进而成为能够在真空状态下将纯水等的循环液封入在容器15的内部的构成。通过封闭部17所密闭的容器15乃至片型热管体3的厚度tl为0.4_。
[0113]图14和图15分别表示着第I片体11和第2片体12。第I片体11和第2片体12的厚度t2全部为0.2_，且在此通过半蚀刻加工，仅于片体11、12的单侧表面分别形成蒸汽通道20和芯22以及侧壁23。在本实施例中，芯22被设置在沿片型热管体2的外形形状且于单向延长的蒸汽通道20的两侧，且侧壁23被配置在其芯22的外侧。侧壁23在面对片体11和片体12的单侧表面时位于重叠的位置，进而通过最终性的扩散接合形成容器15的外周部。再者，在图14和图15用斜线表示着芯22的部位。
[0114]在通过半蚀刻加工将蒸汽通道20和芯22形成在片体11、12的情况下，将蚀刻加工施加在具有0.05mm?0.3mm的厚度t2的片体11、12的表面，且通过将已完成的片型热管体3的厚度tl控制在0.5mm以下，进而能够在容器15的内表面形成具有充分的热输送能力的微细的蒸汽通道20和芯22，并且能够将片型热管体3合理地设置在移动终端51等的薄框体内。
[0115]在第三实施例中的蒸汽通道20，由第一通道部21A和第二通道部21B以及第三通道部21C所构成。其中，第一通道部21A为在已被密闭的容器15的内部，以沿宽幅的受热部19的单向且多数且并排而形成的凹状；第二通道部21B为在其受热部19中，分别横贯第一通道部21A且与多数的第一通道部21A连通所形成的一个凹状；第三通道部21C为被形成在受热部19和封闭部17之间的线状部，且连通于第二通道部21B的一个凹状。第一通道部21A和第二通道部21B全部为直线状，且第一通道部21A和第二通道部21B正交在受热部19的一端侧，但也不妨将第一通道部21A和第二通道部21B以任何形状以及在任何位置进行连通。本实施例中，在面对且重叠片体11、12的单侧表面时，通过将片体11、12的第一通道部21A彼此面对，进而中空筒状的第一蒸汽通道20A被形成；再通过片体11、12的第二通道部21B彼此面对，中空筒状的第二蒸汽通道20B被形成；再通过片体11、12的第三通道部21C彼此面对，中空筒状的第三蒸汽通道20C被形成。这时，通过已相互连通的第一蒸汽通道20A和第二蒸汽通道20B以及第三通道部21C，其蒸汽通道20被配置在容器15的内部。另外，芯22在容器15的内部被形成在除蒸汽通道20和侧壁23以外的部位。
[0116]图16为将在图14中的第一片体11的A、C的各部分别已扩大的部分。另外，图17为将在图15中的第二片体12的B、D的各部分别已扩大的部分。在此，芯22由以蚀刻加工所蚀刻的凹状的槽26和未以蚀刻加工进行蚀刻的壁27所构成，且在芯22的区域内，成为循环液的通道的多数的槽26通过壁27被形成为所望的形状。
[0117]槽26位于沿蒸汽通道20的两侧部和端部的位置，且与第一实施例同样，其构成为具有第一槽26A和第二槽26B以及第三槽26C。槽26的深度为0.1mm?0.13mm,槽26的宽度dl其第一槽26A和第二槽26B以及第三槽26C全部为0.12mm。第一槽26A的槽数比第二槽26B的槽数多，且也比第二槽26B微细的第一槽26A位于蒸汽通道20的两侧部的位置，且与该蒸汽通道20直接连通着。
[0118]侧壁23的宽度d4，被沿片体11、12的全周连续形成为1mm。因此，能够将片体11、12良好地扩散接合在侧壁23的部分，进而得到涉及容器15的密闭其信赖性高的片型热管体3。
[0119]图18为将在图14、15中的片体11、12的E部已扩大的部分。在同图中，在片型热管体3的弯曲部18，其上述的芯22的结构也同样地被设置在蒸汽通道20和侧壁23之间，在此，槽26的宽度dl被形成为0.12mm。
[0120]实施例4
[0121]图19?图26为表示着在本发明的第4实施例中的片型热管体4。在这些的各个图中，本实施例的片型热管体4通过容器15所构成。该容器15由除所述的第I片体11和第2片体12以外，层积在片体11、12之间的已扩散接合其它的第3片体13的3枚铜箔片组成。片体11、12以及13可为两枚以上，也可不受其数量限定，但其形成容器的一侧面和另一侧面的最外层的第I片体11和第2片体12，仅在单侧面施加半蚀刻加工，而成为这些以外的中间层第3片体13则在两侧面施加最大限度的蚀刻加工。
[0122]如图19所示，本实施例的片型热管体4具有与第二实施例的片型热管体2大致相同的外形形状。即，被流线型化为比第一实施例的片型热管体I细长的平板棒状，另外，考虑到移动终端51的框体内部的结构，进而根据需要形成两个部位的弯曲部18。筒状的封闭部17被形成在容器15的一端，进而成为能够在真空状态下将纯水等的循环液封入在容器15的内部的构成。通过封闭部17已被密闭的容器15乃至片型热管体4的厚度tl为0.5mmο
[0123]图20和图21分别表示为第I片体11和第2片体12。片体11、12的厚度t2全部为0.2mm。而且全部通过半蚀刻加工，仅在片体11、12的单侧面分别形成蒸汽通道20和芯22以及侧壁23。在本实施例中，芯22被设置在沿片型热管体4的外形形状且于单向延长的蒸汽通道20的两侧，且侧壁23被配置在其芯22的外侧。
