专利名称：低碳发热保温地砖的制作方法
技术领域：
本发明属于建筑材料技术领域，具体涉及一种低碳发热保温地砖。
背景技术：
目前，日常生活中使用的地板砖无论是木质地板、大理石地板砖、水泥地板砖和陶瓷地板砖都不能自行发热，冬天时人们一般采用燃煤、燃气的方式通过采暖设备供暖，这样 不仅需要复杂的采暖设备和输送管道以及较大散热面积，购置费用高，运行不方便，而且煤 气在燃烧时需要消耗大量氧气，同时有毒、有害气体的排放造成严重环境污染。尽管现有技 术中存在一种电热地板砖，但是由于其结构设计不合理，导致绝缘和保温效果不理想，且安 全性能较低，使用不方便，同时不具有抗静电和抗磁特性。因此，寻找一种使用操作简便、安 全可靠、使用成本低、污染小且能节约能源的地砖已成为本领域科研人员亟待解决的问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种低碳发热 保温地砖，其设计合理，安装简便，安全可靠，无污染，面状发热，升温速度快，散热保温效果 好，具有良好的防水、防潮、抗静电和抗磁特性，同时在安装时可无需水泥砂浆，且使用成本 低，节能效果好，使用寿命长。为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是一种低碳发热保温地砖，其特征 在于包括倒凹字形状或η字形状的表面板层以及依次填充在表面板层内部的防静电抗 干扰层、电发热膜和保温材料层，所述防静电抗干扰层中部设置有防静电金属导线，所述防 静电金属导线一端连接有防静电金属插头，所述电发热膜左右两边对称设置有电极铜片， 所述电极铜片靠近防静电金属插头的一端连接有耐温防水电源导线，所述耐温防水电源导 线上靠近电极铜片的一端设置有温度开关，所述耐温防水电源导线另一端连接有防水密封 电源插头，所述防水密封电源插头和防静电金属插头分别通过耐温防水电源导线和防静电 金属导线引出表面板层或均位于表面板层一侧设置的小孔内；所述保温材料层下部设置有 无机材料保温密封层，所述无机材料保温密封层通过粘结或压制方式与保温材料层连接。还包括龙骨，所述龙骨设置在无机材料保温密封层两端且位于表面板层下方位 置，所述防静电金属插头和防水密封电源插头均位于龙骨内部，所述龙骨与表面板层固定 连接。所述表面板层下端靠近龙骨位置处设置有固定孔，所述龙骨通过安装在固定孔内 的橡胶套销子与表面板层相连接。还包括防静电金属插座和防水密封电源插座，所述防静电金属插座和防水密封电 源插座分别与防静电金属插头和防水密封电源插头配合连接。所述表面板层与防静电抗干扰层之间、防静电抗干扰层与电发热膜之间以及电发 热膜与保温材料层之间均通过粘结或压制方式连接在一起。所述表面板层为地砖或石材。
本发明与现有技术相比具有以下优点1、结构设计合理，安装简便。该地砖由依次填充在表面板层内的防静电抗干扰层、 电发热膜和保温材料层组成，并在保温材料层下部设置有无机材料保温密封层，其布设合 理，加工制作及使用简便，使用时将各地砖的防静电金属导线和耐温防水电源导线分别并 联在一起，并通过龙骨将地砖固接即可，无需使用水泥砂浆。2、使用安全可靠，无污染。该地砖采用具有再生能源的电对电发热膜进行加热，不会造成环境污染，且在耐温防水电源导线上设置有温度开关，实现地砖温度自动化控制，同 时通过在无机材料保温密封层两端设置有龙骨，不仅便于插头的安放，而且利于各地砖之 间的固定连接，同时对地砖起支撑作用。3、升温速度快，散热保温效果好。该地砖采用两根电极铜片对电发热膜进行加热， 能实现迅速升温和散热，且通过设置在电发热膜下部的保温材料层和无机材料保温密封 层，可使地砖的上下温差维持在15°C左右，同时具有良好的保温效果。4、具有良好的防水、防潮、抗静电和抗磁特性。该地砖通过在电发热膜上部设置防静电抗干扰层，不仅使用安全可靠，且解决了现有地砖绝缘性能差的问题。5、节能效果好，使用成本低，使用寿命长。该地砖电发热膜的电热砖换率可达96%以上，节省了能源，具有很好的应用前景。下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
