专利名称：可控温节能发热板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及采暖装置，尤其是一种可控温节能发热板。
背景技术：
现有的电取暖器多采用高温发热器件，不仅能耗高，而且有辐射，在电能转换成热能的过程中，一部分电能转变为光能，造成能量损耗，并对人体有害。这些电取暖装置一般为单台立体结构，需占用一定存放搁置空间，供暖面积有限，使用场合受其体积结构限制，不能作为地板、墙面薄壁式供暖装置使用。目前，通过加热地板、墙板形式的采暖系统因其效果好、不占用空间、美观，已越来越受欢迎。现有的地板、墙面采暖系统有水暖和电加热两种形式。水暖式需敷设管道，有滴漏跑冒的弊端，对安装工艺和零部件质量要求较高；电暖式存在能耗高，板面易开裂等不足。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种节能高效，不易开裂的发热板。
所说发热板包含导电电极、基板以及附着于基板上的发热薄膜，其特征是发热薄膜呈小单元条、块状，彼此以断续或相间形式均布在基板板面上，每一小单元条、块发热薄膜与另一小单元条、块发热薄膜之间留有散热通道；在这些小单元条、块发热薄膜和散热通道外层面涂敷有绝缘层。每一小单元条，块发热薄膜均通过导电电极与电源相连，电极上接有控温调节器。
附着在基板上的小单元条、块发热薄膜为半导体陶瓷建材，以断续或相间形式均布于基板上可避免基板受热开裂，也可避免大块发热薄膜升温后出现龟裂，同时也有节能效果，绝缘层有保温绝缘保证安全的特性。发热薄膜可大可小，多块基板可组成住宅地板或墙面大面积采暖系统。
图1是本实用新型平面结构示意图；图2是图1的A-A面剖视图。
图中1—基板，2—小单元条、块发热薄膜，3—散热通道，4-导电电极，5—控温调节器，6—绝缘层，7—长条状隔离散热通道实施方式小单元条、块发热薄膜厚1～10毫米，基板厚8～20厘米。最佳小单元条、块发热薄膜为长方形，其长边边长为15厘米，短边边长为3厘米；散热通道也为长方形，其长边边长为15厘米，短边边长4厘米；小单元条、块发热薄膜与散热通道彼此相间排列，每块基板上分排为两列，两列中间有一条长条状隔离散热通道7，此隔离通道从每列第一小单元条、块发热薄膜直通到最后一小单元条、块发热薄膜。基板为环氧板或硅砂板，基板上预留有φ1.5～2毫米的小孔，用以穿电极。在基板上用粘胶带将散热通道封上，然后喷涂发热薄膜，控制其厚度使发热板达到所设定比热温度。待发热薄膜涂层干透，确定了功率及比热温度后，去掉粘胶带，而后涂上绝缘层，要求绝缘层材料耐高温性能要好。额定功率可设计为850瓦，比热温度为40℃。发热总面积35×52厘米。发热薄膜为陶瓷半导体材料如磷片石墨。
权利要求1.一种可控温节能发热板，包含导电电极、基板以及附着于基板上的发热薄膜，其特征是发热薄膜呈小单元条、块状，彼此以断续或相间形式均布在基板板面上，每一小单元条、块发热薄膜与另一小单元条、块发热薄膜之间留有散热通道；在这些小单元条、块发热薄膜和散热通道外层面涂敷有绝缘层。
2.如权利要求1所述的可控温节能发热板，其特征是每一小单元条、块发热薄膜均通过导电电极与电源相连，电极上接有控温调节器。
3.如权利要求1所述的可控温节能发热板，其特征是小单元条、块发热薄膜厚1～10毫米，基板厚8～20厘米；最佳小单元条、块发热薄膜为长方形，其长边边长为15厘米，短边边长为3厘米；散热通道也为长方形，其长边边长为15厘米，短边边长4厘米；小单元条、块发热薄膜与散热通道彼此相间排列，每块基板上分排为两列，两列中间有一条长条状隔离散热通道(7)，此隔离通道从每列第一小单元条、块发热薄膜直通到最后一小单元条、块发热薄膜。
专利摘要一种可控温节能发热板，包含导电电极、基板以及附着于基板上的发热薄膜，其特征是发热薄膜呈小单元条、块状，彼此以断续或相间形式均布在基板板面上，每一小单元条、块发热薄膜与另一小单元条、块发热薄膜之间留有散热通道；在这些小单元条、块发热薄膜和散热通道外层面涂敷有绝缘层。每一小单元条、块发热薄膜均通过导电电极与电源相连，电极上接有控温调节器。附着在基板上的小单元条、块发热薄膜为半导体陶瓷建材，以断续或相间形式均布于基板上可避免基板受热开裂，也可避免大块发热薄膜升温后出现龟裂，同时也有节能效果，绝缘层有保温绝缘保证安全的特性。发热薄膜可大可小，多块基板可组成住宅地板或墙面大面积采暖系统。
文档编号H05B3/20GK2579129SQ0227928
公开日2003年10月8日 申请日期2002年9月21日 优先权日2002年9月21日
发明者梁持涛 申请人:梁持涛