[0124]图22表示第3片体13。第3片体13的厚度t3为0.1mm，且通过最大限度的蚀刻加工，形成贯通全部第3片体13的内外的贯通部28和贯通槽29。贯通部28被从第3片体13的一端直至另一端连续设置，且在与其它的片体11、12相重合时，形成蒸汽通道20的一部分。另外，狭缝状的贯通槽29被从第3片体13的一端直至另一端分别形成在贯通部28的两侧，且在与其它的片体11、12相重合时，形成芯22的一部分。在未被蚀刻加工所蚀刻的侧壁23被形成在贯通槽29。各片体11、12、13的侧壁23在以夹持第3片体13的的状态面对其它的片体11、13的单侧表面时，处于重合的位置，进而通过最终性地扩散接合形成容器15的外周部。再者，在图20?图22用斜线表示着芯22的部位。
[0125]在由半蚀刻加工将蒸汽通道20和芯22形成在片体11、12、13的情况下，在将半蚀刻加工施加在具有0.05mm?0.3mm的厚度t2的片体11、12的表面，并且将最大限度蚀刻加工施加在具有0.05mm?0.3mm的厚度t3的第3片体13的表面，且将已完成的片型热管体I的厚度tl控制在0.5mm以下，进而能够在容器15的内表面形成具有充分热输送能力的微细的蒸汽通道20和芯22，并且，能够将片型热管体4合理地设置在移动终端51等的薄框体内。
[0126]在第四实施例中的蒸汽通道20，由通道部21和被形成在第3片体13的贯通部28所构成。其中，通道部21为在已被密闭的容器15的内部，以沿片型热管体2的纵向方向且分别被形成在片体11、12的凹状。而且，在堆叠片体11、12、13时，通过在贯通部28的两侧其片体11、12的通道部21彼此面对，一个中空筒状的蒸汽通道20被形成。另外，芯22在容器15的内部被形成在除蒸汽通道20和侧壁23以外的部位。
[0127]图23为已将在图20中的第一片体11的A部和在图21中的第二片体12的B部分别扩大的部分。在此，芯22由以蚀刻加工所蚀刻的凹状的槽26和未以蚀刻加工蚀刻的壁27所构成，且在芯22的区域内，成为循环液的通道的多数的槽26，通过壁27被形成为所望的形状。
[0128]槽26位于沿蒸汽通道20的两侧部和端部的位置，且与第一实施例同样，其构成为具有第一槽26A和第二槽26B以及第三槽26C。槽26的深度为0.1mm?0.13mm,槽26的宽度dl其第一槽26A和第二槽26B以及第三槽26C全部为0.12mm。第一槽26A的槽数比第二槽26B的槽数多，且也比第二槽26B微细的第一槽26A位于蒸汽通道20的两侧部的位置，并且与该蒸汽通道20直接连通着。
[0129]侧壁23的宽度d4，被沿片体11、12、13的全周连续形成为0.4mm。因此，能够将片体11、12良好地扩散接合在侧壁23的部分，进而得到涉及容器15的密闭其信赖性高的片型热管体4。
[0130]图24为已将在图20、21中的片体11、12的C部扩大的部分。在同图中，在片型热管体4的弯曲部18，其上述的芯22的结构也同样地被设置在蒸汽通道20和侧壁23之间，在此，槽26的宽度dl也被形成为0.12mm。
[0131]图25为已将在图22中的第三片体13的D部扩大的部分。另外，图26为已将在图23中的第三片体13的E部扩大的部分。形成蒸汽通道20的一部分的贯通部28和，一列并排在贯通部28的两侧的贯通槽29被分别贯通形成在第三片体13。
[0132]接下来，依据图27对在上述实施例中的片型热管体的工作原理加以说明。在图27中，虽用代表表示着第二实施例的片型热管体2，但其它的实施例的片型热管体1、3、4其基本的工作原理也为通用。
[0133]片型热管体2其与热源热连接的部位成为受热部31，而将在受热部31已接受的热向外部散发的部位成为散热部32。第三实施例的片型热管体3，其受热部19的部位被定位在片型热管体3的另一端，散热部32自然而然地被配置在片型热管体3的一端，但这些以外的片型热管体1、2、4，依据在不同的部位与热源热连接，进而受热部31和散热部32的各位置发生变化。在此为了说明的方便，规定为受热部31位于片型热管体2的另一端，受热部31位于片型热管体2的一端。
[0134]片型热管体2的工作原理为如以下所述。在受热部31，接受来自热源的热且在容器15的内部蒸发循环液，且蒸发潜热被蓄积在蒸汽，进而压力上升。该蒸汽通过容器15的内部的蒸汽通道20且从受热部31流向散热部32，进而将热从受热部31输送至已分离的散热部32。在散热部32，与容器15的内部凝聚蒸汽，进而将凝聚潜热散发在片型热管体2的外部。滞留在散热部32的循环液通过芯22被返回至受热部31。
[0135]在图27，分别用箭头表示着蒸汽流路和环流。其中蒸汽流路为从通过空间，即通过蒸汽通道20的受热部31朝向散热部32 ;环流为从通过芯22的散热部32朝向受热部31的循环液。本实施例的片型热管体2，由其工作方式被称之为芯型(毛细管型)，且具有通过芯22的毛细管作用将滞留在散热部32的循环液返回至受热部31的内部结构。
[0136]图28模式化表示着在热输送时的散热部32的状态。若将片型热管体2乃至容器15的厚度设置在0.5mm以下，特别是一旦设置在0.4mm以下的极薄状，则蒸汽通道20变窄，由于在受热部31已蒸发的蒸汽流在通过蒸汽通道20时的流阻(压力下降)和温度降低而凝缩，导致水滴闭塞蒸汽通道20，进而造成作为片型热管体2的性能明显降低。总之，在将片型热管体2薄型化的过程中，其能够很快地吸收蒸汽通道20内的水滴的芯22的结构为重要，进而需要创意芯22的结构，从而防止蒸汽通道20的闭塞。