图1为本发明实施例一的结构示意图。图2为本发明实施例二的结构示意图。图3为本发明电发热膜的结构示意图。图4为本发明防静电抗干扰层的结构示意图。附图标记说明1-表面板层；2-防静电抗干扰层； 3-电发热膜；4-保温材料层； 5-无机材料保温密封层；6-电极铜片；7-1-防静电金属导线；7-2-耐温防水电源导线；8-温度开关；9-防静电金属插头；10-防水密封电源插头；11-龙骨；12-橡胶套销子； 13-防静电金属插座；14-防水密封电源插座。
具体实施例方式下面通过两个实施例对本发明做具体说明实施例一如图1、3和4所示，该实施例包括倒凹字形状的表面板层1以及依次填充在表面 板层1内部的防静电抗干扰层2、电发热膜3和保温材料层4，所述防静电抗干扰层2中部 设置有防静电金属导线7-1，所述防静电金属导线7-1 —端连接有防静电金属插头9，所述 电发热膜3左右两边对称设置有电极铜片6，所述电极铜片6靠近防静电金属插头9的一端 连接有耐温防水电源导线7-2，所述耐温防水电源导线7-2上靠近电极铜片6的一端设置有 温度开关8，所述耐温防水电源导线7-2另一端连接有防水密封电源插头10，所述防水密封电源插头10和防静电金属插头9分别通过耐温防水电源导线7-2和防静电金属导线7-1 引出表面板层1 ；所述保温材料层4下部设置有无机材料保温密封层5，所述无机材料保温 密封层5通过粘结或压制方式与保温材料层4连接。该实施例还包括龙骨11，所述龙骨11设置在无机材料保温密封层5两端且位于表 面板层1下方位置，所述防静电金属插头9和防水密封电源插头10均位于龙骨11内部，所 述表面板层1下端靠近龙骨11位置处设置有固定孔，所述龙骨11通过安装在固定孔内的 橡胶套销子12与表面板层1固定连接。实际安装使用过程中，将各地砖的耐温防水电源导线7-2和防静电金属导线7-1分别与龙骨内的总导线并联，并通过设置在无机材料保温密封层两端的龙骨将相邻地砖固 接即可。实施例二如图2、3和4所示，该实施例π字形状的表面板层1以及依次填充在表面板层1 内部的防静电抗干扰层2、电发热膜3和保温材料层4，所述防静电抗干扰层2中部设置有 防静电金属导线7-1，所述防静电金属导线7-1 —端连接有防静电金属插头9，所述电发热 膜3左右两边对称设置有电极铜片6，所述电极铜片6靠近防静电金属插头9的一端连接有 耐温防水电源导线7-2，所述耐温防水电源导线7-2上靠近电极铜片6的一端设置有温度开 关8，所述耐温防水电源导线7-2另一端连接有防水密封电源插头10，所述防水密封电源插 头10和防静电金属插头9均位于表面板层1 一侧设置的小孔内；所述保温材料层4下部设 置有无机材料保温密封层5，所述无机材料保温密封层5通过粘结或压制方式与保温材料 层4连接。该实施例还包括防静电金属插座13和防水密封电源插座14，所述防静电金属插 座13和防水密封电源插座14分别与防静电金属插头9和防水密封电源插头10配合连接。实际安装使用过程中，将各地砖的耐温防水电源导线7-2和防静电金属导线7-1 分别与龙骨内的总导线并联，并使用龙骨将相邻地砖固接即可。上述实施例一和实施例二中，表面板层1与防静电抗干扰层2之间、防静电抗干扰 层2与电发热膜3之间以及电发热膜3与保温材料层4之间均通过粘结或压制方式连接在 一起，且表面板层1为地砖或石材。以上所述，仅是本发明的较佳实施例，并非对本发明作任何限制，凡是根据本发明 技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效结构变化，均仍属于本发明技 术方案的保护范围内。
