聚热节能地热地板的制作方法
【专利摘要】本发明涉及木材地板领域，尤其涉及一种地热地板。一种聚热节能地热地板，包括地板基板，所述地板基板的顶面为装饰层，所述地板基板内开设有发热腔体，所述发热腔体内装有发热件，所述装饰层与地板基板之间设置有导热介质层，导热介质层的上表面与装饰层贴合，导热介质层具有伸入到发热腔体内与发热件相接触的受热部，所述导热介质层的下表面与地板基板之间还设置有隔热层。本发明聚热节能地热地板通过隔热层将地板基板与导热介质层隔开，聚苯乙烯泡沫塑料或石棉的导热率为0.03左右，大大低于复合木板或实木的导热率，确保了对热量的利用率，降低了加热能源的消耗，实现了节能环保的目的。
【专利说明】聚热节能地热地板
【技术领域】
[0001]本发明涉及木材地板领域，尤其涉及一种地热地板。
【背景技术】
[0002]用于地热条件下的地板在选择上主要考虑地板适应冷热反复变换和利于热传导和健康环保等因素。通常是干缩性较小、热稳定性、耐温性和尺寸稳定性较好，并且甲醛含量符合标准且更低的环保性地板。
[0003]市场上可以用于地热铺装的地板主要是强化地板和实木复合地板。由于强化复合地板因为高温压制，内部含水降低，地板不易变形；以及实木复合地板因为其纵横交错结构，且留有伸缩缝的特殊结构，分解受热而产生的应力，变形量小，同时价格上比实木地热地板便宜，也就成为地热地板的主要选择；
[0004]现有的地热地板通常包括表板、次表板、底板，芯板内设置有横向导热槽，底板内设置纵向导热槽，横向导热槽和纵向导热槽相互垂直且贯通，横向导热槽和纵向导热槽内填有导热介质。发热件发出的热量通过导热介质需要先将热量传递给底板及、次表板和表板，其热传导路径长，热传导效率较低。底板与表板、次表板的导热和蓄热能力相似，导热率大约在0.2左右，但是底板本身并不需要加热，所以发热件散发出的热量被大量浪费，加热效率很低，浪费了大量的能源。
【发明内容】
[0005]本发明所要解决的技术问题是提供一种聚热节能地热地板，聚苯乙烯泡沫塑料或石棉的导热率为0.03左右，大大低于复合木板或实木的导热率，确保了对热量的利用率，降低了加热能源的消耗，实现了节能环保的目的。
[0006]本发明是这样实现的:一种聚热节能地热地板，包括地板基板，所述地板基板的顶面为装饰层，所述地板基板内开设有发热腔体，所述发热腔体内装有发热件，所述装饰层与地板基板之间设置有导热介质层，导热介质层的上表面与装饰层贴合，导热介质层具有伸入到发热腔体内与发热件相接触的受热部，所述导热介质层的下表面与地板基板之间还设
置有隔热层。
[0007]所述的隔热层为聚苯乙烯泡沫塑料或石棉。
[0008]所述的导热介质层为导热金属片或PPR薄片。
[0009]所述的发热件为热水管道。
[0010]所述的发热件为电热丝。
[0011]所述地板基板内还开设有减重通孔。
[0012]本发明聚热节能地热地板通过隔热层将地板基板与导热介质层隔开，聚苯乙烯泡沫塑料或石棉的导热率为0.03左右，大大低于复合木板或实木的导热率，确保了对热量的利用率，降低了加热能源的消耗，实现了节能环保的目的。【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1为本发明聚热节能地热地板的截面示意图。
[0014]图中:地板基板1、装饰层2、发热腔体3、发热件4、导热介质层5、受热部6、隔热层
7、减重通孔8。
【具体实施方式】
[0015]下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。应理解，这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解，在阅读了本发明表述的内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
[0016]实施例1
[0017]如图1所示，一种聚热节能地热地板，包括地板基板I，所述地板基板I的顶面为装饰层2，所述地板基板I内开设有发热腔体3，所述发热腔体3内装有发热件4，所述装饰层2与地板基板I之间设置有导热介质层5，导热介质层5的上表面与装饰层2贴合，导热介质层5具有伸入到发热腔体3内与发热件4相接触的受热部6，所述导热介质层5的下表面与地板基板I之间还设置有隔热层7，隔热层7的导热率低于地板基板I实现了对装饰层2的保温，利用受热部6将发热件4的热量均匀的传递到装饰层2的表面，使得房间变的温暖舒适。
[0018]在本实施例中，所述的隔热层7为聚苯乙烯泡沫塑料或石棉，利用隔热层7将地板基板I与导热介质层5隔开，使得地板基板I不会受热，提高了装饰层2能够吸收到的热量，更加有效的利用了热能。
[0019]在本发明中，所述的导热介质层5可以根据需要选择最实用的物质，在本实施例中，当本地板使用在北方地区，所述的发热件4为热水管道，利用楼宇原本的供暖管道接通热水管道时，所述的导热介质层5就采用导热金属片，比如铜片、铝片等包覆住发热件4，使热量均匀的传送给装饰层2。
[0020]当发热件4为电热丝时，为了避免漏电的风险，所述的导热介质层5采用PPR材料制成的薄片，利用PPR进行传热，同样能够实现所需要的效果，因为发热件4本身并没有与上层的装饰层接触，所以即使出现地板漏水等也不会对发热件4造成损伤，保证了用户的安全。
[0021]为了减少地板的重量、降低地板的成本，所述地板基板I内还开设有减重通孔8。
【权利要求】
1.一种聚热节能地热地板，包括地板基板(I)，其特征是:所述地板基板(I)的顶面为装饰层(2)，所述地板基板(I)内开设有发热腔体(3)，所述发热腔体(3)内装有发热件(4)，所述装饰层(2)与地板基板(I)之间设置有导热介质层(5)，导热介质层(5)的上表面与装饰层(2)贴合，导热介质层(5)具有伸入到发热腔体(3)内与发热件(4)相接触的受热部出)，所述导热介质层(5)的下表面与地板基板(I)之间还设置有隔热层(7)。
2.如权利要求1所述的聚热节能地热地板，其特征是:所述的隔热层(7)为聚苯乙烯泡沫塑料或石棉。
3.如权利要求1或2所述的聚热节能地热地板，其特征是:所述的导热介质层(5)为导热金属片或PPR薄片。
4.如权利要求1或2所述的聚热节能地热地板，其特征是:所述的发热件(4)为热水管道。
5.如权利要求1或2所述的聚热节能地热地板，其特征是:所述的发热件(4)为电热丝。
6.如权利要求1或2所述的聚热节能地热地板，其特征是:所述地板基板(I)内还开设有减重通孔(8)。
【文档编号】F24D3/14GK103821315SQ201410093251
【公开日】2014年5月28日 申请日期:2014年3月10日 优先权日:2014年3月10日
【发明者】卓仲表 申请人:卓仲表