[0137]在此，在上述各个实施例中，通过邻接且被配置在蒸汽通道20的两侧部的第一槽26A和，比第一槽26A从蒸汽通道20分离配置的第二槽26B，进而构成作为芯22被形成在片体11、12的槽26。并且以将第一槽26A的配置间隔比第二槽26B的配置间隔变窄，且第一槽26A的槽数也比第二槽26B的槽数多的方式创意着芯22的结构。这样，通过一边将芯22配置在蒸汽通道20的两侧，且一边在邻接在蒸汽通道20的部分谋求芯22的微细化，进而将蒸汽通道20内的水滴尽快地吸收在芯22。在图28中，在散热部32 —侧中，用箭头表示着从蒸汽通道20直至已配置在其两侧的芯22的水滴W的流向。
[0138]接下来，对芯22的更详细的结构加以说明。图29表示为在所述的图11中与蒸汽通道20的方向正交的A方向已重合片体11、12的片型热管体2的剖面图；以及图30表示为在同一图11中在沿着蒸汽通道20的方向的B方向已重合片体11、12的片型热管体2的剖面图。
[0139]在图29中，第一槽26A和液体通道35A以及液体通道35B被交错地配置设在片体11、12的的各自的一侧。其中，第一槽26A为在沿蒸汽通道20的方向的X方向，且已重合片体11、12的状态下形成在第一片体11 ;液体通道35A为，交错地配置已形成在第二片体12的第一槽26A，且用在第二片体12中的第一壁27A堵塞在第一片体11中的第一槽26A的开口部；液体通道35B为，用在第一片体11中的第一壁27A堵塞在第二片体12中的第一槽26A的开口部。依据这些，在邻接于蒸汽通道20的芯22的部位，将蚀刻加工至临界的已微细化的第一槽26A分别形成在其厚度t2为0.2mm的片体11、12。进一步，将其第一槽26A的位置交错地反转在内外的片体11、12，且用对面的片体12、11堵塞已形成在片体11、12的第一槽26A的开口部，并且通过分别配设液体通道35A和35B，从而能够在实现极薄状的片型热管体2的同时还能够实现涉及芯22的结构的最大限度的微细化。
[0140]一方面，在图30中，在与蒸汽通道20的方向正交的Y方向，且在已重合片体11、12的状态下，已形成在第一片体11的第三槽26C和已形成在第二片体12的第三槽26C相对面，且通过用在第二片体12中的第三槽26C去堵塞第一片体11中的第三槽26C的开口部，从而横跨片体11、12的液体通道35被配设。该液体通道35的剖面面积比被交错地配置在片体11、12的各自一侧的液体通道35A和35B的剖面面积大，从而能够将通过液体通道35A和35B且被收进在芯22的水滴，通过液体通道35顺利地环流至受热部31。
[0141]另外，如上所述，片型热管体1、2、4，通过在任意部位与热源进行热连接，进而去变化受热部31和散热部32的各个位置，但如第一实施例的片型热管体I那样，已被多数形成在容器15的内部的第一蒸汽通道20A，通过与被形成为一个的第二蒸汽通道20B进行连通，其受热部31和散热部32即使位于片型热管体的任意部位，其通过分别互相连通蒸汽通道20A和20B，进而能够将片型热管体I的整个表面均热化。
[0142]接着，对在将上述实施例的片型热管体1、2、3、4封装于薄型的移动终端51时的构成和作用效果加以说明。
[0143]图31表不已搭载片型热管体1、2、3、4的移动终端51的外形。另外，图32表不已将第一实施例的片型热管体I搭载在内部的移动终端51的内部构成。表示在图32和图31中的移动终端51为比平板型终端为小型，且为具有用手持拿程度的外形尺寸的智能手机。通过将竖长大致为矩形的后罩52配设在平板状的触摸面板53的背面一侧，进而形成呈现作为移动终端51的偏平状的外壳(框体)。成为移动终端51的控制部的CPU (中央处理单元)54和，其它的未图示的各种电子部件，在已封装在为基板的印刷电路板56的状态下被收纳在移动终端51的框体内部的同时，为了将所需的电力供给至这些的CPU54和电子部件的能够充电的偏平且大致矩形的为充电单元的电池组件57，相对移动终端51被装卸可能地收容。另外，已将输入装置和显示装置一体化的操作显示部58被配设在触摸面板53的前侧的一方，相对后罩52的正面一侧的开口的触摸面板53的背面，其由无凸凹的平坦的铝等的金属板59所构成。操作显示部58以能够用使用者的手指接触的方式露出且被配置在移动终端51的前面。
[0144]如图32所示，第一实施例的片型热管1，具有与移动终端51的框体内部形状相吻合的外形，且以原封不动的的单体被设置在移动终端51的框体内部。在此，其优选为，将片型热管体I设置在占该触摸面板53的背面的50%以上区域内。片型热管体I的一侧面，其一部分与作为受热部且成为热源的CPU54接触并热连接。另外，在另一部分作为散热部与电池组件57进行接触且热连接的同时，其片型热管体I的另一侧面其整个表面与成为触摸面板53的背面的金属板59进行接触且热连接，尤其是在已从CPU54分离的部位被形成为散热部。
[0145]图33表示着被搭载在移动终端51之前的片型热管体I。表示在图1的完成状态的片型热管体1，在继续保持着容器15的密封状态的同时，且切断从容器15的下方突出的密封部17。图33表示已切断密封部17的前端的状态的片型热管体1，且密封部17不为阻碍，进而能够将片型热管体I设置在移动终端51的框体内部。
[0146]在图32所示的移动终端51，若在框体的内部由CPU54等发热，进而导致温度上升，则来自该CPU54的热被输送到片型热管体I的一侧面的受热部，并在受热部循环液蒸发，其蒸气通过蒸汽通道20从受热部流向低温的散热部，进而在片型热管体I的内部进行热输送。被输送至该散热部的热被热扩散在片型热管体I的宽敞的平面状的区域，且从片型热管体I的表里，即从一侧和另一侧的两面被分别散热至形成触摸面板53的背面的金属板59和电池组件57。通过这些，由于移动终端51能够将发生在CPU54等处的热，热扩散至宽敞的区域，进而于触摸面板53等的外壳表面的热斑的生成得以缓和，同时也能够抑制CPU54的温度上升。