权利要求
一种低碳发热保温地砖，其特征在于包括倒凹字形状或π字形状的表面板层(1)以及依次填充在表面板层(1)内部的防静电抗干扰层(2)、电发热膜(3)和保温材料层(4)，所述防静电抗干扰层(2)中部设置有防静电金属导线(7-1)，所述防静电金属导线(7-1)一端连接有防静电金属插头(9)，所述电发热膜(3)左右两边对称设置有电极铜片(6)，所述电极铜片(6)靠近防静电金属插头(9)的一端连接有耐温防水电源导线(7-2)，所述耐温防水电源导线(7-2)上靠近电极铜片(6)的一端设置有温度开关(8)，所述耐温防水电源导线(7-2)另一端连接有防水密封电源插头(10)，所述防水密封电源插头(10)和防静电金属插头(9)分别通过耐温防水电源导线(7-2)和防静电金属导线(7-1)引出表面板层(1)或均位于表面板层(1)一侧设置的小孔内；所述保温材料层(4)下部设置有无机材料保温密封层(5)，所述无机材料保温密封层(5)通过粘结或压制方式与保温材料层(4)连接。
2.按照权利要求1所述的低碳发热保温地砖，其特征在于还包括龙骨(11)，所述龙骨(II)设置在无机材料保温密封层(5)两端且位于表面板层(1)下方位置，所述防静电金属 插头(9)和防水密封电源插头(10)均位于龙骨(11)内部，所述龙骨(11)与表面板层(1) 固定连接。
3.按照权利要求2所述的低碳发热保温地砖，其特征在于所述表面板层(1)下端靠 近龙骨(11)位置处设置有固定孔，所述龙骨(11)通过安装在固定孔内的橡胶套销子(12) 与表面板层(1)相连接。
4.按照权利要求1所述的低碳发热保温地砖，其特征在于还包括防静电金属插座 (13)和防水密封电源插座(14)，所述防静电金属插座(13)和防水密封电源插座(14)分别 与防静电金属插头(9)和防水密封电源插头(10)配合连接。
5.按照权利要求1所述的低碳发热保温地砖，其特征在于所述表面板层(1)与防静 电抗干扰层⑵之间、防静电抗干扰层⑵与电发热膜⑶之间以及电发热膜⑶与保温 材料层(4)之间均通过粘结或压制方式连接在一起。
6.按照权利要求1或2所述的低碳发热保温地砖，其特征在于所述表面板层(1)为 地砖或石材。
全文摘要
本发明公开了一种低碳发热保温地砖，包括倒凹字形状或π字形状的表面板层以及依次填充在表面板层内部的防静电抗干扰层、电发热膜和保温材料层，防静电抗干扰层中部设置有防静电金属导线，防静电金属导线一端连接有防静电金属插头，电发热膜左右两边对称设置有电极铜片，电极铜片靠近防静电金属插头的一端连接有耐温防水电源导线，耐温防水电源导线上靠近电极铜片的一端设置有温度开关，另一端连接有防水密封电源插头，防水密封电源插头和防静电金属插头引出表面板层或均位于表面板层一侧设置的小孔内；保温材料层下部设置有与其相连接的无机材料保温密封层。本发明设计合理，使用简便，安全可靠，无污染，升温速度快，保温效果好。
文档编号F24D13/02GK101799187SQ201010133759
公开日2010年8月11日 申请日期2010年3月26日 优先权日2010年3月26日
发明者张世功, 段小龙 申请人:段小龙