[0147]一方面，在片型热管体I的散热部，由于蒸气冷凝进而循环液滞留；而在片型热管体I的内部，通过被形成在蒸汽通道20的两侧的槽22的强力的毛细管引力，其循环液从正交于蒸汽通道20的液体流路35A、35B沿蒸汽通道20流布液体流动通道35，然后从散热部返回受热部。因此，在受热部的循环液不会穷尽，在此已蒸发的循环液通过流布槽22且以毛细管引力使其导向散热部继续进行蒸发，进而发挥着作为片型热管体I的原有的性能。
[0148]另外，片型热管体I其厚度tl为0.5mm以下。特别是在智能手机等的移动终端51，由于能够对应已追求易用性的框体的厚度的限制，因此在活用与石墨片材相比其热传导率非常好的片型热管体I的特征的同时，并能够将CPU54等的热迅速地热扩散至宽敞的区域。
[0149]图34表示着已将第2实施例的片型热管体2搭载在内部的移动终端51的内部构成。在此的片型热管体2，如图35所示，在容器15的途中将弯曲部18仅在一处设置且被形成为大致L字形。另外，如图36所示，如第2实施例那样被流线型化的片型热管体2，将这些已热连接在散热板60的冷却单元并入到移动终端51的框体内部。散热板60由热传导率为15W/m.K以上，厚度为0.3mm以下的铝合金等的金属组成。而且，由于该散热板60将锡和镍等的镀层(未图示)施予表面，且通过作为接合部件的熔点160°C以下的低温焊料63与片型热管体2进行接合。通过已使用该低温焊料63的焊接，片型热管体2和散热板60成为良好的热连接，并且能够彻底解消在焊接时，片型热管体2由于热的变形所导致的膨胀的隐患。再者，替代片型热管体2，也可将其它的已被流线型化的片型热管体3、4与散热板60进行热连接，这些也会得到同样的作用和效果。
[0150]再返回到图34，其移动终端51的构成为如上所述，在此，设置已热连接片型热管体2的矩形板状的散热板60。片型热管体2处于散热板60的背面一侧，且沿呈现为矩形箱状的电池组件57的侧面设置。另外，CPU54处于印刷电路基板56的前侧，且以片型热管体2的一部分位于CPU54的近旁的方式配置。散热板60具有着与移动终端51框体内部形状相匹配的外形。
[0151]如图34所示的移动终端51，若在框体的内部由于CPU54等发热进而导致温度上升，则来自其CPU54的热经由散热板60进而传递到片型热管体2的受热部，并在受热部循环液蒸发，其蒸气通过蒸汽通道20从受热部流向低温的散热部，进而在片型热管体2的内部进行热输送。被输送至该散热部热被热扩散在散热板60的宽阔的平面状的区域，且从散热板60的表里两表面被分别散热至形成触摸面板53的背面的金属板59和电池组件57。通过这些，由于移动终端51能够将发生在CPU54等处的热，热扩散至宽敞的区域，进而于触摸面板53等的外壳表面的热斑的生成得以缓和，同时也能够抑制CPU54的温度上升。
[0152]一方面，在片型热管体2的散热部，蒸气冷凝进而循环液滞留；而在片型热管体2的内部，通过被形成在蒸汽通道20的两侧的槽22的强力的毛细管引力，其循环液从正交于蒸汽通道20的液体流路35A、35B沿蒸汽通道20再流布液体流动通道35，然后从散热部返回受热部。因此，在受热部的循环液不会穷尽，在此已蒸发的循环液通过流过槽22且以毛细管引力使其导向散热部继续进行蒸发，进而发挥着作为片型热管体2的原有的性能。
[0153]另外，片型热管体2其厚度tl为0.5mm以下。另外，通过利用散热板60，不需要将片型热管体2重复配置在CPU54和电池组件57。特别是在智能手机等的移动终端51，由于能够对应已追求易用性的框体的厚度的限制，因此在活用与石墨片材相比其热传导率非常良好的片型热管体2的特征的同时，并能够将CPU54等的热迅速地热扩散至宽敞的区域。
[0154]图37为表示已比较通过冷却构成的差异的移动终端51的温度上升的试验结果。在同图中，在试验中，关于“整体型SHP (BCl) ”和“局部型SHP (BC3) +和铜板”以及“石墨片材”的各个冷却构成，测定移动终端51的触摸面板53前表面的温度和后罩52的背面的温度，以及为热源的热源加热器71的温度，并分别表示为“外壳的温度”和“热源的温度”。其中，“整体型SHP(BCl) ”为将第一实施例的片型热管体I搭载在移动终端51的框体的内部；“局部型SHP (BC3) +和铜板”为已将第3实施例的片型热管体3热连接在散热板60的冷却单兀彳合载在移动终端51的框体的内部；“石墨片材”为将石墨片材73彳合载在移动终端51的框体的内部。尤其是在“外壳的温度”方面，其“触摸面板”和“框体背面表面温度”作为画像表示着面整体的温度分布。另外，也同时记载着各冷却构成的“设置方法”和“临界厚度”和“优点”以及“热性能”。
[0155]如图37的“设置方法”所示，在试验中将热源加热器71和热电偶72装着在为移动终端51的智能手机上。作为试验条件，已测定出其周围温度为25°C，热源加热71的发热量为5W，已经过20分钟后的温度。另外，在“整体型SHP(BCl) ”中已使用的片型热管体I的厚度为0.5mm ;在“局部型SHP (BC3) +和铜板”中已使用的片型热管体3和散热板60的厚度分别为0.5mm和0.2mm ;在“石墨片材”中已使用的石墨片材73的厚度分别为0.017臟。表示“临界厚度”的“t”与前面所述的厚度tl相当。进一步，在“热性能”中，将“石墨片材”的冷却构成作为基准，在“整体型SHP (BCl) ”的冷却构成和“局部型SHP (BC3) +和铜板”的冷却构成的条件下，用数字表示着“面板”即触摸面板53的前表面温度和“热源”即热源加热器71的温度已降低至怎样的程度。
[0156]从以上试验结果，已知，与以往的“石墨片材”的冷却结构相比，在本实施例中所采用的“整体型SHP (BCl) ”的冷却构成和“局部型SHP (BC3) +和铜板”的冷却构成，其热源加热器71的发热被宽敞地扩散在散热板60的整体；尤其是大大缓和了触摸面板53的前表面和后盖52的背面的热斑的生成。另外，即使触摸面板53的前表面的最高温度和后盖52的背面的最高温度以及热源加热器71的温度在30°C以上，也能够通过热扩散大幅度地降低各自的温度。
[0157]具体而言，与“石墨片材”的冷却结构相比，在本实施例中所采用的“整体型SHP(BCl) ”的冷却构成，其触控面板53前表面的最高温度降低19K，其后盖52的背面的最高温度也降低了 3.2K。另外，热源的加热器71的温度降低了 36.8k。即使在上述第一实施例?第四实施例之中，也实现着特别优异的热扩散性能。同样，与“石墨片材”的冷却结构相比，在本实施例中采用的“局部型SHP(BC3) +和铜板”的冷却构成，其触控面板53前表面的最高温度降低17.3K，其后盖52的背面的最高温度也降低了 5.3K。另外，热源的加热器71的温度降低了 35.4k。这些也实现着优异的热扩散性能。
[0158]接下来，关于所述的I?4的各个实施例，对详细的构成和所关联的变形例加以说明。
[0159]图38为已表示在所述图11的第一片体11的A部中的D-D线剖面图和，在第二片体12的B部中的E-E线剖面图。在同图中，在将半蚀刻加工施加于片体11、12时，其形成蒸汽通道20的通道部21的凹雕深度LI为控制在片体11、12的厚度t2的50%以上。若作为蒸汽通道20的通道部21，通过蚀刻加工进而形成这样的深度LI的凹雕部，则即使为薄片型热管体2也能够在容器15的内部确保充分的蒸气通道。另外，在蚀刻加工的情况下，在制造时形成芯22的槽26的凹雕深度L2虽比通道部21的凹雕深度LI自然而然地变浅(L1>L2)，但槽26的凹雕深度L2变浅的部分依据芯22得到强力的毛细管引力，在制造上并不困难，且能够提高片型热管体2的性能。
[0160]图39表示着片型热管体2的变形例。在该图所示的芯22，其构成为，一方面将槽26和壁27形成第一片体11，另一方面不再将壁27设置在第二片体12，而仅将槽26形成在第二片体12。而且，相对已施加半刻蚀加工的片体11、12的单侧面，通过扩散接合侧壁23，进而得到已将所望的芯22形成在蒸汽通道20的两侧的片型热管体2。这样，通过创意槽26和壁27，进而能够得到各种构成的芯22。
[0161]图40表示着第一实施例的片型热管体I的变形例。在此，取代倒角部16的安装部75被配设在容器15的四个角。由于安装部75被形成为贯通孔，进而能够进行朝向移动终端51的框体的安装，例如，将安装部75与形成在触控面板53的背面部的螺孔(未图示)一致，且将作为未图示的紧固部件的螺钉贯通在安装部75，并通过被拧入在螺纹孔，进而能够相对移动终端51的框体，在所望的位置容易地安装固定片型热管体I。
[0162]图41表示着第三实施例的片型热管体3的变形例。在此，与如图40所示那样，安装部75被同样地设置在受热部19的四个角。这时，特别是利用安装部75，能够将片型热管体3的受热部19紧贴在为热源的CPU54。
[0163]安装部75并不限于在图40和图41所示的贯通孔，如果为能够容易地进行朝向移动终端51的框体的安装固定，也不妨以任意的构成和在任何位置进行设置。
[0164]图42表示着第一实施例的片型热管体I的变形例。在此的片型热管体I作为与移动终端51的框体进行干涉的位置，设置着已逃逸电池组件57的干涉防止用的逃逸部76。通过这些，以散热板60不接触电池组件57的方式，能够将片型热管体I配设在移动终端51的框体，且能够缓解从片型热管体I朝向电池组件57的热影响。这样的逃逸部不限于电池组件57，也可设置在与被纳入移动终端51的框体内部的各种功能部件进行干涉的部位。
[0165]图43表示为在逃逸部76为缺口或薄壁部的情况下的图42的F-F线的剖面图。另外，图44表示为在逃逸部76为贯通孔的情况下的图42的F-F线的剖面图。这样，逃逸部76能够与功能部件和电池组件57的形状吻合，例如被形成为凹状的缺口或薄壁状，或者形成为已贯通的孔。另外，逃逸部76根据需要也可被形成在片型热管体I和3的适当的位置。
[0166]图45为表示在第三实施例的片型热管体3中受热部19和CPU54的位置关系。CPU54的外形被形成为矩形，且形成与其形状匹配的受热部19。受热部19其优选为设置成以接触CPU54的整体的方式的形状。
[0167]图46表示着在第三实施例的片型热管体3中的受热部19的变形例。在此的受热部19相对于为热源的CPU54，以围绕占有该周围的50%的区域的方式被设置在CPU54的侧部。这样，即使是为在受限于移动终端51的框体的厚度，且于上下不能重叠配置受热部19和CPU54的情况下，若处在占据CPU54的圆周的至少50%的区域，将片型热管体3的受热部19配置在CPU54的侧部，则不仅能够将片型热管体3收容在移动终端51的框体内部，而且能够将来自CPU54的热量有效地热输送在片型热管体3。
[0168]图47表示着在第三实施例的片型热管体3中，已将片材状的无纺布81装填在成为受热部19的容器15的一部分上的状态。无纺布81在容器15的内部被配设在片体11，12的之间，且已被形成在受热部19的芯22，通过已被装填在其内部的无纺布81被进一步微细化。图48为扩大表示在图47中的无纺布81的部分，且无纺布81由金属纤维82的集合体所组成，为了提高在受热部19中的芯22的毛细管引力而具有30 μ m以下的间隙。依据这些，在受热部19，通过增设被形成在蒸汽通道20的两侧的槽22，及由金属纤维83组成的无纺布81的毛细管引力的作用，将循环液快速地环流在受热部19，进而能够提高片型热管体3的性能。
[0169]如上所述，在上述实施例的片型热管体1、2、3、4中，将作为已被蚀刻加工的金属片材的片体11、12、13两枚以上堆叠，其除至少为了熔接的密封部17以外的外周部的一部分，例如通过依据扩散的接合，进而形成厚度t1.5mm以下的被密闭的容器15。
[0170]在这种情况下，将蚀刻加工施加在为片体11、12、13的表面的单面或双面，且通过接合至少除密封部17以外的外周部的一部分，即使将已被密闭的容器15的厚度tl变薄为0.5mm以下，也能够将微细的凸凹形成在该容器15的内表面上，进而能够获得具有充分的输送能力的薄片型热管体1、2、3、4。另外，通过将容器15的厚度薄型化，进而也能够将本实施例的片型热管体1、2、3、4合理地设置在移动终端51等的薄框体内。
[0171]另外，所述片体11和12具有0.05mm?0.3mm范围的厚度t2，以及片体13也具有
0.05mm?0.3mm范围的厚度t3,通过蚀刻加工进而形成由蒸汽通道20和槽26等所组成的芯22。片型热管体1、2、3、4具有堆叠且扩散接合这样的片体11和12以及13的构成。
[0172]在这种情况下，通过将蚀刻加工施加在具有0.05mm?0.3mm厚度的片体11和12单侧表面和，具有0.05mm?0.3mm厚度t3的片材13的表里两表面，进而能够在容器15的内表面形成具有充分地热输送能力的微细的蒸汽通道20和芯22。另外，在堆叠和接合片体11和12以及片体13的情况下，尤其是通过进行扩散接合，则能够提高其制造性。其中，片体11和12的厚度为0.05mm?0.3mm，优选为0.1?0.2毫米的厚度t2，片体13为同样的厚度的厚度t3。
[0173]另外，实施例的片型热管体1、2、3中，片体11和12仅由两枚所构成，且由蒸汽通道20和槽26组成的芯22被形成在通过半蚀刻加工的片体11和12上，并且具有堆叠和接合这些片体11和12的构成。
[0174]在这种情况下，通过将半蚀刻加工施加在片体11和12的单侧的表面，进而能够在容器15的内表面形成具有充分地热输送能力的蒸汽通道20和芯22。另外，由于金属片材仅由两枚所构成，因此，已接合的部位的信赖性高，而且能够将容器15的厚度简单地形成在0.5mm以下。
[0175]另外，本实施例的片体11和12，通过刻蚀排加工进而被形成为蒸气通道20和芯22的槽26。该槽26，具有第一槽26A和第二槽26B。其中，第一槽26A与蒸汽通道20正交且被配置在蒸汽通道20的两侧部；第二槽26B比第一槽26A远离蒸汽通道20且与蒸汽通道20正交所配置。第一槽26A的槽数也被形成为比所述第二槽26B的槽数多。
[0176]在这种情况下，由于将容器15厚度tl形成为0.5mm以下的极薄状，以及蒸汽通道20变窄，这样为在容器15的内部已凝缩的循环液，例如水为以不再堵塞蒸汽通道20的方式，且将微细的第一槽26A设置在蒸汽通道20的两侧部。通过将第一槽26A的槽数比第二槽26B的槽数多的方式进行设置和进行微细化，且通过第一槽26A增加循环液的吸收能力(毛细管引力)，进而能够提高作为片型热管体1、2、3、4的性能。
[0177]另外，本实施例的片体11和12，通过蚀刻加工被形成为芯22的槽26。其一方被形成在第一片体11的槽26和，另一方被形成在第二片体12的槽26，进一步在重叠这些片体11和12时，其成为被交错地配置的构成。
[0178]在这种情况下，通过交错配置被形成在一方的第一片体11的槽26和，被形成在另一方的第二片体12的槽26，其芯22被微细化，且毛细管引力提高，进而能够提高作为片型热管体1、2、3、4的性能。
[0179]另外，本实施例的片体11和12，通过蚀刻加工被形成为芯22的槽26，且将被构成为用另一方的第二片体12的壁27堵塞形成在一方的第一片体11的槽26的开口部。
[0180]在这种情况下，通过用另一方的第二片体12的壁27堵塞形成在一方的第一片体11的槽26的开口部，进而芯22被微细化且毛细管引力增强，从而能够提高作为片型热管体
1、2、3、4的性能。
[0181]另外，在本实施例中的容器15的外周部，被扩散接合和形成各自的片体11和12以及13的侧壁23。其侧壁23的宽度d4被形成在0.3mm以上。
[0182]在这种情况下，通过将形成在容器15的外周部的片体11、12以及13的侧壁23的宽度d4，确保在至少0.3mm以上，其良好的接合扩散成为可能，从而能够提供涉及容器15的密封且信赖性高的片型热管体1、2、3以及4。
[0183]另外，本实施例的片体11和12，通过蚀刻加工形成为芯22的槽26和壁27。壁27由宽度d2小于0.25mm的多数的第一壁27A和，宽度d3为0.25mm以上的多数的第二壁27B组成，进而成为重叠且扩散接合这些片体11和12的构成。
[0184]在这种情况下，由于具有0.25mm以上的宽度d3的第二壁27B被形成在芯22的一部分，因此，利用其第二壁27B，在芯部22的部分能够进行片体11和12彼此之间的扩散接合，从而即使为薄片型热管体1、2以及3，其也能够保持充分的强度。
[0185]另外，本实施例的片体11和12，通过蚀刻加工被形成为芯22的槽26。其槽26的宽度dl被形成在从0.05mm至0.3mm的范围内。
[0186]在这种情况下，通过将形成芯22的槽26的宽度dl控制在从0.05mm至0.3mm的范围内，进而通过芯22提高毛细管引力，从而能够提高作为片型热管体1、2、3以及4的性倉泛。
[0187]另外，本实施例的片体11和12通过刻蚀加工形成蒸汽通道20和芯22。尤其是在第一实施例的片型热管体I中，其蒸气通道20，被多数形成的第一蒸汽通道20A与被形成在它处的一个或者多数的第二蒸汽通道20B连通着。
[0188]在这种情况下，不论受热部和散热部位于片型热管体I的哪一部位，由于第一蒸汽通道20A和第二蒸汽通道20B各自连通着，从而能够将片型热管体I的整体表面均匀热化。
[0189]另外，在本实施例中，其将薄型的片型热管体1、2、3以及4设置在作为智能手机等的移动终端51的框体的内部。
[0190]在这种情况下，薄型的热管体1、2、3以及4，为能够设置在移动终端51的薄框体内。由于能够在框体的宽阔的区域进行良好地热扩散，从而能够充分发挥CPU54等的热部件的性能。
[0191]另外，在本实施例中的移动终端51的框体，包括能够在其一侧显示和接触操作的触摸面板53，且将片型热管体I配置和构成在至少占有成为触摸面板53的背面的金属板59的50%以上的区域。
[0192]在这种情况下，由于被输送在片型热管体I的热量被迅速地扩散在移动终端51的框体的宽阔的区域，进而能够在框体的大致全区域实现良好的热扩散。因此，在能够充分发挥等的热部件的性能的同时，也能够缓和在触摸面板53上热斑的产生。
[0193]另外，本实施例的片型热管体1、2、3以及4，其优选为形成朝向贯通孔等的框体的安装部75。
[0194]在这种情况下，通过将朝向框体的安装部75形成在片型热管体1、2、3以及4，且利用其安装部75，进而容易将片型热管体1、2、3以及4安装在框体。
[0195]另外，也可将成为电池组件57或功能部件的逃逸部76的贯通孔和切口或薄壁部在本实施例的片型热管体1、2、3以及4。
[0196]在这种情况下，能够不受干涉地且容易地将片型热管体1、2、3以及4和，电池组件57或功能部件设置在框体的内部，从而能够容易地实现移动终端51的薄型化。
[0197]另外，本实施例的移动终端51，将热连接片型热管体2、3以及4的散热板60设置且构成在框体的内部。
[0198]在这种情况下，不依赖于片型热管体2、3以及4的形状，而通过散热板60其在框体内部的热扩散变为良好，从而能够连动CPU54等的热部件的性能提高。
[0199]另外，尤其是在第三实施例的片型热管体3，将其受热部19在处于占有CPU54等的热源的周围的50%以上的区域，配置在CPU54的侧部。
[0200]在这种情况下，若在处于占有CPU54的周围的至少50%的区域，将片型热管体3的受热部19配置在CPU54的侧部，则能够将来自CPU54的热量有效地热输送在片型热管体3，且在框体内部的热扩散会变得良好，从而能够连动CPU54等的热部件的性能提高。
[0201]另外，被收容在这样的移动终端51的片型热管体2、3以及4的厚度tl，其优选为控制在0.5mm以下。
[0202]在这种情况下，若为厚度tl被形成在0.5mm以下的片型热管体1、2、3以及4，则能够将片型热管体1、2、3以及4设置在更薄的移动终端51的框体内，从而能够容易地实现移动终端51的薄型化。
[0203]另外，在例如第三实施例的片型热管体3，将已被蚀刻加工的片体11和12两枚以上进行堆叠，进而形成通过接合而密闭的容器15，从而将由金属纤维82组成的无纺布81装填且构成为受热部19的容器15内的一部分。
[0204]在这种情况下，通过将刻蚀加工施加在片体11和12的表面，即使将已密闭的容器的厚度变薄加工在例如0.5mm以下，也能够将微细的凸凹形成在其容器15内表面，进而能够得到具有充分的热输送能力的片型热管体3，从而能够将片型热管体3设置在移动终端51等的薄框体内。另外，成为容器15的一部分的受热部19的芯22，通过已装填在其内部的无纺布81被微细化，从而能够连动片型热管体3的性能提高。
[0205]另外，所述片体11和12，通过半蚀刻加工其被形成为蒸气通道20和芯22的槽26。通过堆叠且接合片体11和12，进而形成厚度tl为0.5mm以下的被密闭的容器15。
[0206]在这种情况下，通过将半蚀刻加工施加在片体11和12的表面，进而能够在容器15的内表面形成具有充分地热输送能力的微细的蒸汽通道20和芯22。另外，通过将容器15的厚度tl控制在0.5mm以下，从而能够将片型热管体3合理地设置在移动终端51等的薄框体内。
[0207]另外，通用于各实施例的片型热管体1、2、3以及4的片体11和12，将作为蒸汽通道20的为凹雕部的通道部21，形成为通过半蚀刻加工其厚度t2的50%以上的深度LI。
[0208]在这种情况下，通过作为蒸汽通道20，形成依据蚀刻加工成为片体11和12的厚度t2的50%以上的深度LI的凹雕部的通道部21，即使为薄片型热管体1、2、3以及4，也能够在容器15的内部确保有充分的蒸汽通道，进而能够连动片型热管体1、2、3以及4的性能提闻。
[0209]另外，通用于各实施例的片型热管体1、2、3以及4的片体11和12，其蒸汽通道20的凹雕深度LI被形成为比通过蚀刻加工的成为芯22的槽26的凹雕深度L2为深。
[0210]在这种情况下，通过将成为蒸汽通道20的通道部21的凹雕深度LI，形成为比通过蚀刻加工的成为片体11和12的芯22的槽26的凹雕深度L2为深。这样即使为薄片型热管体1、2、3以及4，也能够在容器15的内部确保充分的蒸汽通道，并且能够形成微细的芯22，从而能够连动片型热管体1、2、3以及4的性能提高。
[0211]再者，本发明不限定于以上的实施例，在本发明的要旨的范围内可进行各种变通实施。例如，在各实施例中，虽可扩散接合片体11和12或片体11和12以及13，但也可采用例如超声波接合等的其它的接合方式。另外，也可将一个乃至多数的表示在图29?图48的各自的特征收入在第一实施例?第四实施例的片型热管体1、2、3以及4。进一步，片型热管体若在能够得到所望的性能的条件下，也可为任意的形状。
【权利要求】
1.一种片型热管体，其特征在于， 形成一种容器，其将已被蚀刻加工的金属片材两枚以上加以堆叠，且通过至少接合外周部的一部分而密闭。
2.如权利要求1所述的一种片型热管体，其特征在于， 所述金属片材具有0.05mm?0.3mm的厚度,且通过蚀刻加工形成含有蒸汽通道和槽等的芯，并且堆叠和扩散接合所述金属片材。
3.如权利要求1所述的一种片型热管体，其特征在于， 所述金属片材通过半蚀刻加工形成含有蒸汽通道和槽等的芯，且堆叠和接合所述金属片材。
4.如权利要求1所述的一种片型热管体，其特征在于 所述金属片材通过蚀刻加工形成蒸汽通道和成为芯的槽， 所述槽具有第一槽和第二槽，其中第一槽被正交且配置在所述蒸汽通道的侧部，第二槽被配置为比所述第一槽远离所述蒸汽通道， 且所述第一槽的槽数比所述第二槽的槽数多。
5.如权利要求1所述的一种片型热管体，其特征在于，所述金属片材通过蚀刻加工形成作为芯的槽， 且交错地配置被形成在一方的所述金属片材的所述槽和，被形成在另一方的所述金属片材的所述槽。
6.如权利要求1所述的一种片型热管体，其特征在于，所述金属片材通过蚀刻加工形成作为芯的槽， 且用另一方的所述金属片材堵塞被形成在一方的所述金属片材的所述槽的开口部。
7.如权利要求1所述的一种片型热管体，其特征在于， 所述容器的外周部以扩散接合所述金属片材的侧壁的方式而被形成，且所述侧壁的宽度为0.3臟以上。
8.如权利要求1所述的一种片型热管体，其特征在于， 所述金属片材通过蚀刻加工形成作为芯的壁， 所述壁含有宽度为小于0.25mm的多数的第一壁和，宽度为0.25mm以上的多数的第二壁， 且堆叠和扩散接合所述金属片材。
9.如权利要求1所述的一种片型热管体，其特征在于， 所述金属片材通过蚀刻加工形成作为芯的槽， 所述槽的宽度为在0.05mm至0.3mm的范围。
10.如权利要求1所述的一种片型热管体，其特征在于， 所述金属片材通过蚀刻加工形成蒸汽通道和芯， 所述蒸汽通道包括:被多数形成的第一蒸汽通道；以及被形成在别处的一个或多个的连通于所述第一蒸汽通道的第二蒸汽通道。
11.一种移动终端，其特征在于， 其将如权利要求1所述的片型热管体设置在框体的内部。
12.如权利要求11所述的一种移动终端，其特征在于， 所述框体具有触摸面板， 且将所述片型热管体设置在占所述触摸面板的背面的50%以上的区域内。
13.如权利要求11所述的一种移动终端，其特征在于， 将贯通孔等的用于将所述片型热管体安装于框体的安装部形成在所述片型热管体。
14.如权利要求11所述的一种移动终端，其特征在于， 将成为电池组件或功能部件的逃逸部的贯通孔和，缺口或薄壁部形成在所述片型热管体。
15.如权利要求11所述的一种移动终端，其特征在于， 将已热连接于所述片型热管体的散热板设置在框体的内部。
16.如权利要求11所述的一种移动终端，其特征在于， 将所述片型热管体的受热部配置在占CPU等的热源的周围的50%以上的区域，且配置在所述热源的侧部。
17.如权利要求11?16的任意一项所述的一种移动终端,其特征在于， 将所述片型热管体的厚度控制在0.5mm以下。
18.如权利要求1所述的一种片型热管体，其特征在于， 在成为受热部的所述容器内的一部分装填含有金属纤维的无纺布。
19.如权利要求18所述的一种片型热管体，其特征在于， 所述金属片材通过半蚀刻加工形成蒸汽通道和成为芯的槽，再通过堆叠和接合所述金属片材，进而形成了厚度为0.5mm以下的已被密闭的容器。
20.如权利要求1所述的一种片型热管体，其特征在于， 所述金属片材通过蚀刻加工将作为蒸汽通道的凹雕部形成为其厚度的50%以上的深度。
21.如权利要求1所述的一种片型热管体，其特征在于， 所述金属片材的蒸汽通道的凹雕深度，通过蚀刻加工被形成为比成为芯的槽的凹雕深度要深。
【文档编号】F28D15/04GK104457354SQ201410461342
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年9月11日 优先权日:2013年9月18日
【发明者】本村修, 小岛伸行, 佐久间直人 申请人:东芝家电技术股份有限公司